飞针检测
飞针测试原理
飞针测试原理
飞针测试是一种常用的电子元件测试方法，它通过使用一根细小的针来测试电路板上的连通性和电气特性。
飞针测试原理是基于电子元件之间的电气连接关系，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在实际应用中，飞针测试广泛应用于电子产品的生产过程中，以保证产品质量和稳定性。
飞针测试的原理主要包括以下几个方面：
首先，飞针测试通过使用一组细小的金属针来与电路板上的各个节点进行接触，从而实现对电路板的测试。
这些针头通常由弹簧材料制成，具有较好的弹性和导电性能，能够确保与电路板上的各个节点良好接触。
其次，飞针测试原理基于电路板上的连通性和电气特性，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在测试过程中，飞针测试仪将针头按照预定的顺序接触到电路板上的各个测试点，通过测量电阻、电压、电流等参数来判断电路板的工作状态。
另外，飞针测试原理还包括对电路板上的短路、断路等异常情
况的检测。
通过对电路板上的各个节点进行测试，可以及时发现电
路板上可能存在的短路、断路等异常情况，从而及时进行修复和调整，保证电路板的正常工作。
此外，飞针测试原理还包括对电路板上的元件参数进行测试。
通过对电路板上各个元件的参数进行测试，可以验证元件的性能和
质量，从而保证电路板的稳定性和可靠性。
总的来说，飞针测试原理是基于对电路板上各个节点的连通性、电气特性和元件参数进行测试，以验证电路板的正常工作状态和质
量稳定性。
飞针测试作为一种高效、精准的电子元件测试方法，在
电子产品的生产过程中具有重要的应用价值，能够有效保证产品质
量和稳定性。
TAKAYA飞针测试
TAKAYA飞针测试TAKAYA飞针测试飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
TAKAYA飞针测试APT-7400CN（FPT）可以检测的项目如下：1.缺件2.桥连3.小焊点短路4组件下面短路5空焊6组件常数不对7组件特性不良8组件种类错误9组件极性错误解决了针盘在线测之烦恼问题的飞针测试仪APT-7400CNTAKAYA的APT-7400CN是以移动探针方式进行测试的飞针在线测试仪。
机器不需要任何针床夹具，与使用针床式在线测相比,可以大大节约测试成本。
机器针对脚间距在0.5mm(20mil)以下的焊盘也能用测针进行测试。
超高密度SMT板也能检测，就是电路板的设计发生多次变更，也只要修正一下测试程序就可轻松对应。
机内还备有简易AOI检测功能，对未显示出电气特性的元器件缺件和安装错位，能以光学外观检测方式加以检出。
综上所述，APT-7400CN在SMT电路板检测和组装质量保证中显示出超群的威力！且特别方便运用于试生产板和中、小批量电路板的测试工序之中。
飞针测试机作用：在SMT电路板测试和质量保证中显示威力的飞针在线测试系统对于高密度SMT电路板，仅使用目测手段、外观检测机（AOI）和功能测试仪，想要找到板上所有的不良是不可能的！此外，不良板的修理工序越往后道工程推移，修理的成本费用就越昂贵！为了解决这类问题，提高SMT板的质量，在世界各地的电路板组装在线已广泛使用在线测试仪。
因此，在线测工序也显示出了日倶增的重要性！不过，传统的针床式在线测需根据不同电路板，分别制作高价的测试夹具。
且对于间距小于1.27 mm(50mil)的焊点，几乎无法制作夹具。
另外，已对做好了的针床，当电路板的焊盘设计发生变更时，将面临重新制作针床等颇烦脑筋的问题！APT-7400CN是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。
飞针测试
1.首先先打开PC开关
2.做电测时，必须先做开关
卡自检，确保机器是否能正
常工作。
3.在做开关卡自检时，黄线
代表OK，红线代表NG，如果
出现红线时应及时通知当班
组长联系设备部维修，恢复
正常工作。
上锁）
4.将所要用的测试夹具放在测试机的中央，然后自检下夹具是否有破损现象，针盘是否少针或者有弯针断针现象。
以便在测试中不会出现很少假点的现象。
5.在装排线的时候，首先要确认排线的根数，然后从从最外面的牛角开始往里装。
在装的时候必须要用双手去压。
卡口一定要对好牛角的槽口。
6.装好排线后，必须要做测试架全开路自检，检测夹具是不是在测试之前是否能正常使用。
7.用锁锁住夹具底板，确保夹具在工作时不能移位。
8.装上磨夹具时，打开红色开关，用上手按下上机床，将上下模结合（中间必要要用吊针或白色支撑柱），然后用上磨锁将上磨固定。
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9.根据夹具盖板上的料号
（如Lx2oxxxx0)将软盘插入
软驱中在电脑的工程资料盘中找到夹具测试资料将
Lx20xxx0.mxa文件发送到软盘中
图1-6所指的是将软盘所拷贝资料的导入步骤。
飞针测试原理
飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况.飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
飞针测试原理
飞针测试原理
飞针测试是一种常见的电子元件测试方法，它通过利用飞针接触被测电路，来检测电路的连接性和工作状态。
飞针测试原理主要基于电气接触和信号传输的基本原理，下面将详细介绍飞针测试的原理和工作过程。
首先，飞针测试原理基于电气接触原理。
