DAD321切割机图解操作说明
激光切割机图示说明
激光切割机软件使用说明(图文笔记版)一、总体功能概述⑴操作软件的三大版块:图一、ByVision主菜单操作界面。
图二、HANDLING-OPERATION操作界面图三、LaserView操作界面⑵控制按键的两个部分：图一、操控手柄。
急停按钮：当出现紧急状况的时候按下，整个系统，包括激光发生器等都会停止。
顺时针转松后用Reset键复位。
停止按钮：在不同的时候，有停止、取消、中断等不同的定义，只有在旁边的红灯亮时会起作用。
(而不亮时也可代表中止)微调按钮：常用于“原点偏移”时手动移动激光头。
方法是在手动模式下（TOOL灯应该是亮的）按住“JOG”再按一下“X+”或“Y+”此时“X+”或“Y+”旁边的灯亮，再来旋转微调旋钮。
“X+”代表X轴方向移动，“Y+”代表Y轴方向移动。
微调旋钮用于精调轴的位移，手动定位用TOOL功能：通常为开，这时只要按下“Z—”激光头就会直接下降到最低位置；而当关闭时激光头时，可以上下移动到任何位置，移动时要非常小心，因为有可能激光头会撞到钢板上。
三维方向控制按键。
特殊功能键：通常只有喷气作用（常用来检测切割气体气压）（喷气的类型与压力由“参数来确定”），当点中屏幕上的特殊功能按钮时，它就有喷油、吹压缩空气、切割脉冲方式、Z轴校正的作用。
脉冲按键：用来测试焦点位置时在胶带上打口时用。
光闸按键：用来手动切割。
方法降下Z轴，按住此键，然后再移动X、Y轴进行切割。
继续按键：在不同的时候有“确认”、“下一步”等意思。
只有在旁边的红灯亮时才图二、屏幕右侧按键。
急停按钮：用途同上。
复位按键：一但有急停后该灯会灭。
必须使用它来复位，和电柜側键的功能是一样的。
开门按键：按下会闪，可以开门，门关上后常亮，门没关上时是灭的。
停止自动操作如自动交换工作台释放切割头二、激光切割机每个版块的具体功能介绍⑴ByVision（用户名：CH 密码：1）①“MAIN（F5）”主菜单：其中包括“管理员”、“视图”、“诊断”、“清屏”、“信息”、“关闭”。
切割机操作说明
切割机操作说明一、引言在工业和手工业领域中，切割是一项常见且重要的工艺。
切割机作为一种专用设备，具有高效、精确和安全等优点，广泛应用于金属加工、建筑和制造领域。
本文将详细介绍切割机的操作流程和注意事项，帮助读者正确、安全地使用切割机。
二、切割机概述1. 切割机是一种用于切割各种材料的专用设备，包括金属、塑料、木材等。
2. 切割机通常由电动机、刀具、工作台和控制器等组成。
电动机提供动力，刀具进行切割，工作台支撑工件，控制器用于控制切割过程。
3. 切割机根据切割方式的不同，分为手动切割机和自动切割机。
手动切割机需要操作者手动控制刀具的运动，而自动切割机则能自主完成切割过程。
三、切割机操作流程根据具体切割机的型号和功能，操作流程可能会有所不同，以下是一个基本的切割机操作流程：1. 准备工作- 检查切割机是否处于正常工作状态，包括电源是否连接、刀具是否锋利等。
- 将切割机放置在稳固的工作台上，并确保工作台平整。
2. 调整切割参数- 根据切割材料的类型和厚度，调整切割参数，例如切割速度、刀具深度等。
这些参数可能会因切割机的型号和设计有所不同，因此需要按照设备说明书进行操作。
3. 安装工件- 将待切割的工件放置在工作台上，并根据需要使用夹具或固定装置固定工件，以保证切割的准确性和安全性。
4. 开始切割- 按下切割机的启动按钮，切割机开始工作。
- 在切割过程中，要保持专注，在不影响操作安全的前提下，可适当调整工件位置以获得更好的切割效果。
5. 完成切割- 切割结束后，及时关闭切割机并断开电源。
- 观察切割结果，如有需要，可以进行后续处理，例如去除切割边缘的毛刺。
四、切割机操作注意事项1. 安全第一：使用切割机时，要优先考虑安全。
操作前应熟悉切割机的安全操作规程，并佩戴必要的个人防护装备，如安全眼镜和手套等。
2. 熟悉设备：在操作切割机前，要仔细阅读设备说明书，并充分了解切割机的结构、功能和操作流程。
3. 切割参数调整：根据切割材料的特性和要求，合理调整切割参数，确保切割效果和工件质量。
Disco划片机DAD_321_Manual
Center for Imaging and Mesoscale StructuresHarvard UniversityDISCO DAD321 User ManualImportant Note:1. Don’t use the machine if you are not trained and qualified. 2. If you are qualified user, but haven’t used the machine at least once in the past four months, you will need to be retrained before you can use the machine again. 3. Schedule the machine before using it. 4. If you want to change the blade or cut special materials such as sapphire, please contact CIMS staff (JD Deng, 5-3396). 5. Please contact cleanroom staff immediately if anything is unusual: Jiangdong (JD) Deng: 617-495-3396, or Erli Chen: 617-384-7438Machine Power Up1. 2. 3. 4. 