阻抗计算说明及图解
三相电路阻抗计算公式
三相电路阻抗计算公式在三相电路中，阻抗是电压和电流之间的比值，它包含了电阻和电感两部分。
阻抗的计算公式为：Z = R + jXL其中，Z 是阻抗，R 是电阻，XL 是电感。
在三相电路中，电阻R和电感XL通常是不相等的，因此需要分别计算。
1.电阻R的计算公式为：R = U / I其中，U 是线电压，I 是线电流。
2.电感XL的计算公式为：XL =2πfL其中，f 是电源频率，L 是线路电感。
3.电容C的计算公式为：C = Q / U其中，Q 是电容器存储的电荷量，U 是电容器两端的电压。
4.电感XL的计算公式为：XL = L / (2πf)其中，L 是线路电感，f 是电源频率。
5. 对于三相电路，总阻抗Z的大小和相位角φ分别为：Z = sqrt(3) * Z1φ= atan(XL1 / R1)其中，Z1 是单相电路的阻抗，XL1 是单相电路的电感，R1 是单相电路的电阻。
6. 对于三相电路中的负载，如果它是星形联结，那么阻抗Z的大小和相位角φ分别为：Z = sqrt(3) * Z1φ= atan(XL1 / R1)其中，Z1 是单相电路的阻抗，XL1 是单相电路的电感，R1 是单相电路的电阻。
7. 对于三相电路中的负载，如果它是三角形联结，那么阻抗Z 的大小和相位角φ分别为：Z = Z1φ= atan(XL1 / R1)其中，Z1 是单相电路的阻抗，XL1 是单相电路的电感，R1 是单相电路的电阻。
通过以上公式，可以计算出三相电路中的阻抗Z，从而为电路设计和分析提供依据。
需要注意的是，这些公式适用于理想情况，实际中可能需要考虑其他因素，如线路损耗、设备参数的不准确性等。
《导线阻抗计算》课件
确保电源断开
在进行导线阻抗计算之前，必须 确保相关电路的电源已经断开， 以避免电击危险。
穿戴防护装备
为防止意外触电或短路造成的伤 害，计算时应穿戴绝缘手套和护 目镜等防护装备。
环境安全检查
在计算过程中，应确保工作区域 没有其他导电体或金属物品，以 减少意外发生。
精度要求和误差分析
选择合适的测量仪器
详细描述
在导线阻抗的测量中，选择合适的测量仪 器非常重要。需要根据测量需求选择合适 的电压表、电流表和电源设备，并确保仪 器精度高、稳定性好。同时，正确使用测 量仪器也是保证测量准确性的关键，需遵 循操作规程，避免误差和干扰。
04 导线阻抗与电路性能的关 系
阻抗对电路效率的影响
阻抗是电路中电阻、电感、电容等元件对电流的阻碍作用，它对电路效率有着显著 影响。
结果运用
02
03
结果记录与报告
根据计算结果，优化导线的设计 和布局，提高系统的稳定性和可 靠性。
将计算过程和结果详细记录，并 撰写报告，为后续工作提供参考 和依据。
家用电器的阻抗计算有助于优化电器 性能和节能。
VS
在家用电器中，阻抗的计算对于优化 电器性能和节能具有重要意义。电器 的阻抗会影响其工作电流和电压，从 而影响其性能和能耗。通过合理的阻 抗计算和匹配，可以优化电器的工作 状态，提高其能效比，降低能耗，延 长使用寿命。
06 导线阻抗计算的注意事项
安全注意事项
导线阻抗的修正
修正因素
分析影响导线阻抗的各种因素，如温度、湿度、气压等。
修正方法
介绍如何根据修正因素对导线阻抗进行修正，以确保计算结果的准确性。
03 导线阻抗的测量方法
直流法
总结词
阻抗计算公式
MS_介電常數 (εr ) MS_線路寬度 (W) MS_電鍍銅厚度 (T) MS_P.P厚度 (A) MS_阻抗值(Zo)
4.1000 0.0055 0.0020 0.0052 58.589
87 Zo =
√εr+1.41
5.98*A
Ln [
]
0.8W+T
0.1 < W/A < 3.0 1.0 <εr < 15
0.1 < W/A < 3.0 1.0 <εr < 15
阻抗計算公式三
DS-介電常數
εr
DS-線路寬度
W
DS-線路銅厚度
T
DS-P.P厚度
B
DS-P.P厚度
A
DS-阻抗值
Zo
4.1000 0.0050 0.0012 0.0250 0.0050 58.118
3
DUAL STRIPLINE
POWER/GROUND
√εr
4D
Ln [
]
0.67π(0.8W+T)
e=2.718281828
e 的幂次方
e=2.718281828
阻抗計算公式一
MS-介電常數
εr
MS-線路寬度
W
MS-電鍍銅厚度
T
MS-P.P厚度
A
MS-阻抗值
Zo
如右圖示一
1
4.100 0.0055 0.0020
MICRO-STRIPLINE
W
SIGNAL
T
A
0.0052 58.589
POWER/GROUND
Applications:Logic PCB, RF , Microwave Circuits
阻抗相量怎么计算公式
阻抗相量怎么计算公式阻抗是电路中一个非常重要的概念，它描述了电路对交流电的阻力和反应。
在电路分析中，我们经常需要计算阻抗相量，以便更好地理解电路的特性和行为。
在本文中，我们将介绍阻抗相量的计算公式，并且讨论一些相关的概念和应用。
