无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
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牌号 S-Sn99.90 S-Sn99Cu0.3 S-Sn99Cu0.7 S-Sn99Cu1 S-Sn97Cu3 S-Sn97Ag3 S-Sn96.5Ag3.5 S-Sn96Ag4 S-Sn96.5Ag3Cu0.5 S-Sn99Ag0.3Cu0.7 S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7 S-Sn95.5Ag4Cu0.5 S-Sn93Ag5Cu2
ICS 25.160.50 J33
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T ╳╳╳╳—200╳
无铅焊料
－化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms
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200 ╳-╳╳-╳╳实施
中华人民共和国信息产业部 发 布
SJ/T ××××.1—2005
3.0～4.0
1.5～2.5
2.5～3.5
1.5～2.5 －
表 3 无铅焊料的化学成分
主成分，Wt.%
Cu
RE 或 Ce
Pb
Cd
－
－
－
0.04 0.0008
0.2～0.4
－
－
0.10 0.002
0.5～0.9
－
－
0.10 0.002
0.5～1.5
－
－
0.10 0.002
2.5～3.5
－
－
0.10 0.002
表 4 丝材及树脂芯丝状焊料的外形尺寸允许偏差(mm)
无铅焊料钎料成分
无铅焊料钎料成分
需要包括图表。
一、无铅焊料钎料介绍
无铅焊料钎料是由无铅焊料（例如铝/镍/锌等）和钎料组合而成的。
钎料是一种用于焊接的特殊材料，它的主要功能是将金属熔接头更加牢固
地固定在一起，以避免交联失效（以及金属材料的腐蚀）。
无铅焊料钎料
是当今越来越受欢迎的产品，它可以很容易地满足ISO9001的要求，并且
可以安全和可靠地使用。
二、无铅焊料钎料特性
无铅焊料钎料具有优良的物理特性和化学特性。
它具有高强度、高延
展性、低收缩性、低抗张强度和低注活性。
它还具有良好的焊接性能，能
够提供出色的焊缝强度和可靠性。
它还可以抵抗高温环境的腐蚀，并对汽车、电子设备等应用有着较强的耐热性。
无铅焊料钎料主要由焊料（例如铝/镍/锌）和钎料组成。
在焊料方面，它主要由铝、镍、锌等金属分子组成。
在钎料方面，它主要是由钛、铝等
有机材料组成的。
焊料和钎料的比例不完全相同，因为钎料可以改变焊料
的性能。
四、无铅焊料钎料优势。
REL61无铅合金焊材-AIMSolder
Page 1 of 2REL61无铅合金焊材特性减少锡须形成可靠性比SAC 合金更好 低成本SAC 合金 更好的热循环性能润湿性比低银/无银合金更好仅用于无铅应用描述REL61TM 无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。
经证明，REL61可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于SAC 合金。
REL61为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代SAC 合金，其可靠性和性能等于或优于SAC305和其他低银/无银焊料合金。
REL61的熔点低于所有SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。
可用性REL61可制成锡条（ 1.1公斤/2.5磅），实芯线（直径为3.175毫米/0.125英寸）， 以及免清洗焊膏（M8 T4每罐500克）其他产品选项可按需提供。
参数结果REL61SAC305熔点 14°过冷度的温度范围为208-215°C20°过冷度的温度范围为217-220°C润湿时间 0.9/sec 0.9/sec 润湿力 4.4/mN 4.4/mN 硬度 26/HV10 14/HV10 拉伸强度 80 Mpa 34 Mpa 拉伸伸长率 24% 47% 扩展系数 70 70 IMC 生长动力学 （150°C @800小时）14 µm17 µm微观分析 （老化后）150° 24小时SAC305 REL61@3100 小时处理及储存如适当储存，实芯线和焊条的有效期无限长。
请参阅焊膏的TDS以获得有效期信息。
请参考SDS获得其他的处理程序。
安全保持通风并使用适当的个人防护设备。
对任何特定的紧急情况，请参照SDS信息。
请勿在未核准容器内处理任何有害物质。
