连接器基础
连接器基础知识
连接器基础知识
一、连接器的分类
连接器以美系TYCO泰科、MOLEX莫氏，日系JST、广濑HIROSE及欧系FCI、Phoenix 三大代表性。
其中还有Amphenol、ITT、3M都是常见的连接器的品牌。
二、连接器的应用
TYCO、MOLEX以消费类的产品为主：电脑及周边，家电类等，当然也有工业及汽车连接器。
在线束上这2个产品用于最多。
JST和HIROSE以小家电为主，手机上得连接器几乎用这2个品牌。
三、各品牌的命名（自己总结）：没有特别固定的命名规则
TYCO的基本规则大致分为两种：1、以5-7个数字开头加-，再以单个数字结尾（例：643077-5等）；2、两头为单个数字，中间5-7个数字（例2-640251-2）；
MOLEX的基本规则大致分为两种：1、前面5个数字，后面4个数字（例：70107-0002）当然我们所见到的0701070002是同一个型号；2、前面2个数字，中间2个数字，最后4个数字。
（例22-42-6035）0022426035也是同一个型号。
JST的基本规则是前面为字母，后面数字或者数字加字母（例XHP-2，SMR-12V）
FCI的基本规则是五个数字加上3个数字和LF（例69176-012LF）
四、产品之间的替换及无铅环保
五、连接器的报价及重量
本文由连接器商城提供转载请指明。
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
连接器基础知识及检验标准
结构：由插头 和插座两部分 组成，插头插 入插座形成连
接
工作原理：通 过插头和插座 的接触，实现 电流、信号等
传输
连接方式：有 线连接和无线
连接
连接器类型： 根据用途和性 能，可分为电 源连接器、信 号连接器、数
据连接器等
应用场景：广泛应用于电子、通信、汽车、医疗等领域 优势：提高连接效率，降低故障率 优势：提高信号传输质量，降低干扰 优势：提高设备可靠性，延长使用寿命
接触不良：检查连接器是否松动或损坏，必要时更换 信号干扰：使用屏蔽线或屏蔽连接器，减少电磁干扰 连接器过热：检查连接器是否过载，必要时更换更大容量的连接器 连接器损坏：检查连接器是否损坏，必要时更换新的连接器 连接器安装错误：检查连接器是否安装正确，必要时重新安装 连接器防水问题：检查连接器是否防水，必要时使用防水连接器或采取
外观检查：观察连接器的 外观是否完好，有无破损、 变形等现象
尺寸测量：测量连接器的 尺寸是否符合标准，如长 度、宽度、高度等
电气性能测试：测试连接 器的电气性能，如电阻、 电容、电感等
机械性能测试：测试连接 器的机械性能，如抗拉强 度、抗弯强度、耐磨性等
环境适性测试：测试连 接器在不同环境下的性能， 如高温、低温、湿度等
安全测试：满足安全要求，如绝缘电阻、 耐压测试等
连接器检验标准的 应用
确定检验标准： 准备检验工具：
根据连接器的 根据检验标准，
类型、用途和 性能要求，选 择合适的检验
准备相应的检 验工具和设备。
标准。
检验样品：按 照检验标准， 对连接器样品
进行检验。
记录检验结果： 将检验结果记 录在检验报告 中，包括检验 项目、检验方 法、检验结果
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④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。
连接器基础概论-设计理论基础