阻抗相量的定义。
阻抗是电路对交流电的阻力和反应，它是一个复数，包括实部和虚部。
实部描述了电路对电流的阻力，而虚部描述了电路对电流的相位偏移。
阻抗相量通常用符号Z表示，它的计算公式如下：Z = R + jX。
其中，R是阻抗的实部，表示电路对电流的阻力；X是阻抗的虚部，表示电路对电流的相位偏移；j是虚数单位。
在这个公式中，R和X都是实数，它们的单位通常是欧姆（Ω）。
阻抗相量Z 的单位也是欧姆（Ω）。
阻抗相量的计算。
在实际的电路分析中，我们需要根据电路的具体特性和参数来计算阻抗相量。
下面我们将介绍一些常见的电路元件的阻抗计算公式。
1. 电阻的阻抗相量。
电阻是电路中最简单的元件，它的阻抗相量就是它本身的阻值。
即：Z = R + j0。
其中R是电阻的阻值，j0表示虚部为零。
2. 电感的阻抗相量。
电感是一种能够储存电能的元件，它的阻抗相量可以用以下公式计算：Z = jωL。
其中，ω是角频率，L是电感的感值。
3. 电容的阻抗相量。
电容是一种能够储存电能的元件，它的阻抗相量可以用以下公式计算：Z = -j/ωC。
其中，ω是角频率，C是电容的电容值。
4. 并联电路的阻抗相量。
在并联电路中，各个元件的阻抗相量可以直接相加得到总阻抗相量。
即：Z = 1 / (1/Z1 + 1/Z2 + ... + 1/Zn)。
5. 串联电路的阻抗相量。
在串联电路中，各个元件的阻抗相量可以直接相加得到总阻抗相量。
即：Z = Z1 + Z2 + ... + Zn。
阻抗相量的应用。
阻抗相量在电路分析中有着广泛的应用，它可以帮助我们更好地理解电路的特性和行为。
下面我们将介绍一些常见的应用场景。
1. 交流电路分析。
在交流电路分析中，阻抗相量可以帮助我们计算电路的电流和电压，从而更好地理解电路的响应和特性。
阻抗电容电感公式
阻抗电容电感公式
阻抗、电容和电感是电路中常见的概念，它们在电路中起着重要的作用。
阻抗是电路对交流电流的阻碍程度，用符号Z表示。
电容是电路中的一种元件，它可以储存电荷并在电路中产生电势差，用符号C表示。
电感是电路中的一种元件，它可以储存磁能并在电路中产生电动势，用符号L表示。
阻抗的大小与电容和电感有关。
根据阻抗公式，当电路中既有电容又有电感时，阻抗的大小可以通过以下公式计算：
Z = √(R^2 + (Xl - Xc)^2)
其中，R表示电路的电阻，Xl表示电感的感抗，Xc表示电容的容抗。
通过这个公式，我们可以看出阻抗的大小与电容和电感之间的关系。
当电感和电容的容抗和感抗相等时，阻抗的大小为电阻的大小。
当电感的感抗大于电容的容抗时，阻抗的大小大于电阻的大小。
当电容的容抗大于电感的感抗时，阻抗的大小小于电阻的大小。
阻抗、电容和电感是电路中不可或缺的元件，它们共同构成了电路的基本结构。
在实际应用中，我们可以根据电路的需求选择合适的电容和电感元件，以达到所需的阻抗大小。
同时，我们还可以通过调节电容和电感的数值来改变电路的特性，如频率响应等。
阻抗、电容和电感是电路中重要的概念，它们之间存在着密切的联
系。
了解阻抗、电容和电感的原理和计算方法，对于理解和设计电路具有重要意义。
在实际应用中，我们可以根据电路的需求选择合适的阻抗大小以及电容和电感的数值，以满足电路的要求。
阻抗的有关计算公式
影响高频测试的因素一、影响特性阻抗的主要因素即电容与电感间的关系（公式见图）从阻抗公式看影响特性阻抗值的只有外径（外径可以看成和导线间距α相等）、总的绞合系数（λ）、组合绝缘介质的等效相对介电常数（εr）。
而且，Z正比于α和λ，反比于εr。
所以只要控制好了α、λ、εr的值，也就能控制好了Z。
一般来说节距越小Z越小，稳定性也越好，ZC 的波动越小。
1导体外径：绝缘外径越小阻抗越大。
2电容：电容越小发泡度越大同时阻抗也越大；3绝缘外观：绝缘押出不能偏心，同心度控制在90%以上；外观要光滑均匀无杂质，椭圆度在85%以上。
电线押完护套后基本上阻抗是不会再出现变化的，生产过程中的随机缺陷较小时造成的阻抗波动很小，除非在生产过程有过大的外部压力致使发泡线被压伤或压变形。
当较严重的周期性不均匀缺陷时，且相邻点间的距离等于电缆传输信号波长的一半时，在此频率点及其整数倍频率点上将出现显着的尖峰（即突掉现象），这时不但阻抗不过，衰减也过不了。
二、各工序影响衰减的主要因素a衰减＝a金属衰减+a介质材料衰减+a阻抗不均匀时反射引起的附加衰减1.导体：导体外径下公差，电阻增大，影响传输效果及阻抗；所以一般都采用上公差的导体做发泡线。
高频时信号传输会出现集肤效应，信号只是在导体的表面流过，所以要求导体表面要平滑，绞合绝对不能出现跳股现象，单支导体及绞合后的圆整度要好。
导体束绞、绝缘押出及芯线对绞时张力都不能过大，以防拉细导体。
2.绝缘：在绝缘时影响衰减的因素主要有绝缘材料、绝缘线径稳定性、发泡电容值及气泡匀密度、同心度（发泡层及结皮的同心度）、芯线的圆整度。
在测试频率越高时对发泡材料的要求越高，但现在所用的DGDA3485是现在高频线用得最广泛的化学发泡料。