在飞针测试中，测试仪通过控制飞针的运动，使其与被测电路的测试点实现电气接触。
当飞针与测试点接触时，通过电流的传输来检测电路的连接性和工作状态。
这种电气接触原理保证了飞针测试的准确性和可靠性。
其次，飞针测试原理基于信号传输原理。
在飞针测试中，飞针通过与被测电路的测试点接触，实现了信号的传输。
测试仪可以通过飞针与测试点的接触情况，来检测信号的传输是否正常，从而判断电路的工作状态。
这种信号传输原理保证了飞针测试的高效性和实时性。
飞针测试的工作过程可以简单描述为，首先，测试仪控制飞针的运动，使其与被测电路的测试点实现电气接触；然后，测试仪通过飞针与测试点的接触情况，来检测电路的连接性和工作状态；最
后，测试仪根据检测结果，判断电路的工作状态是否正常，并输出测试报告。
总之，飞针测试原理基于电气接触和信号传输的基本原理，通过控制飞针的运动，实现与被测电路的测试点的电气接触，从而检测电路的连接性和工作状态。
飞针测试具有准确性、可靠性、高效性和实时性的特点，是一种常见的电子元件测试方法，被广泛应用于电子制造和电路维修领域。
飞针四线判定标准
飞针四线判定标准
飞针测试（Flying Probe Test）是一种电子测试方法，用于检测印刷电路板（PCB）上的开路、短路等缺陷。
飞针测试机通过多根探针（即“飞针”）与PCB上的测试点接触，进行电性能测试。
其中，“四线判定标准”是飞针测试中的一种重要判定依据。
在飞针测试中，“四线”指的是两对独立的测试线路，每对线路包括一根电压线（或称为激励线）和一根电流线（或称为感应线）。
这种四线配置可以消除测试引线和接触电阻对测试结果的影响，从而提高测试精度和可靠性。
具体的四线判定标准可能因不同的测试设备和测试需求而有所差异，但通常包括以下几个方面：
1. 开路判定：当测试点之间的电阻值超过设定的上限值时，判定为开路。
这通常意味着电路板上存在断裂或未连接的导线。
2. 短路判定：当测试点之间的电阻值低于设定的下限值时，判定为短路。
这通常意味着电路板上存在不应相连的导线或元器件。
3. 绝缘判定：检测测试点与其他相邻点之间的绝缘性能，以确保电路板上不同电路之间的隔离性能良好。
4. 元器件判定：通过测试元器件的引脚电阻、电容、电感等参数，判断元器件是否正常工作。
需要注意的是，飞针测试是一种功能性测试方法，主要用于检测电路板的基本电性能。
对于更复杂的电路板和系统级产品，可能需要结合其他测试方法（如边界扫描测试、自动光学检查等）来确保产品的质量和可靠性。
飞针测试
飞针测试应用飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。
飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试飞针测试的制作的步骤：单面板从铜箔面做文件1. 打开导入文件2. 识别图形删除多余层就留下线路层，阻焊层，孔层具体方法: 删层：Edit – Layers – Rmove排序：Edit-Layers-Reorder(TL Mehole TS)3. 对齐：Edit-Layers-Align(孔和图像)4. 删除多余部分：Edit-Delete (W为框住所删除部分，I为删除所选择的框外内容，C 为删除局部内容)5 转盘：Utilities- Drams To Flash –Interactive （转阻焊）6. 覆盖：Utilities- over/under size 将阻焊覆盖到线条层（点击Reduce by（缩小）再改 0.35 或0.4mil）再转线条上的盘7. 改变阻焊层的D码：只打开阻焊层先改公制为英制：settings-unit-English按A 键选None-Round-50.0改8.0再Edit-chang-Dcode-selectall-8.08. 删点，移位：按Y键锁住孔层和线条。
9：层次全打开，打散圆弧和铜皮：打散圆弧：Edit-chang-sectorize-W打散铜皮: Utilities-Plygon conversion-Raster poly to vector-W10. 拼板：settings-unit-metric11.移位：先改公制为英制：settings-unit-English Edit-move-selectall-X 紧贴最左边的X 轴轴拖至左下方的Abs处改数字为0.4 0.4 最后回车12. 导出：File-Export-Gerber Data - 点Datafmat 选中Gerber-274-X interger(2)和Dcimal(4),English 点击Exportpath-到保存文件夹-Apply(刷新)特征：1．花岗岩平台机器平台是花岗岩结构，长年使用不会变形。
飞针测试原理
飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况.飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
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飞针检测部分是对进厂的电路板进行检测什么是飞针测试:飞针测试——就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）而不需要做测试治具，非常适合测试小批量样板。
目前针床测试机测试架制作费用少则上千元，多则数万元，且制作工艺复杂，须占用钻孔机，调试工序较为复杂。
而飞针测试利用四支针的移动来量度PCB的网络，灵活性大大增加，测试不同PCB板无须更换夹具，直接装P CB板运行测试程序即可。
