加工工艺知识.
机械加工工艺过程的基本知识
机械加工工艺过程的基本知识1.加工方法机械加工方法主要包括切削加工、磨削加工、焊接加工、冲压加工、锻造加工和喷涂加工等。
其中，切削加工是最常见的加工方法，它通过切削刀具切削工件材料，形成所需的形状和尺寸。
磨削加工是利用磨料进行研磨和抛光，提高工件表面质量。
焊接加工是通过加热和冷却的方法将两个或多个工件连接在一起。
冲压加工是通过模具对薄板材料进行变形和切削。
锻造加工是利用冲击力将金属材料加工成所需形状。
喷涂加工是将涂料喷涂在工件表面。
2.加工工序机械加工过程中通常需要进行多个工序，每个工序都有特定的目标和要求。
常用的加工工序包括车削、铣削、钻削、磨削、镗削、拉伸、冲孔等。
车削是利用旋转的切削刀具将工件外表面去除材料，形成所需形状和尺寸。
铣削是将刀具在工件上旋转和移动，将工件表面去除材料，形成所需形状和尺寸。
钻削是通过切削刀具旋转和推进，在工件上形成孔洞。
磨削是利用磨料切削材料，提高工件表面质量。
镗削是通过切削刀具在孔内切削材料，形成所需形状和尺寸。
拉伸是将金属材料拉伸成所需形状和尺寸。
冲孔是利用模具对板料进行冲孔，形成所需孔洞形状和尺寸。
3.加工精度机械加工的一个重要指标是加工精度，它是描述工件形状和尺寸与设计要求的一致程度。
加工精度一般分为尺寸精度、形位精度和表面粗糙度。
尺寸精度是指工件尺寸与设计要求尺寸之间的偏差。
形位精度是描述工件形状和位置与设计要求的一致程度。
表面粗糙度是描述工件表面粗糙程度的一个指标。
4.表面质量机械加工工艺的最终目标是获得良好的表面质量，它直接影响着工件的外观和性能。
常见的表面质量要求包括粗糙度、平面度、圆度和直线度等。
粗糙度是描述工件表面粗糙程度的一个指标，它是指单位面积上起伏的平均高度差。
平面度是描述工件表面平整程度的一个指标。
圆度是描述工件表面圆度误差的一个指标。
直线度是描述工件表面直线度误差的一个指标。
总之，机械加工工艺的基本知识包括加工方法、加工工序、加工精度和表面质量等方面。
机械加工工艺基本知识
机械加工工艺是将原料通过一系列切削、钻孔、磨削等制造技术步骤，加工 成所需形状和尺寸的工件。了解和掌握机械加工工艺是每位机械工程师的基 本素养。
机械加工工艺的定义
机械加工工艺是通过机械设备对原料进行多种手段的切削、磨削、锻造等操 作，以实现工件的加工和改变其形状、尺寸、性能等特性的工艺过程。
3
绿色环保
使用可再生材料、节能减排的机械加工工艺，保护环境并降低成本。
机械加工工艺的优势和局限性
优势
• 高加工精度和质量 • 适用于大量和批量生产 • 多种工艺选择
局限性
• 加工周期相对较长 • 对操作人员要求较高 • 材料浪费相对较大
结论和要点
机械加工工艺是制造业中不可或缺的重要环节，它的发展和应用将推动工业 的进步与创新。了解机械加工工艺的基本知识，对于机械工程师和制造业从 业者来说至关重要。
机械加工的分类
切削加工
通过旋转刀具对工件进行切削、铣削、车削等加工方法。
非切削加工
通过电火花、激光、喷射等方式Fra bibliotek工件进行加工，如电火花加工、激光切割等。
磨削加工
通过砂轮等磨削工具对工件表面进行磨削、抛光、修整等加工方法。
常见的机械加工工艺
车削
将工件放置在车床上，通过刀具对其进行旋转切削 加工。
铣削
3 电子设备
机械加工工艺在电子设备制造中扮演重要角 色，如手机零部件加工、电路板制造等。
4 医疗器械
机械加工工艺应用于医疗器械生产，如手术 器械加工、人工关节制造等。
机械加工工艺的发展趋势
1
自动化
机械加工工艺趋向自动化，提高生产效率和减少人为错误。
2
数字化
机械零件加工工艺过程的基本知识
机械零件加工工艺过程的基本知识机械零件加工工艺过程是指通过一系列的工艺方法和工艺流程，对零件进行材料加工、成形和加工表面处理等过程，最终使得零件达到所需的形状、尺寸、质量和表面粗糙度等要求。
下面将介绍机械零件加工工艺过程的基本知识。
一、机械零件加工工艺过程的基本流程1.零件装夹零件装夹是指将待加工的零件固定在加工设备上，以保证零件在加工过程中的位置准确，加工过程中不产生相对位移。