連接器基礎概論設計理論基礎資料參考:工業技術研究院●正向力理論基礎●最大應力理論基礎●接觸電阻理論基礎●保持力理論基礎正向力理論基礎●力學-懸臂樑●求解正向力F=>正向力(9.8N=1kgf)L=>懸臂樑長(mm)d=>位移量(mm)E=>彈性模數(MPa)b=>材料寬度(mm)h=>材料厚度(mm)正向力理論基礎●力學-懸臂樑●求解位移量F=>正向力(9.8N=1kgf)L=>懸臂樑長(mm)d=>位移量(mm)E=>彈性模數(MPa)b=>材料寬度(mm)h=>材料厚度(mm)正向力理論基礎●正向力與插拔力的關係(摩擦力)插入力=插入角正向分力*摩擦係數拔出力=正向力*摩擦係數F(摩擦力)=Fn(正向力)*µ(摩擦係數)●正向力與接觸阻抗的關係(實驗驗證)正向力100gf以上阻抗變異小正向力50gf以下阻抗變異大正向力理論基礎●正向力與產品可靠性的關係降服強度, 破壞理論, 彈性疲勞(恢復性)…●正向力的大小將會影響電鍍層之耐磨性●正向力與振動測試時之瞬斷的關係增加正向力可有效改善瞬斷問題●多PIN數產品可適當調整正向力●力學-懸臂樑最大應力理論基礎●求解應力L=>懸臂樑長(mm)d=>位移量(mm)E=>彈性模數(MPa)h=>材料厚度(mm)σ=>最大應力(kg/mm^2)223LdEh =σ理論基礎公式逆向工程-電腦輔助模擬分析 ANSYS逆向工程-電腦輔助模擬分析 OSD最大應力理論基礎●有限元素分析所得包含:破壞理論(含應力集中效應), 正向力(反作用力),位移量, 溫昇, 疲勞, 運動…●逆向工程界的銘言:垃圾進, 垃圾出!正確的材質資料, 有效設置邊界條件●產品微量化的結果, 連接器將小型化趨勢在小型化的趨勢下, 將會運用到材料的極限特性可靠性實驗報告501001502002501100120013001400150016001700180019001Cycle數正向力(g )接觸電阻理論基礎接觸電阻=材料電阻+接觸阻抗R = Rm + Rc接觸電阻理論基礎●材料電阻基礎理論L: 材料導電長度(mm)A: 材料截面積(mm2)r : 材料導電率(%IACS)●端子長度及截面積受連接器外型及間距而決定, 所以可變更的範圍也將受到限制接觸電阻理論基礎●接觸阻抗基礎理論(實驗)F: 端子正向力(g)●正向力在50~150gf之阻抗值在4~8mΩ●正向力小於50gf, 接觸阻抗則快速增加●一般連接器設計使用100gf 的正向力設計,接觸阻抗可設定為6.5mΩ, 再加上端子材料電阻即是接觸電阻正向力與接觸阻抗實驗測試圖接觸電阻理論基礎050100150200250Normal Force ( gf )0.010.020.030.040.050.0L L C R ( m O h m )T:0.15 R:0.30 Au: 1Sample 1Sample 2Sample 3Sample 4Sample 5理論基礎公式接觸電阻理論基礎●高導電率材料選用對降低接觸電阻效果最顯著(原正向力以達100gf以上)磷青銅的導電率約為13%, 黃銅約26%, 鈹銅則可達到40%以上, 因此選擇端子材料是降低接觸電阻最有效的方法, 可降為原來的1/2-1/3●高電流連接器設計之重點在降低接觸電阻, 降低接觸電阻的主要方法為:1.選擇高導電率的端子材料2.增加端子截面積3.補足正向力保持力理論基礎●保持力設計參數包括: 塑膠材質選用, 端子卡點設計, 干涉量設計…●保持力太大潛在問題:端子插入力增加, 工時增加且易造成端子變形塑膠內應力增加, 易造成塑膠變異…●保持力太小潛在問題:端子定位不穩定, 易鬆脫, 接觸品質不穩定…保持力理論基礎●保持力在連接器小型化的趨勢下必須非常精準設計●端子卡點設計大致分為:單邊, 雙邊, 撕裂, 凸點…●單雙邊又分為:單層, 雙層, 多層, 交錯式…雙層或是多層的前後凸點高度差(0.02~0.04mm)保持力理論基礎●干涉量通常設計0.04mm~0.12mm之間干涉量介於0.04~0.12mm之間, 干涉量與保持力的關係將維持線性比例方式增加(依據實驗證明)干涉量小於0.04mm, 保持力將呈現不穩定狀況干涉量大於0.12mm, 保持力不再維持線性增●卡點平面長度與保持力有相對的關係長度越長, 保持力越大●單邊卡點較雙邊卡點的保持力大保持力理論基礎●雙卡點較單卡點的保持力大不明顯, 可以忽略●卡點前的導角角度與保持力無關●較薄的板片保持力也相對的較低端子材料厚度變更時, 適度調整干涉量端子和塑膠干涉及接觸面積越大, 保持力越大保持力理論基礎保持力與卡點實驗測試圖保持力理論基礎 卡點型式圖保持力理論基礎 卡點型式圖保持力理論基礎 卡點型式圖。
连接器基础知识
The End 谢 谢！
