元器件的各种检测方法
元器件缺陷检测方法
元器件缺陷检测方法
2.X射线检测：X射线检测是一种非破坏性检测方法，适用
于检测密封元器件的内部结构和焊点的质量。
通过照射X射线，并通过感光片或探测器来观察和评估元器件内部的缺陷。
3.红外热像检测：红外热像检测是一种通过观察元器件的热
分布来检测缺陷的方法。
通过红外热像仪可以识别出元器件内
部的热异常区域，进而判断是否存在故障或缺陷。
4.声波检测：声波检测是一种利用声波传播特性来检测元器
件缺陷的方法。
通过发送声波信号并接收反射信号，可以分析
信号的幅值、频率和相位等参数，从而评估元器件的质量和可
靠性。
5.磁粉检测：磁粉检测是一种利用磁性材料和磁场来检测元
器件表面和内部缺陷的方法。
通过将磁粉涂覆在元器件表面或
通过磁场势线的分布来观察和评估元器件的缺陷。
6.压力测试：压力测试是针对密封元器件的一种常用缺陷检
测方法。
通过施加一定的压力或真空，在检测元器件的漏气性
和封装质量方面进行评估。
7.电性能测试：电性能测试是通过施加电压和信号，检测元
器件的电流、电压、阻抗等参数来评估元器件的质量和可靠性。
通过与规格要求进行比较来判断是否存在缺陷。
8.化学分析：对于一些金属材料的元器件，可以通过化学分析方法来检测其化学成分和纯度。
通过比较测试结果和规格要求，评估元器件的质量。
各种元器件的检测方法
万用表测量电子元件的方法万用表具有用途多，量程广，使用方便等优点，是电子测量中最常用的工具。
它可以用来测量电阻，交直流电压和电流。
万用表还可以测量晶体管及电容器的电容量等。
掌握万用表的使用方法是电子技术的一项基本技能。
下面介绍几种电子元件的检测。
一、万用表电阻档检测电解电容器电解电容器的两根引线有正、负之分，在检查它的好坏时，对耐压较低的电解电容器（6V或者10V），电阻档应放在R×100或R×1K档，把红表笔接电容器的负端，黑表笔接正端，这时万用表指针将摆动，然后恢复到零位或零位附近。
这样的电解电容器是好的。
电解电容器的容量越大，充电时间越长，指针摆动得也越慢。
一些耐压较低的电解电容器，如果正、负引线标志不清时，可根据它的正接时漏电电流小（电阻值大），反接时漏电电流大的特性来判断。
具体方法是：用红、黑表笔接触电容器的两引线，记住漏电电流（电阻值）的大小（指针回摆并停下时所指示的阻值），然后把此电容器的正、负引线短接一下，将红、黑表笔对调后再测漏电流。
以漏电流小的示值为标准进行判断，与黑表笔接触的那根引线是电解电容器的正端。
这种方法对本身漏电流小的电解电容器，则比较难于区别其极性。
二、万用表电阻档检测电感检测电感线圈直流电阻和绕组内部有无开路现象。
万用表调至电阻档，并将表笔接绕组两端头，这时绕组呈现一定的电阻值，这个电阻值就是绕组的直流电阻。
若测得某一绕组的直流电阻是无限大，则说该绕组内部导线已断；若已知绕组的正常直流电阻值，而测得电阻值比该绕组正常直流电阻值小得多，说明绕组有严重匝间短路。
对于多个绕组的电感器，用万用表测电阻的方法判测各绕组的端头间的直流电阻，找出哪两个或几个端头属于同一个绕组。
正常情况下各绕组间、绕组与屏蔽层间的绝缘电阻都应是无限大。
三、万用表电阻档检测二极管测量时，选用万用表的“欧姆”档。
一般用R×100或R×1K档，而不用R×1或R×10K档。
常用电子元器件的检验方法
常用电子元器件的检验方法
一、外观检查：
对电子元器件的外观进行检查，包括观察元器件是否有明显的外观缺陷，如裂纹、变形、氧化等。
还需要检查元器件的标识、标志、焊接等是否符合要求，是否有明显的灰尘、污渍等。
二、尺寸检查：
对电子元器件的尺寸进行检查，包括检查元器件的外观尺寸、引脚距离、引脚长度等是否符合规定。
还需要检查元器件的焊盘、焊接孔、孔径等是否符合要求，并且与其他组件的配合是否良好。
三、电性能检查：
对电子元器件的电性能进行检查，包括使用电阻表、电流表、电压表等仪器检测元器件的电阻、电流、电压等参数是否符合规定。
还可以使用示波器、频谱分析仪等仪器检测元器件的频率、波形、谐波等特性。
四、功能性能检查：
对电子元器件的功能性能进行检查，即检测元器件在实际使用条件下的工作情况是否正常。
可以通过将元器件连接到相应的电路中，进行电路的调试和测试，观察元器件的工作状态和效果是否符合要求。
五、可靠性测试：
对电子元器件的可靠性进行测试，包括温度试验、湿度试验、振动试验、冲击试验等。
通过在不同的环境条件下对元器件进行长时间的测试，观察元器件在不同环境下的工作情况，评估其可靠性和适应性。
以上是常用电子元器件的检验方法的一些基本内容，不同的元器件可能有不同的检验方法和要求，需要根据具体情况进行选择和应用。
在进行元器件检验时，需要使用合适的检测仪器和设备，正确操作并记录检测结果，以确保电子元器件的质量和性能符合要求。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法
1.外观检查：外观检查是最基本的电子元器件检测方法之一，通过目
视观察和仪器测量等手段检查元器件的形状、尺寸、表面质量和引线等外
观特征。
主要检查项包括器件封装形式、引脚排列与间距、引线长度与弯
曲度、焊盘和焊接质量、器件表面缺陷等。
2.物理性能检测：物理性能检测是用来检验电子器件内外部物理特性
