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SIMATIC NET 工业以太网交换机 SCALANCE XC-200 操作说明说明书

SIMATIC NET 工业以太网交换机 SCALANCE XC-200 操作说明说明书

SIMATIC NET工业以太网交换机SCALANCE XC-200操作说明02/2023法律资讯警告提示系统为了您的人身安全以及避免财产损失,必须注意本手册中的提示。

人身安全的提示用一个警告三角表示,仅与财产损失有关的提示不带警告三角。

警告提示根据危险等级由高到低如下表示。

危险表示如果不采取相应的小心措施,将会导致死亡或者严重的人身伤害。

警告表示如果不采取相应的小心措施,可能导致死亡或者严重的人身伤害。

小心表示如果不采取相应的小心措施,可能导致轻微的人身伤害。

注意表示如果不采取相应的小心措施,可能导致财产损失。

当出现多个危险等级的情况下,每次总是使用最高等级的警告提示。

如果在某个警告提示中带有警告可能导致人身伤害的警告三角,则可能在该警告提示中另外还附带有可能导致财产损失的警告。

合格的专业人员本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。

其操作必须遵照各自附带的文件说明,特别是其中的安全及警告提示。

由于具备相关培训及经验,合格人员可以察觉本产品/系统的风险,并避免可能的危险。

按规定使用 Siemens 产品请注意下列说明:警告Siemens 产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。

如果要使用其他公司的产品和组件,必须得到 Siemens 推荐和允许。

正确的运输、储存、组装、装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。

必须保证允许的环境条件。

必须注意相关文件中的提示。

商标所有带有标记符号 ® 的都是 Siemens AG 的注册商标。

本印刷品中的其他符号可能是一些其他商标。

若第三方出于自身目的使用这些商标,将侵害其所有者的权利。

责任免除我们已对印刷品中所述内容与硬件和软件的一致性作过检查。

然而不排除存在偏差的可能性,因此我们不保证印刷品中所述内容与硬件和软件完全一致。

印刷品中的数据都按规定经过检测,必要的修正值包含在下一版本中。

Siemens AGDigital Industries Postfach 48 4890026 NÜRNBERG C79000-G8952-C442-14Ⓟ 02/2023 本公司保留更改的权利Copyright © Siemens AG 2016 - 2023.保留所有权利目录1简介 (7)2安全须知 (15)3安全建议 (17)4设备描述 (25)4.1产品总览 (25)4.2设备视图 (31)4.2.1SCALANCE XC206-2 (ST/BFOC) (31)4.2.2SCALANCE XC206-2 (SC) (32)4.2.3SCALANCE XC206-2G PoE (33)4.2.4SCALANCE XC206-2SFP (34)4.2.5SCALANCE XC208 (35)4.2.6SCALANCE XC208G PoE (36)4.2.7SCALANCE XC216 (37)4.2.8SCALANCE XC216-3G PoE (38)4.2.9SCALANCE XC216-4C (38)4.2.10SCALANCE XC224 (40)4.2.11SCALANCE XC224-4C (41)4.3附件 (41)4.4SELECT/SET 按钮 (47)4.5LED 指示灯 (49)4.5.1总览 (49)4.5.2“RM”LED (50)4.5.3“SB”LED (50)4.5.4“F”LED (50)4.5.5LED“DM1”和“DM2” (51)4.5.6LED“L1”和“L2” (51)4.5.7端口 LED (52)4.6C-PLUG (54)4.6.1C-PLUG 的功能 (54)4.6.2更换 C-PLUG (56)4.7组合端口 (57)4.8以太网供电 (PoE) (58)4.8.1符合标准的电源和电压范围 (58)4.8.2设备的 PoE 属性 (59)4.8.3电源传输和引脚分配 (30 W) (61)SCALANCE XC-200目录4.8.4电源传输和引脚分配 (60 W) (62)4.8.5组态 (62)5组装和拆卸 (63)5.1安装的安全注意事项 (63)5.2关于 SFP 收发器的一般说明 (66)5.3安装类型 (66)5.4在 DIN 导轨上安装 (67)5.4.1基于固定板的凹顶导轨安装 (67)5.4.2无固定板时的凹顶导轨安装 (69)5.5在标准 S7-300 导轨上安装 (70)5.5.1在带有固定板的标准导轨 S7-300 上安装 (70)5.5.2在不带固定板的标准导轨 S7-300 上安装 (71)5.6在标准导轨 S7-1500 上安装 (72)5.6.1在带有固定板的标准导轨 S7-1500 上安装 (72)5.6.2在不带固定板的标准导轨 S7-1500 上安装 (74)5.7基于固定板的墙式安装 (75)5.8更改固定销的位置 (76)5.9拆卸 (77)6连接 (79)6.1不使用 PoE 的设备的安全注意事项 (79)6.2PoE 设备的安全注意事项 (80)6.3有关在危险场所使用的安全注意事项 (82)6.4附加说明 (85)6.5接线规则 (86)6.624 V DC 电源 (87)6.754 V DC 电源 (88)6.8信号触点 (90)6.9功能性接地 (91)6.10串口 (92)6.11工业以太网 (94)6.11.1电气 (94)6.11.2光纤 (95)SCALANCE XC-200目录7维护和清洁 (97)8故障排除 (99)8.1使用 TFTP 下载新固件(无需 WBM 和 CLI) (99)8.2恢复出厂设置 (100)9技术规范 (101)9.1SCALANCE XC206-2 (ST/BFOC) 的技术规范 (101)9.2SCALANCE XC206-2 (SC) 的技术规范 (104)9.3SCALANCE XC206-2G PoE 的技术规范 (107)9.4SCALANCE XC206-2G PoE (54 V) 的技术规范 (110)9.5SCALANCE XC206-2G PoE EEC (54 V) 的技术规范 (113)9.6SCALANCE XC206-2SFP 的技术规范 (116)9.7SCALANCE XC206-2SFP G 的技术规范 (119)9.8SCALANCE XC206-2SFP EEC 的技术规范 (122)9.9SCALANCE XC206-2SFP G EEC 的技术规范 (125)9.10SCALANCE XC208 的技术规范 (128)9.11SCALANCE XC208G 的技术规范 (130)9.12SCALANCE XC208G PoE 的技术规范 (132)9.13SCALANCE XC208G PoE (54 V) 的技术规范 (134)9.14SCALANCE XC208EEC 的技术规范 (136)9.15SCALANCE XC208G EEC 的技术规范 (138)9.16SCALANCE XC216 的技术规范 (140)9.17SCALANCE XC216EEC 的技术规范 (142)9.18SCALANCE XC216-3G PoE 的技术规范 (144)9.19SCALANCE XC216-3G PoE (54 V) 的技术规范 (146)9.20SCALANCE XC216-4C 的技术规范 (150)9.21SCALANCE XC216-4C G 的技术规范 (153)9.22SCALANCE XC216-4C G EEC 的技术规范 (156)9.23SCALANCE XC224 的技术规范 (159)9.24SCALANCE XC224-4C G 的技术规范 (161)9.25SCALANCE XC224-4C G EEC 的技术规范 (164)9.26机械稳定性(运行时) (167)SCALANCE XC-200目录9.27射频辐射符合 NAMUR NE21 标准 (167)9.28电缆长度 (167)9.29交换特性 (168)10尺寸图 (171)11证书和认证 (179)索引 (189)SCALANCE XC-200简介1操作说明的用途这些操作说明适用于 SCALANCE XC-200 系列产品的安装和连接。