2. 使导体（线）与适当的配对连接，实现电路接通与断开的机电元 件。
说明：连接器一般都是一对的，即公头和母座，一般称公头为plug （或线端,header），称母座Receptacle（REC）或（板端、 Sockeபைடு நூலகம்、jack）
二、连接器的构成及各部件的作用
连接器主要由以下几个部分构成： 1.塑胶本体（Housing） a.绝缘 b.固定端子 c.防呆及公母头配对 2.端子（ Contact ） 接触导通/焊接固定 3.外壳（SHELL）支撑脚（POST） a.防电磁干扰 b.增加产品强度 c.接地 d.产品固定
按孔径大小可分为2.5Φ/3.5Φ/6.5Φ(较少用) 按插头功能分为4极/3极/2极(较少用)
9,Battery connector(电池座)
3PIN弹片式
3PIN闸刀式
POGO PIN
10,D-SUB（VGA）
11,FPC (flexible print circuit)(柔性印制线路) FFC (Flexible Flat Cable)(柔性扁平电缆)
企业性质
美资企业 日资企业 法资企业 美资企业 台资企业 日资企业 日资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 内资企业 台资企业 台资企业 台资企业
日资企业
台资企业 日资企业 内资企业 内资企业 台资企业 台资企业
连接器基础知识训练(connector)
目录
一.连接器定义 二.连接器的构成及各部件的作用 三.连接器的分类 四.常见连接器 五.连接器的应用领域 六.连接器常见问题 七.连接器的知名厂商
连接器的基础知识PPT课件
一.连接器中使用的导体
就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅 猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替 了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用 与电路连接器相同。 易言之,所有用在電子信號與電源上的連接元件机及其附屬配件等均 稱為連接器(CONNECTOR).
2 为什么要使用连接器？
3 连接器的分类
多年来连接器的分类混乱，各个厂家自有其分类方法和标准。1989年在 美国国家电子配销商协会 NEDA, 即National Electronic Distributors Association缩写，它是一个工业教育组织 ）的支持下，生产连接器的几大 厂家会聚在一起，制订了一部连接器类标准和术语。
潮
，
保
护
接
座
体触
部 份
和
导
体
■
使
座体（housing）连接器座电路体具有如下作用：
彼
■ 支撑接触部份（插针、此绝簧片等），使之牢固正
缘
确就位
上 图 画
■ 防尘、防污和防潮，保出的连护接触部份和导体
■ 使电路彼此绝缘
接 器 是
直
上图画出的连接器是直插式插式 （in-line）连接器。
（
直插式连接器的特点是导线in 从连接器的一半部份
带状电缆 （计算机和外设） 名称源自于其外观酷似丝带。又称为平面电缆。它是一组平
连接器基础知识
Thermx Valox
SL 底座
适于SMT。尺寸稳定。优异 可能会碎。塑造时易溢料
Intel 的插卡 的化学耐受性。高强度 比PBT成本高
Fortron
易碎。塑造时易溢料。成
适于SMT。优异的化学耐受
PPS
Supec
PLCC 插座
本比多数热塑性塑料都高
性。尺寸稳定（不易吸潮）
Rytron
颜色少
LCP
连接器基础知识
资料号：CRD-CCJ004 研发部：赵建涛 时 间：2014-07-21 凯旺精密 研发部 内部培训教材 周口市凯旺精密工业有限公司
大纲
第一节：连接器基础知识： 1.1 什么是连接器： 1.2 为什么要使用连接器: 1.3 连接器的优点: 1.4 连接器的基本要求:
第二节：连接器的分类 2.1 NEDA标准分类: 2.2 按使用环境分类:
SMT, SMC 和高温塑料：
