压力传感器的温度补偿
具有温度补偿的膜片型光纤光栅温度压力传感器

关键词 :光纤光栅 ; 压力传感器 ;弹性 膜片 ; 温度补偿
中 图分 类 号 :T N2 5 3 文献 标 识 码 :A 文 章 编 号 :1 0 0 0 - 9 7 8 7 ( 2 0 1 3 ) 0 4 - 0 0 9 8 - 0 3
Op t i c a l ib f e r g r a t i n g t e mp e r a t u r e a n d pr e s s ur e s e n s o r
b a s e d o n d i a p hr a g m wi t h t e m pe r a t u r e c o m pe ns a t i o n
CAI An’
,
YI N Xi n— d a 。 CHANG Xi a o . d o n g 。 J I ANG S h a n
2 . WU T OS T e c h n o l o g y C o L t d, Wu h a n 4 3 0 2 2 3 , C h i n a )
Ab s t r a c t : Op t i c a l f i b e r g r a t i n g t e mp e r a t u r e a n d p r e s s u r e s e n s o r b a s e d o n d i a p h r a g m w i t h t e mp e r a t u r e
在压力作用下产生轴 向位移来压缩压力敏感光栅以实现压力传感 ; 通过结构 温度补偿 消除压力敏感光栅 的温度漂移 , 同时串入感温光栅进行实 时修正并实现温度测量 。对传感器的压 力和温度特性进行 了测量 。
试验结果表 明: 压力灵敏度为 5 2 8 p m / M P a , 温度灵敏度 为 8 p m /  ̄ C。
压力传感器温度漂移补偿的电路设计

压力传感器温度漂移补偿的电路设计提纲:1. 压力传感器温度漂移原因以及补偿方法2. 压力传感器温度漂移补偿电路设计原理3. 压力传感器温度漂移补偿电路设计流程及具体方法4. 压力传感器温度漂移补偿电路设计中的参数选择与优化5. 压力传感器温度漂移补偿电路设计实验分析1. 压力传感器温度漂移原因以及补偿方法压力传感器温度漂移是由于传感器芯片内部的温度变化导致的电学参数变化,从而影响传感器的输出精度。
通常,压力传感器的静态输出误差会随着环境温度的变化而变化,这是由于传感器中电路元器件和传感器本身特性随温度变化引起的。
针对这个问题,可以采用温度补偿技术实现传感器输出的稳定。
其中,温度补偿方法主要包括零点补偿和灵敏度补偿两种。
2. 压力传感器温度漂移补偿电路设计原理压力传感器温度漂移补偿电路设计的原理就是通过对传感器信号进行处理,利用基准电压和检测到的电信号之间的差异实现漂移调整。
其具体原理是将传感器测量信号与基准电压进行比较,并对比较结果进行补偿,从而达到降低温度影响,提高传感器输出稳定性的目的。
3. 压力传感器温度漂移补偿电路设计流程及具体方法压力传感器温度漂移补偿电路的设计流程主要包括系统分析、电路分析、参数选择、电路综合和测试等步骤。
在具体方法方面,可以采用基于模拟电路的温度补偿电路设计方案,也可以采用基于数字信号处理的技术实现补偿处理。
4. 压力传感器温度漂移补偿电路设计中的参数选择与优化在压力传感器温度漂移补偿电路设计的过程中需要对电路中关键参数进行优化选择。
这些关键参数包括放大器增益、滤波器频率、校准电阻等。
在选择这些参数时需要考虑系统要求、可行性和成本等因素,从而根据需求进行系统参数的优化设计。
5. 压力传感器温度漂移补偿电路设计实验分析压力传感器温度漂移补偿电路设计实验较多,可以通过实验对设计的电路进行验证,获取补偿电路的性能参数,如响应速度、精度和准确性等。
同时,也可以通过实验分析不同参数对补偿效果的影响,以便进一步优化设计。
硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究

硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究孙凤玲,于海超,王金文,方建雷,杨永刚(中国电子科技集团公司第四十九研究所,哈尔滨 150001)摘要:微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。
针对硅压阻式压力传感器这一“弱点”,介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿。
该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的O型产品的大规模量产。