Gustard A20H 解码耳放一体机使用说明书

Gustard A20H 解码耳放一体机使用说明书

GustardA20H解码耳放一体机使用说明书目录前面板介绍 (2)后面板介绍 (2)显示屏及操作菜单 (3)红外遥控操作 (5)产品参数 (6)售后服务 (7)驱动安装 (8)Windows系统以及软件通用设置 (11)foobar2000实现DSD硬解的设置 (12)DSD硬解回放问题解答 (16)前面板1.电源开关为按键开关,按进面板一次可开机,再按一次则关机。

2.显示屏显示当前输入通道、编码格式以及采样率、音量等状态。

3.功能按键可以进行输入通道选择以及进入设置菜单。

4.平衡耳机口用以连接平衡耳机。

5.单端耳机口用以连接单端耳机。

6.音量旋钮可通过顺/逆时针旋转来增加或减少输出的音量;或者在进入菜单时调节选项。

后面板显示屏及操作菜单1.A20H 解码耳放一体机使用大尺寸OLED显示屏,实时状态显示以及功能操作。

以下图形为屏幕主页面显示状态。

2.输入通道选择:A20H总共有5个输入通道。

在主页面显示状态下,按下右边的Down键,可以在COAX——AES ——USB——IIS——OPT的顺序循环选择,按Up键则逆向循环。

(无USB子卡时仍有USB通道选项,但并不会有信号输入到A20H)3.音量调节(VOLUME):当屏幕为主页显示画面的状态下,旋转音量旋钮可以直接对A20H的输出音量进行调节,逆时针旋转为减小音量,顺时针旋转为增大音量。

音量可从00-60,总共60级调节。

4.进入设置菜单:在主页面屏幕状态,按Menu键便可进入菜单操作,按Up键和Down键可以按方向切换条目,左右旋转旋钮则用于调节功能的选项,当画面在菜单中时再按下Menu键将返回主屏幕。

菜单通过箭头的移动切换,依次为:—PCM数字滤波器调节—DSD数字滤波器调节—耳放前级的增益调节—前级模式控制—模拟输出相位控制—屏幕亮度5.菜单功能介绍:当主页面屏幕状态时按Menu进入菜单,下面分别对每行菜单进行介绍。

a.PCM FILTER(PCM数字滤波器调节):A20H总共有6个PCM数字滤波类型,向右旋转旋钮则依次按SHARP——SLOW——SUPER SLOW ——SHORT SHARP——LOW-d SHOT——SHORT SLOW的顺序循环选择,向左旋转则逆向循环。

OptiX OSN2500 单板分类说明

OptiX OSN2500 单板分类说明

OptiX OSN2500单板分类说明
OptiX OSN2500单板按功能可以分为SDH类单板、PDH类单板、数据类单板、波分类单板和辅助类单板等类型。

SDH类单板
说明:单板间的兼容替代关系请参见单板兼容替代关系。

OptiX OSN2500支持STM-16、STM-4、STM-1等多种速率级别的SDH类单板。

PDH类单板
OptiX OSN2500支持多种速率和不同阻抗的PDH类单板。

EoS/EoP单板
OptiX OSN2500支持透明传输、交换等多种功能的EoS/EoP单板。

ATM单板
OptiX OSN2500支持多种ATM单板。

RPR单板
OptiX OSN2500支持种RPR单板。

交叉和系统控制类单板
OptiX OSN2500支持多种交叉容量的交叉板和系统控制类单板。

辅助类单板
OptiX OSN2500支持系统辅助接口板、风扇板等辅助类单板。

波分类单板
OptiX OSN2500支持分插复用板、波长转换板等波分类单板。

微波类单板
OptiX OSN2500支持微波中频板和微波电源板等微波类单板。

光放大单板和色散补偿单板
OptiX OSN2500支持多种光功率放大板和色散补偿单板。

电源类单板
OptiX OSN2500支持不间断电源模块和电源接口板等电源类单板。

单板控制器背板机箱系统级产品选型 指南说明书

单板控制器背板机箱系统级产品选型 指南说明书

13 系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集测控计算机产品选型指南单板控制器功能卡产品背板产品 0102控制器神州飞航拥有十多年的计算机平台开发经验,并拥有三十余人的专业计算机研制和服务队伍。