测试极为方便。
节约了测试成本，减去了制作测试架的时间，提高了出货的效率。
“飞针”测试是测试的一些主要问题的最新解决办法。
名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-t urn)装配产品的测试方法。
以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了。
对于处在严重的时间到市场(t ime-to-market)压力之下的电子制造服务(EMS, Elect ronic Manuf acturing Serv ices)提供商，这种后端能力大大地补偿了时间节省的前端技术与工艺，诸如连续流动制造和刚好准时的(just-in-tim e)物流。
快速转换生产的不利之事是，PC B可以在各种环境下快速装配，取决于互连技术与板的密度。
顾客经常愿意对这种表现额外多付出一点。
可是，当PCB已经装配但不能在可接受的时间框架内测试，他们不愿意付出拖延的价格。
不可接受的测试时间框架延误最终发货有两个理由。
一个理由是缺乏灵活的硬件；第二个是在给定产品上所花的测试开发时间。
许多原设备制造商(OEM)在做传统上一样快并没有价格惩罚的电路板时，不愿意承担快速转换(f ast-turn)装配的费用。
具有快速转换服务的EMS，但是不能在OEM的时间框架内出货的，一定要寻找一个解决方案。
什么是飞针测试？飞针测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UU T, unit under test)通过皮带或者其它UU T传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(t est pad)和通路孔(v ia)从而测试在测单元(UU T)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplex ing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UU T上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UU T上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰(图一)。
飞针测试机可检查短路、开路和元件值。
在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。
用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。
随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UU T。
飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题，如在开发时缺少金样板(golden st andard board)。
问题还包括可能长达4-6周的测试开发周期；大约$10,000-$50,000的夹具开发成本；不能经济地测试少批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prot oty pe)装配。
这些情况说明，传统的针床测试机缺少测试低产量的低成本系统；缺乏对原型样机装配的快速测试覆盖；以及不能测试到屏蔽了的装配。
因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和帮助更快到达市场(tim e-t o-m ark et)的能力，飞针测试是一个无价的生产资源。
还有，由于不需要有经验的测试开发工程师，该系统可认为是节省人力的具有附加价值和时间节省等好处的设备。
测试开发与调试编程飞针测试机比传统的ICT系统更容易、更快捷。
例如，对GenRad的GRPI LOT系统，测试开发员将设计工程师的C A D数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。
然后该新的文件通过测试程序运行，产生一个.IGE 和.SPC 文件，再放入一个目录。
然后软件运行在目录内产生需要测试UU T的所有文件。
短路的测试类型是从选项页面内选择。
测试机在UU T上使用的参考点从CAD信息中选择。
UU T放在平台上，固定。
在软件开发完成后，该程序被“拧进去”，以保证选择到尽可能最佳的测试位置。
这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。
一个典型的1000个节点的UU T的测试开发所花的时间是4-6 个小时。
在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。
调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UU T测试覆盖。
在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。
典型的1000个节点的UUT调试可能花6-8小时。
飞针测试机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。
在接到CAD数据和UU T准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。
