电容阻值降低、漏电失效分析
电容坏掉阻值变小的原因
电容坏掉阻值变小的原因电容器是一种常见的电子元件，其主要作用是存储电荷和能量。
当电容器损坏时，其阻值可能会变小。
那么，电容坏掉阻值变小的原因是什么呢？首先，需要了解电容器的基本结构和工作原理。
一个典型的电容器由两个金属板之间夹着一层绝缘材料组成。
当电压施加到这两个金属板上时，它们之间会形成一个电场，这个电场可以存储能量。
因此，当我们把一个电容器连接到一个外部电路中时，它可以在其中存储或释放能量。
然而，在实际使用中，由于各种原因（如过热、过压等），电容器可能会损坏或失效。
当发生这种情况时，其阻值可能会变小。
以下是一些常见的导致电容坏掉阻值变小的原因：1. 绝缘材料老化或损坏在一个典型的电容器中，绝缘材料通常是塑料或瓷瓶等非导体材料。
如果这些绝缘材料老化或受损，则可能导致它们无法有效地隔离两个金属板之间的电场。
这会导致电容器的阻值降低，因为其存储能力减弱了。
2. 金属板腐蚀或短路另一个可能导致电容器损坏的原因是金属板腐蚀或短路。
当金属板受到氧化或腐蚀时，其表面可能会变得不光滑，这会导致两个金属板之间的距离减小，从而使电容器的阻值降低。
此外，如果两个金属板之间出现短路，则电容器将无法有效地存储能量。
3. 过度加热在某些情况下，电容器可能会因过度加热而损坏。
例如，在高温环境中使用电容器时，它们可能会过度加热并失效。
这可能导致绝缘材料变形、金属板变形或其他损坏，从而导致电容器的阻值降低。
4. 过压如果一个电容器超过了其额定电压，则其绝缘材料和金属板可能会受到损坏。
这可能导致绝缘材料老化、破裂或甚至击穿，并使两个金属板之间的距离减小。
这会导致电容器的阻值降低，从而使其无法有效地存储能量。
综上所述，电容坏掉阻值变小的原因可能是多种多样的。
在实际使用中，我们应该注意保护电容器，避免过度加热、过压等情况的发生，并定期检查和更换老化或已损坏的电容器。
电子产品失效分析报告
电子产品失效分析报告1. 引言电子产品在人们的生活中扮演着重要的角色，但是随着使用时间的增长，电子产品也会出现各种问题和故障。
本报告旨在分析电子产品失效的原因，并提出相应的解决方案。
2. 失效原因分析2.1. 电子元件老化电子产品中的电子元件随着时间的推移会逐渐老化，导致其性能下降甚至失效。
常见的老化现象包括电容器漏电、电阻器阻值变大等。
为了减少电子元件老化对电子产品的影响，制造商应选择高质量的元件，并进行严格的质量控制。
2.2. 错误使用一些用户可能没有正确地使用电子产品，例如过度放置在高温环境中、频繁插拔接口等。
这些错误使用行为会导致电子产品的损坏和失效。
为了避免错误使用带来的问题，用户在使用电子产品时应仔细阅读产品说明书，并按照说明操作。
2.3. 劣质零部件一些电子产品制造商为了降低成本，会采用劣质零部件进行生产。
这些劣质零部件往往容易出现故障和失效，从而影响整个电子产品的性能。
为了解决这个问题，制造商应提高零部件的质量标准，并加强供应链管理。
2.4. 设计缺陷一些电子产品在设计阶段存在一些缺陷，导致其易受损或者失效。
设计缺陷可能包括电路板布线不合理、散热系统设计不足等。
制造商应加强产品设计的质量控制，提前发现和修复设计缺陷。
3. 解决方案3.1. 提高制造工艺制造商应加强制造工艺的质量控制，确保每个环节都符合标准。
采用高质量的焊接、组装和测试工艺，以减少制造过程中的问题。
3.2. 提供准确的产品说明书制造商应提供准确、清晰的产品说明书，包括产品正确的使用方法、禁忌事项等。
用户在使用产品前应仔细阅读说明书，并按照说明进行操作，以避免错误使用导致的问题。
3.3. 检测和筛选劣质零部件制造商应加强对供应链的管理，检测和筛选劣质零部件。
与可靠的供应商建立长期合作关系，并进行质量审核，以提高零部件的可靠性。
3.4. 加强设计阶段的质量控制制造商应在设计阶段加强质量控制，确保产品设计合理、稳定。
通过模拟和实验验证设计的可行性和稳定性，减少设计缺陷对产品性能的影响。
电容漏电的机理
电容漏电的机理
