焊料性质对焊接的影响四
银钎焊料标准
银钎焊料标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：银钎焊料是一种用于金属材料表面连接或修复的焊接材料。
它具有高强度、高导电性和良好的耐热性能，通常用于精密仪器制造、航空航天、汽车制造和电子设备等领域。
银钎焊料标准是指对银钎焊料的成分、性能、使用方法等方面进行规范和标准化的文件，以确保银钎焊料的质量和性能达到一定的要求。
一、银钎焊料标准的制定意义银钎焊料标准的制定具有以下几方面的意义：1. 保障产品质量：银钎焊料标准规定了银钎焊料的成分、性能、使用要求等方面的内容，可以有效地保障产品质量，避免因材料质量不达标而导致焊接质量不稳定的情况发生。
2. 促进行业发展：通过银钎焊料标准的制定，可以促进行业的健康发展，提高产品的竞争力和市场占有率，推动行业技术和产品的进步。
3. 便于质量监管：银钎焊料标准作为对产品质量的监管依据，可以便于政府和相关部门对产品的质量进行监管和检验，保障产品符合标准要求。
二、银钎焊料标准的内容银钎焊料标准一般包括以下几个方面的内容：1. 成分要求：规定银钎焊料的成分范围和标准值，包括银含量、钎料基体、助焊剂等成分的要求。
2. 性能要求：规定银钎焊料的性能指标，如抗拉强度、延伸率、硬度、导电性等性能要求。
3. 制备和使用方法：规定银钎焊料的制备方法、焊接工艺和使用方法，确保使用者按照标准要求进行生产和使用。
4. 检测和质量管理：规定对银钎焊料进行检验和测试的方法和标准，确保产品质量符合要求。
四、结语银钎焊料标准作为对银钎焊料产品质量和性能的重要依据，对维护市场秩序、保障产品质量、推动行业发展具有重要意义。
银钎焊料生产企业、销售商和使用单位都应严格遵守相关标准要求，确保产品的质量和性能符合国家标准，为行业的发展做出贡献。
第二篇示例：银钎焊料标准是指银钎焊接工艺中所使用的焊料所必须符合的一系列标准和要求。
银钎焊料是一种广泛应用于工业生产和制造业中的一种焊接材料，主要用于金属的连接和修补。
助焊剂对焊接影响及常见的不良状况原因分析
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
焊接材料对焊接质量的影响1
焊接材料对焊接质量的影响焊接材料（焊条、焊丝、焊剂）的成分对焊缝金属的化学成分、组织与性能有重要的影响。
为了使焊缝金属具有所要求的成分与性能，必须保证焊接材料中有益的合金元素含量和严格控制有害杂质的含量。
1 焊缝金属的合金化（1）焊缝金属的合金化就是把所需的合金元素通过焊接材料过渡到焊缝金属（或堆焊金属）中去。
焊接中合金化的目的是补偿焊接过程中由于蒸发、氧化等原因造成的合金元素的损失，消除焊接缺陷（裂纹、气孔等）和改善焊缝金属的组织和力学性能，或者是获得具有特殊性能的堆焊金属。
对金属焊接性影响较大的合金元素主要有C、Mn、Si、Cr、Ni、Mo、Ti、V、Nb、Cu、B等；低合金钢焊接中提高热影响区淬硬倾向的元素有C、Mn、Cr、Mo、V、W、Si等；降低淬硬倾向的元素有Ti、Nb、Ta等。
还应特别注意一些微量元素的作用，如B、N、RE等。
焊接中常用的合金化方式有以下几种。
①应用合金焊丝或带极把所需要的合金元素加入焊丝、带极或板极内，配合碱性药皮或低氧、无氧焊剂进行焊接或堆焊，把合金元素过渡到焊缝或堆焊层中去。
这种合金化方式的优点是可靠，焊缝成分均匀、稳定，合金损失少；缺点是制造工艺复杂，成本高。
对于脆性材料，如硬质合金不能轧制、拔丝，故不能采用这种方式。
②应用合金药皮或非熔炼焊剂把所需要的合金元素以铁合金或纯金属的形式加入药皮或非熔炼焊剂中，配合普通焊丝使用。
这种合金化方式的优点是简单方便，制造容易，成本低；缺点是由于氧化损失较大，并有一部分合金元素残留在渣中，故合金利用率较低，合金成分不够稳定、均匀。
③应用药芯焊丝或药芯焊条药芯焊丝的截面形状是各式各样的，最简单的是具有圆形断面的，外皮可用低碳钢其他合金钢卷制而成，里面填满需要的铁合金及铁粉等物质。
用这种药芯焊丝可进行埋弧焊、气体保护焊和自保护焊，也可以在药芯焊丝表面涂上碱性药皮，制成药芯焊条。
