PCB常用分析仪器介绍
PCB失效十大分析技术
对于PCB失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB 在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，为此笔者为大家重点总结了十项用于PCB失效分析的技术，包括：1外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。
另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
备注1：爆板是指无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层铜箔棕化面之间的分离现象。
有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件:(1)PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。
(2)存储和生产过程中湿气的影响也是导致爆板的重要原因。
备注2：HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)2X射线透视检查对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。
X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。
该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。
pcb阻抗测试仪测试方法
pcb阻抗测试仪测试方法随着数字电路工作速度得提高，PCB板上信号的传输速率也越来越高，如PCI-Express的信号速率已经达到2.5Gb/s，SATA的信号速率已经达到3Gb/s，新的标准如PCI-Express II、XAUI、10G以太网的工作速率更高。
随着数据速率的提高，信号的上升时间会更快。
当快上升沿的信号在电路板上遇到一个阻抗不连续点时就会产生更大的反射，这些信号的反射会改变信号的形状，因此线路阻抗是影响信号完整性的一个关键因素。
对于高速电路板来说，很重要的一点就是要保证在信号传输路径上阻抗的连续性，从而避免信号产生大的反射。
相应的，对于测试来说也需要测试高速电路板的信号传输路径上阻抗的变化情况并分析问题原因，从而更好地定位问题，例如PCI-Express和SATA等标准都需要测量传输线路的阻抗。
要进行阻抗测试，一个快捷有效地方法就是TDR(时域反射计)方法。
TDR的工作原理是基于传输线理论，工作方式有点象雷达。
如下图所示，当有一个阶跃脉冲加到被测线路上，在阻抗不连续点就会产生反射，已知源阻抗Z0，则根据反射系数ρ就可以计算出被测点阻抗ZL的大小。
最简单的TDR测量配置是在宽带示波器的模块中增加一个阶跃脉冲发生器。
阶跃脉冲发生器发出一个快上升沿的阶跃脉冲，同时接收模块采集反射信号的时域波形。
如果被测件的阻抗是连续的，则信号没有反射，如果有阻抗的变化，就会有信号反射回来。
根据反射回波的时间可以判断阻抗不连续点距接收端的距离，根据反射回来的幅度可以判断相应点的阻抗变化。
H系列TDR阻抗测试仪是基于时域反射原理设计而成的高带宽特性阻抗测试分析专用仪器。
仪器采用真差分宽带取样技术，能够自动、快速、批量、准确测试线路板及电线电缆的特性阻抗，具备波形显示与分析功能，适用于PCB 硬板、FPC软板及电线电缆的阻抗测试。
2、产品特点1) H系列包括H045/H085/H150三种不同带宽的产品可供选择，应用领域全面覆盖阻抗条测试、软板/硬板板内测试。
PCB常见实效分析技术及仪器介绍
扫描式电子显微镜 SEM
IMC 观察
Page: 27/36
常见失效分析技术及仪器
能谱分析 EDS / EDX 功能 : 成分定性﹑定量分析 ( line scan / Area Mapping • 原子重量比 = (单一原子量 * 单一原子数) / 原子 总重量*100% • 原子数目比 = 单一原子数目 / 总原子数
Page: 6/36
常见失效分析技术及仪器
外观检察
外观初判 • 取板后先别急着进行破坏性分析, 先仔细观察 板面状况, 许多问 题可能从板面观察就可以了解状况并做初判, 甚至可能发现 不当 外力 造成损伤导致失效, 此时应立即反应并沟通以免后续争议影 像撷取留存