电容漏电是指电容器在工作时，由于内部介质的缺陷或老化等原因，导致电容器的电荷泄漏，从而影响电容器的性能和使用寿命。
电容漏电的机理主要包括以下几个方面：
1. 介质老化：电容器的介质是影响电容器性能的关键因素之一。
随着电容器使用时间的增长，介质中的化学物质会发生变化，从而导致介质老化。
介质老化会导致介质的电阻率降低，从而增加电容器的漏电流。
2. 介质缺陷：电容器的介质中可能存在一些缺陷，如气泡、裂纹等。
这些缺陷会导致介质的电阻率降低，从而增加电容器的漏电流。
3. 电极污染：电容器的电极表面可能会被污染物覆盖，如灰尘、油脂等。
这些污染物会导致电极表面的电阻率降低，从而增加电容器的漏电流。
4. 温度效应：电容器的漏电流与温度密切相关。
当电容器的工作温度升高时，电容器的漏电流也会相应增加。
5. 电场效应：电容器的漏电流与电场密度有关。
当电场密度增大时，
电容器的漏电流也会相应增加。
为了减少电容漏电的影响，可以采取以下措施：
1. 选择质量好的电容器，避免使用劣质电容器。
2. 控制电容器的工作温度，避免过高的温度。
3. 保持电容器的电极表面清洁，避免污染物的积累。
4. 控制电容器的工作电压，避免电场密度过大。
5. 定期检测电容器的漏电流，及时更换老化或损坏的电容器。
总之，电容漏电是电容器使用过程中常见的问题，了解电容漏电的机理，采取相应的措施，可以有效减少电容漏电的影响，提高电容器的使用寿命和性能。
mlcc电容绝缘下降原因及现象
mlcc电容绝缘下降原因及现象MLCC电容是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电路中。
在使用过程中，有时会出现电容绝缘下降的情况，即电容的绝缘能力减弱，导致电容性能下降或失效。
本文将探讨MLCC电容绝缘下降的原因及现象。
我们需要了解MLCC电容的结构。
MLCC电容由多层陶瓷片组成，每层陶瓷片上涂有金属电极，然后将多层陶瓷片叠压在一起，形成电容结构。
在这个结构中，陶瓷片起到绝缘层的作用，金属电极则连接到外部电路。
MLCC电容的绝缘下降可能由多种原因引起。
首先，陶瓷片的质量不良可能导致绝缘下降。
陶瓷片作为绝缘层的材料，其质量直接影响着电容的绝缘能力。
如果陶瓷片存在缺陷、杂质或制造工艺不当等问题，会导致绝缘能力下降。
金属电极的质量问题也可能导致绝缘下降。
金属电极与陶瓷片之间的粘结强度和导电性能直接影响电容的性能。
如果金属电极与陶瓷片之间的粘结不牢固，或者金属电极本身存在导电性能不佳的问题，就会导致电容绝缘下降。
外界环境因素也可能对MLCC电容的绝缘性能产生影响。
例如，高温、高湿度、强磁场等环境条件会使电容的绝缘能力下降。
在这些恶劣环境下，电容的绝缘层可能会发生化学反应或物理变化，从而导致绝缘能力减弱。
MLCC电容绝缘下降的现象主要体现在以下几个方面。
首先，电容器的容值会发生变化。
正常情况下，电容器的容值是稳定的，如果出现绝缘下降，容值会发生明显的变化。
其次，电容器的漏电流会增加。
漏电流是指电容器在工作电压下产生的微小电流，正常情况下应该很小。
但如果电容的绝缘能力下降，漏电流会明显增加。
此外，电容器的损耗角正切也会增大。
损耗角正切是电容器材料的一个参数，它描述了电容器在交流电场下能量损耗的程度。
当电容器绝缘下降时，损耗角正切会增大。
MLCC电容绝缘下降是由于陶瓷片质量、金属电极质量以及外界环境因素等多种原因导致的。
绝缘下降的现象主要体现在电容器容值变化、漏电流增加和损耗角正切增大等方面。
在实际应用中，我们应该选择质量可靠的MLCC电容，并避免将电容暴露在恶劣的环境条件下，以保证电容的绝缘能力和性能稳定。
MLCC漏电失效分析 (2)
M L C C漏电失效分析美信检测失效分析实验室摘要：本文通过X射线透视检查、MLCC外观、MLCC内部结构分析及SEM/EDS检查，认为造成MLCC漏电失效的原因为：电容本身质量问题，MLCC内部存在镍瘤，镍瘤的存在使热应力裂纹的萌生产生了可能。