关键词:硅压阻式压力传感器;漂移;中图分类号:TP212.1 文献标识码:A:(2007)07/0820048203Study on Modeling and Arithmetic for T emperatureCompensation of Si Piezoresistive SensorSUN Feng2ling,YU Hai2chao,WAN G Jin2wen,FAN G Jian2lei,YAN G Y ong2gang(T he49th Research I nstit ute,C E T C,Harbin150001,Chi na)Abstract:The developing of microelect ronic technique imp roves p rocessing technic of Si sensor, t he sensor p rovids excellent uniformization,stabilization,reliability,and so on.The temperat ure property of semico nductor makes zero and sensitivity of Si piezoresistive sensor drifts with tempera2 t ure.Aimming at t he weakness,mat hematic model based on external resistance compensation net2 work for Wheat stone bridge of p ressure chip was int roduced.Solution procedure of compensating resistance was achieved using MatLab’s optimizer.The met hod p romotes manufact ure of O EM production based on Si piezoresistive sensor chip s.K ey w ords:Si piezoresistive sensor;drift;wheat stone bridge;compensation;optimize1 引 言微电子技术的成熟给硅压力传感器的加工工艺提供了平台,提高了压力传感器芯片的制作水平,为大批量生产提供了技术保障,获得了更高的性能价格比。
温压补偿原理

温压补偿原理
本文介绍了温压补偿原理,首先介绍了温压补偿原理的基本概念,然后详细介绍了温压补偿的原理、方式、方法及其技术要点。
一、温压补偿原理基本概念
温压补偿(temperature compensation)是指把温度变化导致的物质性能变化的影响扩散到了压力传感器输出的信号中,使得输出信号受到温度变化的影响而发生变化,这种变化就需要通过温压补偿来抵消。
温压补偿是对压力传感器的压力信号进行补偿,让温度变化对压力信号的影响变得很小甚至可以忽略不计。
温压补偿的原理就是将温度变化的影响分解并进行补偿。
二、温压补偿的原理、方式和方法
1. 温压补偿的原理
温压补偿的原理是直接在压力传感器上安装一个特殊的热电偶,用它来采集温度信号,然后通过一个电压放大器来放大温度信号,最后再经过一个微处理器来对压力信号进行调节。
当温度变化时,热电偶会将温度变化信号发送给微处理器,微处理器会对温度信号进行处理并计算出压力信号因温度变化而发生变化的范围,然后对该范围的压力信号进行调节,使其受温度变化的影响变得非常小甚至可以忽略不计,从而达到补偿温度变化对压力信号影响的目的。
2. 温压补偿的方式
温压补偿的方式主要有两种,一种是电子补偿,另一种是机械补偿。
IC 压力传感器的温度补偿

在 IC 的传感器设计中,一个矩形膜片状的机械 弹性元件将压力转换成应力。为了能做出这样的膜片 (见图 1a)采用一种选拔的各向异性刻蚀工艺在一块 硅晶片上同时做出大量的膜片。
为了使敏感元件免受封装应力的影响,用一层硼 硅酸玻璃隔离层附于膜片层上。如果在此隔离层上刻 蚀一个孔,膜片即可直接感受到输入压强的差压 P1-P2,其中 P2 作用在膜片与隔离层的封接处。
满量程温度补偿
最简单的满量程温度补偿的办法是采用特殊的 晶片工艺以及恒流源激励,在这种方式下输出幅度 的变化是压力灵敏度与电桥电阻温度系数的叠加。 因为这些系数极性不同,若使它们幅度相等,则可 使输出幅度在内部自补偿。这种自补偿的处理限制 了低端温度补偿的范围,这是由于电桥电阻在低温 下的非线性造成的。
图 2. 零位与滿量程的温度关系曲线
