电子设备制造工艺技术PPT(共60页)
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集成电路制造工艺ppt课件
编辑版pppt
28
按应用领域分类
❖ 标准通用集成电路 通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大
的标准系列产品。这类产品往往集成度不高，然而社会 需求量大，通用性强。
❖专用集成电路
根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的
集成电路简称ASIC（Application Specific Integrated Circuit)，其特点是集成度较高功能较多，功耗较小，封 装形式多样。
• 星科金朋(上海)有限公司
• 乐山无线电股份有限公司
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35
2006年度中国集成电路设计前十大企业是：
• 炬力集成电路设计有限公司
• 中国华大集成电路设计集团有限公司
(包含北京中电华大电子设计公司等)
•
北京中星微电子有限公司
•
大唐微电子技术有限公司
•
深圳海思半导体有限公司
•
无锡华润矽科微电子有限公司
0.18 μm以下为超深亚微米， 0.05μm及其以下称为纳米级
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16
集成电路发展的特点
➢特征尺寸越来越小 ➢硅圆片尺寸越来越大 ➢芯片集成度越来越大 ➢时钟速度越来越高 ➢电源电压/单位功耗越来越低 ➢布线层数/I/0引脚越来越多
编辑版pppt
17
摩尔定律
一个有关集成电路发展趋势的著名预言， 该预言直至今日依然准确。
furnace. Our development and design of this tool began in 1992, it was installed in
December of 1995 and became fully编op辑e版raptpipotnal in January of 1996.
电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态 流动性，有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说，交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分：刚性、柔性 按布线层次分：单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.
工艺技术介绍
PPT文档演模板
范围： n 工艺设计 n 工艺调制 n 工艺管制 n 返修工艺 n 生产测试工艺 n 可靠性测试 n 生产环境控制
工艺技术介绍
工艺技术简要介绍
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工艺技术介绍
二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
n 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应
小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供
电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或
涂防静电漆。
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工艺技术介绍
5.2 防静电控制
n 防静电设施：
1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组 成。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反 馈技术人员处理。
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工艺技术介绍
3.4 SMT焊接工艺
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工艺技术介绍
3.4.1 焊接工艺
焊接基板要素之一：加热 n 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 n 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
范围： n 工艺设计 n 工艺调制 n 工艺管制 n 返修工艺 n 生产测试工艺 n 可靠性测试 n 生产环境控制
工艺技术介绍
工艺技术简要介绍
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工艺技术介绍
二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
n 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应
小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供
电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或
涂防静电漆。
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工艺技术介绍
5.2 防静电控制
n 防静电设施：
1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组 成。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反 馈技术人员处理。
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工艺技术介绍
3.4 SMT焊接工艺
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工艺技术介绍
3.4.1 焊接工艺
焊接基板要素之一：加热 n 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 n 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