2.车削车削是通过旋转工件，以刀具与工件相对运动的方式，将工件外表面旋削下来，使其达到所需的形状和尺寸要求。
3.镗削镗削是通过将刀具在工件内孔中做径向运动，去除内孔表面的金属材料，使其达到所需的直径、圆度和光洁度要求。
4.铣削铣削是通过将刀具在工件上做径向和周向运动，去除工件表面的金属材料，使其达到所需的平面度、垂直度和光洁度要求。
5.火花加工火花加工是利用电火花放电原理进行零件加工的一种加工方法。
通过电极与工件之间产生电火花放电，将工件上的材料溶解和熔化，并通过水冷剂迅速冷却，使其达到所需的形状和尺寸要求。
6.磨削磨削是通过在工件表面和砂轮之间进行相对运动，将工件表面的金属材料去除，以达到所需的平面度、圆度、光洁度和尺寸要求。
7.锤击锤击是通过将锤击力作用于工件上，去除工件上的金属材料，以达到所需的形状和尺寸要求。
8.切割切割是通过机械力或热能，将工件切割成所需的形状和尺寸。
常用的切割方法有剪切、火焰切割、激光切割等。
二、常见机械零件加工工艺方法1.塑性加工塑性加工是通过在零件上施加外力，使其发生塑性变形，以改变其形状和尺寸。
常见的塑性加工方法有拉伸、压缩、弯曲、冲压等。
2.热处理热处理是通过加热和冷却过程，改变零件内部组织结构，以改变其性能和硬度。
常见的热处理方法有淬火、回火、退火、时效等。
3.表面处理表面处理是对零件表面进行物理或化学处理，以提高其耐磨性、耐腐蚀性及美观度。
常见的表面处理方法有镀铬、镀镍、镀锌、喷涂、抛光等。
工艺基础知识培训
机床：加工设备，如车床、铣床、磨床等，也包括钳工台
等钳工设备； 工具：各种刀具、磨具、检具，如车刀、铣刀、砂轮等； 夹具：机床夹具，加工时如将工件直接装夹在机床工作台 上，则可以不要夹具。
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
传动链的传 工艺系统与精度的关系 动误差 导轨导向误差 主轴回转误 差
影响零件加工表面 的几何形状精度
粗糙度过细，不易储存润滑油，加重磨损，同时过细的表面
还将大大提高制造成本。
三、加工表面质量
表面质量对零件性能的影响：
1.表面质量对零件耐磨性的影响 零件磨损分为三个阶段：初期磨损阶段、正常磨损阶段、 急剧磨损阶段。
表面粗糙度对摩擦副的 初期磨损影响巨大。
三、加工表面质量
表面纹理对耐磨性的影响： 它影响金属表面的实际接触面积和润滑液的存留情况。 轻载时两表面的纹理方向与相对运动方向一致时，磨损量
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
改善措施：
1）减少热源的发热：移出热源如发动机、变速箱等、考虑
结构优化、改善摩擦特性、改变润滑材料采取冷却措施等。 2）用热补偿法减少热变形。 3）合理设计机床部件结构减少热变形的影响。 4）加速达到工艺系统的热平衡（预热）。 5）控制环境温度（恒温）。空运转机床至热平衡状态后再加工；进行充
完整的工艺系统。
工件和刀具安装在夹具和机床上，受到夹具和机床
的约束。 尺寸、几何形状和表面间相对位臵的形成，归结到 一点，取决于工件和刀具在切削运动过程中相互位臵的关系。 由于工艺系统各种原始误差的存在，使工件与道具 之间正确的几何关系遭到破坏，而产生加工误差。
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二、影响加工精度的主要因素及改善措施
二、影响加工精度的主要因素及改善措施
加工工艺基础知识
1.工艺过程：在机械产品的生产过程中，对于那些与原材料变为成品直接有关的过程，如毛坯制造、机械加工、热处理和装配等，称为工艺过程。
2.机械加工工艺过程：采用机械加工的方法，直接改变毛坯的形状、尺寸和表面质量，使之成为产品零件的过程称为机械加工工艺过程。
3.机械加工工艺过程的组成：工序、工步与走刀、安装与工位。
4.机械加工工艺规程：工艺规程是指导施工的技术文件。
机械加工工艺规程一般应包括下述内容：零件加工的工艺路线，各工序的具体加工内容切削用量、工时定额以及所采用的设备和工艺装备等。
