PCB制程简介
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB流程简介-全制程
PCB流程简介-全制程1. 前言PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子产品中不可缺少的重要组成部分之一。
PCB流程是指制作PCB的全过程，包括原料采购、设计、布局、制版、生产、组装和测试等多个环节。
本文将对PCB流程进行全面的简介和介绍。
2. PCB制作流程PCB制作流程可以大致分为如下几个步骤：2.1. 原料采购在PCB制作流程中，原料采购是一个至关重要的环节。
常见的PCB 制作所需原材料包括电路板基材、薄铜箔、印刷墨水等。
在采购时需要注意选择高质量的原材料供应商，并对原料进行严格的质量检验。
2.2. 设计和布局PCB设计是整个流程中重要的阶段之一。
在这个阶段，设计师会使用专业的电路设计软件，根据电子产品的功能要求和电路原理图进行PCB电路板的设计和布局。
设计师需要考虑电路板的大小、层次、电路连接、电源布局等因素，并与其他硬件模块进行兼容性和接口匹配的设计。
2.3. 制版制版是将PCB设计文件转化成实际可用的制板文件的过程。
在这个阶段，设计师会将PCB设计文件输出为Gerber文件，并将Gerber文件发送给制板厂家。
制板厂家会根据Gerber文件进行图形的翻版和制版，最终得到制版后的电路板。
2.4. 生产和组装生产和组装是将制版的电路板进行生产和组装的过程。
在这个阶段，制板厂家会采用先进的生产工艺和设备，将电路板上的电子元器件和连接线进行焊接和组装。
生产和组装的目标是将电路板上的各个元器件正确地安装到预定位置，并确保电路板的良好连接和可靠性。
2.5. 测试和质检测试和质检是确保PCB质量和性能的关键环节。
在这个阶段，制板厂家会进行全面的测试和质检，包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
只有通过了严格的测试和质检，才能确保PCB的质量和可靠性。
3. PCB制作的注意事项在PCB制作流程中，需要注意以下几个重要的事项：3.1. 设计准则在进行PCB设计和布局时，应遵循一些设计准则，如规避电源干扰、保持信号完整性、合理布局元器件和线路等。
PCB流程及制程简介
剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程 中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会 造成电镀夹点 的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子 互相间的刮伤及对槽液 的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业
氧化路板铜面与胶片结合强度的制程，氧化后的板子表面生成了一层黑色的绒毛层。
10.铆合
PP板
内层板
针对又可能发生的层间移动的多层板而采用 的制程。将多片已经氧化的内层线路板中间 放上夹层胶片后用铆钉将其铆合起来，讲究 正反铆、对称铆的原则。 所谓胶片是由铆钉胶合玻璃纤维布组成，它 在加热的情况下可再软化，再经加热、加压 后硬化，硬化后就不可再软化，胶片的主要 作用是作为线路板的绝缘层和粘合介质。
5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的
37. 外层AOI
检测外层线路
37. 防焊绿油
用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨，并用烤箱烤干
38. 防焊曝光
39. 防焊显影
40. 文字印刷
40. 化镍金
–其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接 觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護； 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金 互相的擴散或遷移。
同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板 表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印 以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清 洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度
19.干膜压膜
在板表面加热后贴一层感光贴膜，为曝光准备
20.干膜曝光
同4内层曝光
21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边
PCB工艺制程
u u
PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜， 经曝光显影、蚀刻形成导电线路 图形在电子产品起到电流导通与 信号传送的作用,是电子原器件 的载体.
