基本贴片元件识别表
SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例,如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例,如下图示:名称 图示常用于 备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻(少见)SOT三极管,效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片,座子SOP 芯片前缀:S:Shrink T:ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子(SOCKET)DIP 变压器,开关QFP 芯片BGA 芯片塑料:P 陶瓷:CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array):球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。
PCB与贴片元器件的分类和辨识

PCB与贴⽚元器件的分类和辨识印制电路板印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)在电⼦设备中是电⼦元器件的载体,提供机械⽀撑和电⽓连接,并保证电⼦产品的电⽓、热和机械性能的可靠性。
为⾃动焊锡提供阻焊图形,为电⼦元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB板由焊盘、导线、丝印、绝缘漆、定位孔、导通孔、贯穿孔等要素构成:(1)焊盘:焊盘是电路板上⽤来焊接元器件或引线的铜箔,经过回焊炉将锡膏熔解或过波峰焊后对零件进⾏固定;(2)导线:⽤于连接电路板上各种元件的引脚,完成各个元件之间电信号的连接;(3)丝印:也即⽩油,⽂字印刷标明零件的名称、位置、⽅向。
PCB上有产品型号、版本、⼚商标志和⽣产批号等;(4)绝缘漆:绝缘漆作⽤是绝缘、阻焊、防⽌PCB板⾯被污染,黄油和绿油偏多;(5)导通孔:PCB上充满或涂上⾦属的⼩洞,它可以与两⾯的导线相连接,⼜称VIA孔;(6)贯通孔:⽤于插装通孔元器件;(7)定位孔:⽤于将PCB固定在电⼦设备中。
2.2PCB的分类PCB按印刷版电路层数可分为单⾯板、双⾯板、多层板;按基板材质分有刚性PCB、柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。
与此同时,印制板继续朝着⾼精度、⾼密度和⾼可靠性⽅向发展,体积不断缩⼩,、成本不断减轻,⽽性能却不断提⾼,使得印制板在未来电⼦设备地⽣产过程中,仍然保持着强⼤的⽣命⼒。
2.3PCB的基板材料覆铜板(Copper Clad Laminates,简称 CCL)是PCB的基材,它是⽤增强材料,浸以树脂胶黏剂,通过烘⼲、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,⽤钢板作为模具,在热压机中经⾼温⾼压成形加⼯⽽制成的。
⼀般⽤来制作多层板的半固化⽚,是覆铜板在制作过程中的半成品,多为玻璃布浸以树脂,经⼲燥加⼯⽽成。
如图2-5所⽰,是多层PCB板组成的⽰意图。
PCB基板材料,可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material,简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、⾦属芯基等)四⼤类,如表2-1所⽰。
《贴片元器件的识别》课件

通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表,可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ,从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等,可以测量贴片元器件的电气性能,从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后,检查焊点质量,确 保无虚焊、冷焊等现象,及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量?
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程,包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节,确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料,提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累,提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题?
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ,包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等,确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具,如 焊台、焊笔等,提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训,提高员工的技能水平和操作 规范性。
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THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中,安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
SMT元件的识别

排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容,
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
耐压值25V。
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性,国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作,形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制,对应关系如下表:
单位(英制) 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 单位(公制) 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
贴片电容识别

