贴片元件的识别
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
贴片元件识别及验收标准
• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复 杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为： 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
返回目录 4
晶片型元件（五面）
晶片型元件（三面）
J型元件
贴片电容傻瓜识别方法
贴片电容傻瓜识别方法
贴片电容是一种电子元器件，在电路中起到存储电荷、滤波、隔
离等作用。
它的外表呈长方形结构，通常印上一些标识信息，包括电
容值、精度等参数。
下面是一些傻瓜识别方法，以帮助初学者识别贴
片电容。
第一种方法是通过颜色标识。
一些制造商会在贴片电容的边缘印
上不同颜色的标志，以代表不同的电容值。
例如：蓝色表示100pF，绿色表示10nF，黄色表示470nF等。
然而，这种方法有一些限制，因为
并非所有电容生产商都使用相同的颜色标识。
第二种方法是通过数字和字母标识。
一些贴片电容上会印有一些
数字和字母，通常表示电容值和精度。
例如，电容值为100nF的贴片
电容上可能印有“104”字样，其中10代表基数，4代表指数，即10
的4次方，即10000，再乘以基数10，即为100nF。
第三种方法是通过测量。
使用万用表可以测量贴片电容的电容值
和极性。
首先将万用表设置为电容量测试模式，将贴片电容插入测试
夹子中，读出电容值即可。
有些电容也具有极性，需要注意接线方向。
除了以上三种方法，还应该检查贴片电容上的标识是否清晰和准确。
有时候标示会出现模糊不清或者转移，因而误导鉴定者。
另外，
也可以询问供应商和技术论坛等途径，获得更多的识别方法和技巧。
总之，如果你是电子爱好者或者从事相关领域，可以通过以上几
种方法来进行贴片电容的识别，并选择适合的电容型号，从而保证电
路的正常运行。
SMT电子元器件极性、方向识别
SMT贴片元器件极性的识别指导只有少数元件没有极性特性（比如电阻，片式电容，电感），通常元件的电路连接都具有极性要求。
具有极性的元件不可反向接入电路，否则电路不通。
极性识别就是通过辨别元件本体色带或者异形边角来确定元件的“正/负极”或者“pin1（脚1）”。
1.正极/负极具有极性的2引脚的SMT元件通常为钽电容、铝电解电容，二极管。
如下表所示：注：正极也称为阳极，负极也称为阴极。
2.Pin1（脚1）对于电路而言，元件的每个引脚均有唯一编号，其计数方向为逆时针，如下图：厂家会在元件本体上注明PIN1标记，通常为圆点，凹点或者色带。
如果出现多个圆点标记，可通过字符方向，颜色，模具注胶孔来判断。
不易判断时以厂家的元件白皮书为准。
同样，为了保证电路中各个元件引脚的正确接入，PCB中的元件焊盘引脚也有唯一编号，其方向也为逆时针，焊盘引脚的pin1也会做上标记，如下图：其中有极性要求的元件的Pin1均通过圆点，斜边，粗边或者凹边进行标记。
只有元件引脚与焊盘引脚一一对应，电路才会导通工作。
通过识别元件和焊盘两者的Pin1引脚位置可判断对应是否正确。
连接器是一种比较特殊元件，元件本体通过标记或者特殊外形来确定方向，装配时连接方向方法为：⏹通过连接器底部的定位针来保证方向（防呆设计）⏹保证连接器开口朝PCB板外方向（需要实料判断）⏹通过对应元件本体特征和丝印图特征来保证（大BGA座子）3.SMT元件极性图索引类型封装元件图丝印图元件识别钽电容MLD模制本体颜色标记为正电解电容CAE铝电解电容黑色标记为负斜边标记为正二极管Melf玻璃二极管黑色标记为负（色带）SOD模制本体颜色标记为负LED长方形表面：绿色为负背面：三角左边为负LED正方形缺角为负芯片SOIC(SOP)左下角圆形处为Pin1左边缺孔下方为Pin1PLCC (SOCKET)元件缺脚上方三角为pin1QFP 字符左下圆点标记为pin1BGA 字符左下圆点标记或色带标记为pin1方向。
《贴片元器件的识别》课件
通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表，可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ，从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等，可以测量贴片元器件的电气性能，从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后，检查焊点质量，确 保无虚焊、冷焊等现象，及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量？
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程，包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节，确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料，提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累，提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题？
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ，包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等，确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具，如 焊台、焊笔等，提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训，提高员工的技能水平和操作 规范性。