的方法，包括尺寸、重量、密度、硬度、磁性、热特性等。
常用的方法有
测量封装尺寸、引脚间距、焊盘尺寸等；利用显微镜观察元器件表面形貌，配合金相显微镜来观察器件的金属结构和应力分布；测量元器件的质量、
密度和强度等指标。
3.电气性能检测：电气性能检测是检验元器件电性能的方法，主要包
括静态参数测试、动态特性测试和电容、电感、电阻等电性能参数测试。
常用的方法有使用万用表、示波器、信号发生器等测量工具，对元器件的
电压、电流、频率、响应时间、电阻值等进行测试。
同时，还可以利用射
频信号源、功率测量器等专用设备对射频器件的性能进行测试。
4.可靠性测试：可靠性测试是用来预测和评估电子元器件在特定条件
下的可靠性能的方法，包括环境可靠性测试、应力可靠性测试和可行性试
验等。
常用的方法有温度循环试验、高低温试验、湿热循环试验、振动试验、冲击试验、可靠性寿命试验等。
通过这些测试，可以评估元器件在不
同环境和应力条件下的工作能力和寿命，为设计和生产提供可靠性参考。
总结起来，电子元器件的检测方法包括外观检查、物理性能检测、电
气性能检测和可靠性测试等多个方面，通过综合运用这些方法，可以全面
评估和验证电子元器件的质量和性能，确保其符合设计要求、可靠工作。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。
一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。
通过目视观察元器件的外观，检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。
一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。
外观检测可以快速检查大量元器件，但不能确定元器件内部是否存在问题。
二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一，通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。
例如，对于半导体器件，可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。
电性能测试需要使用仪器设备，如万用表和示波器等。
三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法，通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。
无损检测常用于印刷电路板（PCB）和焊接接头等元器件的质量检测。
常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。
四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。
通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素，测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。
环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。
五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。
通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象，可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。
X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。
六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。
通过模拟实际使用条件，对元器件进行长时间的工作状况下的测试，以确定其在使用寿命方面的性能。
寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性，并提前发现潜在的故障问题。
综上所述，电子元器件的检测方法多种多样，不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。
通过合理选择和应用这些检测方法，可以确保电子元器件的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
常用电子元器件检测方法与经验_常用电子元器件检测方法与经验
常用电子元器件检测方法与经验_常用电子元器件检测方法与经验电子元器件是电子设备的基本构成部分，其性能和质量的稳定与否直接影响到整个电子产品的工作效果和寿命。
因此，在电子产品制造和维护过程中，常常需要对电子元器件进行检测，以确保其质量合格和性能稳定。
下面将介绍一些常用的电子元器件检测方法和经验。
1.电阻器的检测方法电阻器是电子产品中使用较为广泛的元器件之一、其检测方法主要有以下几种：-电阻器测量方法：使用万用表或者自动测试设备，将电阻器两端接入来测量其阻值。