清洁请参照助焊剂生产商提供的数据资料。
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无铅锡膏成分比例
无铅锡膏成分比例
无铅锡膏，又称为无铅焊料，是一种用于电子元器件焊接的材料。
它由多种不同的成分组成，每个成分的比例都对其性能产生影响。
下面是无铅锡膏常见的成分及其比例的中文解释：
1. 锡粉（Tin Powder）- 锡粉是锡膏中最主要的成分。
在无铅锡膏中，锡粉通常占据了50%到90%的比例。
它通常是由纯锡制成的微小颗粒，大小约在1-45微米之间。
锡粉的质量和粒度会影响到焊接质量，因此生产者会根据不同的应用场景调整锡粉的比例和颗粒大小。
2. 助焊剂（Flux）- 助焊剂是锡膏中用来减小氧化、提高连接导电性的物质。
助焊剂通常占据了5%到20%的比例，其中又分为活性成分与辅助性成分两类。
由于助焊剂对焊接质量影响至关重要，因此即使制造相同类型的产品，不同的品牌和工厂也往往采用不同的助焊剂配方。
3. 抗氧化剂（Antioxidant）- 抗氧化剂通常占据了0.5%到1.5%的比例。
它的主要作用是防止锡粉在高温下氧化，从而保持其导电性能。
抗氧化剂通常是一些金属或者合金的化合物，比如Zn、Al等。
4. 起泡剂（Foaming Agent）- 起泡剂通常占据了0.1%到1%的比例。
它通常是由一些有机化合物组成的，其主要作用是让锡膏在加热过程中形成泡沫状，从而提高其覆盖性和抗失焊能力。
总的来说，无铅锡膏的配方并非定数，它的比例和主要成分的种类都取决于生产者的需求和应用场景。
不同的配方所发挥的效果也不尽相同，因此在选购不同品牌的无铅锡膏时需要根据实际需求和品牌口碑综合考虑。
无铅焊料的组织成分
无铅焊料的组织成分3.1 无铅焊料的组织分类按已采用的几种候补合金，无铅焊料（包含波峰焊用、回流焊用、基板修正用等）可分为以下四个类型。
( 1 ) Sn-Ag 系( 2 ) Sn -Bi 系( 3 ) Sn-Zn 系( 4 ) Sn -Cu 系实际上，二元系合金要成为能满足各种特性的基本焊料是不完善的，例Sn-Ag 合金添加百分之一以下或百分之几的Bi 和Cu ，组成多元化形式的无铅焊料。
但是，大体上焊料合金组织不会受添加元素的影响，反映出基本的二元系组织。
下面对代表性的无铅焊料组织特征进行归纳，但是对数据不足的Sn-Cu 系合金，其Cu 量由0.7wt%组成共晶，组织形式为Sn/Cu6Sm 共晶，微量的Cu 不能明显地观察其组织成分，本节暂时省略。
3.2 Sn-Ag 系合金的组织成分Sn-Ag 系焊料，作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段，特别是其固有的微细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为用户接受。
图3.1 是Sn-Ag 二元合金的状态图和合金组织的SEM 照片，照片上白色的微粒子为Ag3Sn ，该合金Ag 量在3.5wt%时形成共晶点。
在这个Ag 量组成以下的成为亚共晶，组成以上的成为过共晶，在照片上已充分地说明了其组织特征。
这个合金组织表示了1Lm 以下的细密Ag3Sn 在Sn矩阵型基体中呈分散状的分散强化合金，由图3.1 的照片可以看到Ag3Sn 的粒子。
照片只是一个截面组织，实际上具有相当长的纤维状。
图3.2 是Ag3sn 示分散状态下的TEM 照片，As3sn 具有Sn母相及其特定的方位关系，两者界面有良好的结晶匹配性，Ag3Sn 在数Dam 大小的环上分散，环内部大体上保持无结晶的形态，晶粒直径同其他焊料相同为数拾1Lm 大小，各个环状并不表示晶界，但是环状的形成会阻碍Ag3Sn 的变位，可以说形成了一种亚晶界。
Sn-Ag 系合金具有优良的机械特性，Ag-Sn 的微细分散状和亚晶界的形成，从组成的Sn-AR二元系合金状态图上。
无铅焊料知识范文
无铅焊料知识范文无铅焊料是指焊接或电子元件间的有害物质中无铅的焊接材料。
相对于传统的含铅焊料，无铅焊料具有更低的环境和健康风险。
随着环保意识的提高和环保法规的出台，无铅焊料在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到了广泛应用。
一、无铅焊料的种类目前市场上常见的无铅焊料主要有以下几种：1.铅锡系列：主要成分为锡（Sn）和铅（Pb），没有添加其他有害物质。
2.锡铜系列：主要成分为锡（Sn）和铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
3.锡银系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、锑（Sb）等。