关键词：MLCC, 镍瘤，片式多层陶瓷电容器，失效分析，MLCC漏电失效分析1. 案例背景客户端在老化实验测试阶段发现MLCC出现漏电失效，其不良比率不详，该MLCC焊接工艺为回流焊接工艺。
2. 分析方法简述通过外观检查OK样品与NG样品表面未见明显异常。
NG样品OK样品通过X射线透视检查，OK样品和NG样品内部均未发现裂纹孔洞等异常。
MLCC X射线透视内部结构图将OK样品和NG样品分别切片，然后在金相显微镜下放大拍照观察MLCC内部结构，NG样品电容内部存在镍瘤及热应力裂纹，而OK样品未见异常。
MTT（美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址：联系电话：、。
裂纹镍瘤NG样品OK样品通过对样品剖面SEM/EDS分析，NG样品电容内部电极层不连续，存在明显镍瘤；其镍瘤周围多条向外延伸裂纹并在裂缝通道内发现明显碳化痕迹（EDS结果中C含量高达50%），此应为热应力裂纹，裂纹的存在直接导致电容性能异常；而OK样品电容内部电极层连续，陶瓷介质层致密未发现孔洞及镍瘤，电容性能良好。
镍瘤位置碳化痕迹位置NG样品电容内部局部形貌EDS能谱图（镍瘤位置）OK样品电容内部结构空白样品电容内部形貌和EDS能谱图（镍瘤位置）➢失效模式分析：多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。
陶瓷多层电容器（MLCC）失效的原因一般分为外部因素和内在因素。
内在因素包括: 陶瓷介质内空洞、介质层分层；外部因素包括：热应力裂纹及机械应力裂纹。
mlcc电容绝缘下降原因及现象
mlcc电容绝缘下降原因及现象MLCC电容在使用过程中，有时会出现绝缘下降的现象。
绝缘下降是指电容器的绝缘性能下降，导致电容器不能正常工作或者工作不稳定。
那么，MLCC电容绝缘下降的原因是什么？这种现象又会表现出怎样的特点呢？我们来看一下MLCC电容的结构。
MLCC电容是一种多层陶瓷电容器，由多个陶瓷层和金属电极交替叠压而成。
它具有体积小、容量大、频率响应好等特点，在电子产品中被广泛应用。
然而，由于其特殊的结构和材料，MLCC电容在使用过程中容易出现绝缘下降的问题。
MLCC电容绝缘下降的主要原因之一是陶瓷材料的内部缺陷。
陶瓷材料在制造过程中，由于各种因素的影响，可能会产生一些内部缺陷，如气孔、裂纹等。
这些缺陷会导致电容器的绝缘性能下降，从而影响其正常工作。
MLCC电容的绝缘下降还与外界环境条件有关。
例如，高温、高湿度、强电场等环境条件会加速电容器的绝缘老化，使其绝缘性能下降。
此外，如果电容器长时间处于高温环境中，会导致陶瓷材料的热膨胀系数与金属电极不匹配，从而产生应力，进一步导致绝缘性能下降。
绝缘下降的现象通常表现为电容器的绝缘电阻下降。
在正常情况下，电容器的绝缘电阻应该很大，以保证电容器能够正常工作。
然而，当绝缘下降发生时，电容器的绝缘电阻会显著下降，甚至降到一个很低的水平。
这会导致电容器在工作过程中出现电流泄漏现象，影响电路的正常运行。
绝缘下降还可能导致电容器的介质击穿。
当电容器的绝缘性能下降到一定程度时，电场强度可能会超过介质的击穿电场强度，导致介质击穿。
介质击穿会引起电容器发生短路，甚至引发火灾和爆炸等严重后果。
为了避免MLCC电容绝缘下降的问题，我们可以采取一些措施。
首先，选择质量可靠的电容器供应商，确保电容器的制造工艺和质量控制能够达到要求。
其次，合理设计电路，避免电容器长时间处于高温、高湿度和强电场等恶劣环境中。
此外，定期检测和维护电容器，及时发现并处理绝缘下降的问题，也是非常重要的。
电容失效模式和失效机理
电容失效模式和失效机理
电容器是一种常见的电子元件，它们在电子设备中起着储存电荷和滤波的重要作用。
然而，电容器也会出现失效，主要有以下几种模式和机理：
1. 电容漏电流增加，电容器在使用过程中，由于介质老化或者制造过程中的缺陷，会导致电容器的绝缘性能下降，从而使得电容器的漏电流增加。
这种失效模式会导致电路中的电流泄露，影响整个电路的性能。