控制绝缘主要有以下几项：A.外径要控制在工艺要求偏差±0.02mm之内；B.发泡要均匀致密，电容要控制在工艺要求偏差±1.0PF之内；C.绝缘外结皮厚度控制在0.05mm以内；D.色母配比不能过大，越少越好，在1.5%左右；E.外观：外观要光滑均匀，无杂质，椭圆度在85%以上。
PCB阻抗设计与阻抗类型图解
PCB阻抗设计与阻抗类型图解(仅限交流与学习使用，请勿用于其它作用）A、阻抗定义阻抗就是指在某一频率下，电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是我们说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。
在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻；在交流电的领域中除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。
电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。
从一个器件输出信号，经传输后进入另一个器件，这两者阻抗之间的特定匹配关系。
简单说整个过程就像软管送水浇花，一端接在水龙头,另一端手握处加压使其射出水柱,当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区为最佳，力过度水注射程太远，腾空越过目标浪费水资源，挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。
阻抗就是施压的力道，保障发出的信号经传输后能准确匹配接收端的需求影响特性阻抗的因数1) 介质介电常数，与特性阻抗值成反比(Er)2)线路层与接地层(或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比(H)3) 阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。
4) 铜厚,与特性阻抗值成反比(T)5) 相邻线路与线路之间的间距,与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)6) 基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)B、模型分类阻抗线可分为6类：1、单端阻抗线2、差分阻抗线3、单端共面地阻抗线4、差分共面地阻抗线5、层间差分阻抗线（包含：异层差分）6、共模阻抗外层单端外层差分外层单端共面地外层差分共面地常见的几种阻抗模型内层单端[两面屏蔽]内层差分[两面屏蔽]内层单端共面地[两面屏蔽]内层差分共面地[两面屏蔽]特殊的阻抗模型层间差分各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图深圳拓普西科技有限公司Thank You!Mar, 2014Tuopx Co., Ltd. Confidential Slide 11。
阻抗和电容电感的公式
阻抗和电容电感的公式在我们的电学世界里，阻抗、电容和电感这三个家伙可真是让人又爱又恨。
说起它们的公式，那可是打开电学奥秘之门的重要钥匙。
先来说说阻抗吧。
阻抗这东西，就像是电路中的“拦路虎”，它会阻碍电流的顺畅通行。
阻抗的公式是 Z = R + j(XL - XC) ，这里面的 R 代表电阻， XL 是感抗， XC 是容抗。
感抗XL = 2πfL ，容抗 XC = 1 /(2πfC) 。
我还记得有一次，我给学生们讲解阻抗的概念和公式。
那是一个阳光明媚的上午，教室里的光线特别好。
我在黑板上写下了阻抗的公式，然后开始给学生们解释每个部分的含义。
我看到有个学生皱着眉头，一脸的困惑。
我走过去问他：“怎么啦，是不是没听懂？”他挠挠头说：“老师，这个公式里的那些符号我总是搞混。
”于是，我拿起一支笔，在他的本子上画了一个简单的电路图，然后对照着公式，一步一步地给他讲解。
我告诉他，电阻就像是一条直直的道路，电流走过去没啥阻碍；电感就像是一个盘山公路，电流得费点劲才能过去，所以会产生感抗；电容呢，就像是一个水库，有时候蓄水，有时候放水，也会对电流产生影响，这就有了容抗。
经过这么一番细致的讲解，他终于露出了恍然大悟的表情，那一刻，我心里别提多有成就感了。
再说说电容。
电容的公式 C = Q / U ，其中 C 是电容， Q 是电荷量，U 是电压。
电容就像是一个“电量储存罐”，能存多少电，就看它的容量大小。
电感呢，公式是L = ψ / I ，L 是电感，ψ 是磁链， I 是电流。
电感就像是一个“电流的记忆器”，它能记住电流的变化。
在实际的电路设计和分析中，这些公式可是大有用处。
比如说，我们要设计一个滤波电路，就得根据输入信号的频率和需要滤除的频率成分，来计算电容和电感的值，以达到最佳的滤波效果。
又比如，在电力传输中，为了减少能量损耗，也需要考虑线路的阻抗，选择合适的导线和设备。