2014-7-25
CRD-CCJ004-zjt20140725 内部公开
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第三节：连接器的组成和作用
3.2.3 座体使用的塑料
塑料 商品名称 连接器产品
优点
缺点
尼龙
Celanese Zytel Vydyne
KK SPOX
高强度，柔韧性好。化学耐 易吸潮湿造成尺寸不稳定及
2014-7-25
CRD-CCJ004-zjt20140725 内部公开
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第一节: 连接器基础知识
1.4 连接器的基本要求:
■ 稳定的接触电阻； ■ 机械的坚韧性； ■ 小的尺寸； ■ 良好的啮合和分离的手感； ■ 导向保护； ■ 防水； ■ 容易线束装配； ■ 绝缘体：宽的温度使用范围，自熄性。
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Basic Connectors Introduction
Agenda
1. Connectors 的定義 2. Connectors 的種類 3. Connectors 的組成方式 4. Connectors 在Notebook PC 上的應用
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1. Connectors 的定義
什麼是connector? 連接兩個或兩個以上的電路裝置統稱之, 一 般都是一對的, 即公座和母座, 一般稱公座為 male( or plug, header), 母座female( jack, Receptacle ( REC ), Housing, Socket)
c
d
3
3. Connectors 的組成方式
3.1 塑膠 3.2 端子 3.3 外金屬殼
3.1 塑膠
3.1.1 塑膠在Connector的作用 a.絕緣 b.端子塑膠可將端子固定在各自的位置 c.防呆及公母塑膠匹配 d.導引( 公母匹配導引 ) e.定位( 如塑膠柱定位於PCB上 ) 3.1.2 常用在Connectors 的塑膠 a. LCP( 目前使用此種塑膠為主 ) b. PBT c. ABS d. Nylon e. PPS f. PCT
2. Connectors 的種類
依據連接方式的不同區分為 a.線對板( wire to board ), 如RJ 系列 b.板對板( board to board ), 如HDD c.線對線( wire to wire)
a c
b
2
2. Connectors 的種類
• 依據其本身的形式不同區分為 a. Straight ( 直的)(S/T)
a
b. Right Angle( 轉90度)( R/A)
b
2. Connectors 的種類
依據焊接形式不同區分為 a. DIP( through hole) b. SMT( 平貼PCB) c. Straddle(夾板式)(較少用) d. BGA ( Ball Great Array)(較少用)
a
b
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3.2 端子
3.2.1 端子的作用 接觸導通焊接固定 3.2.2 端子的材料 a.黃銅 b. 磷青銅 c. 鈹銅 3.2.3 端子的形成 a.下料 b. 彎曲 c. 成形 3.2.4 端子電鍍的作用 a. 防氧化 b. 耐磨耗 c. 降低接觸阻抗 d. 幫助焊接
3.3 外金屬殼
3.3.1 金屬殼的作用 a. 防電磁干擾 b. 固定產品 c. 固定 Plug( 如 MINI-DIN 爪子 ) d. 接地( 如RJ45 金屬殼 hold-down ) 3.3.2 金屬殼表面處理種類及功用 a. 鎳底 : 鎳又分為亮鎳和暗鎳兩種, 一般鍍得 較厚, 可防氧化( 如RJ45 ) b. 銅底( 紅色 )較厚, 也可防氧化( MINI-DIN )