贴片电容识别简介贴片电容,也称为贴片电容器,是一种常见的电子元件,被广泛用于电路板和电子设备中。
贴片电容具有体积小,封装方便,性能稳定等特点。
因此,对于电子维修和制造行业的从业人员来说,学会准确识别贴片电容是至关重要的。
本文将介绍如何识别贴片电容以及常见的贴片电容规格和标记。
希望能够帮助读者更加熟悉和了解贴片电容。
贴片电容的外观贴片电容通常采用矩形外观,尺寸小,颜色常见为黑色或白色。
常见的封装方式有0603、0805、1206等。
贴片电容的标记贴片电容的上表面通常会印有特定的标记,用于表示其电容值和电压等信息。
下面是常见的贴片电容标记示例:•104:表示电容值为100000pF,即0.1uF。
•105:表示电容值为1000000pF,即1uF。
•474:表示电容值为47000000pF,即47uF。
•225:表示电容值为2000000pF,即2.2uF。
需要注意的是,这些标记值是以皮法(pF)为单位的。
除了电容值,贴片电容上还可能会印有电压等级、精度等信息。
贴片电容的识别方法要准确识别贴片电容,可以采用以下步骤:1.观察外观:贴片电容具有典型的矩形外观,颜色一般为黑色或白色。
根据尺寸可以初步判断封装类型。
2.查看标记:注意贴片电容上的标记,将标记的数字进行转换,根据上面提到的标记示例来判断电容值和单位。
同时,注意标记上是否还有其他的信息,如电压等级和精度。
3.测试电容值:如果无法准确识别电容值,可以借助电容表或万用表来测试电容值。
将正负极分别接触到电容的两个引脚上,读取电容的值,并进行单位换算,以确认电容的数值。
常见的贴片电容规格以下是一些常见的贴片电容规格:1.0603:尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸,体积小,适用于小型电子设备。
2.0805:尺寸为0.08英寸 × 0.05英寸,广泛应用于电子设备中。
3.1206:尺寸为0.12英寸 × 0.06英寸,适用于需要较高电容值的应用。
常用贴片元件规格一览表

Crystal
石英振荡器(无外加电源)
Voltage Control Oscillator
电压控制振荡器
Resonator
振荡元件
Switch
开关
Connector
连接器
Ball Grid Array
格状锡珠(球形阵列包装)
Plastic Ball Grid Array
塑胶 BGA
Ceramic Ball Grid Array Micro BGA Chip Scale ( Size ) Package Fuse
ห้องสมุดไป่ตู้功率晶体管
Power Transistor
大型功率晶体管
Radio Frequency
高频
Odd shape Tape Automated Bonding Package Tape Carrier Package
异形零件 带式承载包装 带式承载包装
USI 料号大类 06-2XXX 06-1XXX 07-XXX 11-0XXX 11-2XXX 14-XXX 15-XXX 18-0XXX 18-1XXX 18-3XXX 22-XXX 24-1XXX 24-2XXX 26-1XXX 26-2XXX 27-1XXX(积层) 27-0XXX(线圈) 29-1XXX 29-2XXX
排阻 圆柱形电阻/绕线电阻 可变电阻 热敏电阻 铁粉电感 排列电感
Inductor/Coil
积层/线圈电感
Transformer
变压器
Magnetic core
磁粉铁心
Integrated Circuit
集成电路
Small Outline Package
缩小型 IC
Shrink Small Outline Package 外形缩小包装 IC
基本贴片元件识别表

序号元器件电路符号单位LOG标示1、分三个电极:源极(S)、栅极(G)、漏极(D)其中栅极为控制极2、容易产生静电击穿3、分N沟道及P沟道4、与三极管封装相同(作业中请注意区分)1、封装形式:一般为1206/0805/0603等2、贴片封装的电容单位一般为pf3、3、f(法)mf(豪法) uf(微法)nf(纳法)pf(微微法、P法)1、特性:具有单向导通性(以箭头指向方向导通)2、分累:分低压开关系列(4148)耐高压系列(例如400系列4001、4002...及5819等)及速恢复系列(HER105等)等3、不同型号其耐压值及可通过电流一般不同(作业中请 注意区分)1、三极管分类:分为PNP(9011、9012、8550等)及NPN型(9013、9014、8050等)型号不同功用不同(应注意区分)2、大功率的贴片三极管也有类似于三端稳压模块封装3、三级分别为:基极(控制极、B基)、集电极(C基)、发射极(E基)1、封装形式:7532、6032、35282、贴片封装的电容单位一般为nf3、有一横的一头为正极4、钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好、有一定的自恢复能力5、耐电压及电流能力较弱(作业中请注意)常见贴片元件识别表1、大小识别:1、取前两位为有效值,第三位为10的N次幂(例如:473为47X10³=47K)对于以几R几表示的电阻其单位为欧(例如2R2为2.2Ω)2、除特殊电阻值外其标称电阻值符合E24标准(符合以1.0/1.1/1.2/1.3/1.5/1.6/1.8/2.0/2.2/2.4/2.7/3.0/3.3/3.6/3.9/4.3/4.7/5.1/5.6/6.2/6.8/7.5/8.2/9.1为基数的10N次幂的倍率)3、误差值一般在±5%4、封装形式有:1206、0805、0603等5、封装大小一般影响功率5、Ω(欧)、KΩ(千欧)、MΩ(兆欧)3mf=106u电阻瓷片电容二极管场效应管三极管5元件识别相关知识1 2 3 41KΩ=103Ω1MΩ=106Ω1F=103 mf=106u f=109nf =1012pf1、IC引脚是一有缺口或圆点的一头朝左一U字型模式分别1、2、3。
常用贴片保险丝识别