这种合金过渡方式的优点是药芯中合金成分的配比可以任意调整，因此可行到任意成分的堆焊金属，合金的损失较少；缺点是不易制造，成本较高。
手工锡焊技术要点
手工锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
锡膏成分对焊接强度的影响
锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是一种常用的焊接材料，通常由锡和铅组成。
在焊接过程中，锡膏会融化并涂抹在焊接的部件表面，以实现两个部件的连接。
锡膏的成分对焊接强度也有一定影响。
锡和铅的比例是影响焊接强度的重要因素之一。
一般来说，锡含量高的锡膏具有更好的焊接性能，因为锡具有较好的润湿性，能够更好地覆盖焊接表面并形成均匀的焊点。
而铅的作用是提高焊接的可塑性和延展性，使焊点更加韧性。
在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求来确定锡和铅的比例，以获得最佳的焊接强度。
锡膏的熔点也会影响焊接强度。
一般来说，熔点较低的锡膏具有更好的焊接性能，因为它们能够在较低的温度下融化并涂抹在焊接表面，减少焊接部件的热应力，从而减少焊接接头的裂纹和变形。
而熔点较高的锡膏则需要更高的焊接温度，容易导致焊接部件的损坏，降低焊接强度。
锡膏中的添加剂也会对焊接强度产生影响。
焊接通常会添加一些助焊剂来提高焊接质量。
助焊剂能够在焊接过程中清除氧化物和杂质，保持焊点的纯净度，提高焊接的可靠性和耐腐蚀性。
一些特殊的添加剂还可以改善锡膏的润湿性和减少焊接过程中的缺陷，提高焊接强度。
锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
在选择锡膏时，需要综合考虑锡和铅的比例、熔点以及添加剂的影响，以获得最佳的焊接效果。
焊接过程中也需要注意控制焊接温度和时间，以避免焊接缺陷的产生，提高焊接接头的强度和稳定性。
希望以上内容能够对大家了解锡膏成分对焊接强度的影响有所帮助。
【2000字】第二篇示例：锡膏是焊接过程中常用的材料，它由锡和一种或多种助焊剂混合而成。
焊接是一种重要的连接工艺，通过在金属材料表面熔融焊接材料，形成牢固的连接。
在焊接过程中，焊接强度是一个关键指标，直接影响焊接件的质量和可靠性。
而锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
锡膏的成分主要包括锡和助焊剂两部分。
锡膏中的锡是主要的焊接材料，它具有一定的流动性和润湿性，能够在焊接表面形成均匀的涂层，实现良好的焊接效果。
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题摘要：因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足、砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷，共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中，包括使用在混合电路、MEM、光电开关、LEDs、激光二极管和无线电装置。
金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂，尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀。
虽然使用金锡焊料有很多优点，但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究。
前言：由于共晶金锡焊料具有优良的机械和热传导性能（特别是强度和抗蠕变性）以及不需组焊剂可以很好的再流的特性，共晶AuSn被广泛应用于高温和高可靠性的电路中。
与之对比其他无铅和传统的铅锡共晶焊料却有着大量的问题：焊接时需要的组焊剂造成了焊接焊盘的腐蚀，同时残杂也会危害EMES、光电电路和密封封装（组焊剂一般在密封电路中被禁止使用）。
在光学电路中焊料的过度蠕变或应力松弛的积累会导致阵列的退化。
