PCB设计
PCB制版毕业设计
PCB制版毕业设计在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制版是一项至关重要的技术。
它是电子产品实现功能的基础，承载着电子元件之间的连接和信号传输。
我的毕业设计就围绕着 PCB 制版展开，通过这一过程，我深入了解了 PCB 设计的原理、流程和实际应用。
PCB 制版的第一步是明确设计需求。
这包括确定电路板的功能、尺寸、层数、工作频率、信号完整性要求等。
例如，如果是设计一个用于高速数字信号处理的 PCB，就需要特别关注信号的传输速度和完整性，可能会选择多层板，并采用特殊的布线策略。
接下来是原理图设计。
原理图就像是 PCB 的蓝图，它展示了各个电子元件之间的电气连接关系。
在绘制原理图时，需要选择合适的元件符号，并正确连接它们的引脚。
同时，还要为每个元件添加准确的封装信息，以便后续的 PCB 布局布线能够顺利进行。
完成原理图设计后，就进入了 PCB 布局布线阶段。
这是整个 PCB 制版过程中最关键也最具挑战性的环节之一。
在布局时，需要考虑元件的摆放位置，以优化信号走线、减少电磁干扰、提高散热性能等。
例如，高频元件应尽量靠近，敏感元件应远离干扰源。
布线则需要遵循一系列的规则，如最小线宽、线间距、过孔大小等，以确保电路板的电气性能和可靠性。
在布线过程中，还需要进行电源和地线的规划。
电源和地线的分布对整个电路板的稳定性和噪声抑制起着重要作用。
合理的电源和地线布局可以减少电源波动和噪声干扰，提高系统的性能。
此外，为了提高 PCB 的可制造性和可测试性，还需要进行一些特殊的设计。
比如添加测试点，以便在生产过程中进行电路板的测试；设计工艺边，方便电路板的加工和组装。
在 PCB 制版过程中，电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）是两个需要重点关注的问题。
电磁兼容性是指电子产品在复杂的电磁环境中能够正常工作，且不会对其他设备产生电磁干扰。
为了实现良好的电磁兼容性，需要采取一些措施，如合理的布线、屏蔽、滤波等。
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
大学pcb课程设计
大学pcb课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解PCB（印制电路板）的基本概念、设计流程和制作原理。
2. 学生掌握电路原理图设计、PCB布局、布线、元件封装等基本知识。
3. 学生了解PCB设计中的电磁兼容性、信号完整性等关键问题。
技能目标：1. 学生能运用电路设计软件（如Altium Designer、Cadence等）完成简单的PCB设计。
2. 学生具备分析PCB设计问题并提出改进方案的能力。
3. 学生能够独立完成一个小型电子产品的PCB设计，并进行基本的调试与测试。
情感态度价值观目标：1. 学生培养对电子设计领域的兴趣，提高创新意识和动手能力。
2. 学生树立正确的工程观念，注重实践与理论相结合，严谨认真对待设计工作。
3. 学生在团队协作中学会沟通、分享、承担责任，培养良好的团队合作精神。
本课程针对大学年级学生，结合PCB课程特点，注重理论与实践相结合，旨在提高学生的电路设计能力和实际操作技能。
课程要求学生具备一定的电子基础知识，能够适应电子设计领域的发展需求。
通过本课程的学习，使学生能够掌握PCB设计的基本方法和技巧，为从事电子工程师等相关工作打下坚实基础。
二、教学内容1. PCB基础知识：包括PCB的发展历程、分类、材料与制造工艺，让学生了解PCB的基本概念。
教材章节：第一章PCB概述2. 电路原理图设计：讲解原理图符号、元件、绘制规则，使学生掌握原理图设计方法。
教材章节：第二章电路原理图设计3. PCB布局与布线：介绍布局、布线原则，讲解PCB设计中的注意事项，提高学生的布局与布线能力。
教材章节：第三章PCB布局与布线4. 元件封装与库管理：讲解元件封装的创建与使用，使学生掌握库管理方法。
教材章节：第四章元件封装与库管理5. PCB设计软件操作：以Altium Designer或Cadence为例，介绍软件操作方法，使学生熟练运用软件进行PCB设计。
教材章节：第五章PCB设计软件操作6. PCB设计中的电磁兼容性与信号完整性分析：讲解相关概念、分析方法及对策，提高学生在PCB设计中的电磁兼容性意识。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
pcb板设计时应注意的问题
pcb板设计时应注意的问题在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，有一些关键的问题需要注意，以确保设计的性能、可靠性和制造的成功。
以下是一些在进行PCB 设计时应注意的问题：电气性能：信号完整性：确保信号在传输过程中不受到过多的噪声、串扰或衰减。
