常见的干膜品质问题及解决方法
干膜常见问题改善
⼲膜常见问题改善1、显影后铜⾯上留残渣：原因分析处理⽅法1：显影不⾜*按资料确定显影的参数2：显影后曝于⽩光*有⼲膜的基板应在黄⾊照明下操作、⽬检及修补3：重氮底⽚上暗区之遮光不够*检查重氮⽚上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，⼀旦不⾜时则更换重氮底⽚4：板边已曝光之⼲膜崩落显影液中再附在板⾯上*在板⾯最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉⽽露铜且⼜可当成辅助阳极⽤5：显影后⽔洗不⾜*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的⽔压12PSI*加强⽔冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱⼿套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太⾼*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及⽔缸被污染*定期保养显影液缸及⽔缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数⼀般选⽤320~600号12：压膜⾄显影之间停放时间太长*不要超过24⼩时2、⼲膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平⾏，使⼲膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平⾏2：⼲膜太粘熟练操作，放板时多加⼩⼼3：贴膜温度太⾼调整贴膜温度⾄正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太⾼3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔⼝周围有⽑头，致使压膜不良*钻孔检查是否⽑头太多，加强去⽑头*镀铜液中固体粒⼦太多，加强过滤2：压膜温度较⾼，压膜压⼒太⼤*按资料确定压膜温度和压膜压⼒3：压膜时通孔中有⽔汽*压膜前板⼦要加强吹⼲赶⾛⽔汽4：⼲膜厚度不够*增加⼲膜厚度5：重氮底⽚上明区有缺点附着，如：缺⼝、⽑头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底⽚6：曝光台上有缺点附着，如：缺⼝、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压⼒太⼤*按资料确定显影的药⽔压⼒⼤⼩及⽔洗压⼒⼤⼩4、线路变幼或曝光区⼲膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*⽤21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底⽚上暗区之遮光不够*检查重氮底⽚上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，⼀旦不⾜时则更换重氮底⽚3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板⾯显影前曝露于⽩⾊光源*检查黄光室具有UV之⽩光情况5：压膜温度过⾼*按资料控制压膜温度6：显影不⾜，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强⽔冲洗7：曝光时重氮底⽚药膜⾯与板上⼲膜⾯没有紧密结合*加强擦⽓及⽤导⽓条帮助抽真空或在重氮底⽚上明区位打出孔*检查重氮底⽚药膜⾯暗区及板上⼲膜⾯有⽆垃圾等杂物5、显影后⼲膜受损或发现⼲膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前⾄少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太⾼*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜⾯处理不良*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不⾜，压膜压⼒不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压⼒7：显影喷嘴压⼒太⼤*按资料确定显影的药⽔压⼒⼤⼩及⽔洗压⼒⼤⼩6、线路镀锡铅时发现⼲膜边缘浮起⽽造成渗镀现象原因对策1：⼲膜性能不良，超过有效期使⽤*尽量在有效期内使⽤⼲膜2：压膜之前铜⾯处理不良*加强压膜前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过⼤*调整电镀层均匀性降低电流密度9：电镀液太陈旧或电镀液⾥有机杂质太多*对电镀液进⾏活性炭处理7、铜与铜之间附着⼒不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、⽔洗2：压膜⾄显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜⾯撤底活化3：显影不⾜，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：⽔冲洗不⾜*加强⽔冲洗8、板⾯电镀区发⽣跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜⾯上留有⼲膜残渣或显影液中的⼲膜碎⽚⼜打回板⾯⽽重新附着*可能是棕⽚上有刮伤、缺⼝、应加修补*减少或避免⼲膜碎的产⽣2：在待镀区未曝光处显影不⾜，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板⾯受污染等问题*避免板⾯受污染，加强前处理⼯作4：电镀锡层较粗糙或剥膜⼯艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较⼤处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