回流焊
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
目录简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介•回流焊的温度曲线•回流焊解决方案•回流焊工艺发展沿革展开编辑本段简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的;回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的;回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件;C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此；时完成了回流焊;2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种：单面贴装、双面贴装;A,单面贴装：预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;B,双面贴装：A面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→B面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线;回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的;这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制;这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结;1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试;2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接;3.焊接过程中严防传送带震动;4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查;5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况;还要检查PCB表面颜色变化等情况;并根据检查结果调整温度曲线;在整批生产过程中要定时检查焊接质量;影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些;2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异;3.产品装载量不同的影响;回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性;负载因子定义为：LF=L/L+S;其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔;回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难;通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9;这要根据产品情况元件焊接密度、不同基板和再流炉的不同型号来决定;要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的;3.回流焊技术有那些优势1再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;2由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷;3再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证了焊点的质量;4.回流焊的注意事项1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮;2.操作时应注意高温,避免烫伤维护3.不可随意设置回流焊的温区及速度4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面;5.回流焊设备保养制度我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命;1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落2.检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路3．机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象4．遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊的种类
回流焊的种类
回流焊的种类
一、根据技术分类
1、热风回流焊
通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
2、热气回流焊
热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。
回流焊工作原理
1. 什么是回流焊？回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2. 回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
日东10温区回流焊参数
日东10温区回流焊参数一、回流焊简介回流焊（Reflow Soldering）是一种常用的表面贴装技术（SMT）焊接工艺，主要用于焊接印刷电路板（PCB）上的电子元器件。
回流焊通过控制焊接过程中的温度和时间，实现元器件与PCB的牢固连接。
今天，我们将重点讨论日东10温区回流焊参数，以提高焊接质量和效率。
二、日东10温区回流焊参数概述1.焊接温度分区日东10温区回流焊指的是将焊接过程分为10个温度区间进行。
这10个区间分别为：预热区、保温区、焊接区、冷却区等。
不同的温度区间对应不同的焊接温度和时间，以实现元器件与PCB的焊接。
2.焊接温度曲线焊接温度曲线是描述回流焊过程中温度变化的重要参数。
日东10温区回流焊的温度曲线通常包括以下几个阶段：（1）预热阶段：将PCB和元器件加热至一定的温度，以消除焊接过程中的冷应力。
（2）保温阶段：提高温度，使焊料熔化并扩散到元器件与PCB的焊接部位。
（3）焊接阶段：控制温度和时间，使焊料充分填充焊接部位，实现牢固的连接。
（4）冷却阶段：降低温度，使焊接部位凝固，确保焊接质量。
3.焊接参数设置日东10温区回流焊的焊接参数包括温度、时间、速度等。
合理的焊接参数设置是保证焊接质量的关键。
以下为日东10温区回流焊参数示例：（1）预热区：温度100℃，时间10分钟。
（2）保温区：温度150℃，时间10分钟。
（3）焊接区：温度230℃，时间30秒。
（4）冷却区：温度50℃，时间10分钟。
三、回流焊操作步骤与技巧1.准备阶段：将PCB和元器件放置在焊接台上，确保元器件位置正确。
2.预热：启动回流焊设备，将PCB和元器件加热至预热温度。
3.保温：按照设定的温度和时间，进行保温阶段。
4.焊接：进入焊接阶段，控制温度和时间，完成焊接。
5.冷却：焊接完成后，将PCB和元器件冷却至室温。
6.检查：检查焊接质量，如有问题，进行修复或重新焊接。
四、回流焊应用实例日东10温区回流焊广泛应用于各种电子产品制造中，如手机、电脑、电视等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