电源和接地：设计稳定的电源和接地系统，以确保电路中的稳定电压和电流。
元件布局：元件间距和位置：确保元件之间的合适间距，以便焊接和维护。
同时，考虑元件的位置对信号传输和散热的影响。
元件方向：给予元件正确的方向，确保极性元件（如二极管、电解电容）被正确安装。
散热：热设计：对需要散热的元件（如功率放大器、稳压器）进行适当的散热设计。
散热器的放置：在设计中考虑散热器的放置，以确保充分散热。
EMI（电磁干扰）和RFI（射频干扰）：电磁兼容性：采用合适的屏蔽和滤波手段，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。
布线和层次：信号层次：合理规划信号和电源层的堆叠，以降低信号传输的干扰。
差分对布线：对差分信号使用合适的布线技术，减小差分对之间的电磁耦合。
制造和组装：焊盘和焊接：设计适当大小的焊盘，确保焊接质量和可靠性。
组装方向：提供组装方向和安装说明，确保组装人员正确地安装元件。
测试和调试：测试点：在关键位置添加测试点，以便进行测试和调试。
调试接口：提供易于调试的接口和信息，有助于故障排除。
可靠性和环境：环境适应性：根据产品使用的环境，选择适当的材料和封装，确保PCB在各种条件下都能可靠运行。
这些是一些基本的设计考虑因素，具体的设计要求可能会因项目和应用而有所不同。
在PCB设计的早期阶段，与制造商和其他相关团队的紧密合作也是确保成功的重要步骤。
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，用于支持和连接各种电子组件。
设计一块高质量的PCB需要经历多个步骤，以下是一个一般的PCB板设计步骤的概述：1.确定需求和规范：在开始PCB设计前，首先需要明确项目的需求和规范。
这包括电路的功能、电气参数、外形尺寸、层次结构和材料要求等。
同时还需要考虑可行性、成本和制造工艺等因素。
2. 电路图设计：在PCB设计过程中，一般首先绘制电路图（Schematic）。
这是通过软件完成的，用于呈现电路的连接关系、元件型号和参数等。
通过电路图可以检查电路的正确性和性能。
3.PCB尺寸和层数确定：根据需求和电路图，确定PCB板的尺寸和层数。
尺寸一般根据外壳和电路布局的需求来确定，层数则根据电路复杂度来选择。
4.元件布局：通过选择和放置元件，决定电路中各个元件的相对位置和方向。
优化元件布局可以提高电路的性能、减少噪声和干扰。
5.连接规划：根据电路图中的连接要求，规划PCB板上的连线走线。
这需要根据信号传输、功耗、EMI/EMC等要求进行布线设计。
7.地线和电源规划：良好的地线和电源规划对于电路的性能和信号完整性至关重要。
需要确保良好的接地，减少环路和干扰。
8.信号完整性分析：通过模拟和数字分析工具，对信号完整性进行验证和优化。
这包括考虑信号的传输线特性、电磁干扰和时序问题等。
9.PCB元件库创建：创建一个包含常用元件和其封装的数据库，以便在PCB设计中使用。
这样可以确保这些元件的正确性和一致性。
10.PCB布局设计：根据前面步骤中的布局规划和要求，在PCB板上放置各个元件、连接器、插座和其他外围器件。
需要考虑元件的封装、焊盘、电气连接等因素。
11.连线布线：在PCB布局的基础上进行连线布线。
连接线的走线路径和宽度、层次的选择等都需要经过细致的规划和调整。
12.板边界定义：根据PCB板的尺寸和外形要求，在布局设计中定义好PCB板的边界。
PCB板设计步骤
PCB板设计步骤PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计是电子产品制造的重要环节。
下面将为您详细介绍PCB板的设计步骤。
一、需求分析PCB板设计的第一步是进行需求分析，明确设计的目标和要求。
这涉及到了电路的功能、性能、工作环境、尺寸、可靠性和成本等方面的要求。
需求分析的目的是为了确保设计能够满足实际应用的需要，并为后续的设计工作提供指导。
二、电路设计在电路设计阶段，首先需要进行原理图设计。
原理图是电路连接的逻辑图，详细描述了各个元件之间的连接关系和信号传输路径。
根据需求分析的结果，设计师需要选取适合的元件，并进行合理的电路连接。
三、元件布局元件布局是指将电路元件放在PCB板上的过程，旨在确保电路的性能和可靠性。
在布局过程中，需要考虑元件之间的连接、信号传输、电源供给等问题。
同时，还需要遵守规定的保护距离、防止热点、考虑外部接口等因素。
四、连接规划连接规划是指确定一个元件与另一个元件之间连接的最短路径。
在PCB板的设计中，连接路径的选择对电路性能和可靠性有着重要影响。
通常，连接路径需要尽量短、不交叉、不重叠，并考虑优化电路性能、降低传输延迟等因素。
五、导线布线导线布线是连接电路元件的过程，通过导线将电路元件之间的连线进行实际布置。
在布线过程中，需要遵循一定的规则和限制，如最小线宽、最小线距、差分信号等。
