陶氏化学沉铜与电镀简介
电镀简介
除氢处理
• 弹簧钢和高强钢在电镀过程中对氢脆比较敏感， 为防止镀件产生氢脆，应控制酸蚀时间，电镀 后应及时进行除氢。 • 除氢工序可采用190-210度烘烤4小时以上， • 镀锌产品除氢工序应放在钝化工序之前，避免 影响钝化膜的耐蚀性能，烘干后采用150-160度 烘烤8小时以上既起到除氢效果，对盐雾影响 较小。
清洗是在電鍍生產線上用水量最大的工 序。每個处理工序後通常有一組水洗工 序用來避免鍍件將殘液帶入其它工序而 造成污染。避免镀件表面产生黄斑、变 色等不良，依据镀件的特性和技术要求 的不同，可分为自来水清洗、纯净水清 洗、热水清洗或超声波清洗等。
钝化
• 许多镀后处理需要进行钝化处理，避免表面镀 层易氧化变色而影响其功能及耐蚀性。如镀镍 钝化不良会容易发黄。 • 镀锌钝化处理（铬酸盐处理）分为白色钝化、 兰色钝化、彩色钝化、黑色钝化等，依据钝化 的不同镀锌分为白锌、兰锌、彩锌、黑锌等， 可依据使用环境和装配部件的不同来选择不同 的钝化方法和色彩，现国内和国外产品都要求 环保，钝化逐渐以三价铬或无铬代替六价铬处 理，相对抗盐雾能力较弱，为了提高耐蚀能力， 钝化后采用了封闭处理。
电镀过程质量检验
• 电镀的工艺质量管理是电镀质量好坏的重要环 节，根据来料状况和客户要求制定正确的前处 理、电镀、后处理工艺。 • 生产前确认各工序的工艺条件是否在工艺规范 标准内，过滤、加热、电源等设备是否运转正 常， • 定期分析槽液，按时补加，定期对槽液进行处 理消除杂质，定期做赫尔槽试验对镀液添加剂 和光亮剂进行管理。 • 对后处理清洗的管理：要保证清洗效果，需提 高清洗水的纯度，并尽快除去水分。 • 电镀件的烘烤：采用烘箱烘烤需开启鼓风机并 打开排气孔，便于把潮湿气体排出箱外。温度 和时间依镀种和产品特点来进行管控。
化学镀与电镀铜的优弱点
化学镀和电镀铜比较具有以下优点:
(1)涂层厚度均匀,化学镀溶液分散力接近百分之一百,没有明显的边缘效应,几乎是形状的基材拷贝,因此特别适合复杂形状工件,腔体部分,深孔件、盲孔零件,管道配件,如内表面电镀铜是。
电镀铜法应力线分布不均匀的限制是很难的。
(2)通过敏化、活化如化学镀前处理在非金属(非导体)如塑料、玻璃、陶瓷和半导体材料表面上,和电镀铜的头发只是表面上的导体。
因此,化学镀技术是一种非金属表面金属化的常用方法。
求电镀铜介绍以及原理技术？
求电镀铜介绍以及原理技术？1 电镀铜介绍以及原理电镀是历史最长、使用最多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。
在进行电镀时，将被镀件与直流电源的负极相连。
预镀筱的金属板与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。
镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。
当接通直流电源时，就有电流通过，预镀的金属便在阴极上沉积下来。
电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2 ) 2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2 )。
电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属，是得到电子的过程。
阳极反应是金属溶解，给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。
这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。
电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜，用于工业生产已有160多年的历史。
利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点，同时还节约了大量金属铜。
镀铜膜的主要特点如下:a、镀层与基体金属结合力好，强度高;b、镀层韧性好，延展性好:c、深镀性能好，整平性好;d、易抛光，导电性能良，可以用于增加导电性的功能性镀层;e、易焊接;f、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果，或镀出凹凸黑体字;g、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属，是重要的预镀层和中间镀层，可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。
由于镀铜膜具有上述优点，所以它可以应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB、电子电镀等几个方面。
同时，利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性，可用作局部防渗碳。
沉铜、电镀工序培训讲义
第28页
入职工艺知识培训讲义
3.1.3 沉铜特殊控制
去毛刺：磨痕测试
RD-CM-WI01S1A
操作方法：将一定大小及厚度的光铜板输送至特定磨辘下停止，不开摆动， 静止磨板一定时间后停止，出板后测量磨痕宽度。 目的：检验去毛刺机磨刷平整度及刷磨均匀性。 要求：磨痕宽度范围为:10-15mm