工艺规程具有以下几方面的作用：1/工艺规程是指导生产的主要技术文件2/工艺规程是生产组织和管理工作的基本依据；3/工艺规程是新建或扩建工厂或车间的基本资料；在新建或扩建工厂或车间时，只有根据工艺规程和生产纲领才能正确地确定：生产所需的机床和其它设备的种类、规格和数量、车间的面积、机床的布置、生产工人的工种、等级及数量以及辅助部门的安排等。
因此，工艺规程是机械制造厂最主要的技术文件之一。
5.制定工艺规程的原则；1/技术上的先进性；2/经济上的合理性；3/有良好的劳动条件。
6.制订工艺规程的步骤：1/分析零件图和产品装配图；2/确定毛坯；3/拟定工艺路线，4/确定各工序尺寸及公差；5/确定各工序的设备、刀夹量具和辅助工具。
6/确定切削用量和工时定额7/确定各主要工序的技术要求及检验方法。
8/填写工艺文件。
毛坯的选择，一般零件的材质是设计人员根据该件在机床中的作用。
而定零件的材质。
我们根据给定的零件工艺路线及零件图纸，去选择加工某件的加工设备，刀具、量具、工装夹具。
（考虑设备的加工范围，能达到的加工精度，（包括尺寸公差、表面粗糙度、形位公差）还要考虑生产批量是大批量还是小批量。
定位基准选择：机械零件表面间相对位置包括两方面；表面间的距离尺寸精度和相对位置精度（如同轴度、平面度和圆跳动等），一、基准及其分类：1.设计基准：在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。
机械加工工艺基础知识
机械加工工艺基础知识1. 机械加工的定义和作用机械加工是指利用机床、切削工具和刀具等工具进行材料的成型和加工的过程。
它是制造业的重要环节，广泛应用于各个领域，包括汽车制造、航空航天、电子设备等。
机械加工的作用是将原材料加工成符合设计要求的零件或产品。
通过机械加工，可以改变材料的形状、尺寸和表面质量，实现对材料的精确控制和加工。
机械加工可以提高零件和产品的精度和质量，满足各种工程的需求。
2. 机械加工的基本工艺机械加工的基本工艺包括下面几个方面：2.1 切削工艺切削工艺是机械加工中最常见的一种加工方式。
它利用切削刀具对工件进行切削，将工件上多余的材料切除，从而得到所需的形状和尺寸。
切削工艺包括车削、铣削、钻削等。
磨削工艺是利用磨料对工件进行磨削，改善工件的形状和尺寸精度。
磨削工艺可以分为平面磨削、外圆磨削、内圆磨削等。
2.3 压缩成形工艺压缩成形工艺是将材料加热到一定温度后，通过压缩力作用使其变形成所需形状的工艺。
常见的压缩成形工艺包括锻造、压铸、挤压等。
塑性工艺是利用材料的塑性变形特性进行加工的工艺。
常见的塑性工艺包括拉伸、压下、弯曲等。
2.5 焊接工艺焊接工艺是利用焊接材料将两个或多个工件连接在一起的工艺。
常见的焊接工艺包括电弧焊、气焊、激光焊等。
3. 机械加工的工艺流程机械加工一般包括下面几个基本步骤：3.1 制定加工工艺方案根据工程图纸和产品要求，进行工艺分析和评估，制定合理的加工工艺方案。
3.2 准备加工设备和工具选择合适的机床、切削工具和刀具，并对其进行准备和调试，确保其正常工作。
3.3 加工工件按照工艺方案和工艺文件要求，进行加工操作，包括切削、磨削、压缩成形、塑性变形、焊接等。
3.4 检测和修整在加工过程中，对加工件进行检测和测量，以确保其符合设计要求。
如果发现问题，需要进行修整和调整。
3.5 表面处理对加工后的工件进行表面处理，包括清洗、抛光、电镀等，以提高其表面光洁度和耐腐蚀性。
机械加工工艺基础知识
机械加工工艺基础知识一、拟定机加工件工艺路线的原则：1、先加工基准面：零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。
称为“基准先行”。
2、划分加工阶段：加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。
主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。
3、先面后孔：对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。