同时，还要考虑功耗、EMC（电磁兼容性）和ESD（电静电放电）等问题。
六、电气规则检查在设计完成后，需要进行电气规则检查，以确保设计的电路符合电气标准和要求。
电气规则检查可以帮助设计师发现电路中存在的错误和潜在问题，并对其进行改正和修复。
七、设计审查在完成电路设计后，还需要进行设计审查。
设计审查是一个重要的环节，通过对设计文件的审查，评估设计是否满足需求，并识别潜在的问题和风险。
设计审查通常包括原理图审查、布局审查和布线审查等。
八、制造文件生成在设计经过审查之后，需要生成制造文件，包括PCB板的图像文件、Gerber文件、BOM（Bill of Materials，物料清单）等。
PCB设计工作流程
PCB设计工作流程PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的重要环节，负责将电子元件和元器件连接起来，使得电子产品能够正常工作。
PCB设计工作流程可以分为以下几个步骤：需求分析、原理图设计、元件选型、布线、设计验证和制造文件生成。
首先是需求分析阶段。
在这个阶段，设计师需要和客户进行沟通，了解客户的需求和产品的设计要求。
这包括产品的功能、性能指标、尺寸要求、工作环境等。
同时，设计师还需要了解电子产品的应用场景和市场需求，以便在后续的设计中考虑到这些因素。
接下来是原理图设计阶段。
在这个阶段，设计师将根据客户的需求和产品的设计要求，绘制出整个电路的原理图。
原理图是电子电路的逻辑表示，用于描述电路中各个元件的连接关系和工作原理。
在绘制原理图时，设计师需要选择合适的EDA（Electronic Design Automation）工具进行设计，如Altium Designer、Cadence等。
在原理图设计完成后，接下来是元件选型阶段。
在这个阶段，设计师需要根据原理图中的元器件，选择合适的电子元件进行采购。
元件的选型需要考虑到产品的性能要求、可靠性以及成本等因素。
设计师需要进行元件价格比较、供应商调研等工作，确保选取到合适的元件。
元件选型完成后，进入布线阶段。
在这个阶段，设计师将根据原理图和选取的元器件，进行电路的布线设计。
布线是将电子元件和元器件连接起来并进行优化布局，以保证电路的正常运行。
布线设计需要考虑到电路的信号完整性、电磁兼容等因素。
设计师需要利用EDA工具进行布线设计，并进行布线规则约束和信号仿真验证，确保电路的可靠性和稳定性。
布线完成后，接下来是设计验证阶段。
在这个阶段，设计师需要进行电路的检查和验证。
包括网络拓扑检查、电气规则检查、信号完整性检查、电磁兼容性检查等。
设计师还需要进行电路的功能验证和性能测试，并对测试结果进行分析和优化，确保电路满足设计要求。
最后是制造文件生成阶段。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB设计初步1 PCB板简介PCB (Printed Circuie Board)板是印刷线路板或称印刷电路板的简称。
在绝缘材料上，按预定设计，制成印刷线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。
在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷线路板。
设计PCB的目的就是要得到加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形和孔位特征的电路板版图。
最后在绝缘覆铜板上经过印刷、蚀刻、钻孔及一些后续处理生成电子产品所需要的印制电路板。
2 PCB板的种类及结构PCB板根据导电层数不同，分单层板、双面板、多层板。
1．单层板单层板（Single-Sided Boards）的结构如图所示，单面板是指在一面覆铜的电路板，只可在覆铜的一面布线。
但由于只能在一面布线且不允许交叉，布线难度较大，适用于比较简单的电路。
（2）双面板双面板是两面覆铜，两面均可布线。
由于可以两面布线，布线难度降低，因此是最常用的结构。
基板的上、下两面都覆有铜箔。
双面板包含顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两个信号层。
两面都有敷铜，中间为绝缘层。
3．多层板多层板一般指3层以上的电路板。
多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。
但制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。
结构如图多层印制板除了顶层和底层之外，还包括中间层，中间层可以是信号层，也可以是电源层和接地层。
3 PCB板材料PCB板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜、银、焊锡等。