低强度低热传导率（尽管这个问题被夸大了，事实上热传导率还需要考虑大焊接焊料的厚度）共晶金锡焊料已经得到了广泛应用：如MEMS光开关等微电子和光电子学中使用的倒装芯片；光纤附件; GaAs和InP激光二极管;密封包装;和射频器件等。
AuSn的焊接已证明可靠性可以达到30多年，是因为其焊接中再流过程可以产生重复、无空洞以及无缺陷的焊接。
本文回答了很多公司关于焊接设计、焊接材料组合以及再流焊技术发展等问题。
相图我们可以从金锡焊料的二元相图去认识很多共晶金锡焊料焊接的关键问题，如图1所示，焊料中富金时，液相线下降非常迅速，在常温下有大量的“线性”化合物。
当使用金锡焊料焊接镀金层时，焊接温度必须超过280摄氏度，因为只有达到这个焊接问题，镀层里的金元素才可以扩散或融入到焊料中。
这样可以产生两个优点：在这个温度下第二次再流不会损坏到焊料；更高的温度也可以产生更大的抗蠕变性。
然而，焊接后中间的焊料很难再次起到焊接作用，因为即使两个焊接界面可以分开，残留下焊接时形成的金属间化合物都会阻止再流。
焊料性质对焊接的影响
焊料性质对焊接的影响1.前言目前各种形式的合金焊料，其最权威的国际规范为J-STD-006。
此文献之最新版本为1996.6的Amendment 1，由于资料很新，故早已取代了先前甚为知名的美国联邦规范QQ-S-571。
IPC还有一份重要的焊接手册IPC-HDBK-001其中之4. 1，曾定义“熔点”在430℃以下为“软焊”(Soldering)，也就是锡焊。
另熔点在430℃以上称为“硬焊”（Brazing），系含银之高温高强度焊接。
早期欧美业界，亦称熔点600℉（315℃）以下者为软质焊锡，800℉（427℃）以上者为硬质焊锡。
原文Solder定义为锡铅含金之焊料，故中译从金旁为“焊锡”，而利用高热能进行熔焊之Soldering（注意此一特定之单字，并非只加ing而已），则另从火旁用字眼的“焊接”，两者涵义并不完全相同。
2.共熔(晶)焊锡焊锡焊料（Solder）主要成分为锡与铅，其它少量成分尚有银、铋、铟等，各有不同的熔点（M.P.），但其主要二元合金中以Sn63/Pb37之183℃为最低，由于其液化熔点（Liquidus Point）与固化熔点（Solidus Point）的往返过程中，均无过渡期间的浆态（pasty）出现，也就是已将较高的“液化熔点”与较低的“固化熔点”两者合而为一，故称为“共熔合金”。
且因其粗大结晶内同时出现锡铅两种元素，于是又称为“共晶合金”。
此种无杂质合金外表很光亮之“共熔组成”（Eute ctic Composition）或“共熔焊锡”（Eutectic Solder），其固化后之组织非常均匀，几无粒子出现。
其合金比例之不同将影响到熔点变化，该变化之“平衡相图（Ph ase Diagram）”，图请参考第12期TPCA会刊。
另一种组成接近共熔点的Sn60/Pb40合金，则在电子业界中用途更广，主要原因是Sn较贵，在焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）几无差异下，减少了3﹪的支出，自然有利于成本的降低。
硬质合金刀具的焊接
硬质合金刀具的焊接第一节硬质合金的钎焊特性硬质合金具有很高的硬度、耐磨性和红硬性。
硬质合金的钎焊是将硬质合金和钢体牢固地连接在一起的有效方法之一.这项钎焊工艺，已经广泛地应用在硬质合金刀具、模具、量具和采掘工具上。
由于各种牌号的硬质合金成分不同，其用途及钎焊的特性不同。
因此，我们必须进一步了解硬质合金的性能，用途及其钎焊的特性。
一、硬质合金的强度和钎焊裂纹的关系各种牌号的硬质合金，当它的强度越高,钎焊时产生裂纹的可能性就越小，反之，钎焊裂纹就比较容易产生。
但硬质合金的硬度和耐磨性往往与强度成反比，即高硬度、高耐磨性的合金,强度较差,而高强度的合金，其硬度和耐磨性较低.一般来说：精加工或超精加工所用牌号的硬质合金，在钎焊时更容易发生裂纹，如在钎焊YT15、YT30、YG3和YG3X等牌号硬质合金时，就要采取特殊措施来防止发生裂纹。
