华强pcb
PCB板基本的工艺参数有哪些_pcb参数整理介绍-华强pcb
PCB板基本的工艺参数有哪些_pcb参数整理介绍-华强pcbPCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。
合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。
现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：一 .PCB板内的工艺参数1. 线路1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。
也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高。
一般设计常规在10mil 左右。
2) 最小线距: 6mil(0.153mm)。
最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好。
3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil)，线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。
2. via过孔(就是俗称的导电孔)1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。
2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。
3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )1) 插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)，当然越大越好。
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm，当然越大越好。
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4. 防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。
MICAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释一华强pcb
MI/CAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释-华强pcb 华强PCB网小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释,从钻孔，到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。
有不懂的可以在下面评论留言，我们工程师会给大家及时回复。
1.Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3.Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4.Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7.LPI 阻焊油：Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8.SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9.BGA：Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
PCB电路板 EMI设计规范及步骤
PCB电路板 EMI设计规范及步骤来源：华强PCB1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA 的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。
对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。
这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。
2、时钟线的处理2.1)建议先走时钟线。
2.2)频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。
2.3)频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个2.4)长度超过12inch的时钟线，如果频率大于20M，过孔数不得超过2个。
2.5)如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层(地层)和第三层(电源层)之间加一个旁路电容，以确保时钟线换层后，参考层(相邻层)的高频电流的回路连续。
旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层，并尽可能地靠近过孔，旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。
图2.5-1过孔处的旁路电容2.6)所有时钟线原则上不可以穿岛。
下面列举了穿岛的四种情形。
2.6.1) 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。
此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)有两个电源岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。
2.6.2) 跨岛出现在电源岛与地岛之间。
此时时钟线在第四层的背面PCB走线，第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛，且第四层的PCB走线必须跨过这两个岛。
如图2.6-2所示。
2.6.3) 跨岛出现在地岛与地层之间。
此时时钟线在第一层PCB走线，第二层(地层)的中间有一块地岛，且第一层的PCB走线必须跨过地岛，相当于地线被中断。
如图2.6-3所示。
2.6.4) 时钟线下面没有铺铜。
若条件限制实在做不到不穿岛，保证频率大于等于66M的时钟线不穿岛，频率小于66M的时钟线若穿岛，必须加一个去耦电容形成镜像通路。
在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线，放置一个0.1UF的电容。
国产PCB制程能力
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控atch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围
0.4--3.0mm
华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
最小孔径(机器钻)
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差(机器钻)