PCB板就是绝缘的板子，把电路做成铜膜走线，放在其上，在板子的12顶层和底层都可以放置元件，用焊锡把元件焊接在PCB 板上。
4 元件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
也就是说实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。
它仅仅是空间的概念，因而不同的元件可以共用一个元件封装；另一方面，同种元件可以有不同的封装。
1．元件封装分类 1）针脚式元件封装针脚式元件封装也称双列直插式元件封装，是针对针脚类元件的，如图2）表面粘贴式元件封装 表面粘贴式元件封装，如图 2．元件封装编号元件封装的编号一般为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。
如AXIAL-0.3表示元件封装为轴状，两引脚间的距离300mil 3.常用元器件封装电容类封装12321● 电阻类封装● 二极管类封装● 晶体管类封装● 集成电路封装5 铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。
。
12与导线有关的另外一种线，常称之为预拉线或飞线。
预拉线是在引入网络表之后，系统根据规则自动生成，用来指引布线的一种连线。
预拉线与导线有本质区别：预拉线只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气连接意义。
导线则是根据预拉线指示的焊盘间连接关系布置的，具有电气连接意义6 焊盘和过孔焊盘用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。
焊盘的形状有圆、方、八角等。
焊盘的主要参数是焊盘尺寸和孔径尺寸。
过孔又称为导孔，用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。
当铜膜导线走不通时，就需要打个过孔，通过过孔连接到另一个布线层。
过孔有从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。
7字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。
8．安全间距（Clearance ）进行印制电路板图设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的相互干扰，必须在它们之间留出一定间隙，即安全间距（如图所示）。
9阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。
阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。
PCB 设计的一般流程1 前期准备前期准备包括元件库和原理图，并生成网络表在进行PCB 设计之前，首先要准备好原理图SCH 的元件库和PCB 的元件库。
2 PCB 结构设计该步骤需要确定PCB 板的大小、形状、层数等参数，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
3 布局布局就是在板子上放元件。
在原理图的基础上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。
采用元件自动布局操作，将网络报表中的元件放置到定义的PCB上。
4 布线布线有自动布线和手动布线。
自动布线只要参数设置得当，元件位置布置合理，成功率几乎达100%。
当自动布线有布不通或不尽人意的地方时，再做手工调整，从而优化PCB设计。
5 布线优化和丝印优化布线的时间一般是初次布线的时间的两倍丝印，要注意不能被元件挡住或被过孔和焊盘去掉。
同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
6 网络检查、DRC检查和结构检查7 文件保存及输出PCB设计完成，对设计过程中产生的的各种文件和报表进行存储。
根据需要，输出PCB板的布线图。
Protel DXP 2004 PCB的启动及界面认识1 Protel DXP 2004 PCB编辑器界面1．菜单栏Protel DXP 2004 PCB编辑窗口菜单栏，如图2．工具栏工具栏如图所示，以图标按钮形式列出了常用命令的快捷方式。
用户可以根据需要对工具栏包含的命令项进行选择，还可以对摆放位置进行调整。
1）“PCB 标准”工具栏：如图所示，与原理图编辑器中的标准工具栏相同，提供了常用PCB 文档编辑操作按钮。
2）“实用工具”工具栏：如图所示，该工具栏每个按钮都另有下拉工具栏，分别提供不同类型的绘图工具，包括PCB 设计中要用到的实用工具、调整工具、查找选择、放置尺寸、网格设置等。
3）“配线”工具栏：如图所示，提供了PCB 布线常用图元放置命令。