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PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
电子装联工艺技术课件
10
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
27
3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
28
3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺
焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
17
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度 为5～7μm。
镀金引线的搪锡（除金）：
金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料 有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时， SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金 与焊料中的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶 状结构，其性能变脆，机械强度下降。为防 止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经 过搪锡除金处理。
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3.2 元器件表面安装（SMT）
焊膏的成分
焊料合金（SnPb、SnPbAg等） 活化剂（松香、三乙醇胺等） 增粘剂（松香醇、聚乙烯等） 溶剂（丙三醇、乙二醇等） 摇溶性附加剂（石蜡软膏基剂）
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3.2 元器件表面安装（SMT）
3.2.4 焊膏印刷工艺
焊膏印刷工艺要求
印刷时膏量均匀，一致性好； 焊膏图形清晰，相邻图形之间不粘连，并与焊盘图形基本一致； 引脚间距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般为0.8mg/m㎡，引脚间距小于
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
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3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
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本课程培养目标： 有技术、会操作，能解决现场技术问题和 工艺技术或现场管理人才。
1.3 电子工艺操作安全知识 保证生产安全，避免造成电的、机械的或
热的损伤。 1、触电 2、生产操作中常见的电击危险 3、安全用电操作知识 4、触电紧急救护 5、防静电
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程 电子产品的形成也和其他产品一样，必须
2.整机组装生产的材料消耗
(1)元器件的消耗 有效消耗: 装入整机的元器件; 工艺性消耗: 生产过程出现的元器件失效
（元器件本身存在缺陷；不恰当的工艺应力造成 的失效）。
注意：只有失效概率低于规定的质量指标(元器 件上机不良率)，才属于工艺性消耗。
当元器件的上机不良率超过规定的质量指标， 则属于非工艺消耗。
经历：新产品的研制、试制试产、测试验证和 大批量生产几个阶段。
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程
可见，电子产品系统是由整机，整 机由部件，部件由零件和元器件等组成。
电子产品的装配过程是先将零件、元 器件组装成部件，再将部件组装成整机， 其核心工作是将元器件组装成一定功能 的电路板部件或叫组件PCBA。
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
电子设备制造工艺技术
桂林电子科技大学机电工程学院 陈小勇
2011-12-10
第 1 章 电子工艺技术
1.1 电子工艺基础知识 1.2 电子工艺的发展现状 1.3 电子工艺操作安全知识 1.4 电子产品的形成与制造工艺
1.1 电子工艺基础知识 一、现代制造工艺的形成
工艺：生产者利用生产设备和生产工具， 对各种原材料、半成品进行加工或处理，使 之最后成为符合技术要求的产品。
1、研制程序：
2.工装的编号
无线电工业的编号有三部分组成：
2.领用
各使用部门必须根据工艺文件中的工装明细表向 各有关仓库领取，并办理领用手续。
3.维护
设备及专用调试检测仪分别由设备科及工艺科负 责维护，其它工装由使用部门负责维护。
废
工装正常损耗，无法修复，可办理报废补领手续， 如责任性损坏或遗失，要根据情节赔偿。
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
(2)辅助材料的消耗
电子产品装联所消耗的辅助材料，用量较大 的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、 松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算 方法如下：
①实际测定法，一般对有效消耗采用实际称 量来测定，如焊锡消耗，可取十块印制板，用 称量法测量在焊接前后重量的增加值，即可计 算出每块板用锡的平均值。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工艺发源于个人的操作经验和手工技能，是 人类生产按劳动中不断积累起来并经过总结 的操作经验和技术能力。
1.1 电子工艺基础知识 二、电子工艺研究的范围 材料（Material）
电子整机产品和技术水平主要取决于元器 件制造工业和材料科学的发展水平。 设备（Machine） 方法（Method） 人力（Manpower） 管理（Management）
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素 1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电气网