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差(激光钻)
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
国产pcb制程能力项目最高层数加工能力16华强pcb批量加工能力112样品加工能力116华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内特殊情况请联系客最大尺寸550x560mmoz55mil成品铜厚15oz66mil成最小线宽线距44miloz条件允许推荐加大线宽线距最小孔径机器025mm孔径公差机器007mm机械钻孔的公差为007mm孔径公差激光001mm激光钻孔的公差为001mmvia最小3mil器件孔最小5mil加大过孔焊环对过电流有帮过孔单边焊环3mil有效线路桥成品外层铜厚成品内层铜厚阻焊类型6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽机械钻孔最小孔径025mm条件允许推荐设计到03mm或以3570um指成品电路板外层线路铜箔的厚度1735um指的是线路中两块铜皮的连接线宽感光油墨白色黑色蓝色绿色黄色红色等字符最小的宽度如果小于015mm实物板可能会因设计原最小字符宽015mm因而造成字符不清晰字符最小的高度如果小于1mm实物板可能会因设计原因造最小字符高1mm成字符不清晰字符宽高比表面处理1
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
新版广东省惠州PCB电路板工商企业公司商家名录名单联系方式大全35家
双益达电路板厂
广东
惠州
中国 广东 惠州市惠 单面PCB，线路板，双面PCB线
阳区 大亚湾西区双 路板，多层PCB线路板，柔性线
益达电路板厂
路板
骏亚（惠州）电子 科技有限公司
广东
惠州
广东 惠州市惠城区 惠州市惠城区三栋镇 印制电路板，pcb板，smt加工 数码园北区
永盛来康电子有限 公司
广东
惠州
广东省惠州市惠城区 水口镇中心村工业中 心6-3-3号
深圳惠达康电路板 有限公司
广东
惠州
广东 惠州市惠阳区
深圳市福田区益田南 路南方国际广场A栋
PCB电路板，FPCB电路板
2612
星之光电路有限公 司
广东
惠州市伟达兴业电 子有限公司
广东
博罗县德隆电子有 限公司
广东
惠州阳光电子实业 有限公司市场部
广东
惠州 惠州 惠州 惠州
广东 惠州市惠城区 沥淋镇埔心村星之光 高精密PCB，高精密电路板 科技有限公司
南岸
设备及配件，塑胶制品，包装材
料，电机，马达，气动元件
惠州市浩嘉兴实业 有限公司
广东
惠州
广东省惠州市广东惠 州市惠城区潼侨镇宏 PCB，FPC，线路板，电路板 村宏川路31号
香港奥士康实业有 限公司
广东
惠州
中国 广东 惠州市 广
东省惠州市惠阳区新 圩镇长布村新星工业
PCB，FPC，印制板，电路板
区奥士康科技园
广东 博罗县 广东省 PCB电路板，计算器，遥控器，
惠州市
电路元件
广东 博罗县 龙溪 镇，环胜工业园
PCB，线路板，电路板，双面多 层板，铝基板
PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb
PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。
尤其是铅和溴的话题是最热门的;PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍1、热风整平(喷锡)热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。
优点：较长的存储时间;PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
华南地区PCB公司分布图
广州杰赛科技股份有限公司电子电路 51 分公司 52 常州海弘/澳弘电子有限公司 53 湖南维胜科技电路板有限公司
54 永捷电子（深圳）有限公司 55 深圳市三德冠精密电路科技有限公司
20 五洲电路集团有限公司 21 汕头超声印制板公司
22 深圳市景旺电子股份有限公司
23* 金像电子股份有限公司 24* 台郡科技股份有限公司
25 揖斐电电子（北京）有限公司
26 广东兴达鸿业电子有限公司
27* 奥士康精密电路（惠州）有限公司
28 昆山华新电子集团有限公司 29 红板有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公 30 司
12.13 11.54
9.8 9.8 9.3 8.88 7.8 7.59 6.71 6.47
6.07 6.02 5.92
5.59 5.25
5.1 5.1 5.04 4.68 4.6 4.57 4.5 4.37 4.2 4.08
4.07 4.02
3.8
3.58 3.57
3.5 3.01
3 2.89 2.89 2.87 2.82 2.77 2.62
61 浙江君浩科技有限公司 62 福州瑞华印制线路板有限公司 63 四川长虹器件印刷电路板厂 64 梅州华盛电路板有限公司 65 上海嘉捷通电路科技有限公司 66 牧泰莱电路技术有限公司 67 深圳市华丰电器器件制造有限公司 68 深圳市航盛电路科技股份有限公司 69 杭州临安鹏宇电子有限公司 70 上海贺鸿电子有限公司 71 昆山市华涛电子有限公司
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
深圳市华强聚丰电子科技有限公司
简介
[1]深圳华强聚丰电子科技有限公司(华强PCB）成立于2011年是深圳华强集团旗下中国顶尖样板及小批量电路板生产商，公司定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，自成立以来坚持以质量求生存，以速度求发展的理念。
投入巨资引进先进设备，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，自主开发ERP管理系统可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，保障了每个订单都能快速出货，经过两年多的发展，公司产品与服务得到市场的一致好评，公司规模得到迅速发展，样板及小批量出货能力达到1000款/天，产品被广泛使用在通信，医疗器械，工控产品，航空，军工产品，测试仪器，汽车，计算机周边产品，电子消费品以及大专院校等科技领域。
推荐编号：15
企业文化
[1]和谐共赢：客户、员工、企业、社会共赢。
诚信为本：无欺笃行、守诺践约。
注重细节：品质决定品牌、细节决定成败。
专注目标：锁定既定目标、永不轻言放弃。
不断创新：成为创新思想的孵化平台。
企业价值观
[2]帮你做大生意。
帮助你的产品迅速占领市场。
产品及服务
[3]加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。
产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。
目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。