4.钴系列：主要成分为钴（Co），可以添加少量其他金属元素如铜（Cu）、铅（Pb）等。
5.锡银铜系列：主要成分为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），可以添加少量其他金属元素如镍（Ni）、铋（Bi）等。
二、无铅焊料的优势相比于传统的含铅焊料，无铅焊料有以下几个优势：1.环保安全：无铅焊料不含有毒有害物质铅，不会对环境和人体健康产生危害。
符合现代环保要求和法规标准。
2.生产成本低：由于铅的价格较高，使用无铅焊料可以降低产品的生产成本。
3.焊接质量好：无铅焊料的润湿性能和焊接性能较好，可以提高焊接质量和可靠性。
4.技术难度低：与含铅焊料相比，无铅焊料在焊接工艺上的要求相对较低，易于控制和操作。
5.符合国际标准：无铅焊料的应用已成为国际电子行业的发展趋势，符合国际标准的要求。
三、无铅焊料的应用领域无铅焊料目前在电子制造、航空航天、汽车制造等行业得到广泛应用，具体应用领域包括：1.电子制造：无铅焊料广泛应用于电子产品的制造过程中，如电路板焊接、小型电子元件的焊接等，可以提高焊接质量和稳定性。
2.航空航天：无铅焊料在航空航天领域也得到了广泛应用，如卫星、飞机和导弹等高精度电子设备的制造过程中。
3.汽车制造：无铅焊料在汽车制造中的应用也越来越多，如车载电子设备的制造、车身焊接等。
无铅焊锡的成分
无铅焊锡的成分
无铅焊锡的成分主要包括锡、铜、银、镍等金属元素，以及钴、锑、锗、铟等辅助元素。
其中，锡是无铅焊锡的主要成分，通常占焊料重量的大部分，它是一种质量轻、延展性好的金属，能够有效地帮助焊接表面形成均匀、稳定的焊点。
铜和银是常用的合金元素，它们可以提高焊点的强度和耐腐蚀性能。
而镍则可以提高焊点的抗氧化性能，使焊点在高温、高湿环境下仍能保持稳定。
辅助元素的作用也非常重要。
钴可以增加焊点的流动性和湿润性，使焊接表面更容易形成均匀的焊点。
锑和锗则可以提高焊点的硬度和强度，增强焊点的承载能力。
铟作为一种相对较少使用的辅助元素，能够增加焊点的耐热性和抗氧化性。
总的来说，无铅焊锡的成分是非常复杂的，需要根据不同的焊接应用和要求来进行调配和配比。
合理的成分配比和合金元素的添加，可以显著提高焊点的强度、硬度、耐腐蚀性和抗氧化性，同时也能够保证焊接过程的可靠性和稳定性。
- 1 -。
无铅焊料的组织成分
无铅焊料的组织成分
无铅焊料
无铅焊料（Lead-Free Solder），是指成份中完全不含铅的焊料。
无铅焊料一般由铜、锡、锑、铅等构成，其特点是有良好的力学性能及热稳定性，可以满足不同特性应用需求，且不会对环境造成污染。
一、铜：铜是一种最为常用的焊料成分，其密度为8.96克/厘米3，其熔点为1084℃，摩尔含量大小为63.6%。
由于铜的抗腐蚀性能好，其在无铅焊料中的应用也很广泛。
二、锡：锡是最常用的无铅焊料成分，其密度为7.3克/厘米3，熔点为231℃，摩尔含量大小为56.7%。
锡具有良好的导电性和熔点低的特征，使其成为一种适用于低温焊接的优秀焊料成分。
三、锑：锑具有良好的化学稳定性，可承受高温腐蚀，耐腐蚀性能优越，是一种理想的焊料成分，其密度为6.63克/厘米3，熔点为183℃，摩尔含量大小为4.5%。
四、铅：铅主要用于提高焊接流畅度，变软熔焊接速度，而且铅有良好的导电性，但是由于铅会对肝脏和脑组织的毒性，因此在无铅焊料中有很少的应用。
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无铅焊料钎料成分
1.主要成分：主要是锡（Sn）和铅（Pb）的合金。
无铅焊料一般是以锡为主要成分，通常含锡量大于99.3%。
2.助焊剂：焊料中添加了一些助焊剂以提高焊接性能。
助焊剂主要有两类：活性剂和润湿剂。
-活性剂：活性剂是一种能够在焊接过程中捕获和清除金属表面氧化物的物质。
常见的活性剂有氯化钠（NaCl）、氯化锌（ZnCl2）等。
-润湿剂：润湿剂是一种能够改善焊接表面润湿性的物质。
它可以减少焊料和焊接材料之间的表面张力，使得焊料能够更好地湿润焊接材料表面。
常见的润湿剂有活性树脂、脂肪酸等。
3.添加剂：为了提高焊接性能和节约成本，焊料中还加入了一些其他的添加剂。
-靶向性合金添加剂：目的是调整焊料的性能，如提高焊接强度、改善电导率等。
常用的靶向性合金添加剂有银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）等。
-稳定剂：为了延长焊料的储存寿命和使用寿命，焊料中通常加入一些稳定剂。
稳定剂能够抑制焊料与空气中的氧气和湿气反应，减少焊料的劣化。
以上是无铅焊料钎料的基本成分，具体焊料的配方和成分比例可能会因焊接材料、焊接工艺和要求等的不同而有所差异。
在使用无铅焊料钎料时，要根据具体情况选择适合的焊接材料和工艺，并遵循相关安全操作规程。