我们为客户提供PXI/PXIe 平台解决方案、CPCI 平台解决方案、VPX 平台解决方案,并提供满足工业级和宽温级的加固平板、加固笔记本及加固计算机。

神州飞航拥有资深的研发队伍,为客户提供从单板计算机、标准/定制背板、设备卡的硬件解决方案和基础软件解决方案,如BIOS、Linux 以及VxWorks。

神州飞航致力于研制高性能和高可靠的产品策略,并通过硬件设计团队、软件设计团队、结构团队、PCB 团队、生产体系及测试体系,严格控制从设计到打样到量产的整个生产过程,提高产品质量和服务效率。

测控计算机及解决方案采用自有产品,根据客户及市场需求,构架的系统级产品采用自有产品,构架标准化的平台产品,支持标准化产品控制器、背板、设备卡的硬件开发、软件开发及定制开发03PXI/PXIe控制器对比表BST11H01BST11H02PXI™-5 PXI Express Hardware Speci04 05器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03BSTA4160BSTA4230BSTA4320PXI ™-5 PXI Express Hardware Speci fi cation Rev1.1Intel ® Core TM i7-6820EQ,2.8GHz,四核Intel ® Xeon ® E3-1515M V5 ,2.8GHz,四核龙芯LS3A4000-I 处理器,1.45GHz,四核腾锐D2000/8处理器,2.0GHz,八核Intel ® QM170Intel ® CM236龙芯LS7A1000-I Phytium 飞腾 X100SO-DIMM,DDR4最大支持32GBSO-DIMM,DDR4最大支持32GB16GB 板载DDR416GB 板载DDR4AMI ®UEFI BIOS,16MB SPI 闪存8MB SPI 闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel ® HD 530集成显示核心Intel ® Iris ® P580 集成显示核心集成显示核心集成显示核心2*DisplayPort 3*DisplayPort 1*VGA 1*HDMI 2*DisplayPort 2.5”硬盘接口 mSATA 接口 2.5”硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口2* 千兆以太网2*千兆以太网2*万兆以太网2* 千兆以太网2* 千兆以太网2*USB2.04*USB3.04*USB3.04*USB2.02*USB3.03*USB2.04*USB3.02 *复合串口1*复合串口2*复合串口2*复合串口SMBSMBSMBSMB-20℃~+60℃扩展支持-40℃~+70℃Windows ®7,Windows ®10,VxWorks ,Linux ®,中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统VxWorks,Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ Loongnix 桌面操作系统VxWorks,Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)1214161806 BST11701系列• 符合PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3• 第三代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4000显示核心,支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-3555LE 处理器,2.5GHz,双核,(通过睿频加速可达3.2GHz),4MB 缓存,25W cTDP表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器,2.3GHz,四核,( 通过 睿频加速可达3.3GHz),6MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x,VT-D,vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存,板载8GB DDR3-1600MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,8MB SPI 闪存PXI 标准总线接口PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或2个Intel® W82574IT 千兆以太网,2 个 RJ45 接口显示集成Intel® HD Graphics 4000显示核心,支持两个独立显示输出接口,支持独立输出和双显输出提供一个DisplayPort 接口,最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率提供一个DVI-I 显示接口,复合DVI-D 及VGA 功能,最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率USB四个USB 3.0 接口串口两个RS232/422/485 复合串口,标准DB-9接口触发一路同轴电缆触发,SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Serial160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态连接存储操作系统其他机械和环境参数 07背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11701-03PXI 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-3615QE,2.3GHz,四核,8GB 板载内存,支持DisplayPort 和DVI-I 显示,USB3.0,串口,千兆以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃BST11701-04PXI 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-3555LE,2.5GHz,双核,8GB 板载内存,支持DisplayPort 和DVI-I 显示,USB3.0,串口,千兆以太网,触发,支持Labview RT,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息功耗**********,10A@5V,最大功耗59.1W 重量≤750g(含散热片)08 BST11H01系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第二代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 3000显示核心,支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 二代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-2715QE 处理器,2.1GHz,四核,(通过睿频加速可达3.0GHz),6MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM67 Express 芯片组内存单通道内存,板载4GB DDR3-1333MHz,支持ECC BIOS国产Byosoft® /AMI ® UEFI BIOS,8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:×4,×4,×4,×4,最大带宽8GB/s 两链路配置:×8,×16,最大带宽12GB/s 以太网四个Intel® W82574IT 千兆以太网口,RJ45接口显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个HDMI 接口USB八个USB 2.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口,RJ45接口触发一个同轴电缆触发,SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行连接存储操作系统其他机械和环境参数 09背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H01-01PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Core ™i7-2715QE,2.1GHz,四核,主频最高可达3.00GHz,4GB 板载内存,选配固态硬盘,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,10A@5V,最大功耗58.25W 重量≤1000g(含散热片)10 处理器表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器,2.3GHz,四核,(通过睿频加速可达3.3GHz),6MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT -x,VT -D, vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存,板载8GB DDR3-1600MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:x4,x4,x4,x4,最大带宽8GB/s 两链路配置:x8,x16,最大带宽12GB/s 以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或4个Intel® W82574IT 千兆以太网,4 个 RJ45 接口显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个DisplayPort 接口USB四个USB2.0,四个USB3.0串口一个RS232/422/485复合串口,RJ45接口触发一个同轴电缆触发,SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮 电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃BST11H02系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第三代Intel® Core ™多核处理器与Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 4000显示核心,支持两个独立显示 接口,支持双路显示• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 11背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,10A@5V,最大功耗58.25W 重量≤1000g(含散热片)BST11H02-02PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-3615QE,2.3GHz,四核,主频最高可达3.30GHz,8GB 板载内存,USB3.0,USB2.0,串口,千兆以太网,支持Labview RT,选配固态硬盘,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息12 处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器,2.8GHz,四核,(通过睿频加速可达3.5GHz),8MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM170 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM,最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS,16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:×4,×4,×4,×4,最大带宽16GB/s 两链路配置:×8,×16,最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口,RJ45接口显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出提供两个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口两个USB2.0接口PS/2一个PS/2 鼠标/键盘接口串口两个RS232/422/485复合串口,DB-9接口触发一个同轴电缆触发,SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃BST11H03系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第六代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM170芯片组• 支持双通道SO-DIMM,最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® HD 530显示核心,支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 13背板机箱系统级产品通讯接口卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03-01PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-6820EQ,2.8GHz,四核,32GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃BST11H03-02PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-6820EQ,2.8GHz,四核,16GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃BST11H03-03PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Core ™ i7-6820EQ,2.8GHz,四核,8GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,12A@5V,最大功耗69.24 W 重量≤1000g(含散热片)14 处理器表贴六代Intel® Xeon ® E3-1515M V5处理器,2.8GHz,四核,(通过睿频加速可达3.7GHz),8MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM,最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS,16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:×4,×4,×4,×4,最大带宽16GB/s 两链路配置:×8,×16,最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® X550万兆以太网口,RJ45接口两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口,RJ45接口显示集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心,支持三个独立显示接口,支持独立输出和三显输出提供三个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口,标准DB-9接口触发一个同轴电缆触发,SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行BSTA4160系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 第六代Intel® Xeon® E3 V5多核处理器与Intel® CM236芯片组• 双通道SO-DIMM,最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心,支持三个 独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个万兆自适应以太网,两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Xeon® E3控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 15背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4160-01PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Xeon® E3-1515M V5,2.8GHz,四核,32GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,千兆以太网,万兆以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃BSTA4160-02PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Xeon® E3-1515M V5,2.8GHz,四核,16GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,千兆以太网,万兆以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃BSTA4160-03PXIe 总线,3U,12HP,Intel® Xeon® E3-1515M V5,2.8GHz,四核,8GB DDR4,选配固态硬盘,前面板支持Displayport,USB3.0,串口,千兆以太网,万兆以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,12A@5V,最大功耗69.24W重量≤1000g(含散热片)16 处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器,1.45GHz,四核,8MB 缓存,35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存,板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:×4,×4,×4,×4,最大带宽8GB/s 两链路配置:×8,×8,最大带宽8GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器,支持两个10/100/1000BASE-T 端口,RJ45接口显示集成于LS7A1000-I 桥片中,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出提供1路VGA 接口,1路HDMI 接口USB四个USB2.0接口两个USB3.0接口串口2个RS232/422复合串口,RJ45接口触发一个同轴电缆触发,SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃至+60℃,扩展支持-40℃至+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态BSTA4230系列• 符合PXI ™ -5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示,1路VGA 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 2.0总线规范主要特点3U PXI Express 龙芯LS3A4000-I 控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 17背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4230-01PXIe 总线,3U,12HP,龙芯LS3A4000-I,四核,16GB 板载内存,选配固态硬盘,前面板支持HDMI,VGA,USB3.0,USB2.0,串口,以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息功耗*********,2.0A@5V,3.5A@12V,总功耗58.6W 重量≤1000g(含散热片)18 处理器表贴腾锐D2000/8处理器,2.0GHz,八核,12MB 缓存,20W TDP 芯片组飞腾X100桥片内存双通道内存,板载16GB DDR4-2400MHz BIOSUEFI BIOS,16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置:×4,×4,×4,×4,最大带宽16GB/s 两链路配置:×8,×16,最大带宽24GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器,支持两个10/100/1000BASE-T 端口,RJ45接口显示集成于X100桥片中,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出提供两个Displayport 接口USB四个USB3.0接口三个USB2.0接口串口2个RS232/422/485复合串口,DB9接口触发一个同轴电缆触发,SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,2.0A@5V,3.5A@12V,总功耗58.6W 重量≤1000g(含散热片)BSTA4320系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 腾锐D2000/8八核处理器与X100芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持2路DP 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 3.0总线规范主要特点3U PXI Express 腾锐D2000/8控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 19控制器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4320-01PXIe 总线,3U,12HP,腾锐D2000/8,八核,16GB 板载内存,选配固态硬盘,前面板支持DP,USB3.0,USB2.0,串口,以太网,触发,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息3U CPCI控制器对比表BST11207 20 背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161BSTA1230BSTA1250BSTA1320PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specificationntel® Core™ i7-6820EQ处理器,2.8GHz,四核龙芯LS3A4000-I处理器,1.45GHz,四核龙芯工业级LS3A5000处理器,2.0GHz,四核飞腾FT-2000/4处理器,2.2GHz,四核Intel® CM236龙芯LS7A1000-I龙芯LS7A1000-I Phytium飞腾 X10016GB 板载DDR4AMI®UEFI BIOS,16MB SPI闪存8MB SPI闪存8MB SPI闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel® HD Graphics 530集成显示核心集成显示核心集成显示核心集成显示核心1*VGA1*Displayport1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI2.5"硬盘接口 mSATA接口3* 千兆以太网4*USB3.04*USB2.04*USB2.03*USB2.02*USB3.02*复合串口-20℃~+60℃ 扩展支持-40℃~+70℃VxWorks,Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks,Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks,Linux®银河麒麟/UOS/Loongnix桌面操作系统VxWorks,Linux®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 8HP/4HP CompactPCI®160mm x100mm(长x宽)2830323421处理器和系统处理器表贴Intel® Core™i7-2655LE处理器,2.2GHz,双核,(通过睿频加速可达2.9GHz),4MB智能缓存, 功耗25W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术、以及VT-x、VT-D、vPro技术芯片组Intel® QM67 Express芯片组内存单通道内存,板载4GB DDR3-1333MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位,33MHz支持在系统槽中作为主控设备,也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网两个Intel® W82574IT千兆以太网控制器,支持两个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口,RJ45接口两个10/100/1000BASE-T端口通过BIOS设置可切换至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口,可切换至后I/O前面板提供一个HDMI接口USB前面板四个USB 2.0 接口三个USB2.0至后I/O串口一个RS232/422/485复合串口,DB-9接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU温度、系统温度,核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®BST11203系列3U CompactPCI® 二代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第二代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC内存• 集成Intel® HD Graphics 3000显示核心,支持两个独立显示接口• 支持2.5"SATA2.0硬盘主要特点连接存储操作系统其他机械和环境参数22 23背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BST11203-02CPCI 总线,3U,8HP, Intel® Core ™i7-2655LE,2.2GHz,双核,4GB 板载内存,选配固态硬盘,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃BST83006后I/O 板,搭配BST11203使用,3U ,8HP,深度80mm,支持1*VGA,2*GbE,3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口,工作温度-20℃~+60℃BST83006-01后I/O 板,搭配BST11203使用, 3U,8HP,深度50mm,支持1*VGA, 2*GbE,3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息160mm×100mm(长x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,7A@5V,最大功耗43.25W 重量≤650g(含散热片)处理器表贴Intel® Core™ i7-3555LE处理器,2.5GHz,双核,(通过睿频加速可达3.2GHz),4MB缓存,25W