-外观检查方法：通过目测观察电阻器的外观是否完好无损，焊盘是否银白色，是否有破损或变形等。
-焊盘测试方法：使用万用表将两个焊盘连接在一起，观察阻值是否为零，以判断金属焊盘是否短路。
2.电容器的检测方法电容器是存储电荷的元器件，其性能稳定与否对电子产品的正常工作有着重要的影响。
常用的电容器检测方法包括：-电容器标识检查方法：通过目测观察电容器上的标识是否清晰，防伪标识是否完整等。
-电容器测量方法：使用万用表或测试仪，将电容器两端连接在一起，测量其电容值是否符合规定范围。
-电容器泄漏电流检测方法：使用万用表或测试仪，在直流电压下对电容器两端进行测试，观察泄漏电流是否超过了规定的范围。
3.二极管的检测方法二极管是电子元器件中最基本的电子器件之一，其正常工作对整个电路的正确性有着重要的影响。
常用的二极管检测方法有：-电压检测方法：使用万用表在直流电流档位下，测量二极管正向导通电压和反向截止电压，以判断其是否符合规定的范围。
-电阻检测方法：使用万用表测量二极管两个焊盘之间的电阻值，以判断二极管是否开路或短路。
4.三极管的检测方法三极管是一种放大或开关作用的电子器件，在电子产品中广泛应用。
常用的三极管检测方法有：- 电压检测方法：使用万用表在直流电流档位下，测量三极管的负基极-正集电极电压（即Vbe）和负基极-正发射极电压（即Vce），以判断其是否符合规定的范围。
电子元器件检测与测试方法
电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试是电子行业不可或缺的重要环节，通过对电子元器件进行全面准确的检测和测试，可以保证电子产品的质量和稳定性，提高其可靠性和寿命，同时也提高了企业的信誉度和市场竞争力。
电子元器件的检测和测试方法主要包括以下几种：1.物理测量法物理测量法是用物理实验方法对电子元器件进行检测和测试的一种方法，主要包括电阻测量、电容测量、电感测量、磁场测量、温度测量等。
其中，电阻测量是最常用的物理测量法，常用的仪器有万用表、电桥等。
2.功能测试法功能测试法是通过对电子元器件的功能进行测试，来判断其性能是否符合规定要求的一种方法，其主要包括开路测试、短路测试、线损测试、电源电压测试、逻辑电平测试、延迟测试等。
常用的功能测试仪器有示波器、信号源、频谱分析仪、噪声测试仪等。
3.非破坏性检测法非破坏性检测法是指在对电子元器件进行检测和测试时，无需对其造成损坏，也不会改变其性能的一种方法，主要包括X射线检测、磁粉检测、超声波检测、红外检测等。
其中，X射线检测是一种非常重要的非破坏性检测方法，常用于对电子元器件的内部结构进行检测和测试。
4.环境检测法环境检测法是指通过对电子元器件所处环境进行检测和测试来评估其性能和稳定性的一种方法，主要包括温度测试、湿度测试、震动测试、防护等级测试等。
其常用的环境检测仪器有温湿度计、振动测试仪、防护等级测试仪等。
在进行电子元器件检测和测试时，需要根据具体的元器件种类和性能要求选择合适的方法和仪器，同时要注意以下几点：1.仪器精度和准确性。
仪器的精度和准确性是影响测试结果的关键因素，因此在进行测试前需要检查所使用的仪器是否正常，并进行校准和调整，确保测试结果准确可靠。
2.测试条件的控制。
电子元器件的性能在不同的环境下会发生变化，因此在进行测试时要严格控制测试条件，特别是温度、湿度、电源电压等因素。
3.数据分析和处理。
在进行电子元器件测试后，需要对测试数据进行分析和处理，根据实际情况进行调整和优化，并进行合理的记录和存档，以备后续参考使用。
电子元器件识别与检测方法大全
电子元器件识别与检测方法大全1.目视检查：通过肉眼观察元器件的外部特征，如封装形状、引脚数量和排列等，可以初步判断元器件的类型、性能和规格等。
2.五线谱法：使用顶针、伏打仪等测量设备，在元器件的引脚上测量电阻、电容、电感等参数，通过比对测试结果和标准参数来识别元器件类型。
3.输电线圈法：通过对元器件的线圈进行输入电流测量和电压测量，计算出得到元器件的电阻、电感、互感等参数，进行元器件的类型识别。
4.X射线检测法：通过使用X射线设备扫描和照射元器件，可以观察元器件的内部结构和焊接情况，用来检测元器件是否存在异常情况，如焊接虚焊、焊接不良等。
5.红外线检测法：通过红外线热成像技术，可以发现元器件在工作过程中的热点、温度异常等问题，对于散热不良的元器件可以快速识别。
6.环境湿度检测法：通过检测元器件周围的湿度情况，可以判断元器件是否存在潮湿等问题，避免电子元器件受潮而影响正常工作。
7.剩余温度检测法：通过检测元器件在使用过程中的温度，可以判断元器件是否存在过热情况，及时调整工作状态，避免元器件温度过高损坏。
8.电磁兼容性测试法：通过电磁兼容性测试设备，对元器件的辐射和抗辐射能力进行测试，判断元器件是否能够满足相关的电磁兼容性要求。
9.声音检测法：通过对元器件进行敲击、振动等操作，观察元器件的声音特征，可以初步判断元器件是否存在内部损坏情况。
10.玻璃绝热检测法：通过对元器件封装外壳的玻璃绝热特性进行检测，可以判断元器件的密封性能是否良好，防止外界湿气、灰尘等物质进入并影响元器件的正常工作。