2. 电容器内部短路，电容器内部的金属层或电介质层可能会出现短路现象，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式会导致电路中的电压异常，甚至损坏其他元件。
3. 电容器老化，随着使用时间的增加，电容器的性能会逐渐下降，如电容值减小、损耗角正切值增大等，最终导致电容器失效。
这种失效模式是由于电容器内部材料的老化和疲劳造成的。
4. 电容器机械损坏，在运输、安装或使用过程中，电容器可能会受到机械振动或冲击，导致内部连接不良或元件损坏，从而引起
电容器失效。
总的来说，电容器的失效主要是由于材料老化、制造缺陷、外部环境等因素引起的。
为了延长电容器的使用寿命，可以采取合适的工作条件、定期检测和维护等措施，以确保电容器的可靠性和稳定性。
电解电容失效判定标准
电解电容失效判定标准怎样测电容有没有失效？电容损坏，有两种情况：1、电容器击穿。
用万能表二极管档测量，电容有阻值或接近零，肯定坏了（有一种情况除外，就是电解电容，测量电解电容时，如果发现有阻值，请交换表笔后再测试下。
正常的电解电容只有一个方向有阻值，表笔交换测试应该没阻值。
电解电容请注意放电时间，测试时，万用变数值变化，请耐心等待电容充放电）2、电容值下降失效。
容值较大的电容可用万能表的二极管档简易测试，看电容的充放电时间来判断是否符合标注的值。
建议用电容表测试，小电容需用电容表才能测试。
电解电容有时可根据外观来判断，就是常说的爆电容。
如果电容漏液或防爆槽鼓起破裂，那么可以判断电容坏了。
电解电容失效性测量方案一、电解电容失效性主要表现在以下5个方面：1、容差：指测量的电容值与标称值的差异。
如果差异过大，说明该电容已失效。
需要配置一定频率的LCR电桥，并且其测试电压可以调整。
2、电容漏电流：是指在电容的工作电压下，测量电容的漏电流。
3、电容耐压值：该测量值是破坏性试验，判断此批电容的耐压特性，也为介质强度测试。
4、电容ESR等效串联电阻：该电阻主要判断在纹波电流的情况下，电容内部的等效串联电阻，容易引起电容内热，出现爆裂情况。
5、电容耐温值：需要在不同的温度条件下测试电容值，需要配备老化箱和相应规格的夹具。
二、针对以上五个方面的测试要求，相应的测试仪器配置和方案如下：1、如需要整套测试方案，则需要定制夹具、以及相应控制软件和系统，并且这套系统可以做到自动检查并提供测试数据。
北京海洋兴业科技股份有限公司开发部根据客户现有的测试仪器、或者根据用户的具体需求，可进行定制化的开发和系统集成。
2、单独参数独立仪器标准化配置如下：（1）HM8118台式LCR电桥测量频率20Hz～200kHz，可内加DC偏置电压和电流，外加40V偏置电压，测量电容的DC特性；交流信号测试电平50mVrms～1.5Vrms,能同时测量C+D(电容值和损耗因素)，可满足以上第1.1项测试要求。
电容失效分析（详解干货）
电容失效分析（详解干货）【导读】电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。
对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。
陶瓷电容失效分析：多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
多层片状陶介电容器具体不良可分为:1、热击失效2、扭曲破裂失效3、原材失效三个大类（１）热击失效模式：热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。
当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方（一般在晶体最坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：第一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫第二种是隐藏在内的微小裂缝第二种裂缝也会由裸露在外的中央部份，或陶瓷/端接界面的下部开始，并随温度的转变，或于组装进行时，顺着扭曲而蔓延开来（见图4）。
