离子束溅射

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离子束溅射Si/Ge多层膜的界面结构研究

离子束溅射Si/Ge多层膜的界面结构研究

3 结 果 与 分 析
31 S/ e多层膜 的共 聚焦显微 R m n图谱分析 . i G aa
些仪器可 获得高质量 的 S/ e 晶格 材料 , i 超 G 但价格 昂贵 , 制备成 本高 , 以实现工业 化生产 。离子束溅 射法能够 难 生长 出质 量较好 的薄膜 ,且生产成本 低、操作 方便 ,有
不同周期数 的 S/ e多层膜样 品。 i G 通过 R ma a n光谱 和 x 射线 小角衍射对 薄膜 进行 了表征 和分析 , 现随着生 长 发 周期数 的增加 ,层与层之 间的互扩散 效应 逐渐减 弱,界 面结构逐渐清 晰,生长周期 为 2 5的样 品界 面最平整 。 关键词: S/ e多层膜 ;界 面结构;离子束溅 射 i G 中图分类号: 0 8 . 4 45 文献标识码 :A
2昆明理工大学 材 料科学与冶 金工程学 院 ,云南 昆明 6 0 9 ) . 50 3 摘 要 : 采用 离子束溅射技 术 ,在玻 璃衬底 上制备 了
不 同周期数 的 S G i e多层 膜样 品。 / 实验靶 材为高纯 单晶硅 ( 99 9 9 . %)和 高纯单 晶锗 9
( 99 9 , 别固定在 四工位转靶 中相互 垂直的两个 9 . %) 分 9 靶位 上。硅 靶和锗靶 由步 进 电机驱动轮 流溅射 ,通过计
从 图中我们 可 以看到 ,中心 峰位位于 2 5 m 6 附近 c 的 G —G e e键振动峰 , G 与 e晶体 G — G 键 的 T e e O峰峰
本实验 室曾研 究过 S G i e多层膜 的晶粒 大小 、结 晶 / 性 、红外 吸收和 发光 特 性[1等 。本 文 则通过 R ma 91 - a n 光谱和 x 射线小 角衍射对所 制备 的一 系列样 品进行 了 表 征和 分析 ,讨 论了不 同周期 下 S/ e i 多层 膜界面结构 G

聚焦离子束溅射(FIB)

聚焦离子束溅射(FIB)

题目:A Review of Focused Ion Beam Sputtering
作者:Mohammad Yeakub Ali, Wayne Hung and Fu Yongqi
期刊:International journal of precision engineering and manufacturing vol. 11, no. 1, pp. 157-170
3FIB溅射模型
尽管FIB溅射能制备高精确度的微元件,控制溅射深度是相当困难的。如果衬底的材料既不是集成电路,也不是晶圆,那么SIMS(二次离子质谱技术)能以20nm的精确度探测并鉴定出过渡层。但是,对于单一组成的材料而言,SIMS技术则无法使用。这样就导致末端点的检测成为FIB溅射的难点。表面粗糙度的估测则是FIB溅射微加工中的另一个关键性问题。在如下几个部分中,若干模型被讨论如何达到期望的溅射深度、几何完整性以及表面抛光处理。
他们较高的质量能诱导溅射效应的发生。加速电压使离子在接地点加速,加速电压越高,离子移动速度越快
2.1仪器
基本的单波束仪器由液态金属离子源、一个离子柱、样品载台、真空腔组成。
典型的离子束显微镜包括液态金属离子源及离子引出极、预聚焦极、聚焦极所用的高压电源、电对中、消像散电子透镜、扫描线圈、二次粒子检测器、可移动的样品基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电路控制板和电脑等硬件设备。
在给定入射角度的溅射产额随有多种因素变化,通道的晶体取向。容易的通道取向,离子只经历非弹性作用,与躺在晶面里样品原子掠射角碰撞,在引起弹性散射前,深入晶体内部,因此只有少数原子从表面被溅射。这好比晶体取向效应对低能电子产额的影响。在垂直晶界的溅射通道效应。溅射剖面图还有赖于在样品表面扫描光栅的方向和序列。例如,环形的溅射轮廓,被快速和重复的扫描切割,与慢扫描逐点切割不同。