总之，阻抗、电容和电感的公式虽然看起来有点复杂，但只要我们用心去理解，多做一些实际的例子，就一定能掌握它们，让它们为我们的电学之旅保驾护航。
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5. L4 层 SING 50 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
ALICE
适用范围:两个 VCC/GND 夹一个线 路层之阻抗计算 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间 距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间 距离+线路层铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND 间介质) Er2:介质层介电常数(线路层到较远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度
适用范围：阻焊后单线共面阻抗，参考 层为同一层面的 GND/VCC 和次外层 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面）。 参数说明： H1：外层到次外层 GND/VCC 之间的 介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线 线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜 厚 Er1：介质层介电常数 C1：阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2： 线面阻焊厚度 CEr：阻焊介电常数
1. TOP/BOT 层 50 欧姆特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
ALICE
适用范围： 外层阻焊后阻抗计算： 参数说明： H1：外层到 VCC/GND 间的介质 厚度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 Er1:介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电 镀铜厚。
ALICE
13. L4 层 SING 90 欧姆差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
14. L4 层 SING 100 欧姆差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围： 两个 VCC/GND 夹一个线路层之阻抗计 算; 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间距离 +阻抗线路层铜厚 Er1: 介 质 层 介 电 常 数 ( 线 路 层 到 相 邻 VCC/GND 间介质) Er2: 介 质 层 介 电 常 数 ( 线 路 层 到 较 远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚
ALICE
PCB 模板设计要求
引言
文档目的
引导和规范 layout 设计师准备、高效有完成ＰＣＢ组抗计算，Gerber 文件的输出，减少与ＰＣＢ厂家的反复沟通确认， 增加设计的通用性和正确性，实现标准化同时保证ＰＣＢ设计的一致性、可管理性和可维护性。
原则
制图者必须严格按照本规范操作，若与其它规范冲突者按本规范执行。 本规范引用的其它规范按照本规范执行力度执行。
范围
本规范描述ＰＣＢ设计时的阻抗参数计算及相关固定参数设置, Gerber 文件的输出层定义、ＰＣＢ文件丝印的标示， 并与ＰＣＢ厂保持可通过一致性，可操作性，检查性，可控性。
参考资料
《SI9000 阻抗计算软件》 《SI9000 阻抗计算规范》亚骏ＰＣＢ厂
ALICE
一、 多层板层压结构及层结构定义
适用范围：内层单线共面阻抗,参考层 为同一层面的 GND/VCC 及与其邻近 的两个 GND/VCC 层。（阻抗线被周围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
6 层（Ｂ）阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L3/L4 层 SING 参考 L2 层 VCC&L5 层 GND。
8 层阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L3 层 SING/L6 层 SING 参考 L2 层 GND&L4 层 VCC/L5 层 GND&L7 层 GND。 H1 的厚度：基材选用 1.50H/HOZ 板材，PP 片 1008 或 2116
PCB 层数 1 2 3 4 5 6 7 8