药⽔浓度或温度太⾼或时间太长9、剥膜后发现铜⾯上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不⾜够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过⼲膜厚度⽽发⽣夹膜现象*调整电镀层均匀性或⽤厚度较厚⼲膜（如2mil的⼲膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药⽔中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*⼀般使⽤2~5%的苛性钾或钠的⽔溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎⽚⼜再附著上*加强冲洗的时间、压⼒及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及⽔洗间距及时间，要⽴即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于⽩光中时间太长或显影后不当烘烤*板⾯各处被⽩光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时⼲膜脱落原因对策1：前处理药⽔之温度太⾼或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜⾯处理不良*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液⾥有机杂质太多*对电镀液进⾏活性炭处理11、线路镀⾦发现⼲膜边缘浮起⽽造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜⾯处理不良*加强压膜前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过⼤*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀⾦缸药⽔参数条件不对*调整电镀⾦药⽔含⾦量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时⼲膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜⾯处理不良*加强压膜之前铜⾯处理控制*⽔膜测试⼤于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不⾜，但不宜过⾜*⽤21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太⾼，温度太⾼，喷嘴压⼒太⼤*做适当调整4：⽔洗喷嘴压⼒太⼤*降低喷嘴压⼒5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置⽩光区时间过长⼲膜变脆*避免放置于⽩光下1.⼲膜的介绍⼲膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）⽽⾔的,⼲膜是⼀种⾼分⼦的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和⼀种聚合反应形成⼀种稳定的物质附着于板⾯，从⽽达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干式复合常见故障及处理方法
干式复合常见故障及处理方法干式复合产生气泡的原因及处理方法软包装在包装印刷业中占有极其重要的位置，如食品包装袋等。
软包装的外观、质量好坏能清楚地反映印刷厂的综合加工能力，甚至反映出印刷员工的素质。
印制软包装要经过一系列的工序印刷、复合、分切、制袋等。
各道工序必须严格把守质量关，从而制出合格的产品来。
本文就自己多年来从事复合工艺的经验，谈谈气泡产生的原因及解决方法，以便同相关人员共同探讨。
干式复合法即在塑料薄膜上涂布一层溶剂型黏合剂（粘合剂分单组分热熔型黏合剂和双组分反应型黏合剂），经过复合机烘道使溶剂挥发而干燥，再在热压状态下与其他复合材料黏结，形成平滑的复合材料。
复合薄膜综合了各层膜的优良性能，如防潮性、阻隔性、耐热性及热封性等，从而可满足各种商品的包装需要。
需要补充的是，在烘道内干燥过程中，要求胶黏剂中的溶剂挥发越干净越好。
因为溶剂若没有挥发干净，其体积在收卷后会逐步增大。
残余溶剂的逐渐积累会在冷却后的复合材料上留下细小的针孔，这种微小的针孔便是我们所讲的气泡，严重影响产品质量，甚至达不到客户的要求，造成产品报废。
干式复合复膜基材经上胶涂布后进入烘道烘干，要求是溶剂挥发得越干净越好，而溶剂挥发程度又与机速、烘道温度、干燥风量密不可分，粘合剂的溶剂释放性等决定了干燥速度，干燥不良，残留溶剂量就会增多，造成气泡并产生异味。
气泡易发生在使用单组分热熔型黏合剂进行复合的产品中，当然也不排除双组分反应型黏合剂。
溶剂的挥发程度与许多因素有关，例如烘道的温度，机速的快慢及室内温湿度等，甚至与黏合剂自身也有关。
在实际工作中应能准确地判断区分，从而给予解决。
1．烘道温度的影响烘道分为三个区域：蒸发区、硬化区、排除异味区。
三个区域中能量消耗几乎相等，在实际工作中应根据要复合的基材情况随时调整。
一般来讲，蒸发区温度控制在50—60℃为宜，硬化区温度应控制在70—80℃，排除异味区温度应控制在80—100℃。
只有基材平稳地运行，复合材料与基材之间张力适当，才会有平滑的复合材料。
干膜常见问题
干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
二次镀铜干膜脱落原因
二次镀铜干膜脱落原因在电子制造过程中，二次镀铜干膜是一种常见的工艺材料。
然而，有时候我们会遇到一个问题，那就是干膜脱落。
这种情况不仅会影响产品的美观，更严重的是，它可能导致电路的短路或断路，影响产品的性能和安全性。
本文将深入探讨二次镀铜干膜脱落的原因，并给出相应的解决方案。
一、干膜脱落的原因分析1. 基材处理不当基材是干膜的附着基础，如果基材处理不当，就会导致干膜无法牢固附着。
