PCB飞针测试
飞针检测
飞针检测部分是对进厂的电路板进行检测什么是飞针测试:飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。
目前针床测试机测试架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺复杂，须占用钻孔机，调试工序较为复杂。
而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装P CB板运行测试程序即可。
测试极为方便。
节约了测试成本，减去了制作测试架的时间，提高了出货的效率。
“飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。
名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-t urn)装配产品的测试方法。
以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。
对于处在严重的时间到市场(t ime-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Elect ronic Manuf acturing Serv ices)提供商，这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺，诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-tim e)物流。
快速转换生产的不利之事是，PC B可以在各种环境下快速装配，取决于互连技术与板的密度。
顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。
可是，当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试，他们不愿意付出拖延的价格。
不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。
一个理由是缺乏灵活的硬件；第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。
许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转换(f ast-turn)装配的费用。
具有快速转换服务的EMS，但是不能在OEM的时间框架内出货的，一定要寻找一个解决方案。
什么是飞针测试？飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
飞针测试原理
飞针测试原理
飞针测试是一种常用的电子元件测试方法，它通过使用一根细小的针来测试电路板上的连通性和电气特性。
飞针测试原理是基于电子元件之间的电气连接关系，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在实际应用中，飞针测试广泛应用于电子产品的生产过程中，以保证产品质量和稳定性。
飞针测试的原理主要包括以下几个方面：
首先，飞针测试通过使用一组细小的金属针来与电路板上的各个节点进行接触，从而实现对电路板的测试。
这些针头通常由弹簧材料制成，具有较好的弹性和导电性能，能够确保与电路板上的各个节点良好接触。
其次，飞针测试原理基于电路板上的连通性和电气特性，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在测试过程中，飞针测试仪将针头按照预定的顺序接触到电路板上的各个测试点，通过测量电阻、电压、电流等参数来判断电路板的工作状态。
另外，飞针测试原理还包括对电路板上的短路、断路等异常情
况的检测。
通过对电路板上的各个节点进行测试，可以及时发现电
路板上可能存在的短路、断路等异常情况，从而及时进行修复和调整，保证电路板的正常工作。
此外，飞针测试原理还包括对电路板上的元件参数进行测试。
通过对电路板上各个元件的参数进行测试，可以验证元件的性能和
质量，从而保证电路板的稳定性和可靠性。
总的来说，飞针测试原理是基于对电路板上各个节点的连通性、电气特性和元件参数进行测试，以验证电路板的正常工作状态和质
量稳定性。
飞针测试作为一种高效、精准的电子元件测试方法，在
电子产品的生产过程中具有重要的应用价值，能够有效保证产品质
量和稳定性。
pcb飞针测试
优化测试数据，提高飞针测试的真实性和工作效率200８-６-4 15：１6:０7 资料来源:PCB制造科技作者:摘要：移动探针测试（飞针测试)是一种有效的印制板最终检验方法。
它能根椐用户设计的网络逻辑关系来判断印制板的电连接性能是否与用户的设计一致。
它的操作可以说是完全依靠软件的应用，软件应用得合理测试就会发挥最大的优势。
一般情况下用户不是十分了解测试的实现方法,在设计过程中往往只注意他的设计是否与他预期的目标一致。
因此他们所提供的印制板加工资料有时就不太适合我们的实际操作，或者是在我们操作时达不到最佳的工作效率。
这就要求我们的技术人员对用户的资料进行优化以提高测试的真实性和工作效率。
一．概述一般而言,印制板测试主要有两中方法。
一种是针床通断测试，另一种是移动探针测试(flying probe teｓt systｅm)也就是我们通常所说的飞针测试。
对于针床通断测试而言,它是针对待测印制板上焊点的位置，加工若干个相应的带有弹性的直立式接触探针真阵列(也就是通常所说的针床)，它是通过压力与探针相连接。
探针另一端引人测试系统，完成接电源、电和信号线、测量线的连接。
从而完成测试。
这种测试方法受印制板上焊点间距的限制很大。
众所周知,印制板的布线越来越高，导通孔孔径、焊盘越来越小。
随着BGA的Ｉ/O 数不断增加，它的焊点间距不断减小。
对针床测试所用的测试针的直径要求越来越细。
探针的直径越来越细,它的价格就越昂贵。
无疑印制板的测试成本就相应的增加许多。
另外,针床测试一般都需要钻测试模板.但是针床通断测试的测试速度要比移动探针测试快的多。
移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-８根可以在印制板板面上任意移动的探针来进行测试。
探针在程序的指引下插入并接触到印制板上待测两端,在探针上施加电压、测量电流,从而判断印制板的通断情况。
移动探针的测试不需要针床的支持，因而省去了加工特种探针的费用以及制造针床的成本。
飞针测试原理
飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况.飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
飞针测试仪(加拿大ACCULOGIC)
一、分针测试飞针测试是一个在制造环境测试PCB的测试方式，是在线测试（ICT—ln-Circuit Test）的一种。
在线测试（ICT），是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
飞针测试仪是目前电路板生产中工艺性测试的最新解决办法，是对针床在线测试仪的一种改进，在现代柔性制造中采用探针取代针床。
通过高速移动的测试探针，最小测试间隙可达0.2mm。
现在已经能够有效地进行模拟在线测试。
与针床式在线测试仪相比，飞针测试在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。
以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。
二、分针测试的特点》速转换，适用于多品种、小批量的产品生产测试及原型(prototype)制造；》补针床ICT测试的不足，可测试微细间距元器件（fine-pitch）；》需制作夹具，无夹具成本；》于编程，自动生成测试程序，测试程序的开发时间短；》动化测试，操作简单，测试快捷；》集成非向量测试、边界扫描测试、自动光学检测等测试技术；》程错误快速反馈；》好的诊断能力，故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
三、ACCULOGIC分针测试仪ACCULOGIC INC.，位于加拿大安大略省马卡姆市，专业提供电子产品生产过程测试解决方案。
ACCULOGIC为用户提供设计有效性、原型制造完备性、生产过程产能最大化及最终产品无缺陷的专业化服务。