尺寸：18*24inch 厚度：1.0-1.6mm 材料：FR-4
Sn(OH)4
水洗
SnCl2
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2 SnCl Sn(OH)4 2 SnCl2
Pd
SnCl2 Sn(OH)4 SnCl2
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
Sn(OH)4
活化
加速 PTH过程孔壁/板面微观状态变化
沉铜
第10页
入职工艺知识培训讲义
1.2 电镀铜原理与工艺流1.2.2 电镀铜的主要工艺流程：
图形电镀工艺：
除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡
RD-CM-WI01S1A
层压
开料→内层光成像→蚀刻→层压→ 钻孔→沉铜→板镀→外层光成像→ 图形电镀→外层蚀刻→……
钻孔
沉铜+板镀
图形转移
图形电镀
蚀刻
阻焊
图形电镀通孔及盲孔切片示意图
第13页
Cu
Cu2+
Cu2+
Cu
酸度不足时： Cu+ +H2O→CuOH+ H2O 2CuOH →Cu2O↓ + H2O
阳极
阴极 Cu
阳极
第11页
入职工艺知识培训讲义
电镀铜分类（按功能）
RD-CM-WI01S1A
电镀沉铜工艺文档集
电镀沉铜工艺文档集【电镀沉铜工艺文档集】一、电镀沉铜工艺的历史1.1 起源与早期发展其实啊，电镀沉铜工艺可不是近几年才出现的新玩意儿。
它的历史可以追溯到很久以前。
早在 19 世纪中叶，人们就开始探索电镀技术，而电镀沉铜就是其中的一个重要分支。
那时候，科学家们发现通过电流的作用，可以在物体表面沉积上一层金属。
这一发现就像是打开了一扇通往神奇世界的大门。
比如说，当时为了给一些金属制品增加美观和防锈的功能，就尝试着用电镀沉铜的方法在其表面镀上一层铜。
1.2 逐渐成熟与广泛应用随着时间的推移，电镀沉铜工艺不断改进和完善。
在 20 世纪，它开始在工业生产中得到广泛的应用。
说白了就是，从简单的小零件到复杂的大型设备，都能看到电镀沉铜的身影。
比如汽车制造中，一些零部件为了增强导电性和耐腐蚀性，就会采用电镀沉铜工艺。
二、电镀沉铜的制作过程2.1 前期准备工作在进行电镀沉铜之前，得先把要处理的物件表面清理干净，这就好比我们要给房子刷漆，得先把墙面上的灰尘、杂物清理掉一样。
一般会用到化学溶剂或者机械打磨的方法，让物件表面变得干净、平整。
2.2 具体电镀操作接下来就是关键的电镀环节啦。
把要镀铜的物件放到含有铜离子的电镀液中，然后通上电流。
电流就像个神奇的搬运工，把铜离子搬到物件表面，逐渐形成一层均匀的铜镀层。
打个比方，这就像是一群小朋友排队领糖果，电流指挥着铜离子一个个有序地“站”到物件表面。
2.3 后期处理镀完铜可不算完，还得进行后期处理。
比如清洗、烘干，确保镀层的质量和稳定性。
三、电镀沉铜工艺的特点3.1 镀层均匀细致电镀沉铜得到的镀层那叫一个均匀细致，就像给物件穿上了一层贴身的丝绸衣服，没有一点褶皱和瑕疵。
这使得物件的表面质量大大提高，不管是外观还是性能都更上一层楼。
3.2 良好的导电性和导热性因为铜本身就有不错的导电性和导热性，通过电镀沉铜工艺得到的镀层也继承了这些优点。
比如说在电子设备中，镀了铜的线路板能够更高效地传输电流和热量，保证设备的正常运行。
陶氏化学沉铜与电镀简介
电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂)
电镀锡工艺
Ronastan EC 鍍 純 錫 主 要 成 份 作用
2+ — SnSO 4 主 鹽 ， 提 供 Sn
— H2 SO4 提 供 導 電 性 ， 提 高 极 化 作 用 ， 提 供 一 個 較 強 的 酸 性 環境，防止錫离子水解。 — P a rt A — P a rt B 是一种光亮劑，可以鍍出細致、均勻的錫層 分 散 劑 、溶 劑 ，是 一 种 表 面 活 性 劑 ，可 以 增 加 P a rt A 的溶解度
。
控制其处理时间，以防活化过强及过弱。
活化后的孔壁
活化后的孔壁表面
加速剂
作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4
等外壳。
S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 S n u 2 S n u 2 S n (O H ) 4 S nu 2 S nu 2 S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 S nu 2 S nu 2 S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 Pd S nu 2 S nu 2
EN-DU
• • • • CUPOSIT® 250 中速沉铜 CUPOSIT® 251 高速沉铜 CUPOSIT® 253 低速沉铜 CUPOSIT® 385-2 低速沉铜
CRIMSON
• • • • • SENSITIZER 5110 敏化剂 CRIMSON 5300 活化剂 CRIMSON 5400 转化剂 CRIMSON 5500 加强剂 CRIMSON 5300 微蚀剂
化学镀简介PPT
H2PO2-+H2O→ HPO32-+H++2H