5. Turn on compress air. Make sure the air pressure is larger than 80psi Turn on city water for the machine Turn on city water for the chiller Turn on the chiller Open the splash cover and blade cover to check if the blade mounted is right type (the default blade type is G1A851). Make sure that there is not obviously damage around the blade edge. If the blade is damaged, call CIMS staff. 6. Turn the key switch to “START” position then release. MAIN MEMU should show up on the screen.Machine Preparation1. 2. Initialization Press “SYS INIT” Key, wait until “Initialization Completed” appears on screen Warming Up a. From MAIN MENU, press “F4”. DEVICE DATA LIST MENU shows up on screen b. Select program “000” by using “µ” or “¶” key c. Press “ENTER”Rev. 2.0 (10-5-2004)1Generated by: Erli ChenCenter for Imaging and Mesoscale Structures d. Verify if the “SPINDLE REV.” is at 30,000 rpmHarvard Universitye. Press “EIXT” twice to back up to MAIN MENU screen. “000” should show up under DEVICE NO f. Press “SPNDL”; spindle starts to rotate g. Press “CUT WATER”; wheel cooling water turns on h. Leaving machine in this condition for 2 minuets before moving to next step 3. Condition Set Up a. Press “SET UP” and follow the instructions appeared on the bottom of the screen until set-up is completed. Note: If alarm turns on, silence the alarm by press “ALRMCLR”, then go to “Full Setup” section of this manualModify RecipeThere are two recipes currently stored. Recipe “101” is used to cut the entire piece defined by the sample size. Recipe “102” is used to partially cut a sample. Modify Recipe “101” (Mode –A) 1. 2. 3. 4. From the MAIN MENU, press “F4” to DEVICE DATA LIST menu Select program “101” by using “µ” or “¶” key Press “ENTER” Verified or modify if necessary only the following fields: (To modify a field: move the cursor to the field, type the new value, then press “” key. Press “ENTER” key to confirm the modification) • • • “UNIT”: use F1 key to toggle between the units of “mm” or “inch” use F1 to toggle between “ROUND” or “SQUARE” the diameter of “ROUND” wafer (It “CUT SHAPE”: “RND WORK SIZE”: supporting substrate!) • “CH1” and “CH2”: the x- and y- dimension of “SQUARE” sample (It determines the cutting dimension! Therefore should be the size of the supporting substrate!) Rev. 2.0 (10-5-2004) 2 Generated by: Erli Chendetermines the cutting dimension! Therefore should be the size of theCenter for Imaging and Mesoscale Structures • • • • • “WORK THICKNESS”: shown in Figure 1. “TAPE THICKNESS”: shown in Figure 1. “BLADE HEIGHT”: “FEED SPEED”: Y_INDEX: CH1: CH2: X-axis cutting step size Y-axis cutting step sizeHarvard Universitythe thickness of your sample-to-be-cut, as thickness of the supporting substrate, as minimum distance between blade and chucktable, as shown in Figure 1, should be larger than 0.3 mm. typically between 1 to 10 mm/s.BladeBlade Height Sample Tape (Supporting Sub.)Vacuumed stageFigure 1. Definition of ‘Blade Height’ 5. 