这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。
4、光整加工：主要表面的光整加工（如研磨、珩磨、精磨\滚压加工等），应放在工艺路线最后阶段进行，加工后的表面光洁度在Ra0.8um以上，轻微的碰撞都会损坏表面；二、拟定机加工件工艺路线的其他原则：上述为工序安排的一般情况。
有些具体情况可按下列原则处理。
1、、为了保证加工精度，粗、精加工最好分开进行。
因为粗加工时，切削量大，工件所受切削力、夹紧力大，发热量多，以及加工表面有较显著的加工硬化现象，工件内部存在着较大的内应力；如果粗、粗加工连续进行，则精加工后的零件精度会因为应力的重新分布而很快丧失。
对于某些加工精度要求高的零件。
在粗加工之后和精加工之前，还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。
2、合理地选用设备。
粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行，精加工工序则要求用较高精度的机床加工。
粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。
3、在机械加工工艺路线中，常安排有热处理工序。
热处理工序位置的安排如下：为改善金属的切削加工性能，如退火、正火、调质等，一般安排在机械加工前进行。
为消除内应力，如时效处理、调质处理等，一般安排在粗加工之后，精加工之前进行。
为了提高零件的机械性能，如渗碳、淬火、回火等，一般安排在机械加工之后进行。
数控加工工艺知识点总结
数控加工工艺知识点总结一、基本原理1.数控加工的基本原理数控加工是通过数控编程控制机床进行加工操作。
数控编程是将加工工艺、工件尺寸、刀具路径等信息输入到数控系统，由数控系统控制机床的运动，实现工件的加工。
数控编程可以分为手动编程和自动编程两种方式，手动编程主要是通过编程语言手动输入指令，而自动编程则是通过CAD/CAM软件生成数控程序。
2.数控加工的机床数控加工通常采用数控机床进行加工，数控机床是一种由数控系统控制的机床，能够实现自动化加工操作。
常见的数控机床包括数控铣床、数控车床、数控磨床、数控钻床等。
数控机床具有高精度、高刚性、高速度等特点，能够满足复杂工件的加工需求。
3.数控加工的编程语言数控编程语言是数控编程的重要工具，常见的数控编程语言包括G代码和M代码。
G代码主要用于控制机床的运动轨迹、刀具路径和加工速度等，而M代码则用于控制机床的辅助功能，如冷却、润滑、换刀等。
4.数控加工的工装数控加工通常需要使用一些专门的工装辅助加工工件，如夹具、刀具、刀架等。
工装的选择和设计直接影响加工质量和效率。
二、数控加工的工艺知识1.数控加工的工艺流程数控加工的工艺流程通常包括工件设计、数控编程、工艺分析、加工参数确定、工装设计、数控加工、检验与修正等步骤。
其中数控编程和工艺分析是关键步骤，直接影响加工质量和效率。
2.数控加工的刀具选择刀具是数控加工中至关重要的工具，不同的刀具适用于不同的加工材料和加工工艺。
常见的刀具包括铣刀、车刀、钻头、切削刀具等。
3.数控加工的精度控制数控加工具有高精度的特点，因此精度控制是数控加工中的关键问题。
精度控制涉及加工参数的选择、工件图纸的准确性、机床的精度等方面。
4.数控加工的表面处理数控加工后的工件通常需要进行表面处理，如磨削、抛光、喷涂等。
表面处理能够提高工件的精度和美观度。
5.数控加工的安全与环保数控加工作业过程中需要严格遵守安全操作规程，确保人身安全和设备安全。
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4 錫線焊接時的操作位置: A 下在烙鐵嘴上面(鬆香油蒸發快) B 下在烙鐵嘴與被焊物之間(合适) C下在被焊物上(速度慢,可能會引起被焊物溫度過高,時間 過長而損坏) 七. 烙 鐵 嘴 的 保 護: 烙鐵嘴的不良表現在:焊不上錫;焊錫面不平等等; 維修方法只有更換烙鐵嘴. 因此,我們在使用中應註意如下保養:
正常的錫點: 飽滿﹑圓滑﹑光亮!