影像撷取留存 • 利用目视或影像撷取仪器﹐如放大镜﹑3D 显微镜﹑金相显微镜 ( Olympus STM6 )…等工具检查外观 • 整体、双面、局部 、微观 影像须被绝对清晰留存, 若后续分析 结果与客户认知有落差时作为证据 • 寻找失效的部位和相关的物证,主要的作用就是做失效定位留存 • 各阶段皆须将影像留存备用 ( 拆件前后 / 清洁前后 / 测试前后 / 切片进行中边切边拍 ) • 影像需 清晰、端正 不歪斜
Page: 30/36
常见失效分析技术及仪器
聚焦式离子束切割 FIB Focused Ion Beam 功能 : 精细切割﹑金属晶格成像
• 手动研磨切片以 SEM 无法观察金属晶格结构, 且金属具有延性, 经 过切片研磨会产生延展, 对于维系现象容易被掩盖与误判, FIB影像 可清楚呈现金属晶格结构, 且切割处无延展状况, 对于需要细微组织 结构, 或是微裂现象, FIB 可提供清楚明确的观察
PCB常见失效分析技术及仪器
课程大纲
赛默飞SEM-EDS全新一体化实时元素分析技术
77PCB InformationMA Y 2021 NO.3SEM 与EDS 分属不同的厂家、不同的系统，需要进行EDS 分析时，SEM 与EDS 临时实现通讯，这导从表1可以看出，EDS 元素分析在PCB&PCBA 的检测中起到了举足轻重的作用，是目前进行显微失效分析最常用的方法。
然而，在PCB 产能制造高效率发展的当今，SEM-EDS 作为配套的首选显微分析技术，在分析效率上却相对放慢了脚步。
最主要的原因是从SEM 获取图像到EDS 素分析，整套分析流程较长，步骤较多，几十年未发生过质的变化，如图1。
赛默飞SEM-EDS 实时元素分析技术，几乎在获取图像的瞬间，元素分析即刻自动完成，将PCB 的微观失效分析带入了全新的高效智能时代。
赛默飞SEM-EDS 全新一体化实时元素分析技术文／北京欧波同光学技术有限公司 管玉鑫PCB 的微观结构表征和失效分析，通常需要借助扫描电镜，实现显微图像(电子铜箔、IMC、爆板等)、成分(Ni 元素腐蚀、CAF、焊盘异物)等分析。
而由于终端设备尺寸不断减小，促使PCB 结构细化、集成度提升，导致其制造难度也在显著增加，这使得PCB 在制造过程中产生的不良问题越来越多，愈发凸显了SEM-EDS(扫描电镜-能谱)系统在PCB 分析中的重要价值。
另一方面，随着PCB 数字化工厂智能制造的投入和普及，对配套的检测仪器智能化同样提出了更高的要求，正是在这种背景下，赛默飞于2019年新推出了SEM-EDS 实时元素分析技术，几乎在获取图像的瞬间，元素分析即刻自动完成，将PCB 的微观失效分析带入了全新的高效智能时代。
SEM-EDS 是目前应用最广泛的显微分析仪器组合，集成像与元素分析于一体，在观察样品微观形态的同时，还能快速对样品微区内的元素进行定性、定量分析。
它利用高能电子束轰击样品，激发出样品内部从nm 至μm 范围的各类信号，经过探测器接收、转换、放大，变成电压信号，最终实现对样品显微区域内各类信息的分析。
第11章PCB检测技术-BW
13 ArrayØPCB检测的三个阶段（1）内层刻蚀后（2）外层线路刻蚀后（3）成品Ø三个层次的检测:（1）裸板检测;（2）在线检测;（3）功能检测。
67⑶尺寸检查Ø工具显微镜等：外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。
⑷电气性能测试Ø线路“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻测量、绝缘电阻测试、耐电流性测试和耐电压性的测试。
⑸机械性能测试Ø铜箔、镀铜层剥离强度、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。
91）人工目测2）在线测试(ICT，In Circuit Testing)3）功能测试(Functional Testing)（利用专门的测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏）。
4）针床式测试仪(Bed of Nails Tester)5）飞针式测试仪(Flying Probe Tester)6）自动光学检测(AOI，Automatic Optic Inspection)7）自动X光检测(AXI，Automatic X-Ray Inspection)（透视检测部位，发现内部缺陷）。
8）激光检测系统（用激光束扫描印制板来检测）二、PCB常用检测技术与仪器111）底片的检测采用透射的模式对底片进行表面质量的检测，可将图象放大和处理，能检测≤5μm的缺陷。
2）潜像质量的检测光敏抗蚀剂显影前的潜像质量的检测。