各种牌号硬质合金的可焊性能,如下表示：YG类:YG3X→YG3→YG6X→(YG6A）→YG6→YG8→YG11→YG15YT类：YT30→YW1→YT15（YW2）→YT14→YT5以上两式，从左至右表明硬度和耐磨性降低，而强度和韧性增加，钎焊裂纹发生的可能性则减少.二、硬质合金的线膨胀系数与钎焊裂纹的关系硬质合金与一般作为刀体材料所用的碳素钢在加热时膨胀系数差别很大,从1:2到1：3左右。
表1为硬质合金与钢材线膨胀系数对比。
钎焊过程中，在加热阶段，硬质合金和钢基体从B膨胀至B″，它比硬质合金多膨胀了B′B″。
在冷却过程中，则钢基体要比硬质合金多收缩B′B″。
由于焊缝已牢固地将硬质合金和钢体焊接在一起，不允许它们各自自由收缩，因而它们之间的收缩差B′B″除了依靠极薄的焊缝的塑性来抵消一小部分外，绝大部分以应力状态存在着（见图1b），这种应力在焊缝处成压应力，在硬质合金表面上成拉应力。
当这种拉应力大于硬质合金的抗拉强度时，就会在硬质合金表面产生裂纹(见图1c），这就是钎焊硬质合金时发生裂纹的最主要原因。
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焊料性质对焊接的影响四
6.锡膏Solder Paste Or Solder Cream
6.1.概况
目前电子业用于SMT熔焊（Reflow）的锡膏规范，现行者为J£TDH）05（1995.1.）已取代著名的美国联邦规范QQ-S-571，而下一代新版本的J£TD- 005A亦正在修订中。
锡膏”顾名思义是将零件脚（不管是伸脚、勾脚或BGA用的球脚等）以其黏着力（Tack Force暂时加位定位，再经高温使熔焊成为焊点之特殊焊料是也。
锡膏的组成是由锡铅合金的小粒微球（正式称焊锡粉Solder Powder），再混以特殊高黏度的助焊膏混合物（称为助焊性黏合剂Flux Binder）而成灰色的膏体，可供印刷黏着或其它方式施工，而在板面焊垫上予以适量分布配给，做为多点同时熔焊的焊料用途。
锡膏本身是一种多相的“非牛顿流体”（指流速不受外力与黏度的支配而受到剪率（Shear Rate的主宰，如蕃茄酱即是），其中含有特殊专密的（Propritary）抗垂流剂”（Thixotropic Age nt，又称为摇变剂），使锡膏具有可顺利印刷以及着落在定点后，即不再轻易流动的特性，以防止密垫之间的相互垂流而坍塌。
其中所加入的助焊剂需不可具有腐蚀性，并以容易清洗清除为原则。
目前“免洗”的流行，故熔焊后焊点附近所被逐出的有机物，亦需对整体组装品无害才行。
6.2.锡粉Solder Powder
锡粉系由熔融的液态焊锡，经由喷雾（Atomiz ing）或自转甩出于氮气中，再经冷却坠落及筛除掉一些长形或不规则状的粒子，而得到尽量要求大小一致的球体。
为刻意方便印刷中的流动及印着点的堆积实在起见，各种等级的锡膏中，其球径大小之百分比分配也各有不同，但主球体重量比值在82 -92%之间，当然各种小粒焊球的成份必须保持稳定一致，则是无庸置疑的事。
不过经分析
Sn 63/ Pb37的焊粒后，事实上还是会发现纯锡或是Sn10K Pb90等不同成份的小球存在，这可能是供货商刻意为调整特殊需求而加入的。
再者锡粉表面难免不会氧化，“表面积／体积”比值愈大者则氧化机会也愈大。
氧化物当然不利于熔焊的进行，而且还容易引发溅出而形成焊后的不良锡球。
又当锡粉之粒径及外形相差过于悬殊时，对网版或钢板印刷甚至注射法的施工都很不利，常会造成出口的堵塞（Log jams。
不过经验中也曾学习到锡粉中还须备有着某种“不均匀外形”者之比率存在，如此方可减少熔焊前预热中锡膏的坍塌（Slump），当然最好还是由Bin der来控制此种缺陷才是正途。
总之锡粉的球状均匀度（Uniformity & Sphe⑹已经成为品管的要项之一了。
6.3•锡粉粒径的选择
当锡膏中的锡粉粒子愈小时，其形成焊点后向外逸出不良锡球之机会也就愈大。
此乃因其“表面积／体积”的比值愈大时，也需要较多的助焊剂以减少其氧化，因而一些较小粒子者（15 口以下）就很容易在熔焊时从主体中被冲挤”出来。
故各型锡膏配置时必须订定其选用粒径大小（Particle size，与其重量百
分比的分配（Size Distribution）两种参数，以适应印刷时开口的大小及减少不良锡球的产生。
下二表即J£TD-05中6种型别锡膏的锡粉粒经与分配情形.