電 路 板 的 焊 錫 技 巧: A. 焊錫時,特別注意烙鐵嘴不可碰到其他部位.
B. 焊錫時,左右兩手的“忖關節”最好墊放在台面上. C. 選擇合适的電烙鐵咀; D. 選擇低溫電烙鐵 E 焊錫前先確認被焊物是否在適當的位置; F. 選用低溫錫線 G 使用清洁劑時要小心,不能碰到塑膠件. H. 寪了保護容易碰到的電子零件或該電子零件工作時因 振動而易脫,須加熱容膠固定 I. 插機要注意,不能貼底(如:在PCB板上焊元件時.其元件. 與PCB不可貼得很緊)
例2 Cu/ct P 表示铜材，化学处理，钝化
常用基体材料表示符号
钢铁：Fe
电镀：Ep 钝化：P
铜及铜合金：Cu
塑料: Pl
化学处理 ： Ct
常用镀覆方法、处理犯方法表示符号
电化学：Et 化学镀：Ap 氧化：O
化学处理和电化学处理名称的表示符号
镀覆层特征，处理特征表示符号
半亮b，半光亮a，暗m，普通r，微孔mp，微裂纹mc， 无裂纹cf
测量台组装法及其各部分名称
弹性片固定螺丝
弹性片
高度位置调整螺丝
搅拌软管 搅拌夹具 高度调整台
电解槽保持 电解槽 密封圈 被测物 被测物 支柱 测量台 电解槽固定螺丝
1.测量准备
1）.选择测量点 2）.测量台
把测量台组装起来，把电解槽放入电解槽保持台装上密封 圈，在电解槽固定螺丝孔中插入阴极插头。 密封圈选择：根据被测点大小，形状来确定使用何种密封 圈（A，B，C三种）A：宽3.5以上，B宽2.5以上，1.8以上。
六.焊 錫 的 方 法
1.將電烙鐵插入220伏的電源中. 2.待電烙鐵達到一定的溫度后(一般焊接溫度為250-350度, 插電后5分鍾左右,溫度可達到要求)
1)用沾水海棉清洗烙鐵頭.
3 . 焊 接 順 序 : 2)用烙鐵頭加熱被焊物約1.5秒
3)送錫絲到被焊物與烙鐵間約1秒
4) 錫絲移走 5) 烙鐵垂直向上移走.