6. Press “EXIT” twice; go back to MAIN MENU “101” should show up under DEVICE NOModify Recipe “102” (Mode-AS) 1. 2. From the MAIN MENU, press “F4” to DEVICE DATA LIST menu Select program “102” by using “µ” or “¶” keyRev. 2.0 (10-5-2004)3Generated by: Erli ChenCenter for Imaging and Mesoscale Structures 3. 4. Press “ENTER”Harvard UniversityVerified or modify if necessary only the following fields in this page: (To modify a field: move the cursor to the field, type the new value, then press “” key. Press “ENTER” key to confirm the modification) • • • “UNIT”: use F1 key to toggle between the units of “mm” or “inch” use F1 to toggle between “ROUND” or “SQUARE” the diameter of “ROUND” wafer (It “CUT SHAPE”: “RND WORK SIZE”: supporting substrate!) • “CH1” and “CH2”: the x- and y- dimension of “SQUARE” sample (It determines the cutting dimension! Therefore should be the size of the supporting substrate!) • • • “WORK THICKNESS”: shown in Figure 1. “TAPE THICKNESS”: shown in Figure 1. “BLADE HEIGHT”: minimum distance between blade and chuck table, as shown in Figure 1, should be no less than 0.3 mm Thickness of the supporting substrate, as the thickness of your sample-to-be-cut, asdetermines the cutting dimension! Therefore should be the size of the5. 6.Press F3, 2nd page (DATA2) shows up. In this page, you can define parameters for CH1 and CH2 Verified or modify if necessary only the following fields in this page: (To modify a field: move the cursor to the field, type the new value, then press “” key. Press “ENTER” key to confirm the modification) • • • • “CUT DIR”: Cutting direction. Use F1 key to toggle between the direction toward “REAR” or “FRONT” “BLADE HEIGHT”: “θ AIXS”: “CUT LINE”: in the whole cut) minimum distance between blade and chuck table, should be no less than 0.3 mm. Cutting orientation Number of lines to be cut (if set to “0”, the systemturned into stroke control – cutting will start from the edge of the wafer asRev. 2.0 (10-5-2004)4Generated by: Erli ChenCenter for Imaging and Mesoscale Structures • • “OFFSET”:Harvard Universitythe distance (offset) between the aligned position and thefirst cutting line (effective only when “CUT LINE” not set to “0”) “NON-CUT AREA”: “F”: “R”: • • • 7. 