第一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝，两者的区别只是后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。
第一种引起的破裂明显，一般可以在金相中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。
（２）扭曲破裂失效此种不良的可能性很多：按大类及表现可以分为两种：第一种情况、SMT阶段导致的破裂失效当进行零件的取放尤其是SMT阶段零件取放时，取放的定中爪因为磨损、对位不准确，倾斜等造成的。
由定中爪集中起来的压力，会造成很大的压力或切断率，继而形成破裂点。
这些破裂现象一般为可见的表面裂缝，或2至3个电极间的内部破裂；表面破裂一般会沿着最强的压力线及陶瓷位移的方向。
多层瓷介电容常见失效模式及机理
多层瓷介电容常见失效模式及机理多层瓷介电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合、阻隔和信号耦合等电路中。
然而，由于一些外部因素或者内部因素的影响，多层瓷介电容器可能会出现失效情况。
以下是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理：1.电容值下降：多层瓷介电容器的电容值一般是在制造过程中通过氧化物的添加精确控制的。
然而，由于一些外部因素（如温度、湿度等）或内部因素（如电场应力、材料老化等）的影响，电容值可能会下降。
例如，当电容器暴露在高温环境下，氧化物可能会发生渐进性脱溶，导致电容值下降。
2.漏电流增加：多层瓷介电容器的漏电流也可能会增加。
漏电流是指在正常工作条件下，绝缘材料内部的电流。
漏电流的增加可能是由于绝缘材料的老化、微小裂纹的扩展、结构松散等造成的。
例如，当电容器在高温环境下长时间工作，绝缘材料可能会老化，导致漏电流增加。
3.短路：在一些极端情况下，多层瓷介电容器可能会发生短路。
短路可能是由于多层瓷介电容器的内部结构松散，导致不同电极之间的直接接触。
此外，如果电容器在电压过高的情况下工作，也可能导致短路。
4.温升：多层瓷介电容器在正常工作中会产生一定的热量，但是如果电容器的散热不良，温度可能会升高。
高温可能会导致电容器内部材料的老化，从而引发其他失效模式。
以上是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理。
需要注意的是，不同的厂家可能有不同的设计和制造工艺，因此，失效模式和机理可能会有一定的差异。
此外，电容器的使用条件也会对失效模式和机理产生影响。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况评估多层瓷介电容器的失效风险，并采取必要的预防措施。
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电容阻值降低、漏电失效分析
2014-08-02
摘要：
本文通过无损分析、电性能测试、结构分析和成分分析，得出导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果：（1）MLCC本身内部存在介质空洞（2）端电极与介质结合处存在机械应力裂纹（3）电容外表面存在破损。
1.案例背景
MLCC电容在使用过程中出现阻值降低、漏电失效现象。
2.分析方法简述
透视检查NG及OK样品均未见裂纹、孔洞等明显异常。
图1.样品X射线透视典型照片
从PCBA外观来看，组装之后的电容均未受到严重污染，但NG样品所受污染程度比OK样品严重，说明电容表面的污染可能是引起电容失效的潜在原因。
EDS能谱分析可知，污染物主要为助焊剂与焊锡的混合物，金属锡所占的比例约为16(wt.)%。
