贴片元件规格与识别
PCB贴片器件封装尺寸详解

贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装,也用于电感之类的器件。
SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例,如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例,如下图示:名称 图示常用于 备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻(少见)SOT三极管,效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片,座子SOP 芯片前缀:S:Shrink T:ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子(SOCKET)DIP 变压器,开关QFP 芯片BGA 芯片塑料:P 陶瓷:CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array):球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。
贴片电阻识别方法

贴片电阻识别方法
贴片电阻是一种常见的电子元器件,用于电路中的电阻效应。
为了正确识别贴片电阻的参数,可以采用以下方法:
1. 颜色编码法:贴片电阻通常会在体积较小的侧面标有不同颜色的条纹。
根据颜色的顺序和数量,可以确定电阻的阻值和精度。
可以参照颜色编码表对条纹进行解读,并确定电阻的数值。
2. 电阻值标识法:有些贴片电阻上直接印刷了阻值的数值,例如"100"表示100欧姆。
使用万用表或电阻表可以直接测量电
阻的数值。
3. 封装尺寸标识法:贴片电阻的封装尺寸一般标有规格代码,例如"0603"、"0805"等。
通过测量电阻的长、宽、厚,可以与
规格代码进行对比,从而确定电阻的封装尺寸。
4. 热敏电阻法:将电阻与指定电流通过,可以测量电阻的温度变化。
根据电阻随温度变化的特性,可以判断电阻的阻值范围。
5. 测量阻值法:使用万用表或电阻计测量电阻的数值。
比较测量结果与理论数值,可以确定电阻的阻值。
以上是识别贴片电阻的常见方法。
根据电阻本身的特性和标识,可以确定电阻的参数。
贴片元件识别及验收标准

• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复 杂,要求严格 常用于密集型或超小型电子产品,如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为: 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为: 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
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晶片型元件(五面)
晶片型元件(三面)
J型元件
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识

贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件:SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
贴片元件的识别

色环标称法
2.贴片电容
片式电阻、电容常以他们的外形尺寸的长宽命名,来标志他们的大小以in SI制(mm)为单位,如外形尺寸为0.12in X 0.06in,记为1206。 方法1: 一个字母和一个数字表示法,在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色 数字作为代码。其中字母表示容量的前两位数字,见表。后面的数字表示 在前面的二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。 方法2:
颜色和一个字母表示法是用电容上标一种颜色加一个字母的组合来表示电 容量。其字母的含义见表,其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0 ”的个数,单位为“pF”。 例如:红色后面还印有“Y”字母,则表示电容量为8.2X100=8.2pF。
方法3: 色环标称法 方法4:
贴片电容目前使用NPO/X7R/Z5U/Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同 的用途。NOP/X7R/Z5U/Y5V的主要区别是他们的填充介质不同。在相同的体 积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器 的介质损耗、容量稳定性等就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在 电路中作用它的内部有铁氧体磁心,绕上电感线圈后,在四周加 一层磁屏蔽材料,这种贴片电感可避免漏磁对临近电路产生干扰。电感量 及代码采用不同结构和材料的电感器,其电感量的范围是不同的。如多层 片状电感,所用材料的代码为A的其电感量从0.047 ~ 1.5uH;材料代码为M 的,其电感量从2.2 ~ 100nH。线绕式电感量范围为10nH ~ 10mH。目前应 用的电感量范围主要在5nH ~ 1mH之间 方法2: 电感量代码也由三位数表示,如表,N表示nH,如有小数点时,N还表示小 数点。如3N3表示3.3nH。在以μH为单位时,R表示小数点,如3R3表示3.3 方法3: 允差,电感的允差如表所示。线绕式电感的精度可以做得高,有G/J级,但 也有要求低的,如K、M级,而薄膜电感、多层电感的精度低(一般为K、 M) 电感的一些电特性,如Q值、自谐振频率、直流电阻、额定电流等参数
《贴片元器件的识别》课件

通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表,可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ,从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等,可以测量贴片元器件的电气性能,从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后,检查焊点质量,确 保无虚焊、冷焊等现象,及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量?
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程,包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节,确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料,提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累,提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题?
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ,包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等,确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具,如 焊台、焊笔等,提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训,提高员工的技能水平和操作 规范性。
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THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中,安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
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SMT贴片元件规格与识别
一. SMT贴片元件之种类.
电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC
主要讲两类:
1 电阻R
定义:电子在导体中运动受到的阻力
单位:欧(R)千欧(KR)兆欧(MR)
1MR=103KR=106R
在SMT中贴片电阻电容元件的规格有:
3216=1206 2012=0805 1608=0603
1005=0402 0603=0201 0402=01005
换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数.
例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR
R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR
误差值代号:
D: ±0.5% F: ±1% J: ±5%
2.电容
定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚.
单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法)
1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法
1005与1608在FEEDER上的使用区别
1608与2012在两种情况下可以通用.
A.材料欠缺
B.线路许可
C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V
胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向.
换算如下:
010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J
102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J
105J=1U/J 106J=10U/J
误差值代号:
B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF
F: ±1% J: ±5% K: ±10%
M: ±20% Z: +80%-20%。