8. 9. the front cutting prohibition area the rear cutting prohibition area(effective only when “CUT LINE” set to “0”) “BLADE HEIGHT”: should be no less than 0.3 mm. “FEED SPEED”: typically between 1 to 10 mm/s. Smaller feed speed results in smoother cutting edge “Y INDEX”: cutting step size Press F4 to review and edit CH3 and CH4 Press “EXIT” twice, go back to MAIN MENU Confirm “102” under DEVICE NOLoad Sample1. 2. 3. Mount sample-to-be-cut on a supporting substrate Place the sample and substrate onto the chuck table Press “C/T VAC”, vacuum should apply to the substrateCut SampleThere are two cutting options: F1 – Auto Cut F2 – Semi-Auto Cut Here are results of cutting combinations: F1 + 101: F2 + 101: F1 + 102: F2 +102: Two-direction (CH1-2) cut – from edge to edge (whole cut) One-direction (CH1 only) cut, from aligned position to edge of the wafer Multi-direction cut (CH1-4) – defined by DATA-2 and -3 One-direction (CH1) cut, start from aligned position to edge of the wafer (DATA-2 and -3 do not work) SEMI AUTO CUT (CH1 only – one directional) 1. Press F2 for SEMI AUTO CUTRev. 2.0 (10-5-2004)5Generated by: Erli ChenCenter for Imaging and Mesoscale Structures 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. Press F4 for sample alignmentHarvard UniversityUse “Y (µ)” and “Y (¶)” keys to align the Hairline to the left end of your alignment mark. Press “Y (µ)” to confirm the change Press F5, the microscope will move the right-side of the sample Use “Y (µ)” and “Y (¶)” keys to align the Hairline to the right end of your alignment mark. Press “Y (µ)” to confirm the change Press F5 Repeat above steps several times until both ends are aligned well. “θ adjustment done” appears on the bottom of the screen Chose cutting direction: F5: toward rear; F10: toward front Press “Start/Stop” to start cutting Upon the completion, alarm turns on. Press “ALRMCLR” to clear the alarm Use water and air gun to clean up the sample and chuck table Press “C/T VAC” (read the warning on the bottom of the screen!) Remove the sample; replace a new piece if needed Press “C/T VAC” and read the warning on the bottom of the screen! Press “C/T VAC” again Repeat step 2 to 9 to continue or press “EXIT” to end the cutAUTO CUT (multi-directional) 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Press F1 for AUTO CUT Use “Y (µ)” and “Y (¶)” keys to align the Hairline to the left end of your alignment mark. Press “Y (µ)” to confirm the change Press F5, the microscope will move the right-side of the sample Use “Y (µ)” and “Y (¶)” keys to align the Hairline to the right end of your alignment mark. Press “Y (µ)” to confirm the change Press F5 Repeat above several times until both ends are aligned well. “θ adjustment done” appears on the bottom of the screen Press “ENTER” to confirm the alignment for CH1 Repeat step 2 – 7 for aligning CH2Rev. 2.0 (10-5-2004)6Generated by: Erli ChenCenter for Imaging and Mesoscale Structures 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. Press “Start/Stop” to start cuttingHarvard UniversityUpon the completion, alarm turns on. Press “ALRMCLR” to clear the alarm Use water and air gun to clean up the sample and chuck table Press “C/T VAC” and read the warning on the bottom of the screen! Press “C/T VAC” again Remove the sample; replace a new piece if needed Press “C/T VAC” and read the warning on the bottom of the screen! Press “C/T VAC” again Repeat step 2 to 10 to continue or press “EXIT” to end the cutMachine Power Down and cleaning up1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Press “SPNDL W”. Wait until “Spindle Off” appears on the screen. Make sure the spindle is fully stopped by looking through the cover window Turn the key switch to “OFF” position Turn off the chiller Turn off city water for the chiller Turn off compressed air Clean up the chuck table, surrounding area and inside of the splash cover. Fill out the log sheet.**** Other Operations *** Pause a Process1. 2. Press “Start/Stop.” Current process will be paused after the line-in-cutting is completed Press “Start/Stop” gain to restore the processAbort a Process3. 4. Press “Start/Stop.” Current process will be paused after the line-in-cutting is completed Press “EXIT” to end the processRev. 2.0 (10-5-2004)7Generated by: Erli Chen。
数控切割机操作使用说明
数控切割机操作使用说明1.安全准备-确保工作场所清洁整齐，无杂物干扰切割机的运行。
-检查切割机的各个零部件是否完好无损，特别是刀具和安全装置，如有损坏应及时更换。
-确保切割机的电源连接稳固可靠，接地良好。
2.启动与关机步骤-按下电源开关，确保设备通电。
-打开切割机的控制面板，输入相应的参数和指令。
-按下启动按钮，等待切割机自动启动。
-关机时，按下停止按钮，等待切割机停止运转后再关闭电源。
3.调整切割机参数-在控制面板上输入所需的切割长度、宽度和深度，并确保这些参数符合切割需求。
-根据所要切割的金属种类和厚度，调整切割机的刀具速度和切割深度。
4.定位和夹紧工件-确保工件放置在切割机工作台上的正确位置。
-使用夹具、夹子或其他固定装置将工件稳定夹紧，以防止工件在切割过程中移动或扭曲。
5.开始切割-按下切割按钮，切割机开始自动进行切割操作。
-观察切割过程中的切割质量和切割速度，根据需要进行调整。
6.监控切割过程-在切割过程中，及时观察工件和刀具的状态，如发现异常情况，应立即停止切割并检查故障原因。
-注意观察切屑排出情况，防止积累过多影响切割效果。
7.切割完成-切割完成后，等待切割机完全停止运行，然后打开切割机的安全装置，如防爆门等，取出切割好的工件。
-对切割机进行清理和维护，将废料和切屑清理干净。
8.日常维护-定期检查切割机的润滑系统，确保各个润滑点充满润滑油。
-清洁并定期更换切割机的刀具和刀片。
-定期检查切割机的电气系统，确保电气连接正常。
-定期清理和检查数控系统，确保其正常运行。
总之，数控切割机的操作使用说明应包括安全准备、启动与关机步骤、调整切割机参数、定位和夹紧工件、开始切割、监控切割过程、切割完成和日常维护等内容。
在操作过程中，操作人员应严格遵守安全操作规程，确保设备的正常运行和自身安全。