从电容外观来看，所有样品表面均未见明显异常，如裂纹等。
图2.电容典型外观照片
利用数字万用表分别测试NG电容和OK电容的电阻，并将部分失效样品机械分离、清洗后测试其电阻，对电容进行失效验证。
电学性能测试表明，不存在PCB上两焊点间导电物质（污染物）引起失效的可能性，失效部位主要存在于电容内部。
对样品进行切片观察，OK样品和NG样品内部电极层均连续性较差，且电极层存在孔洞，虽然电极层孔洞的存在会影响电容电学性能，但不会造成电容阻值下降，故电极层孔洞不是电容漏电的原因。
对NG样品观察，发现陶瓷介质中存在孔洞，且部分孔洞贯穿多层电极，孔洞内部可能存在水汽或者离子（外来污染），极易导致漏电，而漏电又会导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性从而导致漏电的增加，形成恶性循环；左下角端电极与陶瓷介质结合处存在机械应力裂纹，可导电的污染物可夹杂于裂纹中，导致陶瓷介质的介电能力下降而发生漏电，使绝缘阻值下降，此外裂纹内空气中的电场强度较周边高，而其击穿电场强度却远比周边绝缘介质低，从而电容器在后续工作中易被击穿，造成漏电；除此之外，电容表面绝缘层存在严重破损，裂纹已延伸至内电极，加之表面污染物的存在，在恶劣潮湿环境下就会与端电极导通，形成漏电。
对比失效样品，OK样品电容内部结构成分一致，内电极为Ni电极，电极层连续性较差，且存在较多细小孔洞。
但并未发现贯穿相邻电极的孔洞和机械应力裂纹的存在，电容表面破损程度亦较低，故不存在漏电现象。
图3.NG样品金相切片照片
图5.NG样品表层EDS能谱图
3.分析与讨论
多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。
陶瓷多层电容器（MLCC）失效的原因一般分为外部因素和内在因素。
内在因素包括: 陶瓷介质内空洞、介质层分层；外部因素包括：热应力裂纹及机械应力裂纹。
1)陶瓷介质内的孔洞
所谓的陶瓷介质内的孔洞是指在相邻电极间的介质层中存在较大的孔洞，这些孔洞由于内部可能含有水汽或离子，在端电极间施加电压时，降低此处的耐压强度，导致此处发生过电击穿现象。
2)介质层分层
多层陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度在1000℃以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
值得一提的是，某些分层还可能导致陶瓷介质内部产生裂纹，或在介质层内出现断续的电极颗粒等，这些都与电容器的生产工艺有关。
分层的直接影响是绝缘电阻降低，电容量减小。
3)热应力裂纹
实际使用中各种温度冲击往往容易产生热应力，热应力产生的裂纹主要分布区域为陶瓷靠近端电极的两侧，常见的表现形式为贯穿瓷体的裂纹，有的裂纹与内电极呈现90°。
需要强调的是，这些裂纹产生后，不一定在现场就表现出实效，大多数是在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。
4)机械应力裂纹
多层陶瓷电容器（MLCC）的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操
作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。
该裂纹一般源于器件上下金属化端子，沿45°向器件内部扩展，详见图6。
4.结论
综合以上测试分析可知，导致电容阻值下降、电容漏电是多方面原因共同作用的结果，主要来自于三方面：（1）MLCC本身内部存在介质空洞，这属于内在因素，是由生产工艺所导致的；（2）端电极与介质结合处存在机械应力裂纹，机械应力裂纹属于外在因素，器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂；（3）电容外表面存在破损，同样属于外在因素，主要由于金属端电极材料和陶瓷介质热膨胀系数失配所致。