分类
线路板分类
u u u
u
u u u u
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板 2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。再 以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除
内层干膜—内层蚀刻
黑化和棕化
内层线路做好的板子必须 要经过黑化或棕化后才能 进行层压。它是对内层板 子的线路铜表面进行氧化 处理。使内层铜面形成微 观的粗糙，增强层间化片 的粘接力。一般生成的 Cu2O为红色、CuO为黑色， 所以氧化层中Cu2O为主称 为棕化、CuO为主的称为 黑化。
阻焊
字符
• 由于字符精度要求比线路和阻焊要低，目前PCB上的字符 基本采用了丝网印刷的方式。工序先按照字符菲林制作出 印板用的网，然后再利用网将字符油墨印到板上，最后将 油墨烘干。
喷锡（表面处理）
• 目的：在裸露的铜面上涂盖上一 层锡，达到保护铜面不氧化，利 于焊接作用 • 原理：通过前处理,清洁铜面的氧 化，在铜面上涂上一层助焊剂,后 在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅 铜合金起到保护铜面与利于焊接 。
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
外层干膜和图形电镀
阻焊
• 1 概念：阻焊工序是在板子的表面增加一层阻焊层。这层 阻焊层称为阻焊剂（Solder Mask）或称阻焊油墨，俗称绿 油。其作用主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线 路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，生产和装配过 程中不良操作造成的断路、绝缘以及抵抗各种恶劣环境， 保证印制板的功能等。 • 2.原理：目前PCB厂家使用的这层油墨基本上都采用液态 感光油墨。其制作原理与线路图形转移有部分的相似。它 同样是利用菲林遮挡曝膜—曝光显影
pcb主要生产流程
PCB主要生产流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它通过连接电子元件，实现电路的功能。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、成型、组装和测试等步骤。
下面将详细介绍PCB主要生产流程的步骤和流程。
1. 设计PCB的设计是整个生产流程的起点，它决定了电路板的布局、连接方式、尺寸等重要参数。
设计师根据电路原理图和功能需求，使用专业的PCB设计软件进行布线、布局，确定电路板上各个元件的位置和连接方式。
2. 制版制版是将设计好的PCB图纸转化为可供生产使用的制版文件。
制版过程主要包括图纸转换、图纸校对和图纸输出等步骤。
首先，设计师将PCB设计文件转化为制版软件可识别的格式，通常是Gerber格式。
然后，进行图纸校对，检查图纸是否与设计要求一致，是否存在错误或问题。
最后，将校对无误的图纸输出为制版文件，通常是光刻胶层、蚀刻层、钻孔层等。
3. 印刷印刷是将制版文件上的电路图案印制到电路板上的过程。
印刷过程主要包括基材准备、蚀刻、镀铜等步骤。
首先，准备好电路板基材，通常是玻璃纤维增强树脂板（FR-4）。
然后，将制版文件上的图案通过光刻技术转移到电路板上的光刻胶层。
接下来，使用蚀刻液将未被光刻胶保护的铜层蚀刻掉，形成电路图案。
最后，在蚀刻后的电路板上进行镀铜，增加电路板的导电性和耐腐蚀性。
4. 成型成型是将印刷好的电路板进行切割和打孔，使其符合设计要求的尺寸和形状。
成型过程主要包括切割、打孔、去毛刺等步骤。
首先，根据设计要求，将印刷好的电路板进行切割，通常使用切割机进行。
然后，使用钻孔机在电路板上打孔，以便安装元件和连接电路。
最后，去除切割和打孔过程中产生的毛刺，保证电路板表面的平整和光滑。
5. 组装组装是将印刷好的电路板上的元件进行安装和焊接，形成完整的电路功能。
组装过程主要包括元件贴装和焊接等步骤。
首先，将需要安装的元件按照设计要求的位置放置在电路板上。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
pcb制程简介-备课讲稿
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
PCB__制程讲解
制作工艺流程
开料/ 局板
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 干菲林
Pattern Plating Middle Inspection
/Etching
蚀检
图电/蚀刻
Solder Mask 绿油
制作工艺流程
Component Mark 白字
测试/FQC 终检
Solder Mask-绿油
阻焊膜（湿绿油） 定义
一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。 目的
防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环 境和抗化学保护层。
Solder Mask-绿油
工作原理
液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后， 进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚 合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清 除。
预烘
目的是蒸发油墨中所含的约25%的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状 态；温度和时间应有限制。