压力灵敏度是指电压激励型标准化输出幅度, 表示为 mV(幅度)每 V(电桥电压)每 PSI(所加压 强)。它与供电方式(电压源或电流源)或压强范围 无关。该灵敏度表现为负温度斜度,即随温度增长 而减少。
幅度被定义为由满压到低压引起的电桥输出电
压的变化。幅度随温度的变化是激励模式的一种功
偏移补偿包括图 4 中的电阻 R3 和 R4。如果偏 移是正的(引脚 4 的+O 电位比引脚 10 的-O 电位 高),则加入电阻 R4 使偏移归零,而电阻 R3 必须短 接,当偏移为负时,则情况相反,在恒流源方式 下,这些电阻并不改变零点的温度系数。(图 10)。
图 4. 偏移补偿
图 3. 电桥电阻与压力灵敏度的温度关系曲线
通过在膜片的两面各生成一层薄的二氧化 硅层,可实现扩散电阻间的电气绝缘(钝化)并 保护导电膜片免于与输入介质接触。
IC sensors 公司提供多种封装形式用于传感 器安装和引压,HIT 和 TO-8 的产品可以安装在印 刷电路板上,其介质为干燥的非腐蚀性气体,ISO 型产品可以通过 O 形环安装,当介质为液体和腐 蚀性气体时,焊接和标准过程接口及介质兼容表 请参照各表。
stm32压力传感器补偿算法

一、概述STM32压力传感器在工业控制、汽车电子和医疗设备等领域有着广泛的应用。
但是由于环境温度、供电电压等因素的变化,传感器的输出信号常常会受到影响,导致测量结果不准确。
对于压力传感器的数据进行补偿处理,是保证其性能稳定和输出准确的关键之一。
二、压力传感器的工作原理1. 压力传感器是一种能够将压力信号转换成电信号输出的传感器,其工作原理主要基于应变规。
当被测压力作用在传感器敏感元件上时,敏感元件产生应变,从而改变元件的电阻值,最终转换成电压信号输出。
2. 传感器的输出信号受到环境温度、供电电压等因素的影响,可能导致输出值的漂移和误差,因此需要通过算法进行补偿处理,提高传感器的准确度和稳定性。
三、压力传感器的补偿算法1. 温度补偿为了消除温度对传感器输出信号的影响,需要进行温度补偿处理。
具体的算法如下:- 采集环境温度数据,并与预先设定的标定温度数据进行比较;- 根据温度变化的规律,建立对应的补偿模型;- 将温度补偿模型应用到传感器的输出信号中,实现温度补偿处理。
2. 零点漂移补偿传感器输出信号在长时间使用后,可能会出现零点漂移,导致测量误差。
需要对传感器的零点偏移进行补偿处理。
具体的算法如下:- 通过特定的校准过程,获取传感器的零点偏移数据;- 记录零点偏移数据,并建立对应的补偿模型;- 将零点漂移补偿模型应用到传感器的输出信号中,实现零点漂移补偿处理。
四、应用案例以工业控制领域为例,我们可以将STM32压力传感器补偿算法应用到液压系统的控制中。
通过温度补偿和零点漂移补偿处理,可以提高液压系统的稳定性和准确度,从而保证工业设备的正常运行。
五、总结在STM32压力传感器的应用中,补偿算法是保证其性能稳定和输出准确的关键之一。
通过对环境温度、供电电压等因素的补偿处理,可以提高传感器的准确度和稳定性,从而满足不同领域的需求。
希望本文对读者在压力传感器的补偿算法方面有所帮助。
六、压力传感器的数据滤波处理传感器的输出信号受噪声干扰,可能会引起输出信号的波动或者干扰,因此需要对传感器的输出信号进行滤波处理。
单晶硅压力芯体温补

单晶硅压力芯体温补1.引言1.1 概述概述单晶硅压力芯体是一种常用于测量压力的传感器元件,其基于单晶硅微加工技术制成。
随着科技的发展,单晶硅压力芯体的应用越来越广泛,但是在实际应用中,常常会受到温度的影响,从而影响其测量精度。
因此,温度补偿成为解决这一问题的关键技术。
本篇文章将对单晶硅压力芯体的温度补偿进行深入探讨。
首先,我们将介绍单晶硅压力芯体的基本原理,包括其结构和工作原理。
然后,我们将重点分析温度对单晶硅压力芯体测量结果的影响,特别是温度引起的误差。
接下来,我们将探讨温度补偿的必要性,阐述为何需要对单晶硅压力芯体进行温度补偿。
最后,我们将介绍目前常用的单晶硅压力芯体温补方法,以及这些方法对测量结果的改善效果。
通过本文的阅读,读者将对单晶硅压力芯体温度补偿的重要性有更加深刻的认识,并且了解到目前常用的温度补偿方法。
这对于在实际应用中选择合适的单晶硅压力芯体以及进行精确的压力测量具有重要意义。
本篇文章的结构将让读者更加清晰地理解单晶硅压力芯体温度补偿的相关知识,为读者进一步研究和应用提供了基础。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以如下编写:1.2 文章结构本文共分为三个主要部分。
首先,在引言部分,将对本文的研究背景和意义进行概述,并明确文章的目的。
其次,在正文部分,将详细介绍单晶硅压力芯体的基本原理和温度对其的影响。
最后,在结论部分,将阐述温度补偿的必要性,以及介绍单晶硅压力芯体温补的方法和效果。
