生益板材介电常数(ε)典型值
苏州生益产品规格数据表2014.9-4
S1141Core/Prepreg Line up
1.0) CORE (C-STAGE)
The above data is for your reference only!
2.0) Prepreg (B-stage)
（±0.25）
注：1、最小安全介厚是一理论经验值，行业内无量化标准，仅供设计参考。
因产品应用类型、终
2、PP的100%残铜压合介厚为我司根据树脂密度理论计算而来，因PCB设计、压合参数、压机状态的不同，所
3、介电常数及介电损耗为我司基板去铜测试所得结果，由于测试方法、测试设备的差异导致此结果会有所不Test Method: SPDR
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1）
品应用类型、终端领域、应用条件、PCB板的设计类型等不同，所以此最小安全介厚在行业内没有量化标准。
具体某一规格厚合参数、压机状态的不同，所压实际介厚会有所区别，具体请以PCB不同规格实际压合介厚为准，此理论值仅供设计参考！设备的差异导致此结果会有所不同，具体请以贵司制作成PCB之后的实测损耗为准，此测试结果仅供参考！
（±
没有量化标准。
具体某一规格厚度是否为该终端电子产品的安全厚度需要设计考察验证来确定。
为准，此理论值仅供设计参考！
果仅供参考！。
生益科技（S1150G）覆铜箔层压板安全资料表说明书
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
生益电子PCB基材简介标准
170.43°C
171.75°C
177.30°C(I)
176.99°C(I)
178.88°C 182.38°C
100
120
140
160
180
200
温度(°C)
Universal V4.1D TA Instruments
®
•23
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高， 为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号 传播损失。 (关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材：PTFE一章)
®
•25
PCB用基板材料
TMA曲线图
尺寸变化值(um)
80 70 60 50 40 30 20 10
0 0
S1170与普通FR-4 的TMA曲线
50
100
150
200
温度（C）
普通FR-4 S1170
250
300
®
•26
PCB用基板材料
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的 推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求 所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
®
•14
PCB用基板材料
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
®
生益板材资料汇总
型号 SF701 SF325B SF325 SF315 SF305C SF305 SF302C SF202 SF201 SP170M SP120N SB120 STR15
TG
TD
175 125 125
348 315 315
Tg/℃
122 150 230 189.2 220 ≥250 140 140 280 180
Td/℃
360 350 407 400 390 417 395 380 390 390
生益
高CTI 无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤 无铅耐CAF 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
125 130 130 130 130 135 170 180 175 175 150 155 150 150 140 135 135 160 155 180 180 180 160 200
332 335
310 350 390 335 400 360 355 310 330 310 315 310 348 335 345 355 355 348 383
FPC 材料 LCP(液晶聚合物)-FCCL（挠性覆铜板） 耐离子迁移型胶膜 耐离子迁移型PI-FCCL 无卤阻燃型环氧胶膜 无卤阻燃型PI膜覆盖膜 无卤阻燃型PI膜-FCCL 阻燃型PI膜覆盖膜 无胶型双面-FCCL 无胶型单面-FCCL 无铅树脂 低流动性树脂 半挠性高导热 高导热 无铅 无铅 无卤高CTI 无卤高CTI 无卤 无卤高CTI 高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会 2017
生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。
通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。
当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。
作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。
根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司承办:国家电子电路基材工程技术研究中心此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。