通道必须与通风道进行镶嵌式活动连接。
（2）UPS应处于常开状态。当遇到断电时，机器会自动接通内
置的UPS，运输系统的传送电机会继续运转，将工件从炉腔内
运出，免受损失。
2014-3-2
18
1.4 回流焊机的认知
（3）若遇紧急情况，可以按下机器两端的“紧急制”。 （4）控制用计算机禁止作其它用途。 （5）测温插座、插头均不能长时间处于高温状态，所 以每次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出以 避免高温变形。 （6）在安装程序完毕后，对所有的支持文件不要随意 删改，以防止程序运行出现不必要的故障。
二、回流焊机的分类
回流焊机
2014-3-2
8
1.4 回流焊机的认知
三、回流焊温度曲线
电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊 过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却温度不同的四个阶段。 要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经 历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。
NS-800回流焊机滑动 支撑杆与传送链条示意图
2014-3-2 14
1.4 回流焊机的认知
五、NS-800回流焊机的基础操作
1. 操作面板说明：
劲拓电子设备有限公司
JT ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
2014-3-2
15
1.4 回流焊机的认知
2. 开机前的准备
开机前准备工作如下： 检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源； 检查主要电源是否接到机器上；
2014-3-2 17
1.4 回流焊机的认知
3. 操作注意事项
（1） VS系列全热风回流焊机有两个抽风口，直径均为150mm，
通常情况排气量应为10m 3／min X 2以上。在实际生产中，必
须将两个抽风口与工厂的主通风道连接，否则，将有可能由于 风速不稳定而造成焊接温度不稳定。为了便于定期维护，排气
NS-800回流焊机 润滑系统示意图
2014-3-2
12
1.4 回流焊机的认知
4. 加热板
加热系统的控温是主要通 过调整加热丝的加热时间 来实现的。每个温区均有 热电偶，安装在整流板的 风口位置，检测温区的温 度，并把信号传递给控制 系统中的温控模块； 温控 模块接收到信号，实时进 行数据运算处理，决定其 输出端是否输出信号给固 态继电器。
学习内容
一、回流焊原理
回流焊原理：回流焊机的结构主体是一个热源受控的隧道式炉 膛，沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定 为不同的温度，全热风对流回流焊炉一般采用上、下两层的双加热
装置。电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过各个温区，
完成焊点的焊接。
2014-3-2
7
1.4 回流焊机的认知
学习情境一
表面组装生产线认知1.4 Nhomakorabea流焊机的认知
2014-3-2
1
1.4 回流焊机的认知
教学组织流程与实施方法
2014-3-2
2
1.4 回流焊机的认知
教学组织手段
分小组制定工 作计划：针对
NS-800回流焊机 的特点，制定操 作流程，岗位分 配方案。 5～8人为小组操 作，在操作过程中 掌握回流焊机的开 启与关闭的步骤、 导轨调节、开机前 准备等技能。 分组汇报在实施 过程中遇到的问 题；学生进行自 我评价、互评及 教师评价。
分组查询参考教 材、专业网站等 资料，获取回流 焊机的分类、特 点、应用范围等 相关知识
2014-3-2
集中展示方案， 并优化修改， 师生共同确定 最终工作方案。
分组总结参观与实 际操作体会，查找 个人在学习过程中 的不足之处，提出 改进建议。
3
1.4 回流焊机的认知
任务导入
工作任务： NS-800回流焊机的基本操作
NS-800回流焊机 加热板示意图
2014-3-2 13
1.4 回流焊机的认知
5. 滑动支撑杆与传送链条
传动系统的运输速度和导 轨的轨距都可以进行调节 和控制。传输速度控制比 较普遍采用的是变频器+ 全闭环控制的方式。轨道 间距根据所生产PCB的不 同宽度，进行相应的调整。 再流焊机的加工尺寸范围 就是由设备所能调整到的 最大轨距决定的。
NS-800回流焊机 传动系统示意图
2014-3-2
11
1.4 回流焊机的认知
3. 润滑系统
自动润滑控制：根据设 置的加油周期及加油时 间，操作系统控制电磁 阀的开闭实现该功能。 如传输链润滑不良，请 检查以下几个方面： （1） 设置加油周期及 加油时间不当； （2） 检查油杯出口是 否堵塞 （3） 电磁阀是否损坏
2014-3-2
19
1.4 回流焊机的认知
谢 谢！
2014-3-2
20
2014-3-2
4
1.4 回流焊机的认知
具体工作
1. 查找各种回流焊机的相关资料； 2. 制定操作流程； 3. 分组练习NS-800回流焊机的基本操作步骤；
4. 确定各自的生产岗位及岗位职责。
2014-3-2
5
1.4 回流焊机的认知
问题引领
1. 回流焊机的基本工作原理与作用是什么？
工 作 任 务 单
检查电控箱内各接线插座是否插接良好；
保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落； 须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保 证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象； 保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落现象； 保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确； 保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好，无松动现 象； 检查面板电源开关处于（OFF）状态； 保证计算机内的支持文件齐全； 检查机器各部件，确保无其它异物。
2. 常见的回流焊机有几种？各自的特点是什么？ 分别适用于什么样的生产环境？ 3. 温度曲线是依据什么制定的？根据功能分几个 区？ 4. NS-800回流焊机有什么特点？应怎样开启与关 闭设备？启动前应需要做哪些准备？
5. 在操作NS-800回流焊机时应注意哪些问题？
2014-3-2
6
1.4 回流焊机的认知
2014-3-2
9
1.4 回流焊机的认知
四、NS-800回流焊机内部结构
1. 加热系统
全热风再流焊机的 加热系统主要由热 风马达、加热管、 热电耦、固态继电 器SSR、温控模块等 部分组成。
NS-800回流焊机传动系统示意图
2014-3-2 10
1.4 回流焊机的认知
2. 传动系统
传动系统是将电路 板，从再流焊机入 口按一定速度输送 到再流焊机出口的 传动装置，包括导 轨、网带（中央 撑）、链条、运输 马达、轨道宽度调 整机构、运输速度 控制机构等部分。
检查设备是否良好接地；
检查热风马达有否松动； 检查传送网带是否在运输搬运中脱轨；
检查各滚筒轴承座的润滑情况；
检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起； 检查UPS是否正常工作；
保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔
性管连接好；
2014-3-2 16
1.4 回流焊机的认知