4）“过滤器”工具栏：如图所示，根据网络、元件号或者属性等过滤参数，使符合参数设置的图元在工作区内高亮显示，而其他不符部分则变暗。
5）导航工具栏：如图所示，实现不同界面间快速跳转。
3．面板控制中心如图所示，单击该控制中心的各个面板标签，可以使其对应的控制面板显示或隐藏。
PCB编辑环境内所有快捷菜单、工具栏都可以在主菜单栏内找到对应的控制命令。
如执行“DXP”→“用户自定义”命令，在弹出的“Customizing PCB Editor”对话框中可以设置主菜单和工具栏的排列组合，设置自己熟悉的编辑界面。
4．面板1）“Files”（文件）面板如图7.14所示，包括了打开文档、打开项目、新建、根据存在文件新建和根据模板新建5个子菜单。
2）“Projects”（项目）面板如图7.15所示，双击可以打开面板中各个项目。
3）“PCB”面板如图7.16所示，PCB面板可以游览当前设计文件具体细节，还可以进入From-To编辑器和分离内电层Flit Plane编辑器。
图7.14 Files面板图7.15 Projects面板4）“Filter ”（过滤器）面板允许用户通过建立逻辑序列来生成个人需要的过滤器，准确、高效地选择、编辑多个对象。
5．坐标系统PCB 编辑器坐标系统是PCB 布局、元件放置、布线的重要依据。
元件或导线等图形放置后，属性对话框中会显示其坐标值。
这个坐标值就是该图形到坐标原点的距离值。
系统默认的坐标原点在编辑工作区左下角。
在DXP 的PCB 设计环境中，提供了两种尺寸标准：公制和英制，其单位分别是mm 和mil ，公制和英制之间换算关系：1mil=25.4μm 。
图7.15 Projects 面板二者之间还可以相互切换．其方法是：在主菜单栏中选择“查看”→“切换单位”或者按快捷键Ｑ。
当公制和英制单位在切换过程中，若想知道现在是公制还是英制状态，可以查看屏幕的左下角是mil 还是mm 来确认。
创建PCB 设计文件1 通过向导创建PCB 文件使用PCB 向导创建PCB 文件，可以选择各种工业标准板的轮廓，也可以自定义电路板尺寸。
创建具体步骤如下： 第1步，单击PCB 工作面板 右下角的“System ”按钮，弹出如 图7.17所示菜单。
在菜单中单击“Files ”，弹出如图7.18 图7.17 所示的Files 面板。
图7.18 第2步，在Files 面板“根据模板新建”区域，单击“PCB Board Wizard ”选项，打开PCB 向导，如图7.19所示。
图7.19第3步，单击“下一步”按钮，弹出选择PCB 板度量单位对话框，如图7.20所示。
这里选择英制。
第4步，单击“下一步”按钮，弹出选择电路板配置文件对话框，如图7.21所示，可以设置PCB 板的类型。
对话框左侧的列表框内，系统提 供了多种标准电路板的标准配 置文件，以方便用户选用。
单击 其中任意一项，对话框右侧可以预览该配置PCB 板示意图。
第5步，单击“下一步”按钮，弹出如图7.22所示自定义电路板对话框。
在该对话框中可以设置电路板的形状和尺寸等几何参数，还可以根据需要设置导线宽度和布线规则等。
第6步，单击“下一步”按钮，弹出选择电路板层对话框，分别设定信号层和内电层的层数，如图7.23所示。
这里我们分别设定为2层。
第7步，单击“下一步”按钮，弹出如图7.24所示对话框，用来设置过孔类型。
有“通孔”和“盲孔或埋过孔”两种类型。
如果是双面板则应选择“通孔”，这里选择“通孔”。
第8步，单击“下一步”按钮，弹出选择元件和布线逻辑对话框，如图7.25所示。
该对话框用于确定电路板选用的 元件是表面贴装元件为主还是通 孔元件为主，右侧为示意图。
如 果是表面贴装元件选择是否要将 元件放置在电路板两面；如果是图7.23 选择电路板层图7.24 选择过孔风格通孔元件，则设置邻近焊盘间导线数。
第9步，单击“下一步”按钮，弹出选择默认导线和过孔尺寸对话框，如图7.26所示。
设置PCB 板的最小导线 尺寸、过孔尺寸及导线 之间的间距。
图示为默 认设置。
第10步，单击“下一步”按钮，弹出如图7.27所示PCB 板向导完成画面。
第11步，单击“完成”按钮，系统生成一个默认名为“PCB1.PcbDoc ”的文件，同时进入了PCB 编辑环境，在工作区内显示PCB1板轮廓，如图7.28所示。
最后将文件保存并重命名，至此，完成了新建PCB 文件。
练习：1、（1）利用PCB向导建立一个PCB文件，命名为PCBSJ.PcbDoc （2）印刷板尺寸为3500mil×3000mil,采用双面电路板，采用插针式元件，布线边界与板边界距离为100mil.最小导线尺寸10mil，最小过孔宽45mil，最小过孔孔径30mil，导线间的最小间距10mil。
2、利用PCB向导建立一个PCB文件，命名为练习.PcbDoc，为76.2mm×65mm, 布线边界与板边界距离为 1.54mm.最小导线尺寸1.3mm，最小过孔宽1.5mm，最小过孔孔径0.8mm，导线间的最小间距1.54mm。