在正文部分,将首先介绍单晶硅压力芯体的基本原理。
通过分析单晶硅材料的特性,解释其在压力测量中的工作原理。
同时,将介绍单晶硅压力芯体的结构和工作方式,以便读者对其有一个清晰的认识。
接着,将讨论温度对单晶硅压力芯体的影响。
考虑到温度的变化可能会导致压力测量的不准确性,将分析温度对单晶硅压力芯体的影响机制,并探讨温度补偿的必要性。
在结论部分,将强调温度补偿的重要性。
基于对温度影响的分析,将阐述为何需要对单晶硅压力芯体进行温度补偿,并介绍温度补偿的相关方法和效果。
压力传感器温度补偿技术

压力传感器温度补偿技术压力传感器温度补偿技术摘要压力传感器是一种较为常用的传感器件,由于自身的非线性特点以及外界因素的影响,传感器的输出结果容易产生误差,其中温度的影响最大,因此,对传感器的温度补偿就显得尤为重要。
文章对目前常用的温度补偿方法进行了分析,在此基础上,提出了一种新的温度补偿方法,并对BP神经网络进行了改进,从研究结果来看,该方法有效提高了传感器的稳定性及精度。
关键词压力传感器;温度漂移;温度补偿压力传感器的输出结果精度容易受到多种因素的影响,其中,唯独是影响传感器输出精度的最主要因素。
目前,国内经常使用硬件补偿和软件补偿两类方法对压力传感器进行温度补偿。
硬件补偿方法调试难度较高、精度低、通用性也较差,在实际工程中应用时,难以去得较好的效果;而软件补偿方法有效弥补了硬件补偿的缺点,其中BP神经网络补偿在实际工程中运用十分广泛,但是典型BP神经网络补偿法虽然精确度高,但是整个流程过于复杂、整个过程耗时较长,因此,本文提出了一种基于主成分分析的BP神经网络补偿方法,希望对提高补偿效率和准确性起到一定的.作用。
1 典型BP神经网络补偿原理分析BP神经网络是目前研究中应用范围最广的神经网络模型之一,BP神经网络术语单向传输网络结构,整个信息传输的过程呈现出高度的非线性特点。
典型的BP神经网络结构包括输入层、隐含层和输出层3层结构。
通常情况下BP神经网络只有这3层结构,这主要是由于单隐层的BP神经网络既可以完成从任意n维到m 维的映射。
其典型结构如下图所示。
BP神经网络结构模型BP算法设计到了信息的正向传播以及误差的反向传播,信息首先从输入层传入,然后经过隐含层的处理传入输出层,最终输出的信息可以用下面的形式进行表示:其中:、分别代表了隐含层及输出层的权值;n0、n1分别对应了输入节点数及隐含层节点数。
输出层神经元的激励函数f1通常呈现出线性特点;而隐含层神经元的激励函数f2通常采用如下所示的形式在(0,1)的S型函数中进行输出:由于BP神经网络隐含层采用的传递函数为对数S型曲线,其输出范围在(0,1)之间。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
我们知道,晶体是各向异性的,非晶体是各向同性的。某些晶体介质,当沿着一定方向受到机械力作用发生变形时,就产生了极化效应;当机械力撤掉之后,又会重新回到不带电的状态,也就是受到压力的时候,某些晶体可能产生出电的效应,这就是所谓的极化效应。科学家就是根据这个效应研制出了压力传感器。
但是随着工作环境温度的不断变化,会导致体管参数发生变化,将会引起不稳定的静态工作点,电路的动态参数不稳定和温度漂移(包括零点漂移和灵敏度漂移)。最简单的方法就是保持工作环境温度的恒定,当然,这种要求是永远达不到的。所以本文就针对温度漂移问题展开分析。对于不同的压力传感器采用不同的温度补偿方法,使其达到预期的效果。
内部补偿的实现方式比较少。并且只能适用于部分传感器的部分温度漂移问题,其所能达到的补偿效果也是有限的,所以一般采用的很少。
软件补偿可在单片机里设计算法编程实现,它的补偿的精度比较高,可以达到要求,但电路过于复杂,而且功耗较高。虽然通用性很强,但体积相对较大,成本也较高。
1.2
传感器技术是自动化系统和现代测量的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开传感器。因此,许多国家对传感器技术的发展非常重视,比如日本把传感器技术列为六大核心技术(计算机、通信、激光、半导体、超导体和传感器)之一。在各类传感器中压力传感器具有体积小、重量轻、稳定可靠、灵敏度高、便于集成化、成本低的优点,可广泛用于高度、加速度、压力、流速、液位、液体的流量、压强的测量与控制。此外,还广泛应用于化工、地质、气象、水利、医疗卫生等方面。由于该技术是平面工艺与立体加工相结合,又便于集成化,所以可用来制成水速计、压力表、风速计、血压计、电子称以及自动报警装置等。压力传感器已成为各类传感器中性能最稳定、性价比最高、技术最成熟的一类传感器。因此对于从事自动控制专业与现代测量的技术人员必须了解和熟识国内外压力传感器的研究现状和发展趋势。