常见的基材处理问题包括：基材表面有杂质、油污、水渍等，或者基材表面的粗糙度不够，无法提供良好的附着基础。
2. 干膜质量问题干膜的质量也是影响其附着力的关键因素。
如果干膜的涂层不均匀或者涂层太薄，就容易造成附着力下降，导致干膜脱落。
此外，干膜的保存环境不当也会影响其质量，例如在潮湿环境下保存的干膜容易受潮，导致涂层剥离。
3. 操作工艺问题操作工艺也是导致干膜脱落的一个重要原因。
例如，在热压时温度过高或者压力过大，会导致干膜的涂层被破坏；在曝光时，如果光源能量不足或者曝光时间过短，也会导致干膜无法牢固附着。
二、防止干膜脱落的措施1. 严格控制基材质量在生产前应对基材进行严格的质量检查，确保其表面干净、无杂质、无油污、无水渍等。
对于粗糙度不够的基材，可以进行打磨或者粗化处理，以提高其表面附着力。
2. 选择优质的干膜材料应选择质量稳定、涂层均匀、厚度适中的干膜材料。
同时，还要注意干膜的保存环境，避免其在潮湿环境下保存。
3. 优化操作工艺在热压过程中，要控制好温度和压力，避免涂层被破坏。
在曝光过程中，要保证光源能量充足、曝光时间适中，以确保干膜的附着力。
此外，还可以通过增加预热时间、调整干燥温度等方式来提高干膜的附着力。
4. 加强生产过程的监控和管理生产过程中的各个环节都有可能影响干膜的附着力，因此应加强监控和管理。
例如，可以采用抽样检查的方式对生产过程中的基材和干膜质量进行定期检查，以确保产品质量。
同时，还要对操作人员进行定期培训和考核，提高其操作技能和责任心。
干膜缺陷原因分析与预防措施
缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。
C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。
菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。
B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。
B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。
干式复合 常见故障及处理办法
常见故障及处理办法1.复合膜外观不良1.1有气泡1.1.1薄膜润湿不良，应提高胶的浓度和涂布量，（MST、KPT）表面不易湿润，易产生气泡，特别在冬天。
油墨上的气泡，用提高胶的用量的方法去除。
1.1.2油墨表面凹凸和起泡，应把复合膜的复合温度和复合压力提高。
1.1.3油墨表面上的胶涂布量少，应增加复合辊的压贴时间及使用光滑辊筒、薄膜预热充分、降低复合速度、选择湿润性好的胶以及正确选用油墨。
1.1.4薄膜中的添加剂（润滑剂、抗静电剂）被胶渗透，应选用分子量高、固化迅速的胶，提高胶浓度，提高烘箱温度充分使胶干燥，不使用超过3个月存放期的薄膜，因为电晕处理已丧失。
1.1.5冬天里气温低，粘结剂对薄膜和油墨转移，润湿粘附不好，操作场所保持一定温度。
1.1.6干燥温度太高，发生胶的起泡或表皮结皮，内里不干，应调整胶干燥温度。
1.1.7复合辊薄膜间夹带入空气，应提高复合辊温度，减小复合角（薄膜厚、硬时易产生气泡）。
1.2复合后无气泡，经过熟化后产生了气泡。
1.2.1由于薄膜阻隔性高，胶固化时产生的CO2气体，残留在复合膜中，未印刷处也有气泡，应提高固化剂量，使胶在干燥中固化。
1.2.2胶中的酯酸乙酯是油墨粘结料的良好溶剂，胶溶渗了油墨，只在油墨上有气泡，避免水分渗入胶中及提高胶干燥温度，减少对油墨的溶渗。
1.3复合膜上有不规则皱纹、气泡1.3.1薄膜厚薄不均，避免使用厚度不均膜。
1.3.2薄膜拉伸太大，定型不够，同热收缩，以及由于吸湿，膜发生变形，应防止薄膜吸湿变形，降低印刷卷取张力以及复合时张力不宜太高。
1.4复合膜上有规则的气泡和皱纹网纹辊上的网眼有坏的，橡胶辊有损坏和凹点，复合辊上有脏东西，基材速度同网纹辊速度有偏差，薄膜厚度有偏差。
应检查网纹辊，更换或修补；检查橡胶辊是否损坏，更换或修补；清洗复合辊。
1.5复合膜中包有异物，有气泡胶中混入灰尘、橡胶粒子，薄膜上有灰尘附着，辊筒不干净。
应清洁胶和薄膜，注意环境清洁卫生，清洗辊筒。
干膜缺陷原因分析与预防措施
缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。
C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。
菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。
B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。
B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。
残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。
BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法
BOPA薄膜生成中的质量问题及解决方法双向拉伸聚酰胺薄膜英文简称为BOPA，是近年来高端包装行业应用较为广泛的薄膜产品之一，由于BOPA薄膜具有极优异的印刷性，极优异的对气体和气味的高阻隔性，防油脂碳氧化物的防化学性，延长了食品的保质期，被广泛应用于油性食品的包装。
在实际应用中，很少单独使用尼龙膜包装物品，通常是将尼龙和其他材料（如PE、EVA、PET、CPP、铝箔、纸等）复合使用以获得较优的综合性能。
就产品而言，质量问题主要包括两方面：产成品的外在质量和薄膜的内在物性指标。
一、外观质量问题包括：晶点、黑点、凝胶等。
晶点、凝胶：①原料或母粒中有大分子链，挤出系统无法熔融；②挤出系统温度过高分子交联生成大分子链；③熔体在熔体管线中停留时间过长；④过滤器温度过高。
黑点：①原料本身不干净有杂质或糊料；②挤出系统温度设置过高生成糊料或挤出系统有死角生成糊料而未被过滤器过滤掉。