教你认识贴片保险丝——常用贴片保险丝识别要览随着电子元器件的小型化和贴片化,保险丝也随之走向小型贴片化,贴片式保险丝的应用愈来愈广,它们在电脑及外设接口、平板电视、手机、汽车电子电路及电池组等的过流保护中已大显身手。
除常见的熔断型保险丝外,近些年来,PPTC自复式保险丝(聚合物正温度系数热敏电阻)的兴起,更为IT设备的保护带来了新局面。
与贴片二、三极管和贴片IC等元件一样,贴片保险丝目前还没有统一标定方法,所以各生产厂家采用的代码各异。
有时甚至还出现同厂家用同一种代码(在不同系列中)代表不同额定电流的现象。
更有一些怪怪的代码,连识别都感到困难,给维修代换平白增添了不少麻烦。
本文列举了各类常用贴片保险丝的识别方法,以期满足维修代换的需要。
更希望读者逐渐积累识别贴片式保险的方法,在实践中不断提高自己这方面的能力。
一、常用熔断型贴片保险丝的识别熔断型贴片保险丝(贴片熔断器)与通常使用的保险丝功能基本相同,它在额定的电流下(电路正常时)能正常工作,当电路出现故障达到或超过熔断电流值时熔断,这可以避免故障进一步扩大,从而保护了电路。
保险丝(熔断器)按熔断速度分为:特慢速保险丝(一般用TT表示)、慢速保险丝(一般用T表示)、中速保险丝(一般用M表示)、快速保险丝(一艘用F表示)和特快速保险丝(一般用FF 表示)等五种类型。
按最大分断电流的大小又可分为低分断型(L)和高分断型(H)两种。
熔断型贴片保险丝的标示方法一般可分为直接标示法和代码标示法两种,而代码标示法又可细分为字母(或数字)标示法与图形标示法两类,1 直接标示法图1的贴片保险,将主要特性参数直接标注在元件正面,称为直接标示法,简称直标法。
直标法一般用于体积略大的“方头”瓷管保险和长方体塑封贴片保险上。
图1中,上面一行的第1个符号为生产厂家力特(LITTELFUSE)公司的厂标,后面的F说明为快速熔断型,500mA是额定电流,字母L表示为低分断型;下面一行为额定电压交流250V,最后那个图形标志表示产品符合IEC(国际电工委员会)普通保险丝的标准。
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6、f(法)mf(豪法) uf(微法)nf(纳法) pf(微微法、P法)
=1012pf
1、三段升压压模块一般加有散热片 2、型号不同其输出电压一般不同 3、其封装样式一般与三段升压模块相同 4、其作用是提升电压,通常配合电感使用 5、其统属于电源模块
1、三段稳压模块一般加有散热片 2、型号不同其输出电压一般不同 3、有正电压(78**系列等)及负电压(79**系列 等)三端稳压模块之分 4、对于常用的78**及79**系列后两位数一般表示其 输出电压(例如7806输出电压为6V) 5、其统属于电源模块
12
集成块 (IC)
1、IC引脚是一有缺口或圆点的一头朝左一U字型模 式分别1、2、3。。。
2、不同的芯片作用不同,有些芯片内部为多个逻辑 门或多个运放元的集成(例如:LM358是集成了两个 运放、LM324是集成了4个运放) 3、有些芯片是智能可编程控制芯片也称单片机或 CPU
LOG标示
序 号
元器件
电路符号
1 电阻
2
瓷片电 容
3 二极管
4
场效应 管
5 三极管
钽电
常见贴片元件识别表
元件识别
单位
相关知识
1KΩ =103Ω
1MΩ =106Ω