切断机操作说明书
切斷機操作說明書1.依據派工單指示,將所需切斷的材料量好尺寸,放平夾緊;2.開始切斷之前放下壓克力板蓋;3.機器起動後,雙手用適當的力量向前推動即可;4.對於需大批切斷的材料,呎寸可調動機身尺;5.加工完后,檢測材料呎寸.切斷機加工規定1.切斷后的材料,各呎寸應根據實際情況給予余量.注意事項1.更換切斷片時,切斷片不可上得太緊;2.切斷機在工作時,應蓋上壓克板蓋;3.切斷機工作時,雙手用力不可過猛;4.切斷后之材料注意冷卻;5.下班后清掃,擦抹機器,關閉電源;6.清掃機器,不可用風槍吹拭.鋸床加工規定1.鋸切后之材料,長、寬、高、余量不得超過5mm,鋸切模仁料長、寬余量不得少于2mm;2.鋸切時鋸床壓力不應超過了理想壓力為1.5~2.5之間.鋸床操作說明書1.依據派工單圖紙指示,選擇合適大小之材料規格及材質;2.材料需鋸切時,將選好之材料置於鋸床上,放平夾緊,保證鋸條與鋸床平面垂直;3.開始鋸切時,將機頭升起,至材料約10公分處,將壓力大致調至需與臺之間,量好所需材料尺寸;4.機床起動後,應適當的調整壓力使機頭緩慢下降至剛與材料輪邊接觸,待其鋸齒一條痕跡后,適當調整壓力;5.鋸切完成將機器停止、升起、用風槍吹拭乾凈所備,檢測其尺寸;6.鋸切較大之材料或特殊情況時可將材料豎起鋸切.鋸床注意事項1.鋸床剛啟動時壓力不可調得過大,以免拉掉鋸齒或拉斷鋸條;2.鋸床在加工過程中,不可將手或其它東西放在材料鋸切處察看鋸切情況;3.機床起動后人不可離開機床,應時時察看鋸切情況;4.每下班后清掃、擦抹機器,在工作臺面涂上防銹油,機身加上潤滑油,關閉電源,並定期添加抗磨液壓油;5.應定期清除機器油內銑屑及其它雜物;6.清掃機臺不應用風槍吹拭.。
DAD321切割机图解操作说明
PANJIT INTERNATIONAL INC.DAD321切割機圖解操作說明書一、 準備1、檢查AIR(在機台背面)，正常壓力0.5mpa 。
2、檢查純水質，1M Ω以上。
3、檢查水壓，3公斤二、 開機操作1、開切割機總電源至ON 處(此開關於機台背面)。
2、開切割電源由OFF 轉至START ，再轉至ON(此開關於螢幕旁，上有鑰匙控制)。
3、機台操作鍵盤4、鍵盤功能介紹(1)高度設定鍵(2) 切割狀態顯示鍵(3) 初始化鍵 (4) 轉軸旋轉、停止鍵(5) 冷卻水開關鍵(6) 真空開關鍵(7) 、數值輸入鍵(8) 清除鍵(9) 輸入鍵 (10) 執行鍵(11) 跳離鍵 (12)方向移動鍵(13) 回歸原點鍵 (14) ~功能鍵(15)裝置資料鍵 (16) 髮線放寬縮小鍵(17)英文字母轉換鍵 (18) 跳格鍵(19)微調鍵(20)Z 軸調整鍵(請勿任意調整)(21) X軸調整鍵(22) θ軸調整鍵(23) (24)Y軸調整鍵訊號警示鍵/清除鍵(25) (26)開始/停止鍵額外選擇鍵(27) Z軸緊急停止鍵56、按SYS_INIT，使機台初始化，圓盤自動做歸位動作。
7、按SPNDL_W，開動轉軸馬達，一般產品轉速達36000RPM，IR產品轉速達25000RPM。
8、按SET UP_0，再按ENTER作高度設定(螢幕下方有指示，按ENTER圓盤移至左方，轉軸自動落下至刀鋒輕觸圓盤邊緣後上抬，按ENTER圓盤移至右方歸位)。
9、按EXIT回到主目錄，進入主目錄下按F4 (型號參數目錄)。
10、選取欲切割晶片之尺寸、種類後，按ENTER進入程式內確認內容無誤後，回到主目錄。
三、切割1、進入主目錄下按F1進行全自動切割。
2、連續按C/T_V AC_Z二次，顯微鏡退到Y軸底線，確認工作盤上乾淨且無異物。
3、將晶片置於切割盤上，連按C/T_V AC_Z二次，確認真空指示位於線區，顯微鏡移動至Y軸中央後，進行θ及Y方向對準。
切割机操作说明
切割机操作说明切割机是一种常见且实用的工业设备，广泛应用于金属加工、木工制作等行业。
正确操作切割机不仅可以提高工作效率，还能确保工作安全。
本文将详细介绍切割机的操作步骤和注意事项。
1. 准备工作在操作切割机之前，首先要确认切割机的所有安全装置是否正常，是否存在异常磨损或松动的部件。
同时，需要检查所使用的切割刀片是否锋利，并固定在正确的位置。
若有问题，需要及时更换或修复，确保切割机的正常运行。
2. 安全措施在操作切割机时，必须严格遵守以下安全措施，以确保自身安全：a. 穿戴工作服，戴好安全帽、防护眼镜和耳塞，避免发生意外伤害；b. 切勿将手或其他身体部位靠近切割刀片，以防止受伤；c. 操作时保持清醒、专注，避免分散注意力导致事故；d. 禁止使用损坏的切割刀片或存在安全隐患的设备。
3. 正确操作步骤a. 调整切割机的工作位置和高度，确保与切割物件的尺寸和形状相匹配；b. 将待切割的物件平稳放置在工作台上，并用夹具固定住，以防止切割过程中物件移动导致切割不准确；c. 打开切割机电源开关，启动主机，然后通过控制面板进行操作；d. 根据切割需求调整切割速度和切割厚度等参数，确保切割效果理想；e. 操作时应将双手放在安全区域，使用手柄或按钮控制切割机的运动，并保持适当的切割速度；f. 切割完成后，及时关闭电源开关，清理工作区域上的碎屑和切割废料；g. 切勿将手伸入切割机内部进行任何操作，以免发生危险；4. 日常维护为确保切割机的正常运行和使用寿命，需定期进行以下维护工作：a. 每次使用后清洁切割机和切割刀片，防止灰尘和污物积聚对设备产生影响；b. 检查切割刀片和刀具夹具的磨损程度，若有问题及时更换；c. 定期加油、润滑切割机各部位的机械装置，保持切割机的灵活性；d. 定期检查和紧固切割机的螺丝和连接件，避免松动引发设备故障；e. 如发现任何异常情况或故障，应及时联系维修人员进行检修。
5. 总结切割机的操作虽然简单，但却需要十分重视安全问题。
电动切割机使用方法说明书
电动切割机使用方法说明书1. 前言本说明书旨在详细介绍电动切割机的使用方法，以保证用户正确、安全地操作该设备。
在使用前请仔细阅读本说明书，并按照操作指引进行操作。