2）初生态原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍阳离子还 原，在催化金属表面上沉积金属镍
Ni2+ +2H → Ni+2H+
3)随着次亚磷酸根的分解，还原成磷
4）镍原子和 磷原子共同沉积而形成Ni-P固溶体 5） 则基本原理： 通过镀液中Ni+离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子 进入镀层，形成饱和的Ni-P固溶体。
活化：
为了使待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。
化学镀铜基本原理
• 化学镀铜概述：
化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜， 是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使 绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 （ba）粒子（钯是一种十分昂贵的金属），铜离子首先在 这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜 晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在 这些新的铜晶核表面上进行。
H2PO2-+H → H2O+OH-+P
3P+Ni → NiP3 2H理论
1959年W.Machu提出了电子还原机理（电化学理论），该理论认为次磷酸根被 氧化释放出电子，使Ni2+、 H2PO2-、 H+该吸附在镀件表面形成原电池， 电池的电动势驱动化学镀镍过程不断进行。
化学镀的条件
1. 2. 镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位。 镀液不产生自发分解。
3.
调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，
从而调节镀层覆盖率。
4.
被还原析出的金属也具有催化活性，使得氧化还原沉 积过程持续进行。
沉铜讲义
沉铜讲义一、 沉铜目的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um 的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。
二、 沉铜原理络合铜离子（Cu 2+-L ）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在PdCu2+Cu 2+＋2HCHO ＋40H Cu ＋O - 三、 工艺流程去毛刺→膨胀→去钻污→三级水洗→中和→二级水洗→除油调整→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、 工艺简介1． 去毛刺由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺（披锋），若不将其除去会影响金属化孔的质量和成品的外观，所用的方法为：用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗，再用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。
2． 膨胀因履铜板基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其分解为小分子单体。
3． 除胶（去钻污）使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO 4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化：C（树脂）＋2KMnO4→2MnO2＋CO2↑＋2KOH （副）1. 4KMnO4＋4KOH→4K2MnO4＋2H2O＋O2↑(再生)2. 3K2MnO4＋2 H22KMnO4＋MnO2+4KOH若K2MnO4含量过高，会影响KMnO4去钻污效果，固此在槽中用电极使生成的K2MnO4再生为KMnO4。
4．中和经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4，但对于后工序的影响也很大（KMnO4有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性），必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理（H2C2O4）反应：2MnO4-＋H2C2O4＋16H+→Mn2++10CO2↑＋8H2OMnO2+＋C2O4-＋4H+→Mn2++CO2↑＋2H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻剂。
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通孔电镀的目的
化学沉铜
– 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性.