1、大小识别:1、取前两位为有效值,第三位为10 的N次幂(例如:473为47X10³=47K)对于以几R几表示 的电阻其单位为欧(例如2R2为2.2Ω) 2、除特殊电阻值外其标称电阻值符合E24标准(符合 以 1.0/1.1/1.2/1.3/1.5/1.6/1.8/2.0/2.2/2.4/2.7/3 .0/3.3/3.6/3.9/4.3/4.7/5.1/5.6/6.2/6.8/7.5/8. 2/9.1为基数的10N次幂的倍率) 3、误差值一般在±5% 4、封装形式有:1206、0805、0603等 5、封装大小一般影响功率 5、Ω(欧)、KΩ(千欧)、MΩ(兆欧)
1、封装形式:7532、6032、3528
2、贴片封装的电容单位一般为nf
3、有一横的一头为正极
1F=103
4、钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤 高频改波性能极好、有一定的自恢复能力
mf=106u 5、耐电压及电流能力较弱(作业中请注意)
6
钽电 解电容
7
三端升 压模块
8
三端稳 压模块
9
自恢复 保险
1、光通量单位为流明(lm)强度单位为勒克斯lx 2、贴片发光二极管的有缺口的一边为负极 3、冷暖色调: 冷色调:黑、灰、茄子蓝、深褐色、墨绿、紫等,在 视觉上有收缩的作用 暖色调:粉红、红色、橙色、黄色这些是暖色
1、IC引脚是一有缺口或圆点的一头朝左一U字型模 式分别1、2、3。。。
2、不同的芯片作用不同,有些芯片内部为多个逻辑 门或多个运放元的集成(例如:LM358是集成了两个
10
稳压二 极管
11
发光二 极管
12 集成块
1、封装形式:7532、6032、3528
2、贴片封装的电容单位一般为nf
3、有一横的一头为正极
1F=103
4、钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤 高频改波性能极好、有一定的自恢复能力
mf=106u 5、耐电压及电流能力较弱(作业中请注意)
f=109nf
1、分三个电极:源极(S)、栅极(G)、漏极 (D)其中栅极为控制极 2、容易产生静电击穿 3、分N沟道及P沟道 4、与三极管封装相同(作业中请注意区分)
1、三极管分类:分为PNP(9011、9012、8550等) 及NPN型(9013、9014、8050等)型号不同功用不同 (应注意区分) 2、大功率的贴片三极管也有类似于三端稳压模块封 装 3、三级分别为:基极(控制极、B基)、集电极(C 基)、发射极(E基)
1F=103
1、封装形式:一般为1206/0805/0603等 2、贴片封装的电容单位一般为pf 3、3、f(法)mf(豪法) uf(微法)nf(纳法) pf(微微法、P法)
mf=106u
f=10(以箭头指向方向导通) 2、分累:分低压开关系列(4148)耐高压系列(例 如400系列4001、4002...及5819等)及速恢复系列 (HER105等)等 3、不同型号其耐压值及可通过电流一般不同(作业 中请 注意区分)
1、当电路电流过大时能断开或呈现高阻态已达到保 护电路的目的 2、当电路故障排除或温度下降时其有能正常的导通 电路 3、其反应时间较普通保险丝慢
1、稳压二极管是利用二极管的反向击穿特性工作 的,所以其在电路中式以正对正负对负连接 2、为区别于开关二极管稳压二极管的极性线一般采 用区别于二极管的蓝色 3、稳压二极管的稳压值一般是直接标示在其封装表 面