贴片元件的识别与焊接要点
贴片元件识别及验收标准
• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复 杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为： 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
返回目录 4
晶片型元件（五面）
晶片型元件（三面）
J型元件
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。
然而，贴片电子元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。
下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者有所帮助。
首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。
常用的工具有烙铁、镊子、放大镜等。
选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站对焊接工作非常重要。
此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便观察和操作。
其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。
例如，焊接时需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。
同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。
这些信息对正确进行焊接操作至关重要。
接下来，合理安排焊接顺序。
在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。
一般来说，从低高度到高高度的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。
然后，正确使用焊锡和焊剂。
焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器件的要求进行合理选择。
焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和元器件的热变形。
焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以确保焊接质量。
此外，要注意焊接时间和热量的控制。
焊接时间过长会产生过多的热量导致焊接点和周围元器件的热损伤。
焊接时间过短会导致焊接点与焊盘接触不良。
因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不断观察焊接点的状态，确保焊接质量。
最后，进行焊接后的检查和测试。
焊接完成后，应使用万用表、短路检测仪等工具对焊接点进行检查和测试，确保焊接的可靠性和质量。
总结起来，贴片电子元器件焊接技巧主要包括选择适当的工具和设备、充分了解焊接规格和要求、合理安排焊接顺序、正确使用焊锡和焊剂、控制焊接时间和热量以及进行焊后的检查和测试。
通过掌握这些技巧，可以提高贴片电子元器件焊接的效果和质量。
希望这些技巧对电子爱好者们有所帮助。
贴片焊接技巧
贴片焊接技巧
贴片焊接是电子行业中常见的一种焊接方式，它的优点是占用空间小，适用于高密度集成电路板的焊接。
然而，贴片焊接也有它的一些技巧和注意事项。
要注意的是贴片元件的正确安装方向。
在安装贴片元件的时候，需要注意引脚的编号，确保引脚的位置和编号是正确的。
如果引脚的位置或编号不正确，会导致元件无法正常工作，甚至损坏整个电路板。
要注意焊接温度和时间。
贴片元件的焊接温度和时间是至关重要的，过高或过低的温度都会对元件的性能产生负面影响。
在焊接的过程中，需要根据元件和电路板的材料选择合适的焊接温度和时间，以确保焊接的质量和稳定性。
要注意焊接的位置。
在贴片焊接过程中，需要确保焊接位置的准确性和稳定性，以避免元件和电路板的损坏或失效。
特别是在高密度集成电路板的焊接过程中，更需要注意焊接位置的准确性和可靠性。
还需要注意使用适当的焊接工具和材料。
在贴片焊接过程中，需要使用适当的焊接工具和材料，以确保焊接的质量和可靠性。
例如，需要使用合适的焊锡线和焊接垫来进行焊接，以确保焊接的稳定性和一致性。
还需要注意贴片焊接的检验和测试。
在贴片焊接完成后，需要进行相关的检验和测试，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
例如，可以使用X射线检测和光学显微镜检测来检测焊接的质量和可靠性。
贴片焊接技巧的掌握对于电子行业的从业人员来说非常重要。
需要注意的是，贴片焊接的质量和稳定性取决于多个因素，包括焊接温度、时间、位置、工具和材料等。
只有掌握了这些技巧和注意事项，才能确保贴片焊接的质量和可靠性，为电子产品的稳定性和性能提供保障。
贴片元件焊接标准
贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。
标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。
本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。
一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。
2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。
3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。
4. 不得有虚焊或冷焊现象。
5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。
6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。
二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。
2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。
3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。
三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。
2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。
3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。
2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。
五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。
2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。
六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。
2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。