cTDP表贴Intel® Core™ i7-3517UE处理器,1.7GHz,双核,(通过睿频加速可达2.8GHz),4MB缓存,17W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x, VT-D, vPro技术芯片组Intel®QM77 Express芯片组内存单通道内存,板载8GB DDR3-1600MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位,33MHz支持在系统槽中作为主控设备,也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网三个Intel® W82574IT千兆以太网控制器,支持三个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口,RJ45接口一个10/100/1000BASE-T端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口,可切换至后I/O前面板提供一个Displayport接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口三个USB 2.0接口连接至后I/O串口两个RS232/422/485复合串口,RJ45接口两个RS232/422/485 复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口,连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows®XP/7 32/64位Linux®32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAMBST11207系列3U CompactPCI® 三代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第三代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC内存• 集成Intel® HD 4000显示核心,支持两个独立显示接口• 支持mSATA 及2.5" SATA3.0 硬盘主要特点处理器和系统连接存储操作系统其他24 25板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗**********,6A@5V,最大功耗39.1W 重量≤750g(含散热片)机械和环境参数BST11207-01CPCI 总线,3U,8HP,Intel® Core ™i7-3555LE,2.5GHz,双核,8GB 板载内存,选配固态硬盘,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃BST11207-02CPCI 总线,3U,8HP,Intel® Core ™i7-3517UE,1.7GHz,双核,8GB 板载内存,选配固态硬盘,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃BST11207-A0CPCI 总线,3U,4HP,Intel® Core ™i7-3555LE,2.5GHz,双核,8GB 板载内存,1个mSATA 接口,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃BST83026后I/O 板,搭配BST11207使用,3U,8HP,深度80mm,支持1*VGA,1*千兆以太网,3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口,1*PS/2,工作温度-20℃~+60℃BST83026-01后I/O 板,搭配BST11207使用,3U,8HP,深度50mm,支持1*VGA,1*千兆以太网,3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口,1*PS/2,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息26 处理器表贴Intel® Core ™ i7-4700EQ 处理器,2.4GHz,四核,(通过睿频加速可达3.4GHz),6MB 缓存,47W cTDP,支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x,VT-D,vPro 技术芯片组Intel® QM87 Express 芯片组内存单通道内存,板载8GB DDR3L-1600MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,8MB SPI 闪存CompactPCI ® 总线PCI 32位,33MHz支持在系统槽中作为主控设备,也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG ®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification 以太网基于Intel® NHI350AM4以太网控制器,前面板支持两个千兆以太网口,RJ45接口后I/O 提供两个千兆以太网显示集成 Intel® HD Graphics 4600 显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口,可切换至后I/O 前面板提供一个Displayport 接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口四个USB 2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口,RJ45接口主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压处理器和系统连接存储操作系统其他BSTA1140系列主要特点3U CompactPCI® 四代Intel® Core ™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第四代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM87芯片组• 板载8GB DDR3L-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4600显示核心,支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网 27背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~+60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃~+85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗**********,10A@5V,最大功耗59.1W 重量≤980g(含散热片)BSTA1140-01CPCI 总线,3U,8HP,Intel® Core ™ i7-4700EQ,2.4GHz,四核,8GB 板载内存,2路USB3.0,2路千兆以太网,1路VGA,1路DisplayPort,2路USB2.0,2路串口,选配固态硬盘,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃BSTA1R40后I/O 板,搭配BSTA1140使用,3U,8HP,深度80mm,提供1*VGA,2*GbE,2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA,工作温度-20℃~+60℃BSTA1R40-01后I/O 板,搭配BSTA1140使用,3U,8HP,深度50mm,提供1*VGA,2*GbE,2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息机械和环境参数28 BSTA1161系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第六代Intel® Core ™多核处理器与Intel® CM236芯片组• 板载双通道16GB DDR4-2133MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 530显示核心,支持两个独立显示接口• 支持1路DisplayPort 显示,1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网主要特点3U CompactPCI®六代Intel® Core ™控制器处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器,2.8GHz,四核,(通过睿频加速可达3.5GHz),8MB 缓存,45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术,以及VT-x,VT-D,vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道内存,板载16GB DDR4-2133MHz,支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS,16MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位,33MHz支持在系统槽中作为主控设备,也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® HotSwap Specification 以太网三个Intel® WGI210AT 千兆以太网控制器,支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口,RJ45接口一个10/100/1000BASE-T 端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口,可切换至后I/O 前面板提供一个DisplayPort 接口USB前面板四个USB3.0接口三个USB2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口,RJ45接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口主板一个2.5"SATA 硬盘接口一个mSATA 接口后I/O两个SATA2.0接口Microsoft Windows® 7 32/64位,Microsoft Windows® 10Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储、热插拔和系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度,核心电压和直流电压处理器和系统连接存储操作系统其他产品图片升级中 29板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161-01CPCI 总线,3U,8HP,Intel® Core ™ i7-6820EQ,2.8GHz,四核,16GB 板载内存,选配固态硬盘,支持后I/O,工作温度-20℃~+60℃若需要不同的CPU,内存,固态硬盘/硬盘,请联系我们订购信息机械和环境参数机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行振动2Grms,自由振动,每轴频率5Hz-500Hz,工作状态功耗*********,10A@5V,总功耗58.25W 重量≤650g(带散热片)30 BSTA1230系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示,1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网• 支持mSATA 及2.5"硬盘主要特点3U CompactPCI®龙芯LS3A4000-I 控制器处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器,1.45GHz,四核,8MB 缓存,35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存,板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位,33MHz,3.3V 或5V V(I/O)电压支持在系统槽中作为主控设备,也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG®2.0 CompactPCI®规范R3.0PICMG®2.1热插拔规范R2.0以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器,支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口,RJ45接口1路10/100/1000BASE-T 端口连接至后I/O 板显示集成于LS7A1000-I 桥片中,支持两个独立显示接口,支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口,通过拨码开关选择,可切换至后I/O 板前面板提供一个HDMI 接口USB前面板四个USB2.0接口两个独立的USB2.0接口连接至后I/O 板串口2个RS232/422复合串口,RJ45接口两个独立的RS232/422复合串口连接至后I/O 板主板一个SATA2.0接口,可搭配2.5"SATA 硬盘一个SATA2.0接口,可搭配mSATA 硬盘后I/O一个SATA2.0接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池,用于RTC CMOS RAM 机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃,扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%,无凝露冲击15g 峰-峰值,11ms 持续时间,非运行处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数。