2. 设备概述电动切割机是一种用于切割不同材料的工具，包括金属、塑料、石材等。
它由电动机、切割刀片、操作手柄等组成。
该切割机具有高效、便捷的特点，广泛应用于建筑、制造等领域。
3. 安全操作为确保使用过程中的安全，请遵循以下几点：3.1 规范操作在操作前，确保您已经熟悉本说明书，并合理理解操作步骤。
切割机应仅由经过培训并获得相应资质的人员操作。
3.2 佩戴防护装备在使用切割机时，请始终佩戴符合安全要求的防护装备，包括护目镜、耳塞、手套等。
防护装备能够有效减少事故发生的概率。
3.3 检查设备在使用切割机之前，请检查设备的运行状况，确保所有零部件完好无损。
如果发现任何故障或损坏，请勿使用设备，并及时联系售后服务。
4. 使用步骤4.1 准备工作将电动切割机放置在稳定的工作台上，并确保其有足够的工作空间。
接通电源，并观察设备的显示屏是否正常工作。
4.2 切割材料准备根据实际需要，选择适当的切割刀片和切割材料。
确保切割材料已经固定在工作台上，并紧固好夹具以保证稳定性。
4.3 启动设备按下启动按钮，等待电动切割机启动。
在设备达到正常工作状态之前，请不要进行任何操作。
确保设备运行平稳后，才能进行下一步操作。
4.4 进行切割将切割刀片对准待切割材料，并在操作手柄上施加适当的压力，以确保切割的稳定性和准确性。
在切割过程中，请保持专注，避免分心，以防意外发生。
4.5 完成切割当完成切割任务后，及时停止设备运行，切断电源。
等待切割刀片完全停止转动之后，才能进行下一步操作。
5. 维护保养为了延长电动切割机的使用寿命并保持其性能稳定，建议按照以下步骤进行定期维护保养：5.1 清洁设备在每次使用后，请使用干净的软布清洁设备表面，并确保无任何残留物堆积。
注意，不要使用含有腐蚀性成分的清洁剂。
dad321切割机图解操作说明
P ANJIT INTERNATIONAL INC.□ AD r::7DAD321切割机图解操作说明书、准备1、 检查AIR （在机台背面），正常压力0.5mpa 。
2、 检查纯水质， 3、 检查水压，3公斤二、开机操作1、 开切割机总电源至 ON 处（此开关于机台背面）。
2、 开切割电源由 OFF 转至START ， 上有钥匙控制）。
3、 机台操作键盘4、 键盘功能介绍1M Q 以上。
再转至0N （此开关于屏幕旁，5、 屏幕出现［主目录］6、 按SYS_INIT ，使机台初始化，7、 按SPNDL_W ，开动转轴马达， IR 产品转速达 圆盘自动做归位动作。
一般产品转速达 36000RPM ,&按SET UP_0，再按ENTER 作高度设定（屏幕下方有指示，按 ENTER 圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上 士厶抬， 9、 按EXIT 回到主目录，进入主目录下按 10、 选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按 认内容无误后，回到主目录。
三、 切害q1、进入主目录下按 F1进行全自动切割。
2、连续按C/T_VAC_Z 二次，显微镜退到 上干净且无异物。
3、 将芯片置于切割盘上，连按 C/T_VAC_Z 二次，确认真空指示 位于线区，显微镜移动至 丫轴中央后，进行e 及 丫方向对准。
※真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。
4、 按下DISPLAY_MODE_Q ，可去除画面上的文字，较容易进行 调整的工作25000RPM 。
按ENTER 圆盘移至右方归位）。
F4 （型号参数目录）。
丫轴底线，确认工作盘5、使用SLOW来微调使左、右影像中的切割道成一直线。
6、按X 〈、X 〉移动X 轴，确定基线与切割道平行。
9、CH i 对准后，须再按INDEX 、 至CH 2重复(5)〜(8)步骤10、 CH 2对准动作后，需再按INDEX 、^■、^H 。
11、 按START/STOP 开始切割。
激光切割机面板操作说明
激光切割机面板操作说明一、前言激光切割机是一种高精度的切割设备，广泛应用于金属加工、木材加工、纺织业等领域。
面板操作是激光切割机的主要控制方式之一，正确的面板操作可以确保设备的高效运行和安全操作。
本文将介绍如何通过面板操作来控制激光切割机的工作。
二、开机与关机1.开机操作–按下面板上的电源开关，等待设备启动完成。
–检查设备是否正常工作，确保各个部分无异常情况。
2.关机操作–关闭设备上的电源开关，并等待设备完全停止运行。
–断开电源或将设备接入主电源保护设备，以确保设备安全。
三、参数设置在使用激光切割机进行加工之前，需要设置相关的参数以确保加工效果和安全性。
1.功率设置–根据要加工的材料和厚度，设置合适的激光功率。
2.速度设置–根据切割/雕刻的要求，设置合适的运行速度。
3.焦距设置–根据材料的厚度，调整适合的焦距。
四、工作流程1.加载设计文件–将设计好的文件导入至激光切割机的控制系统中。
2.参数调整–根据材料和加工要求，调整激光功率、运行速度等参数。
3.原点设定–移动激光头至加工起始点，并设定为原点。
4.开始加工–按下开始按钮，激光切割机开始工作。
5.监控加工过程–在加工过程中，注意监控设备运行情况，确保加工质量和安全。
五、安全注意事项1.穿戴防护装备–使用激光切割机时，应佩戴适当的防护眼镜和服装。
2.远离辐射–避免长时间暴露在激光辐射下，以免对身体造成损害。
3.定期维护–定期检查设备，保持设备清洁和良好状态，减少故障发生。
六、结语通过正确的面板操作，可以更好地控制激光切割机的工作，提高加工效率和产品质量。
在操作过程中，请严格遵守操作规程，确保设备安全运行。
祝您使用愉快！以上是激光切割机面板操作说明，希望对您在激光切割机的操作中有所帮助。
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PANJIT INTERNATIONAL INC.