3）显影图像质量的检测4）导体电路图形(蚀刻后)的质量检测检测蚀刻后的导线宽度、导体表面形态和导线边壁的形态。
5）钻孔后的质量检测6）微孔质量检测孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检测的。
一、PCB中AOI检测项目13AOI Inspection vs. Manual Inspection16骨干逻辑181921232527优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高Inspire29复检机VRS*用于确认和修理缺点复检机31332.1 接触式测试2.1.1 有夹具的针床测试⑴通用针床测试采用网格矩阵针床结构，每个网格节点一根探针并与开关电路卡连接。
如何正确合理地使用LCR数字电桥？
如何正确合理地使用LCR数字电桥？
LCR数字电桥是电子工程师常用的测量仪器，在来料检验、PCB制作、失效分析等方面应用广泛，是一种便于使用快速测量的可靠测量设备。
LCR数字电桥可用于计量测试部门对阻抗量具的检定与传递，以及在一般部门中对阻抗元件的常规测量。
很多数字电桥带有标准接口，可根据被测值的准确度对被测元件进行自动分档；也可直接连接到自动测试系统，用于元件生产线上对产品自动检验，以实现生产过程的质量控制。
正确合理的使用LCR数字电桥，会大大的提高LCR数字电桥的使用寿命，现在说几个大概日常保养的技巧：
1、请不要在多尘、震动、强光直射等不良环境下使用仪器。
2、尽管仪器已针对不良杂讯( 特别是交流电源噪声) 的影响做了特殊处理，但仍应尽可能在低噪声的环境中使用。
如果无法避免，请为本仪器安装电源滤波器。
3、LCR数字电桥长期不用，请用原始包装或先包密封塑料袋再用纸箱包装，储存在温度为-10℃ ～40℃ 、湿度≤85%RH 的通风室内。
4、若被测件为电容器时，尽管仪器具有专门设计的抗冲击电路，通过将被测电容与信号源测试部分相隔离和吸收回路，使得由于电容带电对仪器的破坏性大大降低。
但从仪器的可靠性和安全性角度来讲，应先将被测电容器的余电放U 干净U ，再进行测试。
pcb测试架拼资料
PCB测试架拼资料1. 概述PCB测试架是一种用于测试电路板的工具，它可以帮助工程师进行电路板的功能验证、故障排除和性能测试。
在进行PCB测试时，需要准备一些必要的资料和工具，本文将详细介绍在拼装PCB测试架时所需的资料和步骤。
2. PCB测试架的组成部分PCB测试架通常由以下几个主要组成部分组成：2.1 PCB夹持装置PCB夹持装置是将电路板固定在测试架上的主要部件。
它通常由夹持架、夹具和夹持手柄组成，可以根据电路板的尺寸和形状进行调整和固定。
2.2 测试接口板测试接口板是连接电路板和测试仪器的桥梁，它通常由插座、连接线和信号转换电路组成。
测试接口板的设计需要根据电路板的测试需求来确定，可以包括数字信号、模拟信号、电源信号等接口。
2.3 测试仪器测试仪器是进行电路板测试的关键设备，包括示波器、信号发生器、万用表等。
这些仪器可以帮助工程师对电路板的信号波形、电压、电流等进行测量和分析，从而判断电路板的工作状态和性能。
2.4 电源供应电源供应是为电路板提供所需的电源电压和电流。
在测试过程中，通常需要为电路板提供不同的电源电压和电流，以验证电路板在不同工作条件下的性能和稳定性。
3. PCB测试架的拼装资料和步骤拼装PCB测试架需要准备一些必要的资料和工具，下面将详细介绍拼装所需的资料和步骤。
3.1 资料准备在拼装PCB测试架之前，需要准备以下资料：1.PCB测试架的设计图纸和说明书，包括各个组件的尺寸、材料和连接方式等。
2.PCB夹持装置的夹持架、夹具和夹持手柄的制作图纸和说明书。
3.测试接口板的设计图纸和说明书，包括插座、连接线和信号转换电路的布局和连接方式等。
4.测试仪器的型号、规格和操作手册。
5.电源供应的型号、规格和操作手册。
3.2 拼装步骤在准备好所需的资料之后，可以按照以下步骤进行PCB测试架的拼装：1.制作PCB夹持装置：根据夹持装置的设计图纸和说明书，使用合适的材料和工具制作夹持架、夹具和夹持手柄。
PCB失效分析技术大全
PCB失效分析技术大全作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
1．外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。
另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
2．X射线透视检查对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。