A20主板简介

A20主板简介

官方首曝:七彩虹最具性价比全志A20平板主板图(非公版)近日,全志旗下最新A20芯片组首次在七彩虹Colorfly官方处得到曝光。

Colorfly通过官方微博放出了采用A20芯片组的工程主板,并介绍称该样板属非公版设计,稳定性将会得到大幅改善。

针对这款产品,我们不妨先来进行初步了解。

据悉,全志A20采用的是双核Cortex-A7架构CPU,功耗控制更加出色。

图形方面,它配备了Mali 400 MP2双核GPU,来自ARM原厂,兼容性更加出色,相比之前的全志A10在图形核心数量上有了成倍提升。

内存方面,A20支持1GB高速DDR3内存,带宽充足。

视频方面,它支持2160P高清解码以及H.264 1080P@30fps编码,多媒体性能优秀。

另外,全志A20还支持1024*768或1024*600等多种分辨率,并支持A ndroid 4.1以上系统,整体表现全面到位。

其他方面,七彩虹官方还表示,七彩虹依然延续自主开发传统,在全志A20芯片的基础上独家开发平板主板,大量使用高品质元器件,从而保证机器稳定性,目前七彩虹正致力于做到平板产品“零死机”。

此次曝光的A20主板将依然采用四层结构沉金主板,充分保证产品运作的稳定性。

另外,七彩虹还针对A20主板进行了内存走线重定义设计,针对主流四核处理器构造特性,对内存走线进行重新布局,充分发挥处理器性能,增加整体运算稳定性,运行大型程序时更加顺畅。

目前,七彩虹尚未透露相关平板的具体配置信息,不过根据现在的情况来看,新品上市将不需等待太久,我们不妨拭目以待。

全志A20双核已大规模稳定量产,在游戏兼容性、视频兼容性(本地& 流媒体)、整机功耗和整机成本均表现优异,广被海外平板客户关注和采用。

A20双核移动应用处理器主要规格如下:-双核Cortex®-A7 CPU架构-双核Mali400MP2 架构- H.264 2160p视频播放- H.264 1080p@30fps 或720p@60fps 视频编码- 内置HDMI, LVDS, TV decoder等- 双路CMOS sensor- 通过Google CTS 测试,GMS授权申请中- 支持Android 4.2.2 操作系统双核CPU/GPU架构跟Cortex®-A8相比,Cortex®-A7的能源效率是A8的五倍,性能提升达50%,尺寸仅为A8的五分之一。