同时，ACCULOGIC通过了ISO 9001:2000质量认证，产品质量稳定可靠。
此外，ACCULOGIC是唯一一家使用自己的边界扫描工具的飞针测试设备提供商，所生产Sprint 4510系列飞针测试仪具有国际技术领先水平，其独特的平面线性电机（磁悬浮）移动探针结构技术代表了国际飞针测试仪发展的趋势。
飞针四线判定标准
飞针四线判定标准
飞针测试（Flying Probe Test）是一种电子测试方法，用于检测印刷电路板（PCB）上的开路、短路等缺陷。
飞针测试机通过多根探针（即“飞针”）与PCB上的测试点接触，进行电性能测试。
其中，“四线判定标准”是飞针测试中的一种重要判定依据。
在飞针测试中，“四线”指的是两对独立的测试线路，每对线路包括一根电压线（或称为激励线）和一根电流线（或称为感应线）。
这种四线配置可以消除测试引线和接触电阻对测试结果的影响，从而提高测试精度和可靠性。
具体的四线判定标准可能因不同的测试设备和测试需求而有所差异，但通常包括以下几个方面：
1. 开路判定：当测试点之间的电阻值超过设定的上限值时，判定为开路。
这通常意味着电路板上存在断裂或未连接的导线。
2. 短路判定：当测试点之间的电阻值低于设定的下限值时，判定为短路。
这通常意味着电路板上存在不应相连的导线或元器件。
3. 绝缘判定：检测测试点与其他相邻点之间的绝缘性能，以确保电路板上不同电路之间的隔离性能良好。
4. 元器件判定：通过测试元器件的引脚电阻、电容、电感等参数，判断元器件是否正常工作。
需要注意的是，飞针测试是一种功能性测试方法，主要用于检测电路板的基本电性能。
对于更复杂的电路板和系统级产品，可能需要结合其他测试方法（如边界扫描测试、自动光学检查等）来确保产品的质量和可靠性。
PCB飞针测试详
PCB飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。
飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。
我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。
大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。
太密的BGA处的测试点要进行错位。
可以适当的删除一些多余的中间测试点。
背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear 层。
飞针测试仪
飞针测试仪飞针测试仪是针对元件布置高密度、层数多、布线密度大、测点距离小的PCB板（印刷电路板）进行测试的一种仪器，主要测试线路板的绝缘和导通值。
测试仪一般采用“真值比较定位法”，能对测试过程和故障点进行实时监控，保证测试的准确性。
飞针测试机具有精细节距，不受网格限制，测试灵活，速度快等特点。
飞针测试仪飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法，以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。
飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试仪可检查短路、开路和元件值。
在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。
用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。
随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UUT。
飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题，如在开发时缺少金样板(golden standard board)。
问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期；大约$10,000-$50,000的夹具开发成本；不能经济地测试少批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。
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PCB飞针测试
什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。
飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UUT,unitundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT 上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：
方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。
我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。
大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。
太密的BGA处的测试点要进行错位。
可以适当的删除一些多余的中间测试点。
背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear 层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。
netannotationofartwork按扭。
第三：生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。
然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除
中间点。
2、对孔的测试把握不好。
在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。
又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。
可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
郁闷啊！
3针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个maketestprograms按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。
这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。
方法二
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:将影响网络的LINE或其它东东删除，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD，
第四，将正负片合并，保留正片。
MEHOLE层的孔属性改为PAD，对各层编辑OK
后再GENESIS中将各层输出，
第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01 -02,met02-09,met09-met输入华笙EZFIXTURE中定义好各层，然后执行网路分析，将跑出测试点保存。
第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中选择最小探针执行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY 到fronmneg,rearmneg层中，我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron, ily02,ily03, ily04neg,ilyo5neg,rear, fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件
第一：导如所有的
第二：生成网络。
netannotationofartwork按扭。
第三：生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。
然后拿到飞针机里测试就可以了。