2.电容式真空压力传感器:电容式压力传感器是由厚度为0.8~2.8mm的氧化铝和一块基片构成,他们之间是用一个焊接圆环焊在一起。这个圆环起到隔离的作用,不需要进行温度补偿,旧可以保持测量的可靠性和较高的精度。测量的方法是采用电容原理,基片上一电容CP在位移最大的膜片中央处,但是另外一个参考电容CR在膜片的边缘,因为边缘不容易产生位移,电容值不发生改变,CP的变化与施加的压力的变化时有关的,膜片的位移和压力之间的关系是线性的。遇到过载时,膜片贴在基片上不会被破坏,没有负载时就会马上返回到原来位置没有任何滞后,过载量可以达到100%,即使是破坏了也不会有任何污染介质泄漏。所以有广泛的应用前景。
3.商业化集成加工阶段(1970-1980年):在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有微机控制自动中止法、阳极氧化法自动中止法、浓硼自动中止法和V形槽法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现集成化的工厂加工模式,以进一步降低成本。
毕业论文
课题名称
压力传感器的温度补偿分析
分院/专业
机械工程学院/机电一体化技术
班级
机电1051
学号
1001043522
学生姓名
刘兵
指导教师:
杨新春
2013年5月20日
摘要
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,而我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的,这样的传感器也称为压电传感器。
2.技术发展阶段(1960-1970年):随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001)或(110)晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后加工成凹状的背面,形成一层很薄的硅弹性膜片,称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小,重量轻,灵敏度高,稳定性好,成本低,便于集成优势,实现了金属硅共晶体,为商业化发展提供了可能。
5.耐高温压力传感器新型半导体材料碳化硅(SiC)的出现使得单晶体的高温传感器的制作成为可能。Rober.S.Okojie报导了一种运行试验达500 ℃的α(6H) SiC压力传感器,实验结果表明,在输入电压为5V,被测压力为6.9MPa的条件下,23500℃时的满量程输出为44.66~20.03mV,满量程线度为20.17%,迟滞为0.17%在500℃条件下运行10h,性能基本不变;在100℃和500 ℃两点的应变温度系数(TCGF),分别为20.19%/℃和-0.11%/℃。这种传感器的主要优点是PN结泄漏电流很小,没有热匹配问题以及升温不产生塑性变型,可以批量加工。Ziermann,Rene报导了使用单晶体n型β- SiC材料制成的压力传感器,这种压力传感器工作温度可达573K,耐辐射。在室温下,此压力传感器的灵敏度为20.2muV/ VKPa。
1.光纤压力传感器:这是一类研究成果较多的传感器,但投入实际领域的并不是太多。光纤压力传感器的重要传感元件是法布利-比洛特(FP)型光学干涉仪。干涉仪的两面镜子分别是位于一真个薄膜内表面和位于另一真个光纤尖端。所施加的压力引起了薄膜的偏移,而此偏移又直接转换成了FP干涉仪空腔长度的变化。在有压力的情况下,光线在通过挡板的过程中强度将会发生改变,通过检测这很小的改变量,我们就可以测出压力的大小。这种敏感元件已被应用于临床医学。由此可见,这种压力传感器在显微外科方面将会有很好的发展空间与前景。同时,在健康保健方面,光纤传感器也在快速发展。
1.2.1
现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段:
1.发明阶段(1945-1960年):这一阶段是1947年发明的双极晶体管标记。此后,这种半导体材料的特性得到了越来越广泛的使用。史密斯(CSSmith)在1945年发现了硅和锗的压阻效应,也就是说,当半导体材料上有外力作用时,它的电阻将会发生比较明显变化。根据这种原理制做的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,也就是将力信号转化为电信号来测量。这一阶段最小尺寸大约为1cm。