Alphacool HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD Cooler 商品说明

Alphacool HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD Cooler 商品说明

SSDs in M.2 format are becoming increasingly popular. The hightransfer rates and extremely low access times allow faster and moreeffective working or playing on the PC. Alphacool offers the HDX ApexAcetal M.2 2280 SSD cooler so that the full performance of the M.22280 SSD can be used permanently. It is a useful addition to any watercircuit and ensures that the M.2 SSD memory can release its fullpotential.•Nickel-plated copper cooler base for optimal thermal conductivity •Avoids overheating of the SSD and allows best possible performance •Discreetly elegant design thanks to material mix of copper (base) and acetal (housing)- M.2 2280 SSD V. 1.006 // 04.2023Alphacool HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD CoolerAlphacool article number: 119681x Alphacool HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD Cooler, black 2x 20 x 68 x 0,5mm Thermal Pad1x 20 x 68 x 1,5mm Thermal Pad1x clipSSDs in M.2 format are becoming increasingly popular. The high transfer rates and extremely low access times allow faster and more effective working or playing on the PC. Alphacool offers the HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD cooler so that the full performance of the M.2 2280 SSD can be used permanently. It is a useful addition to any water circuit and ensures that the M.2 SSD memory can release its full potential.Why an active M.2 cooler?Due to their design, M.2 SSDs are only able to deliver their maximum performance for a short time. The controller chip heats up extremely quickly and begins to throttle the performance of the M.2 SSD at an early stage in order to avoid overheating. Independent tests have shown that during write operations, the transfer rates of uncooled M.2 SSDs can drop after just 30 seconds. With read processes, the throttling usually occurs a few seconds later. With the Alphacool HDX Apex Acetal M.2 2280 SSD cooler, the maximum performance of the SSD can be used over a significantly longer period of time. This is clearly noticeable during longer read and write processes.MountingThe HDX Apex Acetal cooler is compatible with M.2 2280 SSDs that are mounted on one or both sides. If the PCB is populated with memory chips on both sides, the 0.5mm heat conduction pad is used on both sides. If memory chips are only installed on one side, then the 1.5mm heat conduction pad is used on the side without chips. Once the top and bottom of the SSD have been fitted with thermal pads, the SSD memory is pushed into the retaining clip and mounted under the cooler. The installation on the mainboard is then carried out as usual. The cooler can now be integrated into the water circuit using the existing G1/4" connections.Copper instead of aluminium!Alphacool only uses copper in its water coolers. The reason is simple: copper has almost twice the thermal conductivity of aluminium and is therefore the obviously better choice of material for a water cooler.Drawing。

华为PCM手册 05-第5章 电源类单板

华为PCM手册 05-第5章 电源类单板

第 5 章 电源类单板
图5-2 CC03PWC 面板图
表 5-1描述了CC03PWC面板指示灯及开关的具体含义。POWER(S1)、ALM(S2) 分别是图 5-2中标注“ON/OFF”和“ALM”的开关。
灯名 VIN VA0 VB0 FAIL
颜色 红色 绿色 绿色
黄色
表5-1 CC03PWC 面板说明
5.2 H101PWH-二次电源板
第 5 章 电源类单板
5.2.1 概述
H101PWH 板是 HONET 接入网 APDH(Advanced PDH)传输系统专用的二次电 源板,该电源板可提供单路±5V/5A、±12V/0.4A 四路电源。
i
HONET 综合业务接入网 设备手册 第二分册
第 5 章 电源类单板
第5章 电源类单板
5.1 CC03PWC-二次电源板
5.1.1 概述
CC03PWC 板是二次电源板,该电源板可提供单路+5V/20A
5-1
HONET 综合业务接入网 设备手册 第二分册
5.1.3 单板面板说明
图 5-2为CC03PWC面板图。
说明
含义
本板输入电压状态指示灯
亮:表示本板输入电压正常 灭:表示本板输入电压异常
G1 模块+5V 工作状态指示灯
亮:G1 模块+5V 输出正常 灭:G1 模块+5V 输出异常
G2 模块+5V 工作状态指示灯
亮:G2 模块+5V 输出正常 灭:G2 模块+5V 输出异常
故障状态 指示灯
闪烁:本板内任一模块出现异常状 态(25Hz 的闪烁频率) 灭: 本板内无模块出现异常状态
ON
5.1.4 单板拨码开关和跳线设置说明