油污、油斑：这些大多来自SBOM轨道，润滑时间、油量不合适，轨道中有膜片甩油，或是机械故障，油一般出现在大膜的边部。
暴筋、软皱：①大膜卷平整度差，分切后厚度公差积累而造成软皱、暴筋现象；②由于分切张力和接触压力不合适。
褶皱：①大膜卷平整度差；②分切过程中有停车，大膜吸潮起皱形成褶皱。
端面不齐：①大膜卷平整度差；②分切过程中有停车，在开车时膜由于静电膜有漂移；③收卷张力小；④大膜在刀槽辊中未展平。
翘边：①环境湿度过大；②分切刀片不锋利；③纸管直线度差或端面有缺陷。
边软：大膜厚度差，有薄点。
擦伤、划痕：由于膜跟与之接触的辊不同步或辊上有突起异物而在面表面造成的缺陷，可能出现在主线部分，也可能出现在分切过程中。
水印：顾名思义是水在大膜上留下的印迹，主要是除水辊除水效果差。
异物：在形成薄膜后到分切成产品过程中由于静电吸附在膜上的外来物质。
硌伤：与膜接触的辊上有尖锐的突起把膜咯破。
综上所述：薄膜的外观质量有以下几点原因形成：①原料原料是否干净，物性指标是否符合要求；②挤出系统参数设置是否合适；③厚度控制是否达标；④设备是否有故障；⑤分切参数设置是否合适，分切区温湿度是否控制在合适的范围；⑥整个车间环境是否干净，温湿度是否达到要求。
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常见的干膜品质问题及解决方法
1..市面常见的干膜品牌杜邦干膜，旭化成干膜，日立干膜，长兴干膜，任知干膜，长春干膜，科隆干膜
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法
问题1：干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
解决：在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
问题2：覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够
解决：重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
（2）3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。
调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。
注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。
适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。
挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。
或者采用温式贴膜。
（3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。
调整两个热压辊，使之轴向平行。
2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。
3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。
4）贴膜前板子太热。
板子预热温度不宜太高。
（4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。
更换干膜。
2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。
在黄光下进行干膜操作。
3）曝光时间过长。
缩短曝光时间。
4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。
曝光前检查生产底版。
5）曝光时生产底版与基板接触不检查抽真空系统及曝光框架。
良造成虚光。
6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。
调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。
7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。
在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。
更换显影液（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
曝光前检查生产底版。
3）显影液温度过高或显影时间太长。
调整显影液温度及显影时的传送速度。
（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。
加强显影并注意显影后清洗。
2）图像上有修板液或污物。
修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。
3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。
加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。
4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。
改进镀铜前板面粗化和清洗。
（7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。
尽量在有效期内使用干膜。
2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。
加强板面处理。
3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。
调整贴膜温度和传送速度。
4）曝光过度抗蚀剂发脆。
用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。
校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。
控制好各种镀前处理液的温度。