DAD321切割机
图解操作说明书
一、 准备
1、检查AIR(在机台背面)，正常压力0.5mpa 。
2、检查纯水质，1M Ω以上。
3、检查水压，3公斤
二、 开机操作
1、开切割机总电源至ON 处(此开关于机台背面)。
2、开切割电源由OFF 转至START ，再转至ON(此开关于屏幕旁，上有钥匙控制)。
3、机台操作键盘
4、键盘功能介绍
(1)
高度设定键
(2) 切割状态显示键
(3) 初始化键 (4) 转轴旋转、停止键
(5) 冷却水开关键
(6) 真空开关键
(7) 、数值输入键
(8) 清除键
(9) 输入键 (10) 执行键
(11) 跳离键 (12)
方向移动键
(13) 回归原点键 (14) ~
功能键
(15)
装置数据键 (16) 发线放宽缩小键 (17) 英文字母转换键 (18) 跳格键
(19) 微调键(20) Z轴调整键(请勿任意调整)
(21) X轴调整键(22) θ轴调整键
(23) (24)
Y轴调整键讯号警示键/清除键
(25) (26)
开始/停止键额外选择键
(27) Z轴紧急停止键
5
6、按SYS_INIT，使机台初始化，圆盘自动做归位动作。
7、按SPNDL_W，开动转轴马达，一般产品转速达36000RPM，IR产品转速达25000RPM。
8、按SET UP_0，再按ENTER作高度设定(屏幕下方有指示，按ENTER圆盘移至左方，转轴自动落下至刀锋轻触圆盘边缘后上抬，按ENTER圆盘移至右方归位)。
9、按EXIT回到主目录，进入主目录下按F4 (型号参数目录)。
10、选取欲切割芯片之尺寸、种类后，按ENTER进入程序内确认内容无误后，回到主目录。
三、切割
1、进入主目录下按F1进行全自动切割。
2、连续按C/T_V AC_Z二次，显微镜退到Y轴底线，确认工作盘上干净且无异物。
3、将芯片置于切割盘上，连按C/T_V AC_Z二次，确认真空指示位于线区，显微镜移动至Y轴中央后，进行θ及Y方向对准。
※真空开启时，指针需落在绿色区域的位置内。
4、按下DISPLAY_MODE_Q，可去除画面上的文字，较容易进行调整的工作。
5、使用SLOW、θ←ˍ、θ→来微调使左、右影像中的切割道
成一直线。
6、按X〈、X 〉移动X轴，确定基线与切割道平行。
7、使用SLOW、、，微调整切割发线对准芯片切割道中央位置。
8、按INDEX、、，确定Y轴跳格设定正确。
9、CH1 对准后，须再按INDEX、及，按ENTER旋转至CH2 重复(5)~(8)步骤
10、CH2对准动作后，需再按INDEX、、。
11、按START/STOP开始切割。
12、(1)CH1、CH2 切割5~10刀(小讯号组件使用之芯片5刀停机
检查) 后自动停机，机台同时发生警报响(按警报消除声，将芯片表面水滴使用气枪吹走，检查屏幕上切割状况，若无异可继续作业。
(2)若切割刀痕不佳，位置基准未重合，则需用切割状态屏幕下的F1(基线调整)，F5(切割位置调整)及、来调整，并通知班长及RD协助处理。
13、切割完后，亦同样检查屏幕上切割状况。
14、连续按二次，关真空，取下芯片后用气枪将切割完之芯片表面的水分确实吹开，芯片表面不得有水残留以免芯片氧化。
15、切割完之芯片需依序置入Cassette内。
16、重复(2)~(15)直至批量完成。
17、每小时需执行测高一次。
小讯号组件使用之芯片每切完一片即测高1次。
四、程序编写
五、不良切割状况排除
1、切割位置偏移
（1）使用、上下调整基线的位置，然后按下
储存新设定，再按开始切割。
切割位置偏上，需使用往下調整
切割位置偏下，需使用往上調整
（2）如果出现Y轴的最后移动方向必须指向后方的讯息
则必须反方向调整一格，再按下，才能成功更改设定。
（3）更改基线位置之后，试切一刀之后要马上停刀检查确定调整正确才能继续切割，如果不正确，需要重新调整。
2、切割痕迹不良
3、断刀
五、其他注意事项
1、调整屏幕分辨率
2、调整屏幕亮度
3、切割中改变进刀速度
（1）切割时，先按下暂停切割
（2）使用左边键盘的箭头键，将光标往下移到变更进刀
速度，并输入想要更改的速度。
（3）按下，储存设定。
（4）按开始切割，试切一刀之后，要停刀检查，状况正常才
能继续切割。