亿维自动化 X系列BD扩展板使用说明书

亿维自动化 X系列BD扩展板使用说明书

3.4. X-2AO-BD 产品说明书 ............................................................................................................ 19
3.4.1. 产品概述 ............................................................................................................................ 19
2.1.4. 模拟量 BD 扩展板地址对照表........................................................................................... 7
3. BD 扩展板详细参数..................................................................................................................................... 9
服务热线:4000 300 890
3.1.4. 安装及接线图 .................................................................................................................... 10
3.1.5. 应用说明 .............................................................................................................................11
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R186
3 2 1
3 2 1
CON\1X3P
USB1-DRV
R157 R0402 C201 1uF C0402
0R
USB-DRV GND GND
4
Vout = 0.923 x (1 + RD3/RD4) RD4< 100K
GND
USB_HOST_5V
C
600R-100M/NC 2 L706 1 DC-5V U16 U1002
5
4
3
2
1
USB
VCC-3V3 (8) SOC-DM0 (8) SOC-DP0 (8) USB0-IDDET (8) USB0-VBUSDET (8) USB0-DRV
D
IN EN SS
BST
SOC-DM0 SOC-DP0 USB0-IDDET USB0-VBUSDET USB0-DRV SOC-DM1 SOC-DP1 USB1-DRV HOST-DM4 HOST-DP4
1 2 3 4
1 2 3 4
JP9
GND VCC-3V3
R231 R230
10K 10K
UART6-RX UART6-TX
TP7 TP8
JTAG-MS JTAG-CK
IR Receiver
SENSOR/GP1U26R-S GND 注: VCC-3V3 在系统关机状态时没电。 MCU-VCC 在插入火牛时即一直有电。
GPIO
J5
Power Trace
C
C192 100nF/25V C0402 GND 8 HDD-PWR-EN R155 10K R0402
R150 10K R0402
1 2 3 4
S1 S2 S3 G
NDS9435A
D4 D3 D2 D1
8 7 6 5
1 2 3 4 5 6 7
VDD25-TVIN
D
C184 10uF/25V
C185 100nF/25V
GND GND layout 注意:电容靠近 SOC 摆放。 layout 注意:电容靠近 SOC 摆放。 GND
BESIDE CPU
要求:Vgs >12V,Id>2A 注意此MOS不能简单用AO3423代替。
DCIN-12V Q22 SATA-12V
SY6280
A1 B1 A2 A3 B2 B3 A4 B4
VBUSA VBUSB DADA+ DBDB+ GND GND GND GND GND GND
USB-2A-01
G1 G2 G3 G4
GND
C197 R154 100nF/25V 100K
FB6 600R/100M
GND
GND
GND GND
B
DCIN-12V U27 MP1482内置过温过流保护电路。 R75 1M/NC C235 10uF/25V R70 1M/NC USB-DRV
USB_HOST_5V
1
C231 10nF MP1484DS
L17 10uH
2 7 8
SW GND FB COMP 9
3 5 6
R187 2.2K C218 3.3nF R189 10K-1% R188 47K-1%
C
5
USB0-DRV R149 20K
4
R152 510K
GND
IN EN
OUT
1 3
OTG-VBUS
ISET
2
Rset
R153 6.8K-1% USB0-VBUSDET
R151 47K C195 C196 100nF/25V 10uF/25V
SOC-DM0 SOC-DP0 SOC-DM1 SOC-DP1
B
VCC-3V3
可卡量产卡启动,此处电源需常开,系统 进入待机时,软件使卡进入standby状态。
C227 C228 C229 100nF/25V 100nF/25V 100nF/25V U20 SD0-D3 SD0-CMD GND VCC-3V3 SD0-CLK GND SD0-D0 SD0-D1 SD0-D2 SD0-DET#
B
A
A
5
4
3
2
1
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
5
4
3
2
1
SATA
VDD12-SATA (8) REXT-SATA
D
VCC-2V5 R138 192R-1% C182 10uF/25V C183 100nF/25V
VDD25-SATA
(8) SD0-DET#
GND
1 2 3 4 5 6 7 8 9
VCC-3V3 SD0-CMD SD0-CLK SD0-D0 SD0-D1 SD0-D2 SD0-D3
DAT3 CMD VSS1 VDD CLK VSS2 WP DAT0 CD DAT1 DAT2 GND PAD1 GND PAD2
SDMMC SLOT TFCARD
INTVDD
DC-5V
Power Trace
2
B
Q23 AO3423 SOT-23
SATA-5V
4
+ C249 100nF/25V C0402
3
2
CT4 100uF/16V SMD-CT(3528) SATA-12V
VDD5V GND1 GND2
VDD-5V GND GND
无SATA且无TVin时请按此连接, 在有SATA时,此电路删掉后再layout。
+
C194 100nF/25V C0402
GND
A
A
5
4
3
2
1
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
5C
(8) ERXD3 (8) ERXD2
D
GND C163 100nF/25V GND RDPWFBOUT R103 R0402 ERXD3 EMAC-VCC ERXD2 ERXD1 ERXD0 ETXD3 ETXD2 ETXD1 ETXD0 ERXCK ERXERR ERXDV EMDC EMDIO ETXEN ETXCK ECRS ECOL ERESET# EMAC-VCC GND C166 18pF-1% X4 25MHz R113 2.2K EMDC EMDIO ETXD0 ETXD1 ETXD2 ETXD3 ETXEN ETXCK ERXDV ERXD0 ERXD1 ERXD2 ERXD3 ERXCK ECOL ECRS ERXERR U14 PWFBOUT R111 R0402 0R TD+ C164 100nF/25V 0R RD+ TDU13
JTAG-MS JTAG-CK JTAG-DO JTAG-DI 注:此处测试点放一起 ,间距 2.0MM
C
GND (8,9) LRADC0
GND GND (8,9) LRADC1
T-CARD0
(8) SD0-D0 (8) SD0-D1 (8) SD0-D2 (8) SD0-D3 (8) SD0-CLK (8) SD0-CMD
VSS
3
C222 1nF VCC-3.3V C223 10nF
UART5-RX UART5-TX UART0-TX UART0-RX UART0-RX
R173 C224 100nF/25V
33R
JTAG-DO R0402 JTAG-CK R0402 JTAG-MS R0402 JTAG-DI R0402
5
4
3
2
1
VCC-3V3
For Debug
(8) UART6-RX (8) UART6-TX (8) UART5-RX (8) UART5-TX
D
VCC-3V3
VCC-3V3
IR MODULE
U19
10K R174
10K R175
10K R176
10K R177
UART6-RX UART6-TX
C225 100nF/25V
EMAC-VCC
EMAC-VCC EMAC-VCC
6 5 3 2 4 1
ANE
(8) ERXD0 (8) ETXD3 (8) ETXD2 (8) ETXD1 (8) ETXD0 (8) ERXCK (8) ERXERR (8) ERXDV (8) EMDC (8) EMDIO (8) ETXEN (8) ETXCK (8) ECRS (8) ECOL
SOP8 Q26 MMBT3904 SOT-23
1
R141 100K R0402
C248 100nF/25V C0402 GND
GND1 TXP TXN GND2 RXN RXP GND3
C
R142
0R
VDD25-SATA
3
SATA-DATA WATF-07PS-AN-W116
2
VDD12-SATA R144 GND GND SATA-5V J7 SATA-POWER 0R
5.25V@2A
C234 22uF C236 100nF/25V USB0-IDDET 1K
R148 10K
GND
(8) SOC-DM1 (8) SOC-DP1 (8) USB1-DRV (8) HOST-DM4 (8) HOST-DP4
JP19 VCC-3.3V USB-ID GND
D
C217 100nF/25V
1
3 2 1
R146 10K R0402 HDD-PWR-EN R147 100K R0402
1
3
1 2
Q24 MMBT3904 SOT-23
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