阳极氧化反应：
Zn—2e = Zn2+
阴极还原反应：
Zn2+ + 2e = Zn
电镀的质量要求 1.镀层与基体金属结合牢固 2.镀层结构细致紧密 3.镀层厚度均匀一致 4.镀层色泽正常
影响镀层质量的主要因素
（1）电镀液的影响
1.电镀液的性质和浓度 电镀层是由金属离子的放电所形成的，金属离子的 浓度是影响电镀层的决定因素。金属离子浓度减少时，镀 层的结晶变细。 2.添加剂 增强镀液导电，使阳极溶解活化，镀层结 晶细致和增强光泽 3.杂质 （2）工艺条件的影响 1.电流条件 2.温度 3.时间 4.搅拌 5.镀液维护
误差校正值=[（实测值的平均—标准板的值）/标准 板的值] ×100%
4）测量 1）开电源 2）被测物表面处理
在被测物表面用沾有清洗液的脱脂棉来进行脱脂研磨， 有较厚氧化的氧化膜时用橡皮。锡镀层用餐巾纸来除氧化 膜；镍镀层先滴几滴K-51，等10秒还原氧化膜，用水冲洗， 再用餐巾纸干净。
3）接阳极 4）固定被测物
B.烙鐵咀的選擇:
合金涂層
合金涂層
警告:
使用時不可磨去合金涂層! 不可用刀片刮合金涂層!
根據所焊物体的大小決定烙鐵嘴,一般焊電子元件腳 選用尖嘴烙鐵嘴;焊原子線選用斜形焊接面較大的烙 鐵嘴;
四.錫 的 選 擇
錫線
1.錫線的种類:本廠所使用一般分為兩种: 高溫 錫線(含鬆香油3%) 低溫錫線 錫線直徑一般為: 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm等. 2..錫 線 成 份
电镀层分类
1.按照镀层的应用范围划分 1）.防腐性镀层 2）.防护装饰性镀层 3）.耐磨和减磨镀层 4）.工艺性镀层 5）.导电性镀层 6）.修复性镀层 2.按镀层防护原理划分 1）.阳极镀层 2）.阴极镀层
电镀层的选择
1.基体金属的种类 2.制品使用的工作条件 3.镀层的性能和用途 4.制品的结构、形状和尺寸的公差 5.制品的要求使用期限和价格
测量与测量台平面平行的物体时，高度调整用的高度调 整台的底部与被测点高度一样时即可。使密封圈能均匀地 压在已经处理过的测量点
（5）注入电解液
往电解槽中注入8成左右的电解液，电解槽内不能有气泡，所以 注入口要深入到被测物的表面附近，如果有气泡，要用吸管吸出，消 除气泡，重新注入电解液。
（6） 安放搅拌管 （7）设定镀层锌
当接通直流电流时，在两电极（包括锌和铁）以 及连接直流电源和电源的外导线中，有移动着的自由 电子，这种导体叫做第一导体。电流方向是从电源正 极流出，通过溶液流入电源负极。 当电流通过两极间的电解液时，其中移动着的带 电离子，这种靠离子导电的电解质溶液导体叫第二类 导体。带正电荷的阳离子 和带负电荷的阴离子 同 时存在溶液中，两种离子都参加导电。阳离子向阴极 移动，阴离子向阳极移动。
二.影 響 焊 接 的 因 素:
錫
引線
氧化
銅: 1.表面清洁 被焊物表面不可有雜物,不可有油類及氧化現象.否則 焊接不上錫.
2.溫度(形成合金) 錫在180˚時開始熔化,由于錫鉛合金中兩種元素的含 量比例影響熔點,因此,設定其最佳焊接溫度為250˚,焊接 后,在常溫下冷卻3-5秒就可凝固. 如果錫的溫度低,焊接時會不熔接,且錫凝固后呈灰色 (正常錫點光亮). 3.時間(2-3秒鐘)及熱熔量 焊錫時,必須讓錫完全熔化在被焊物上,時間約2秒(具 体焊接時間應根椐被焊物大小及烙鐵功率而定,如烙鐵 功率為25w, 溫度在250˚時,焊一個1/4w的電阻一個腳,時 間大慨2秒; 而焊一個1w的電阻一個腳,時間大慨3秒).