1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。
高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。
生益板材资料汇总
板材类型
CEM-3 FR4 IC基板 IC基板 IC基板 刚性PI 铝基板 铝基板 射频微波板 高速板 CEM-1 CEM-1 CEM-1 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3 FR4 FR4 FR4.1 FR4 FR4.1 FR4.1 FR4.1 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 FR4 高速板
SF325
无卤阻燃型环氧胶膜
SF315
无卤阻燃型PI膜覆盖膜
SF305C
无卤阻燃型PI膜-FCCL
SF305
阻燃型PI膜覆盖膜
SF302Cຫໍສະໝຸດ 无胶型双面-FCCLSF202
无胶型单面-FCCL
SF201
无铅树脂
SP170M
175
348
低流动性树脂
SP120N
125
315
半挠性覆铜板
SB120
125
315
高导热无卤RCC
STR15
备注
高导热 高导热
无铅 无铅
无卤高CTI 无卤高CTI
无卤 无卤高CTI
高CTI CEM-1 耐CAF 无卤 高CTI
高CTI
无卤 无铅 无卤 无卤 高CTI 无卤
无铅耐CAF
无铅
无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅 无铅
型号
ST210G ST115 SI643U/SI643B SI546 SI455W SH260 SAR20 SAR15 S7136 S7045G S3155G S3116 S3110 S2600F S2155 S2131/S2131JB S2130/S2130JB S2116 S1600 S1190 S1170G S1170 S1165/S1165M S1151G S1150G S1141（150） S1141 KF S1141 S1140F S1130 S1000H S1000 S1000-2 S1000-2M AUTOLAD3 AUTOLAD1 Synamic4
高频常用板材介电常数
高频常用板材介电常数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高频常用板材介电常数指的是在高频电磁场中，材料对电场的响应能力的衡量值，是衡量材料性能的重要参数之一。
介电常数是一个复数，表示了材料对电场的响应的强度和相位差。
在高频通信、雷达、微波等领域的应用中，对材料的介电常数有着严格的要求，选择合适的介电常数的材料可以有效地提高系统性能。
常见的高频常用板材包括玻璃纤维增强复合材料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷等。
这些材料在不同的应用领域有着不同的介电常数值，下面将对其中几种常见的板材的介电常数进行介绍。
1. 玻璃纤维增强复合材料玻璃纤维增强复合材料是一种常用的高频板材，具有良好的机械性能和耐热性能，广泛应用于雷达天线、通信天线、微波器件等领域。
其介电常数在高频范围内一般在3-5之间，具有较好的介电性能，能够满足多种应用场景的需求。
2. 聚酰亚胺3. 聚四氟乙烯4. 陶瓷不同的高频常用板材具有不同的介电常数值，选择合适的材料可以有效地提高系统的性能。
在实际应用中，需要根据具体的需求来选择合适的材料，以达到最佳的效果。
希望以上内容对您有所帮助。
第二篇示例：介电常数是一个描述材料对电场响应能力的物理量，通常用εr来表示。
在电磁领域中，介电常数是非常重要的参数，它能够帮助我们了解材料在电场作用下的性质和特点。
不同的材料具有不同的介电常数，这也直接影响了材料在电场中的性能和应用。
1. FR-4玻纤板FR-4玻纤板是一种常见的复合板材，由玻璃纤维和环氧树脂组成。
它具有优异的机械性能和耐热性能，在电子领域中被广泛应用。
FR-4板材的介电常数一般在4.5左右，具有较好的介电性能，能够满足高频电路的要求。
2. PTFE板材PTFE是一种具有优异化学稳定性和耐热性能的聚合物材料，被广泛应用于高频电路和微波领域。
PTFE板材的介电常数通常在2.1左右，具有较低的介电损耗和较好的介电性能，适用于高频电路和微波器件的制造。
3. RO4350B板材RO4350B 是一种低介电损耗的复合板材，具有较高的玻璃转化温度和热稳定性。
损耗因子与板料选择
0.118
注
t厚度为1OZ/35um/1.37mil
表一50欧姆/75欧姆微带传输线线宽参数
同样在六层板和八层板微带传输线设计中如果已知微带线的介质厚度d，根据W/d值可以计算出微带传输线线宽W。
（2）微带传输线损耗
微带传输线损耗由三个因素决定：半开放性引起的辐射（这种损耗很小）；介质热损耗αd（板材原因）；高频趋肤效应引起的导体损耗αc。导体损耗是主要的，导体损耗αc与W/h（h为基片厚度）成反比，也与光洁度有关。当W/h一定，介质损耗与损耗因子和频率成正比。
FR4板材有各种厚度，适用于多层层压的板材品种齐全，表四以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数，以供PCB设计工程师参考。
层数
完成板厚度
叠层组成
四层
1.5mm
2116X2+7628X2+0.8mm
1.57mm
7628X4+0.8mm
1.60mm
7628X4+0.8mm
1080X2+7628X2+1mm
0.278
3.04
100
3mil
0.1251
不准确
0.703
3.24
75
8mil
0.1237
7mil
0.1267
1.69
3.44
50