X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。
该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
目前的工业X 光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。
3．切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。
通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常用分析仪器知识
一、绪论
1.与我们制程产品相关，所使用的相对复杂一些的仪器包括以下：
1）原子吸收分光光度仪（AAS）
2）紫外-可见分光光度仪（UV-VIS）
3）循环伏安分析仪（CVS）
4）X射线能量色散光谱仪（EDX）
5）扫描电子显微镜（SEM）
6）X射线测厚仪（XRF测厚）
2.常用仪器综述
1）按仪器的通常分类，AAS、XRF测厚、EDX（其实也是属于XRF的一种）和UV都是属于光谱仪；CVS属于电化学仪器；SEM属于电镜仪器。
2）SEM通常可与XRF测厚和EDX联合使用，有些EDX机器也同时兼具XRF测厚功能，从相关常见的分析报告可同时看到样品的SEM图和分析
测量的结果图表。
3）AAS、UV、XRF测厚、EDX和CVS都是使用分析比较技术，要求进入仪器测试的标准样品和未知样品具有相似性和重现性，简而言之，样品测试
前需要作校正和样品处理。
二、AAS
1.AAS定量分析原理和仪器结构组成
1）分析原理：原子吸收的过程是当基态原子吸收某些特定波长的能量由基态到激发态。
根据Lambert-Beer 定律，吸收值与浓度成正比关系，从标准溶
液作出校正曲线后，再读出未知溶液的浓度。
原子吸收分光光度仪即是利
用原子化器将样品原子蒸气化后，吸收某一特定波长光，此光来自空心阴
极灯管，再经过光学系统分光经由单光器过滤仅有要测的波长光进入侦测
器。
2）仪器组成：A.放射光源(空心阴极管或EDL灯管)；B.样品导入装置-简易雾化器；C.火焰式原子化器；D.分光仪(Echell 分光系统)；E.侦测器(固态
半导体)
2.优缺点
1）优点：A.可做多种金属元素的定量分析（约70多个）.
B.可用间接法测定非金属元素和有机化合物.
C.热机时间较短（约5分钟）
2）缺点：A.一次只能分析一个元素，分析速度慢
B.每种元素需要更换专用的灯管
3.基本功能和仪器用途
1）主要用于金属元素测定，可测定70余种元素。
利用间接法亦可测定非金属元素和有机化合物.
2）制程产品需要用到AAS的有：化银线银子、铜离子杂质离子的测定，PTH 线部分槽液杂质离子的测定等
三、UV-VIS
1.UV-VIS定量分析原理和仪器结构组成
1）分析原理：当特定强度的入射光束(Incident beam) 通过装有均匀待测物的介质时，该光束将被部分吸收，未被吸收的光将透过(Emergent)待测物溶液以及通过散射(Scattering)、反射(Reflection),包括在液面和容器表面的反射)而损失，这种损失有时可达10%，在样品测量时必须同时采用参比池和参比溶液扣除这些影响。
当入射光波长一定时，待测溶液的吸光度A与其浓度和液层厚度成正比（Lambert-Beer 定律）
2）仪器结构组成：由光源、单色器、吸收池和检测器四部分组成
2.优缺点
1）优点：A.可做多种化合物的定量分析
B.可做多种化合物的定性分析，尤其是有机物结构研究
C.可测定多组分试样
2）缺点：A.需做每种组分的吸收曲线
B.干扰因素比较多，如：光源稳定性、入射光非单色性、显色团
C.测量高浓度溶液，出现偏离
3.基本功能和仪器用途
1）可做多种化合物的定量分析，也可做多种化合物的定性分析，尤其是有机物结构研究
2）制程产品需要用到AAS的有：PTH线活化钯、除胶渣槽Mn7+和副产物Mn6+测定等
四、CVS
1.CVS定量分析工作原理和仪器结构组成
循环伏安法示意图
1）分析工作原理
电极电位先从正往负扫,在铂圆盘电极上沉积一层铜,然后再从负往正扫,将铜氧化,此时得到一个峰,大小与沉积的铜的量成比例.电镀添加剂会影响到铜在铂电极上的沉积,通过沉积峰的变化可以测定添加剂含量，简而言之，添加剂的定量分析是通过其对槽液主成份沉积的影响而进行间接测定。
2）仪器结构组成见循环伏安示意图，类似组成。
2.优缺点
1）优点：
A. CVS是电镀中广泛应用的方法，许多镀层技术，特别电路板制造业，是生产
控制的重要组成部分，被行业广泛接受。
B.操作连续，准确性较好.