3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。
焊接贴片元件技巧
焊接贴片元件技巧
焊接贴片元件是一项非常重要的技术,可以确保元件在使用时不会出现任何问题。
以下是一些焊接贴片元件的技巧:
1. 选择合适的焊接工具:不同的焊接工具适用于不同类型的元件,因此在选择焊接工具时要考虑元件的类型和大小。
一般来说,常用的焊接工具包括锡焊焊接机、飞溅控制焊接机和电子焊接炉等。
2. 预热和冷却:在焊接前,需要对焊接区域进行预热和冷却。
预热可以提高焊接的成功率,冷却可以消除热应力,避免元件变形。
预热和冷却的时间和温度要根据元件的类型和材料来确定。
3. 选择合适的焊接材料:焊接材料包括焊锡、焊丝和焊条等。
不同的焊接材料适用于不同类型的元件,因此在选择时要考虑元件的类型和材料。
4. 控制焊接电流和电压:焊接电流和电压是影响焊接质量的重要因素。
一般来说,焊接电流要适中,太大会增加焊接难度和成本,太小则会降低焊接质量和效率。
焊接电压要根据元件的类型和材料来确定,一般来说,要保持稳定的连接,焊接电压可以适当升高。
5. 清洁焊接区域:在焊接前,需要对焊接区域进行清洁。
清除元件周围的氧化物和污垢可以确保焊接的稳定性和成功率。
6. 检查焊接质量:在焊接完成后,需要对焊接质量进行检查。
检查包括检查焊点的强度、颜色和外观等,如果发现任何问题,需要及时进行修复或更换。
焊接贴片元件需要熟练掌握各种技巧和经验,以确保元件在使用时不会出现任何问题。
在选择焊接工具、材料、电流和电压时,要考虑元件的类型和材料,并在焊接前进行适当的清洁和检查,以确保焊接质量和稳定性。
贴片式元件的识别与焊接
贴片式元件的识别与焊接贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。
预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。
另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。
以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。
拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。
然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
怎样拆焊片状元器件更新时间：2005-11-12目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。
贴片焊接技巧_贴片焊接要领
贴片焊接技巧_贴片焊接要领贴片焊接是现代电子制造过程中常用的一种焊接方法。
它通过在电路板上接触贴片元件的引脚，并使用热熔剂和热风等方式将元件固定在电路板上。
下面是一些贴片焊接的要领和技巧：1.准备工作：在开始焊接之前，需要做一些准备工作。
首先，确保焊接环境干燥和清洁，以避免灰尘或湿气对焊接质量的影响。
其次，准备好所需的焊接设备和材料，例如焊锡丝、焊接烙铁和热风枪等。
2.选择合适的焊接温度和时间：不同的贴片元件和电路板材料需要不同的焊接温度和时间。
一般来说，焊接温度应该足够高以使焊锡熔化，但同时又不会损坏元件或电路板。
焊接时间应该足够长以确保焊锡充分润湿引脚和电路板。
3.正确安装贴片元件：在焊接前，需要将贴片元件正确地安装在电路板上。
首先，确保贴片元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。
然后，使用适当的工具和技术将元件固定在电路板上，例如使用贴片粘合剂或热风枪等。
4.使用适当的焊锡量：在焊接过程中，需要注意使用适当的焊锡量。
焊锡量过少可能导致焊点不牢固，焊锡量过多则可能导致短路或引脚之间的电气连接不良。
因此，建议根据贴片元件和焊接要求确定合适的焊锡量。
5.控制焊接时间和温度：焊接时间和温度是贴片焊接中关键的参数。
焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接时间过长则可能损坏贴片元件或电路板。
类似地，焊接温度过高可能导致元件烧毁，焊接温度过低则可能导致焊点不牢固。
因此，需要根据具体情况控制焊接时间和温度。
6.注意静电防护：贴片元件对静电非常敏感，因此在焊接过程中需要注意静电防护。
可以通过使用静电脚垫、静电手套和静电吸尘器等设备来减少静电对贴片元件的影响。
7.质量检验和修复：在完成焊接之后，需要进行质量检验以确保焊接质量。
可以使用测试仪器和方法对焊点进行检测，例如使用显微镜观察焊点的形态和结构，使用电阻计测量焊点的电阻等。
如果发现焊接缺陷或问题，需要及时对其进行修复和修补。
总的来说，贴片焊接是一项需要一定技巧和经验的工作。
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目录1.贴片元件的识别 (4)1.1贴片电阻的识别 (4)1.1.1E-24标注方法 (4)1.1.2E-96标注方法 (5)1.2贴片电容的识别 (5)1.2.1一个字母和一个数字表示法 (6)1.2.2颜色和一个字母表示法 (6)1.2.3色环表示法 (7)1.3贴片电感的识别 (8)1.4贴片二极管的识别 (8)1.4.1晶体二极管 (9)1.4.2稳压二极管 (9)1.5贴片三极管的识别 (9)1.5.1三极管的组成 (9)1.5.2三极管的测量 (10)1.6举例运放芯片的识别 (11)2.贴片元件的焊接 (11)2.1焊接机理与工艺要素 (11)2.2手工焊接的工具及材料工具 (12)2.3手工焊接的基本操作方法 (12)2.4焊接要求 (12)2.5焊接方法步骤 (14)2.6焊点质量要求 (14)2.7注意事项 (14)3.总结 (15)参考文献 (16)致谢 (17)贴片元件的识别与焊接XXX南京信息工程大学电子与信息工程学院，江苏南京 210044摘要：现代生活已离不开电子产品，我们每个人都必须掌握一定的电工操作技能。
通过电工实习可使我们学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。
接触电学知识，实现理论联系实际，并为后续课程的学习打下一定的基础。
尤其是现代科技的不断进步，贴片元器件渐渐的开始取代直插式的元件，焊接技术是电工的基本操作技能之一，通过实习初步掌握这一技术的同时，培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。
关键词：电子产品；贴片元件；识别；焊接Welding and recognition of the patch elementXXXElectronics and Information Engineering，NUIST，Nanjing 210044，ChinaAbstract：Modern life is cannot do without the electronic products, each of us must master certain skills of electrician. The electrician practice can enable us to learn to use some common methods of electrical tools, instrument, switch components and working principle. The contact electrical knowledge, realize the theory with practice, and follow-up courses to learn to lay a solid foundation for certain. Especially the development of modern technology, SMD components gradually began to replace the inline elements, welding technology is one of the basic skills of electrician, through the practice preliminary mastered this technology at the same time, develop their own in the work of patient and meticulous work style, be strict in one's demandsKey words：electronic product; SMD components; Distinguish; Welding1.