表：
按标称粒度重量百分比所组成之三种粗粒锡膏
膏型粒度之上限大粒度之粒径者正确粒度范围者
Type123 表：
按标准粒度重量百分比所组成之三种细粒锡膏膏型粒度之上限大粒度之粒径者
正确粒度范围者较小粒度者Type123 6.4.锡膏中有机物的影响
锡膏的黏度太低时，不但所印膏体定位困难（至少保持 2 43小时不变形），且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路。
由于其黏度又与环境温度有直
接的关系，故未操作使用时，应储存在冰箱中（还可防止吸湿）。
从实验结果得知，每上升4C时其黏度值即下降10%。
因而锡膏的印刷及零件的放置区，其室温的降低及稳定是何等重要了。
且零件放置前及引脚黏妥后的预热温度与时间均不宜
过头，以减短路与锡球的发生。
再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一，溶剂太多自然容易出现搭桥。
而当助焊剂之软化点（Softtening 40Microns
30Microns
20Microns（须在1 %以下）（须在80 %以上）（须在10 %以下）38Microns
25Microns
15Microns38-20Microns
25-15Microns
15-5Microns20Microns15Microns（须在1 % 以下）（须在80% 以上）
160Microns150Microns
80Microns
50Microns75Microns
45Microns150-175Microns
75-45Microns
45-25Microns 较小粒度者（须在10% 以下）20Microns20MicronsPoint）太低时搭桥比例也会增大；但若其软化点太高时则分子量必大，在内聚力加强之下，将使之不易分散及清洗。
6.5熔焊xx球的烦恼
早先流行清洗的年代，锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重，只要体积不是太小（5mil 以上），引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净。
然而自从服膺环保的要求，推动“免洗”制程之下，焊熔后大小锡球都成了痛苦的梦魇。
究其原因而着手解决数种办法不少，现介绍一些实用者如下：
(1) 锡膏印着量太多或印着位置偏移，以致造成溅出者；可从减小开口面积或减薄铜板厚度，以改善对准度方面带来的锡球。
(2) 锡膏中溶剂太多，或吸水后黏度降低(应降低印刷现场的湿度与锡膏在铜板
上停留的时间)造成熔合时溅出，减少其溶剂与吸水即可。
(3) 配方中较小粒径的锡粉太多，一旦未及熔合成为主体者即可能被排除在外而成锡球。
(4) 氧化物太多或灰尘之吸附，造成焊锡性不良。
在不易熔合成主体下，即有部分会飞散出去。
(5) 预热过度常造成氧化增加、黏度降低；须认真作实验选出最好的升温曲线。
或因事先放置零件时，踩脚力量过大也会造成锡球。
(6) 板面绿漆硬化不足，造成溅锡之容易附着。
可采棉花棒沾二氯甲烷去擦拭绿漆表面，观察是否掉色即大概知晓绿漆的硬化情形。
(7) 电路板SMT焊垫之表面处理层(如喷锡、OSP护铜剂、化镍、浸金、与浸银或浸锡等)，其等状况也会影响到锡球的多寡、其中以喷锡板的锡球较多。