曝光
将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影 时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉 露出焊盘、焊垫等需焊的区域。
曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目 的。
➢ 按照材料的相关成分分类可三种： a、卤素材料；
PCB所用板料概述
特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产 生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康 。
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PCB制程简介
2009-12-24
1
提纲
•板材知识介绍
•公司常用板材
•单面板制程
•双面板制程
•多层板制程
2
板材知识介绍
PCB板材分类方式
1：按增强材料分：
纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）
2：按树脂粘合剂分：
酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等
3：按结构强度分：
刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。
3
4
5
•纸基板
公司常用板材
等级:XPC(非阻燃)
应用:用于低压电器及玩具等公司应用于遥控发射器上优点：价格低，质量轻，可冲孔加工
缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高
公司常用板材
•纸基板(单面板)
等级:FR-1 阻燃
应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家用电器
公司常用的为L料，即CCP-3400
6
7
•复合材料基板
公司常用板材
等级:CEM-1
阻燃应用:大功率电源板
公司常用的为L料，即CCP-508
耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板
8
•玻璃布基板
公司常用板材
等级:FR-4
阻燃
应用:LCD主板，附属功能板公司常用的有生益、南亚、超声
优点：强度高，耐热性好，介电性好缺点：价格较高
基材尺寸
单面板标准大料尺寸
1020X1020MM （40″x 40″）Array 1020X1220MM （40″x 48″）
单面板经济开料的计算方法：
设计PNL尺寸加4mm，然后用
1020或1220除，为整数或接
近整数最好（如整除后为
4.08就很合理,如为
4.2~4.99就不合理）
9
10
基材尺寸
双面板标准大料尺寸
914mm x 1219mm（36″x 48″）1016mm x 1219mm（40″x 48″）1041mm x 1245mm（41″x 49″）1067mm x 1219mm（42″x 48″）940mm x 1219mm（37″x 48″）965mm x 1219mm（38″x 48″）
2~4mm 2~4mm B 4~6mm
8mm 双面多层12~16mm A 6~8mm
C
PCB材料结构图
11
12
去膜与清洗
去膜与清洗蚀铜
印抗蚀油墨防焊
蚀
铜钻孔或冲孔字符单面板制作流程
单面板制作流程裁板单面板制作流程
水洗、打磨
水洗、打磨丝印黑油
丝印黑油固化丝印绿油
丝印绿油固化
固化烘烤
丝印白油
丝印白油钻定位孔
钻定位孔表面处理
CAM 资料处理
CAM 资料处理
17
去膜与清洗
去膜与清洗蚀铜
显影
钻孔防
焊
一次镀铜干膜（湿膜）
丝印双面板制作流程
双面板制作流程裁板双面板制作流程
清洗清洗曝光曝光化学镀薄铜
化学镀薄铜分别固化
双面丝网印刷
双面丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜双面压膜
（丝印）
双面压膜（丝印）二次镀铜二次镀铜清洗清洗曝光
曝光双面压膜
（丝印）
双面压膜（丝印）去膜
去膜成型表面处理
CAM 资料处理
CAM 资料处理
25
去膜或清洗
去膜或清洗蚀铜
显影
内层干膜蚀铜
预叠板及叠板
预叠板及叠板多层板内层流程
多层板内层流程裁板多层板制作流程
压合
压膜（丝印）
压膜（丝印）叠板
叠板烘烤
烘烤曝光
曝光黑化处理
黑化处理CAM 资料处理
CAM 资料处理
26
去膜或清洗
去膜或清洗蚀铜
显影
钻孔防
焊
一次镀铜干膜（湿膜）
丝印多层板外层流程
多层板外层流程多层板制作流程
清洗清洗曝光
曝光通孔电镀通孔电镀固化
丝网印刷
丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜压膜（丝印）
压膜（丝印）二次电镀二次电镀清洗清洗曝光
曝光压膜（丝印）
压膜（丝印）去膜
去膜成型表面处理
去钻污
去钻污
4.曝光后
Photo Resist
6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil Prepreg(胶片) Inner Layer Prepreg(胶片) Copper Foil
31
10.压合 11.钻孔
铝板 垫木板
32
12.镀通孔及一次电镀 13.外层压膜(干膜)
Photo Resist
33
14.外层曝光 15.曝光后
34
16.外层显影 17.线路镀铜及锡铅
35
18.去 膜 19.蚀铜 (碱性蚀刻)
36
20.去抗蚀膜 21.防焊
37
光源
22.防焊曝光
23.防焊显影
S/M A/W
38
24.印文字
R105
WWEI 94V-0
25.外形及表面处理
WWEI 94V-0
R105
39
谢 谢！
40
。