总之，元器件的识别与检测方法多种多样，需要根据具体的元器件类型、性能和规格等特点，选择合适的检测手段和测试设备，进行全面的评估和检测，以确保元器件的正常工作和使用安全。
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驻极体话筒的各种检测方法以MF50型指针式万用表为例，介绍在业余条件下使用万用表快速判断驻极体话筒的极性、检测驻极体话筒的好坏及性能的具体方法。
图1 驻极体话筒的检测（a）判断极性与好坏（b）检测两端式话筒灵敏度（c）检测三端式话筒灵敏度判断极性由于驻极体话筒内部场效应管的漏极D和源极S直接作为话筒的引出电极，所以只要判断出漏极D和源极S，也就不难确定出驻极体话筒的电极。
如图1（a）所示，将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡，黑表笔接任意一极，红表笔接另外一极，读出电阻值数；对调两表笔后，再次读出电阻值数，并比较两次测量结果，阻值较小的一次中，黑表笔所接应为源极S，红表笔所接应为漏极D。
进一步判断：如果驻极体话筒的金属外壳与所检测出的源极S电极相连，则被测话筒应为两端式驻极体话筒，其漏极D电极应为“正电源/信号输出脚”，源极S电极为“接地引脚”；如果话筒的金属外壳与漏极D相连，则源极S电极应为“负电源/信号输出脚”，漏极D电极为“接地引脚”。
如果被测话筒的金属外壳与源极S、漏极D电极均不相通，则为三端式驻极体话筒，其漏极D和源极S 电极可分别作为“正电源引脚”和“信号输出脚”（或“信号输出脚”和“负电源引脚”），金属外壳则为“接地引脚”。
检测好坏在上面的测量中，驻极体话筒正常测得的电阻值应该是一大一小。
如果正、反向电阻值均为∞，则说明被测话筒内部的场效应管已经开路；如果正、反向电阻值均接近或等于0Ω，则说明被测话筒内部的场效应管已被击穿或发生了短路；如果正、反向电阻值相等，则说明被测话筒内部场效应管栅极G与源极S之间的晶体二极管已经开路。
由于驻极体话筒是一次性压封而成，所以内部发生故障时一般不能维修，弃旧换新即可。
检测灵敏度将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡，按照图1（b）所示，黑表笔（万用表内部接电池正极）接被测两端式驻极体话筒的漏极D，红表笔接接地端（或红表笔接源极S，黑表笔接接地端），此时万用表指针指示在某一刻度上，再用嘴对着话筒正面的入声孔吹一口气，万用表指针应有较大摆动。
指针摆动范围越大，说明被测话筒的灵敏度越高。
如果没有反应或反应不明显，则说明被测话筒已经损坏或性能下降。
对于三端式驻极体话筒，按照图1（c）所示，黑表笔仍接被测话筒的漏极D，红表笔同时接通源极S和接地端（金属外壳），然后按相同方法吹气检测即可。
以上检测方法是针对机装型驻极体话筒而言，对于带有引线插头的外置型驻极体话筒，可按照图2所示直接在插头上进行测量。
但要注意，有的话筒上装有开关，测试时要将此开关拨至“ON”（接通）位置，而不能将开关拨至“OFF”（断开）的位置。
否则，将无法进行正常测试。
电感器的识别与检测电感是一个电抗器件，它在电子电路中也经常使用。
将一根导线绕在铁芯或磁芯上，或者一个空心线圈就是一个电感。
电感的主要物理特征是将电能转换为磁能并储存起来，也可说它是一个储存磁能的元件。
电感是利用电磁感应的原理进行工作的。
1．常规电感器常规电感器的电感量通常有以下两种表示法：（1）直标法电感量是由数字和单位直接标在外壳上，数字是标称电感量，其单位是μH 或 mH。
（2）数码表示法通常采用三位数字和一位字母表示，前两位表示有效数字，第三位表示有效数字乘以 10 的幂次，小数点用 R 表示，最后一位英文字母表示误差范围，单位为pH，如 220K表示22puH，8R2J表示。
电感器的绕组通断、绝缘等可用万用表的电阻挡进行检测。
检测时，将万用表置于 R×1 挡或 R×10 挡，用两表笔接触电感的两端，表针应指示导通，否则说明断路。
该法适合粗略、快速测量电感是否烧坏。
2．贴片电感器贴片电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。
小功率电感器主要用于主板电路等；大功率电感器主要用于逆变器的储能器件或 La 滤波器件。
（1）贴片电感的标注方法小功率电感的代码有 nH 及；μH 两种单位。
用 nH 做单位时，用N 或 R 表示小数点。
例如，4N7 表示，4R7 则表示；10N表示 10nH，而 10pH 则用 100 来表示。
大功率电感上有时印有 680K、220K 字样，分别表示 68pH 和 22 pH。
（2）小功率贴片电感器小功率贴片电感器有三种结构：绕线贴片电感器、多层贴片电感器、高频贴片电感器。
（3）大功率贴片电感器大功率贴片电感器都是绕线型的，主要用于电源、逆变器中，用做储能器件或大电流 LC 滤波器件（降低噪声电压输出）。
它由方形或圆形工字形铁氧体为骨架，采用不同直径的漆包线绕制成。
电容器检测方法一、固定电容器的检测1、检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
2、检测10PF～μF固定电容器万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。