络等系统的配置，要尽量简化工艺流程，缩 短系统线路，节省投资。 3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和污染
1.1 电子工艺基础知识 三、电子工艺学的特点
电子工艺学是电子产品（计算机、仪器仪 表、通信设备、自动控制）制造工艺。涉猎 极其广泛的学科（包括电子材料、元件、器 件、整件、整机和系统）。
1.2 电子工艺的发展现状 先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技
术与落后管理并存。我国电子制造业的薄弱 环节：“缺心”、“少魂”、“人才匮乏”。
1.2 工艺装备的研制
1.必须研制的工装 (1)基板调试检测仪
(2)专用存放器具及车辆 文明生产要求生产过程的原材料、半成品、
成品必须妥善放置，以防损坏及保持生产场地 的整齐。
一般体积较小的元器件、零部件可以用通 用塑料箱存放，
体积较大容易损坏的零部件必须制造专用 的存放箱或存放车。
1.2 工艺装备的管理
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
(1)有效的消耗：指产品制造所消耗材料。 (2)工艺性消耗：指材料在加工过程中由于改 变物理化学性能所产生的消耗。 (3)非工艺性消耗：指上述两种消耗以外的消 耗，是由于管理不善而引起的消耗，它属于不 正常的消耗。 材料消耗定额 = 有效消耗 + 工艺消耗
1.3 电子工艺操作安全知识 保证生产安全，避免造成电的、机械的或
热的损伤。 1、触电 2、生产操作中常见的电击危险 3、安全用电操作知识 4、触电紧急救护 5、防静电
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程 电子产品的形成也和其他产品一样，必须
2.整机组装生产的材料消耗
(1)元器件的消耗 有效消耗: 装入整机的元器件; 工艺性消耗: 生产过程出现的元器件失效
（元器件本身存在缺陷；不恰当的工艺应力造成 的失效）。
注意：只有失效概率低于规定的质量指标(元器 件上机不良率)，才属于工艺性消耗。
当元器件的上机不良率超过规定的质量指标， 则属于非工艺消耗。
经历：新产品的研制、试制试产、测试验证和 大批量生产几个阶段。
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程
可见，电子产品系统是由整机，整 机由部件，部件由零件和元器件等组成。
电子产品的装配过程是先将零件、元 器件组装成部件，再将部件组装成整机， 其核心工作是将元器件组装成一定功能 的电路板部件或叫组件PCBA。
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
电子设备制造工艺技术
桂林电子科技大学机电工程学院 陈小勇
2011-12-10
第 1 章 电子工艺技术
1.1 电子工艺基础知识 1.2 电子工艺的发展现状 1.3 电子工艺操作安全知识 1.4 电子产品的形成与制造工艺
1.1 电子工艺基础知识 一、现代制造工艺的形成
工艺：生产者利用生产设备和生产工具， 对各种原材料、半成品进行加工或处理，使 之最后成为符合技术要求的产品。
1、研制程序：
2.工装的编号
无线电工业的编号有三部分组成：
2.领用
各使用部门必须根据工艺文件中的工装明细表向 各有关仓库领取，并办理领用手续。
3.维护
设备及专用调试检测仪分别由设备科及工艺科负 责维护，其它工装由使用部门负责维护。
废
工装正常损耗，无法修复，可办理报废补领手续， 如责任性损坏或遗失，要根据情节赔偿。
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
(2)辅助材料的消耗
电子产品装联所消耗的辅助材料，用量较大 的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、 松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算 方法如下：
①实际测定法，一般对有效消耗采用实际称 量来测定，如焊锡消耗，可取十块印制板，用 称量法测量在焊接前后重量的增加值，即可计 算出每块板用锡的平均值。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工艺发源于个人的操作经验和手工技能，是 人类生产按劳动中不断积累起来并经过总结 的操作经验和技术能力。
1.1 电子工艺基础知识 二、电子工艺研究的范围 材料（Material）
电子整机产品和技术水平主要取决于元器 件制造工业和材料科学的发展水平。 设备（Machine） 方法（Method） 人力（Manpower） 管理（Management）
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素 1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电气网
络等系统的配置，要尽量简化工艺流程，缩 短系统线路，节省投资。 3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和污染
1.1 电子工艺基础知识 三、电子工艺学的特点
电子工艺学是电子产品（计算机、仪器仪 表、通信设备、自动控制）制造工艺。涉猎 极其广泛的学科（包括电子材料、元件、器 件、整件、整机和系统）。
1.2 电子工艺的发展现状 先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技
术与落后管理并存。我国电子制造业的薄弱 环节：“缺心”、“少魂”、“人才匮乏”。
1.2 工艺装备的研制
1.必须研制的工装 (1)基板调试检测仪
(2)专用存放器具及车辆 文明生产要求生产过程的原材料、半成品、
成品必须妥善放置，以防损坏及保持生产场地 的整齐。
一般体积较小的元器件、零部件可以用通 用塑料箱存放，
体积较大容易损坏的零部件必须制造专用 的存放箱或存放车。
1.2 工艺装备的管理
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
(1)有效的消耗：指产品制造所消耗材料。 (2)工艺性消耗：指材料在加工过程中由于改 变物理化学性能所产生的消耗。 (3)非工艺性消耗：指上述两种消耗以外的消 耗，是由于管理不善而引起的消耗，它属于不 正常的消耗。 材料消耗定额 = 有效消耗 + 工艺消耗