2）缺点：如果槽液中有多种能抑制铜沉积的添加剂,CVS是无法将各自的含量求出来的，测定的是一个综合的效果。
3.仪器用途
1）C VS是电镀行业中广泛应用的方法
2）与我们制程产品相关的有：电镀铜（9241）
1.分析原理和仪器结构组成
1）分析原理：X射线能量色散仪的基本原理是以高能X射线（一次X射线）轰击样品，将待测元素原子内壳层的电子逐出，使原子处于受激状态，
10-12～10-15秒后，原子内的原子重新配位，内层电子的空位由较外层的
电子补充，同时放射出特征X射线（二次X射线）。
特征X射线波长和
原子序数有一定关系，测定这些特征谱线的波长或能量可作定性分析；测
量谱线的强度，可求得该元素的含量。
2）仪器结构组成：由多色光源（X射线管）、试样架、半导体检测器和不同的用于能量选择的电子元件。
2.优缺点
1）优点：A.能快速的提供样品包含的各种元素的定性分析及质量百分比浓度
B.样品制作简单，对固体可直接分析，且不损样品
2）缺点：A.只能做元素定性和半定量分析，不能分析元素以何种形式存在
B.对于有害的非金属物质不能作为裁决性分析
C.不能分析原子序数小于5的元素
D.对标准样很严格
E. XRF使用射线，对人体有害。
因此所有产生射线的仪器必须根据制造厂商
提供的安全指导以及当地的法规来操作。
3.基本功能和仪器用途
1）该仪器对分析样品要求低，固体块状，粉状，金属等都可直接分析，而不需要溶样、分析速度快。
不损坏样品；故广泛用于新型材料，钢铁冶金、有色金属、化工、环境、电子等部门。
2）与我们制程产品相关的有：所有制程若怀疑因出现异物造成异常情形时，EDX都可作为辅助检测方法。
1.工作原理
1）扫描电镜是用聚焦电子束在试样表面逐点扫描成像。
试样为块状或粉末颗粒，成像信号可以是二次电子、背散射电子或吸收电子。
其中二次电子是
最主要的成像信号。
由电子枪发射的能量为 5 ～35keV 的电子，以其交
叉斑作为电子源，经二级聚光镜及物镜的缩小形成具有一定能量、一定束
流强度和束斑直径的微细电子束，在扫描线圈驱动下，于试样表面按一
定时间、空间顺序作栅网式扫描。
聚焦电子束与试样相互作用，产生二
次电子发射（以及其它物理信号），二次电子发射量随试样表面形貌而变
化。
二次电子信号被探测器收集转换成电讯号，经视频放大后输入到显像
管栅极，调制与入射电子束同步扫描的显像管亮度，得到反映试样表面形
貌的二次电子像。
2）仪器结构组成，见工作原理示意图
2.优缺点
1）优点：
A.与光学显微镜相比，电子显微镜为电子束为介质，由于电子束波长远
较可见光小，故电子显微镜分辨率远比光学显微镜高。
光学显微镜放
大倍率最高只有约1500倍，扫描式显微镜可放大到10000倍以上。
B.扫描电子显微镜有一重要特色是具有超大的景深(depth of field)，
约为光学显微镜的300倍，使得扫描式显微镜比光学显微镜更适合观
察表面起伏程度较大的试片。
C.可进行多种功能的分析。
与X 射线谱仪配接，可在观察形貌的同时
进行微区成分分析；配有光学显微镜和单色仪等附件时，可观察阴极
荧光图像和进行阴极荧光光谱分析等。
D.可使用加热、冷却和拉伸等样品台进行动态试验，观察在不同环境条
件下的相变及形态变化等。
2）缺点：大部分电子扫描显微镜的抗污染能力低，必须提供真空系统和电源稳压系统。
3.基本功能和仪器用途
1）二次电子象，背散射电子象，图象处理及分析,能做各种固体材料样品表面形貌及组织结构的分析。
2）与我们制程产品相关的有：Desmear后蜂窝状结构的确定，各制程后的表面状况等。
七、XRF测厚
1.X射线测厚原理：
对于平滑均匀的无限厚试样，分析线强度是分析元素浓度的函数；对于平滑均匀厚度小于临界值（X射线所能穿透的最大厚度，即饱和厚度）的试样，分析线强度则是分析元素浓度和样品厚度的函数。
如果样品是纯元素或其组成不变，则分析线强度仅仅是样品厚度的函数。
2.优缺点
1）优点：A.快速测量镀层厚度
B.操作简便，不损样品。
2）缺点：A.每种样品测量需校正
B.对标准样很严格
3.基本功能和仪器用途
1）广泛应用各行业厚度测量
2）与我们制程产品相关的有：化银，电镀铜
徐先云收集整理，不足之处请指教，谢谢！
2005年06月21日。