相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试1 6-40 小时。
优点尽管有些缺点，飞针测试还是一个有价值的工具。
优点包括：快速测试开发；较低成本测试方法；快速转换的灵活性；以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。
因此，和传统的IC T比较，飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补。
使用飞针测试系统的好处大于缺点。
例如，装配过程中这样一个系统提供在接收到CAD文件只有几小时就可以开始生产。
因此，原型电路板在装配后数小时即可测试，不象IC T，高成本的测试开发与夹具可能将过程延误几天，甚至几月。
飞针测试系统也减少了新产品的“第一篇文章”的视觉检查时间，这一点是很重要的，因为第一块板经常决定剩下的UUT的测试特性。
除此之外，由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上非技术装配人员，而不是工程师，可用来操作测试。
也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。
还有，因为夹具开发成本与飞针测试没有关系，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。
并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可以得到。
飞针测试机选购指南一、测试幅面最大测试面积最好要超过18×20″。
特别是经常做超大板的工厂和飞针测试代工中心，则更应考虑这种拥有大的测试幅面的机种。
二、测试机的精度机器精度方面要注意对不同标注法的理解。
通用标注法为：精准度标称（分辨率，重复精度）、最小测试PAD尺寸、最小焊盘间距。
对于其它方式的标注一定要厂商解释清楚，防止误解。
中高层次的飞针测试机的精准度一般为2mil，最小测试PAD 尺寸为6~8 mil、最小焊盘间距为10~12 mil。
而是小线宽线距是与飞针测试的精度是无关的，无需考虑。
三、测试机的主要部件及耗材测试机的主要部件包括电机、导轨、丝杠、皮带、轴承等。
这些部件对机器精度及稳定性起决定因素。
对其质量品牌要留意，德国、意大利、日本这些基础工业发达的国家产品质量比较好。
飞针测试机的一大优点是耗材少。
主要耗材为测试针，需要考虑其寿命和价格。
一般在3至6个月更换一次测试针，价格在￥1000元/支以下比较合适。
四、测试机的可靠性与稳固性若飞针测试机存在漏测或其它至命缺陷那就会变得毫无意义了。
这与机器的软件、机器自检、实时故障侦测能力密切相关。
在选购时不能盲目追求其速度及操作简单。
另机器的稳固性对精度和测试速度都有很大影响，一般靠牢固的机架和重的平台来保证。
五、测试机软件测试机的软件一定要成熟，否则将会经常性报错、间歇性中止、死机、甚至造成漏测。
还要从兼容性、网络分析能力、操作的简便性等方面综合评估。
六、测试机的环境要求供电要求一般为AC220V50HZ市电，功率在0.5~2KW之间。
对温度要求不高0~30℃均可正常工作。
而湿度对机器的影响要大一些，一般在75％以下。
所以要注意机器放置环境不能太潮湿，否则需要增加抽湿机。
还有极少数的飞针测试机需要供气，须配备空气压缩机。
飞针测试机的重量一般为100~1000k g，对放置地点就没有特殊要求了。
飞针测试是以移动探针方式检测电路板之新型在线测试仪。
测针在X、Y和Z 方向一边移动一边检测电路板，所以无需使用高价针盘和其它检测夹具。
使用本机之后，既可减少制作针盘和测试夹具的成本，又能方便地对试产电路板和中小批量PCB板进行测试。
测针准确接触细小间距之测试点。
对针盘夹具所不能竖针的高密度SMT电路板，机器也能简单、方便的以编程方式测试。
另对光学、目视和功能检测所不能找到的微细焊点短路及组件常数错误等不良，机器都能精确的加以检出。
本机实现了世界最高水准的测试速度和测针定位精度，且测试编程之方式也非常简单。
飞针测试市场之占有率、技术水准、机械可靠性等各方面均居世界第一的TAKAYA研发出最新机型。
既可减少SMT板等各种组装板的测试成本，又能在电路板的产品质量保证上做出卓越贡献。
超群之不良检出能力和使用效果：1、测试成本削减；2、管理成本减少；3、缩短等待时间；4、减少目视检测人员；5、测板维修容易；6、防止发生批量不良；7、提升生产线的质量；8、微细间距的检测；9、微型SMD组件对应；10、找出隐藏不良之处；11、品质保证威力超群；12、电路板之伸缩误差对应；13、设计变更之随时对应；14、运行成本低；追求使用的方便性：★中文表示；★功能性设计；★简单设置；★丰富的数据输出；功能中反映千百种用户心声：※多枚连板的分组指定测试；※CCD图象扩大目视检测支持系统；※测针交换后全自动设定原点补偿值；※电路板表里变换和测试程序一监管理；※防止测试程序误消误改的各种暗码功能；※回路的群组检测功能；※大量生产时简便抽样检测功能；※以条形码和QR码管理测试数据；※不良板分析与修板方便的LCRD量表；※多彩的统计图表和表计算格式数据输出；回流机部分由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
1．热板（Ho t-pl ate）及推板式热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。