4）.校正:是为了修正单位面积的电解量，是为了 校正密封圈的电解面积，电解液的劣化，定电流 部的变化等
（1）校正旋钮的中点对准“0”点位置。 （2）遵照P12的标准板的测量顺序来测量标准板。 （3）由测量所得的结果与标准板的表示值不同时，按 （4）校正。 （4）校正旋钮的中心对准误差校正值，误差是正对准正 的数值；负对准负的数值。
电镀的原理
电镀就是借助外电源的作用，使金属离子在阴极放电（还原 反应），而把金属沉积在阴极表面上。其理论是电解理论。 电解就是以一定的电流通过电解质溶液（或熔融盐）时，在 阴极发生还原、阳极发生氧化的过程，也就是电能转化变为 化学能的过程。
4 1 2
1.电解正极 2.电源负极 3.被镀零件 4.电解液 5.抽风通道
加工工艺知识
电镀工艺及检测 焊接技術
电镀工艺及检测
电镀工艺
电镀的定义
电镀就是用电化学方法在金属或非金属制品 表面涂覆一层金属或合金镀层的过程。
电镀的作用
1.提高金属的耐腐蚀性、防止金属零件的腐蚀； 2.改善金属零件的导电性能； 3.增加零件的耐磨性； 4.赋予零件以防护和装饰性外观； 5.赋予零件表面以特殊的物理、机械性能。
金属零件电镀前的预处理
1.机械清理法 机械清理有磨光、机械抛光、抛光滚桶、喷砂处理和刷光等方法。用这些 办法可以把金属表面的毛刺、氧化皮、锈和表面粗糙不平等清除掉，从而获 得光洁的表面。 2.化学方法除油 金属零件表面的油脂按其化学性质可分为可皂化的和不可皂化的两大类。 植物油和动物油均属于皂化油；矿物油属于不可皂化，不溶于水，但能溶于 有机溶剂。 用碱性溶液可以除去可皂化的油脂。 在碱性溶液中加入乳化剂或采用有机溶剂，升高温度和加强搅拌可以去除不 可皂化的油脂。 3.电化学除油 把金属零件放入碱溶液中，通以直流电，使制品作为阴极或阳极进行除油， 称为电化学 除油。电化学是在化学除油以后进行的，以清除镀前金属零件上最后的残物。 4.除油过程的超声波强化 超声波强化除油和提高清洗质量和速度，大大减少阴极除油的渗氢现象。 5.酸洗 金属零件浸渍在酸性盐的溶液中，除去金属表面的氧化物和腐蚀产物的过程 称为酸洗。 酸洗分为化学酸洗和电化学酸洗。
根据镀层金属进行选择
（8）设定量程
根据所测厚度将其设定在合适位置（灵敏度为自动时为1.0u以 上，设定为1，1.0u以下为1/10，0.1u以下设定为1/100）
（9）设定密封圈选择开关
A密封圈选择A位置；B密封圈选择B位置；C密封圈选择C位置。
（10）开始测量
将启动开关向上扳，测量开始，在计数器上厚度显示。
（11）灵敏度调整
通常灵敏度切换开关放在自动档上，灵敏度不足或过高时 需调整。
（12）测量结束
镀层被电解使基材露出时，电位监视表头会向右方亮灯， 停止工作，测量就结束。
焊接技術
一、焊 接 原 理: 錫高溫狀態下熔解後,由於一部 份鉛錫份子進入基體中,鉛錫和基 體(銅鍍層)在焊接物(即PCB板)表 面形成一層銅鉛錫合金,這樣錫同 基體就會連接在一起,鬆香在錫表 面開成一層保護膜.
后处理名称和表示符号
钝化：P 磷化Ph 氧化O
电镀锌后铬酸盐处理的表示符号为 c
镀层检测
CT-1型电解式镀层测厚仪仪器的构成及测量原理
搅拌部
电解液 电解槽
阴极
电解终点检知 部
厚度显示 部
密封圈
阳极
镀层 基材
定电流部
控制部
测量原理:
本仪器是以被测金属作为阳极被电解，其 溶解的金属与电荷量成正比。也就是说电解镀 层时，其厚度与电解电流和电解时间成正比， 与电解面积成反比，应用法拉第原理的阳极电 解测量仪器。 面积有密封圈来确定，时间=厚度，根据 镀层的种类来选择电解电流作阳极电解；镀层 被完全电解使基材露出的瞬间，检知其电位的 变化来测量镀层的厚度（电解时间）。