贴片元件的识别1.1贴片电阻的识别贴片电阻有矩形和圆柱形两种,其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注图 1-1常见的有两种标注方法1.1.1E-24标注方法E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G），±5%（-J），±10%（-K），±20%（-M）怎么看电阻的阻值方法1. 常用电阻标注XXY XX代表底数，Y代表指数例如方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如1.1.2E-96标注方法E-96标注法有三位有效数字，精度在±1%（-F）怎么看电阻的阻值方法1: 常用电阻标注XXXY XXX代表底数，Y代表指数例如方法2: 小于10欧姆的电阻的标注，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如方法3: E-96 Multiplier Code标注法XXYXX 代表底数的代码，具体数值可从Multiplier Code表(见附件1)中查找Y 代表指数的代码，具体数值也要从Multiplier Code表中查找例如：关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同，在此不再赘述。
1.2贴片电容的识别贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄。
一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。
贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。
图 1-2贴片电容的数值标注方法主要有三种：1.2.1一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。
其中字母表示容量的前两位数字，详见表1。
后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。
单位“pF。
表1 电容一个字母和一个数字表示法中字母的含义1.2.2颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。
其字母的含义仍见表1，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数，单位为“pF”，详见表2。
例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8．2×100=8．2pF，黑色后面带印有“H”字母，则表示电容量为2．0×10的1次方=20pF，白色后面加印有“N”字母，则表示该电容数值为3．3×10的3次访=3300pF。
表2 颜色和一个字母表示法中颜色的含义1.2.3色环表示法这是圆柱形贴片电容常用表示方法。
其中前二环表示电容量前两位有效数字，第三环表示乘10的几次方，第四环表示误差(前四环表示法与色环电阻基本相同)第五环则表示温度系数，详见表3。
表3 电容色环表示法含义例如：某电容器五环颜色分别为：红、红、橙、金、银，则表示该电容容量为22×10的3 次方=22000p(22n)±5％，温度系数为+30×10的-6次方pF／℃1.3贴片电感的识别图 1-31.3.1电感器的标称方法有两种：第一种为直标法，第二种为色标法(1)、直标法：即将电感量直接印在电感器上(2)、色标法：即用色环表示电感量，单位为mH，第一二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位为误差。
1.4贴片二极管的识别识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。
发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。
图 1-41.4.1晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。
电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。
1.4.2稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。
这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。
故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。
在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。
1.5贴片三极管的识别1.5.1三极管的组成三极管由三块半导体构成，对于ＮＰＮ型三极管由两块Ｎ型和一块Ｐ型半导体构成，如图Ａ所示，Ｐ型半导体在中间，两块Ｎ型半导体在两侧，各半导体所引出的电极见图中所示。
在Ｐ型和Ｎ型半导体的交界面形成两个ＰＮ结，在基极与集电极之间的ＰＮ结称为集电结，在基极与发射极之间的ＰＮ结称为发射结。
图Ｂ是ＰＮＰ型三极管结构示意图，它用两块Ｐ型半导体和一块Ｎ型半导体构成。
Ａ B三极管实物图：图 1-5符号：“Q、VT”三极管有三个电极，即b、c、e，其中c为集电极（输入极）、b为基极（控制极）、e为发射极（输出极）1.5.2三极管的测量一、三极管的极性及管型判断把万用表打到蜂鸣二极管档，首先用红笔假定三极管的一只引脚为b极，再用黑笔分别角碰其余两只引脚，如果测得两次讲习数相差不大，且都在600左右，则表明假定是对的，红笔接的就是b极，而且此管为ＮＰＮ型管。
c、e极的判断，在两次测量中黑笔接触的引脚，读数较小的是c极，读数较大的是e极。
红笔接b极，当测得的两级数值都不在范围内，则按ＰＮＰ型管测。
ＰＮＰ型管的判断只须把红黑表笔调换即可，测量方法同上。
二、贴片三极管测量：正视，两脚左下脚为b极（基极），测量方法同上1.6举例运放芯片的识别图 1-62.贴片元件的焊接2.1焊接机理与工艺要素焊接的定义：连接电子元器件及导线的主要手段。
①浸焊，②波峰焊，③再流焊，④电子束焊接，⑤超声波焊接，⑥手工烙铁焊接。
2.2手工焊接的工具及材料工具①直热式电烙铁：内热式和外热式（课件）；②感应式电烙铁（俗称焊枪）；③恒温式电烙铁；④吸锡电烙铁。
材料：①铅锡焊料（铅的熔点327，锡的熔点是231，铅锡合金熔点183度，合金比例为锡/铅＝63/37）；②银焊料；③铜焊料。