应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C 对于0 01μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
3、电解电容器的检测A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k 挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。
实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。
在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
C 对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。
即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。
两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。
D 使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。
二、可变电容器的检测A 用手轻轻旋动转轴，应感觉十分平滑，不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。
将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时，转轴不应有松动的现象。
B 用一只手旋动转轴，另一只手轻摸动片组的外缘，不应感觉有任何松脱现象。
转轴与动片之间接触不良的可变电容器，是不能再继续使用的。
C 将万用表置于R×10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。
在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。
测量电阻的方法机械式（指针）万用表测量电阻：万用表欧姆档可以测量导体的电阻。
欧姆档用“Ω”表示，分为R×1、R×10、R×100和R×1K四档。
有些万用表还有R×10k档。
使用万用表欧姆档测电阻，除前面讲的使用前应做到的要求外，还应遵循以下步骤。
1．将选择开关置于R×100档，将两表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位。
若指针无法调到零点，说明表内电池电压不足，应更换电池。
2．用两表笔分别接触被测电阻两引脚进行测量。
正确读出指针所指电阻的数值，再乘以倍率（R×100档应乘100，R×1k档应乘1000……）。
就是被测电阻的阻值。
3．为使测量较为准确，测量时应使指针指在刻度线中心位置附近。
若指针偏角较小，应换用R×1k档，若指针偏角较大，应换用R×1O档或R×1档。
每次换档后，应再次调整欧姆档零位调整旋钮，然后再测量。
色标法电阻色环标志法，即在电阻元件表面用不同颜色的色环表示其电阻值（单位:Ω）和误差。
普通电阻采用四道色环标注，精密电阻（允许误差不超过±2%）采用五道色环电阻标注。
三极管的检测1中、小功率三极管的检测A已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏(a)测量极间电阻：将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。
其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。
但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
(b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积：ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。
而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。
通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e 极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。
要求测得的电阻越大越好。
e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。
一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。
(c)测量放大能力(β)：目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。
先将万用表量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。