在传感器的应用中,为使传感器的技术指标及性能不受温度变化影响而采取一系列具体技术措施,称为温度补偿技术。通常传感器都是在标准的温度(20±5)℃下进行标定,但工传感器的工作环境温度也可能从零下几十度上升到零上几十度。传感器由很多环节组成,特别是由金属材料和半导体材料制作而成的敏感元件,它的静特性与温度有非常密切的关系。信号调理电路的电阻、电容等元件特性几乎不随温度变化发生改变,必须采取措施来消除或减弱温度变化对传感器特性造成的影响。
3.具有自测功能的压力传感器:为了降低调试与运行成本,Dirk De Bruyker等人报导了一种具有自测功能的压阻、电容双元件传感器,它的自测功能是根据热驱动原理进行的,该传感器尺寸为1.2mm×3mm×0.5mm,适用于生物医学领域。
4.硅微机械加工传感器:在微机械加工技术逐渐完善的今天,硅微机械传感器在汽车工业中的应用越来越多。而随着微机械传感器的体积越来越小,线度可以达到1~2mm,可以放置在人体的重要器官中进行数据的采集。Hachol,Andrzej ;dziuban,JanBochenek报导了一种可以用于测量眼球的眼压计,其膜片直径为1mm。在内眼压为60mmHg时,静态输出为40mV,灵敏度系数比较高。
Keywords:pressure sensor,temperature, compensation
窗体底端
第
1.1
传感器被广泛应用在各种工、农业生产实践中,所有生产过程和科学研究要获取信息都要通过其转换为易传输与处理的电信号。但是大多数传感器的敏感元件采用金属或半导体材料。它的静特性与环境温度密切相关。在实际工作中,由于传感器工作的环境温度变化比较大,而且温度变化引起的热粉出比较大,这些原因将会带来较大的测量误差;同时,温度变化也影响零点和灵敏度值的大小。从而影响到传感器的静特性,因此必须采取一定的措施来减少或消除温度变化带来的影响,即必须进行温度补偿。
关键词:压力传感器、温度、补偿
Abstract
The pressure sensor is the most commonly used one kind of sensor in industrial practice, and we usually use the pressure sensor is mainly made of the use of piezoelectric effect, the sensor alsoknown as piezoelectric sensor.As we know, the crystal is anisotropic, non crystal is isotropic. Some crystal medium along a certain direction, when subjected to mechanical stress deformation occurs, produces the polarization effect; when the mechanical force isremoved, will return to the uncharged state, when it is under pressure, can produce electricity effect of some crystals, which is called polarization effect. The scientist is developed according tothe effect of pressure sensor.But with the continuouschange of the environmental temperature, will cause the body tube parameter changes, will cause the static working point is not stable, dynamic parameters of the circuit unstable and temperature drift (including zero drift and sensitivity drift). The simplest method is to maintain a constant temperature working environment, of course, this requirement is never reach. So this article aims at the problemof temperature drift analysis.The temperature compensation method is different with different pressure sensors, to achieve the desired effect.