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THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中，安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT 封装名称缩写含义图示常用于名称缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感Xtal Crystal二引脚晶振 MLDMolded Body模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillator晶振CAEAluminum Electrolyti c Capacitor有极性：铝电解电容 SODSmall Outline Diode二极管 MelfMetal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead双列小型无引脚QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚 BGABall Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFPQuad Flat Package 四方扁平封装 SOIC SmallOutline IC小型集成芯片 PLCCLeaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline晶体管外形的贴片元件：电源模块SOTSmall Outline Transisto r小型晶体管：三极管，效应管通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义1.BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
SMT元件的识别
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容，
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
耐压值25V。
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
单位（英制） 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 单位（公制） 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
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色环标称法
2.贴片电容
片式电阻、电容常以他们的外形尺寸的长宽命名，来标志他们的大小以in SI制（mm）为单位，如外形尺寸为0.12in X 0.06in，记为1206。 方法1： 一个字母和一个数字表示法，在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色 数字作为代码。其中字母表示容量的前两位数字，见表。后面的数字表示 在前面的二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。 方法2:
颜色和一个字母表示法是用电容上标一种颜色加一个字母的组合来表示电 容量。其字母的含义见表，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0 ”的个数，单位为“pF”。 例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8.2X100=8.2pF。
方法3: 色环标称法 方法4：
贴片电容目前使用NPO/X7R/Z5U/Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同 的用途。NOP/X7R/Z5U/Y5V的主要区别是他们的填充介质不同。在相同的体 积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器 的介质损耗、容量稳定性等就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在 电路中作用它的内部有铁氧体磁心，绕上电感线圈后，在四周加 一层磁屏蔽材料，这种贴片电感可避免漏磁对临近电路产生干扰。电感量 及代码采用不同结构和材料的电感器，其电感量的范围是不同的。如多层 片状电感，所用材料的代码为A的其电感量从0.047 ~ 1.5uH；材料代码为M 的，其电感量从2.2 ~ 100nH。线绕式电感量范围为10nH ~ 10mH。目前应 用的电感量范围主要在5nH ~ 1mH之间 方法2： 电感量代码也由三位数表示，如表，N表示nH，如有小数点时，N还表示小 数点。如3N3表示3.3nH。在以μH为单位时，R表示小数点，如3R3表示3.3 方法3： 允差，电感的允差如表所示。线绕式电感的精度可以做得高，有G/J级，但 也有要求低的，如K、M级，而薄膜电感、多层电感的精度低（一般为K、 M） 电感的一些电特性，如Q值、自谐振频率、直流电阻、额定电流等参数
贴片二极管
贴片二极管有片状和管状两种，其型号标记（代码）由字母或字母与数字 组合而成。但最多不超过4位。同一标记因生产厂家不同，可能代表不同型 号，可能代表不同器件。 a.圆柱形的无端子二极管，封装结构是讲二极管芯片装在具有内部电极的 细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽做正负电极，外形尺寸有1.5mmX3.5mm 】和2.7X5.2mm两种，通常用于齐纳二极管、高速二极管和通用二极管，采 用塑料编带包装。 b.片状二极管为塑料封装矩形薄片，外形尺寸为3.5mmX1.5mmX1.1mm，可用 在VHF频段到S频段，采用塑料编带包装。 c.SOT-23封装形式的片状二极管，多用于封装复合型二极管，也用于速于 二极管和高压二极管。
1.贴片电阻
方法1：
三位数标注法，1、2位数为有效数字，第3位数表示有效数字后面所加“0 ”的个数，单位：Ω。用“R”表示“小数点”，并占用一位有效数字，其 余两位是有效数字。 例如：“2R4”表示“2.4Ω”；“R15”表示“0.15Ω”。
方法2：
一个字母和一位数字标注法。标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一 个数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“ Ω”
贴片三极管