6A 层板设置 TOP GND VCC SING GND BOTTOM
注：TOP 层成品铜厚 1OZ。
6A 层板设置（图示）
6B 层板设置 TOP VCC SING SING GND BOTTOM
8 层板设置 TOP GND SING VCC GND SING GND BOTTOM
6. L4 层 SING 55 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND： T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚
7. L4 层 SING 50 欧姆共面特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
8. L4 层 SING 55 欧姆共面特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
10. TOP/BOT 层 100 欧姆差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：CEr: 阻抗介电常数
C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻焊厚度 C3:差动阻抗线间阻焊厚度
11. TOP/BOT 层 90 欧姆共面差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
12. TOP/BOT 层 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
6B 层板设置（图示） 8 层板设置（图示）
ALICE
注：(成品板厚度 1.6+/-10%MM)内层地线层残铜率按 80%计算，内层信号层残铜率按 50%计算。
二、 多层板阻抗板的压合结构和阻抗线设计的建议(成品板厚度 1.6+/-10%MM) 6 层（A）阻抗设计：
注：TOP 层阻抗线参考 L2 层 GND 层，BOT 层阻抗线参考 L5 层 GND 层;L4 层 SING 参考 L3 层 VCC&L5 层 GND。
ALICE
9. TOP/BOT 层 90 欧姆差分阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
适用范围：外层阻焊后差动阻抗计算 参数说明: H1：外层到 VCC/GND 间的介质厚 度 W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 S1：差动阻抗线间隙 Er1: 介质层介电常数 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀 铜厚
15. L4 层 SING 90 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
16. L4 层 SING 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为 同一层面的 GND/VCC 及与其邻近的两 个 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即为 参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 S1：差分阻抗线间隙 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
适用范围：阻焊后差分共面阻抗，参考 层与阻抗线在同一层面，即阻抗线被周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即 为参考层面。而次外层（innerlayer 2） 为线路层，非 GND/VCC（即非参考层）。 参数说明： H1：外层到次外层之间的介质厚度 W2:阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底 宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 S1：差分阻抗线之间的间距 T1：线路铜厚，包括基板铜厚+电镀铜 厚 Er1：介质层介电常数 C1：阻抗线与 GND 之间阻焊厚度 C2：线面阻焊厚度 C3：阻抗线间阻焊 厚度 CEr：阻焊介电常数
2. TOP/BOT 层 55 欧姆特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND： CEr：阻焊介电常数
C1: 基材阻焊厚度 C2:线面阻 焊厚度
3. TOP/BOT 层 50 欧姆共面特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：
4. TOP/BOT 层 55 欧姆共面特性阻抗，参考层 L2 层 GND/L5 层 GND：