电镀铜
– 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够
的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷.
通孔横截面模型
盲孔横截面模型
SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列
Shipley Acc19加速剂是HBF4型加速剂
SnCl2 + 2HBF4 Sn(OH)4 + 4HBF4 Sn(OH)Cl + 2HBF4 反应过程宜适可而止 Sn(BF4)2 + 2HCl Sn(BF4)4 + 4H2O Sn(BF4)2 + HCl + H2O
加速剂后的孔壁表面
化学沉铜
电镀液组成(H2O+SnSO4+H2SO4+添加剂)
电镀锡工艺
Ronastan EC 鍍 純 錫 主 要 成 份 作用
2+ — SnSO 4 主 鹽 ， 提 供 Sn
— H2 SO4 提 供 導 電 性 ， 提 高 极 化 作 用 ， 提 供 一 個 較 強 的 酸 性 環境，防止錫离子水解。 — P a rt A — P a rt B 是一种光亮劑，可以鍍出細致、均勻的錫層 分 散 劑 、溶 劑 ，是 一 种 表 面 活 性 劑 ，可 以 增 加 P a rt A 的溶解度
化学铜再电铜加厚后之切片放大图
化学铜再电铜加厚后之切片放大图
垂直电镀铜生产线
水平电镀铜生产线
Pro Bond 80/484 黑化与后浸的目的
• Pro Bond 80/484氧化
– 增强多层板的内层附着力. – 产生高的铜--树脂结合强度.
• PB Oxide Converter 后浸
– 将Pro Bond 80/484氧化膜表面转化为可抵制粉红 圈形成的结构.
PCB电镀铜工艺过程
图形电镀铜/锡工艺过程
酸性除油
水洗
微蝕
水洗
浸酸
水洗/ 鍍銅 浸酸 鍍錫 水洗 烘干
图形电镀铜/锡工艺过程
明說程流
— 酸性除油 酸 性 除 油 的 主 要 作 用 為 除 去 D/F 殘 渣 , 此 殘 渣 為 D/F 和 銅 面 賴 以結合的膠類殘留, 其次為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。
CIRCUPOSIT MLB 除钻污剂 214
作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与
树脂发生化学反应，而分解溶去。
反应原理：
4MnO4- + 有机树脂 + 4OH(七价）
4 MnO4= + CO2 + 2H2O
(六价）
CIRCUPOSIT MLB中和剂 216
酸性强还原剂； 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰 酸盐中和除去；
CIRCUBOND
• • • • • • CLEANER 140 PRE- DIP 160 TREATMENT 180 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT® 328L COPPER MIX CUPOSIT® 328-2 ELECTROLESS COPPER
PTH
• • • • • • • • • • • CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 1175A CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 231 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 清洁调整剂 233 CUPOSIT CLEANER CONDITIONER 除油-调整剂 3320 PREPOEIT® ETCH 微蚀剂 746W CATAPOSIT CATALYST 催化剂 44 CUPOSIT ACCELERATOR 加速剂 19 ANTI-TRANISH 防氧化剂 7130 CUPOSIT 化学铜 253 CUPOSIT 化学铜 250 CUPOSIT 化学铜 385
图形电镀铜/锡工艺过程
流程说明
— 浸 酸 (10%硫 酸 ) 除 去 經 過 水 洗 后 板 面 產 生 的 輕 微 氧 化 ,此 酸 通 常 為 10%。
图形电镀铜/锡工艺过程
流程说明
— 电镀铜 使 用 Shipley Copper Gleam PCM Plus/125T-2/125TAB/2001/ST-901/PPR 等 添 加 剂 的 铜 电 镀 液 中 电 镀 加 厚 铜 层 至要求厚度。
OTHERS
• XP-2285 清洁-调整剂 • ACCELERATOR 241 • ACCELERATOR 242
化学沉铜的类型： a. 薄 铜：10 ~ 20u" (0.25 ~ 0.5um) 如： C/P 253 C/M24
b. 中速铜：40 ~ 60u " (1 ~ 1.5um)
c. 厚化铜：80 ~ 100u "(2 ~ 2.5um)
如： C/P 250
如： C/P 251
组成成份：
硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。 或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠)。
反应式：
CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2
沉积化学铜后的孔壁表面
电镀铜工艺的功能
电镀铜层的作用
– 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,
称为加厚铜.
– 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀 铜.
电镀铜的原理
直流 整流器
nene-
+
阳极 离子交换
电镀上铜层 阴极 (受镀物件) 镀槽
Cu
Cu2+ + 2e-
Cu2+ + 2e-
Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl +添加剂)
-
酸性鍍銅液各成分及特性簡介
酸性鍍銅液成分
— 硫酸銅（CuSO4.5H2O) — 硫酸 (H2SO4)
经过CIRCUPOSIT 200 去钻污
Shipley 化学沉铜工艺
清洁–调整剂 C/C233
三级水洗（逆流） 微蚀剂 Na P S
二级逆流水洗
预浸剂 C/P 404 活化剂 CAT 44 二级逆流水洗 加速剂 Acc 19 一级水洗
化学沉铜剂
C/P 253
二级逆流水洗
除胶渣后的孔壁
清洁--调整剂
图形电镀铜/锡工艺过程
预浸酸(10% H2SO4)
— 减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染.
— 保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。
图形电镀铜/锡工艺过程
电镀锡
— 为碱性蚀刻提供抗蚀层.
电镀锡的原理
直流 整流器
ne-
ne-
+
阳极 离子交换
电镀上锡层 阴极 (受镀物件)
镀槽
Sn Sn2+ + 2eSn2+ + 2eSn
是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 活化工序就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应 的据点。
活化
Shipley 活化剂44特点 无烟。无腐蚀性烟，操作安全。 对多层板的黑化层冲击小---不包HCl。 极细的粒子，使金属的沉积细而密，镀层可靠性强。 操作稳定，使用寿命长。 操作及控制 维持亚锡与钯间的精巧平衡，不可鼓气及任何漏气现象存在
— 氯離子（Cl-) — 添加劑
酸性鍍銅液各成分功能
— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 — H2SO4 — Cl— 添加劑 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。 ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。 ：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
。
控制其处理时间，以防活化过强及过弱。
活化后的孔壁
活化后的孔壁表面
加速剂
作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成Sn(OH)4
等外壳。
S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 S n u 2 S n u 2 S n (O H ) 4 S nu 2 S nu 2 S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 S nu 2 S nu 2 S n (O H ) 4 S n (O H ) 4 Pd S nu 2 S nu 2
微蚀前
微蚀后
预浸
简 介： a. 早期预活化是将二价锡对非导体底材作 预浸着过程。 b. Shipley改变传统工艺而闻名于世。 作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局 部水解。 预活化槽与活化槽除了无钯之外，其它完全一致 。
简 介： 钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产生
DESMEAR
• • • • • • CIRCUPOSIT® CIRCUPOSIT® CIRCUPOSIT® CIRCUPOSIT® CIRCUPOSIT® CIRCUPOSIT® MLB 调整剂 211 MLB 调整剂 212 MLB 促进剂 213 MLB 蚀刻树脂剂 214D-2 MLB 中和剂 216 MLB 中和剂 216-2
EN-DU
• • • • CUPOSIT® 250 中速沉铜 CUPOSIT® 251 高速沉铜 CUPOSIT® 253 低速沉铜 CUPOSIT® 385-2 低速沉铜