射频离子束辅助溅射镀膜设备的研制

射频离子束辅助溅射镀膜设备的研制

e x p e r i me n t a l r e s u l t s a r e p r e s e n t e d .Co mp a r e d wi t h e q u i p me n t u s i n g h o t i f l a me n t i o n s o u r c e ,t h i s e q u i p me n t s o l v e s t h e k e y p r o b l e m o f s u i t a b l e f o r o x i d e i f l m d e p o s i t i o n b y wa y o f u s i n g RF i o n b e a m
s o ur c e a n d RF ne u t r a l i z e r . Ke ywo r d s :I o n Be a m; S p u t t e r i ng: Fi l m; I o n be a m s o u r c e; S pu t t e r i n g t a r g e t


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Байду номын сангаас
射频 离子束 辅助 溅射镀膜 设备 的研 制
陈特超 , 龙 长林 , 胡 凡, 刘 欣, 王慧勇
( 中 国 电子 科 技 集 团公 司 第 四十 八 研 究 所 , 湖 南 长沙 4 1 0 1 1 1 )
关键 词 :离子 束 ; 溅射; 薄膜 ; 射 频 离 子源 ; 溅 射 靶 中 图分 类 号 : T N3 0 5 . 9 2 文献 标 识码 : A 文章编 号 : 1 0 0 4 — 4 5 0 7 ( 2 0 1 3 ) 1 1 — 0 0 0 1 — 0 4

溅射物理[解析]

溅射物理[解析]

第六章溅射物理我们知道具有一定能量的离子入射到固体表面上时,它将同表面层内的原子不断地进行碰撞,并产生能量转移。

固体表面层内的原子获得能量后将做反冲运动,并形成一系列的级联运动。

如果某一做级联运动的原子向固体表面方向运动,则当其动能大于表面的结合能时,它将从固体表面发射出去,这种现象称为溅射。

早在1853年Grove就观察到了溅射现象,他发现在气体放电室的器壁上有一层金属沉积物,沉积物的成份与阴极材料的成份完全相同。

但当时他并不知道产生这种现象的物理原因。

直到1902年,Goldstein 才指出产生这种溅射现象的原因是由于阴极受到电离气体中的离子的轰击而引起的,并且他完成了第一个离子束溅射实验。

到了1960年以后,人们开始重视对溅射现象的研究,其原因是它不仅与带电粒子同固体表面相互作用的各种物理过程直接相关,而且它具有重要的应用,如核聚变反应堆的器壁保护、表面分析技术及薄膜制备等都涉及到溅射现象。

1969年,Sigmund 在总结了大量的实验工作的基础上,对Thompson的理论工作进行了推广,建立了原子线性级联碰撞的理论模型,并由此得到了原子溅射产额的公式。

对于低能重离子辐照固体表面,可以产生原子的非线性级联碰撞现象,通常称为“热钉扎”(thermalized spike) 效应。

在1974年,这一现象被H.H. Andersen 和H. L. Bay的实验所验证。

本章主要介绍溅射物理过程的一些基本概念和特征、计算溅射产额的Sigmund的线性级联碰撞模型、Matusnami 等人的溅射产额经验公式、热钉扎溅射以及溅射过程的计算机模拟等。

最后,我们还对表面腐蚀现象与溅射过程之间的关系进行简要的讨论。

§6.1 溅射过程的一般描述溅射过程可以用溅射产额Y这个物理量来定量地描述,其定义为平均每入射一个粒子从靶表面溅射出来的原子数,即每入射一个粒子溅射出来的原子数 Y (6.1-1)溅射产额依赖于靶材料的结构、成份及表面形貌,同时还与入射离子的能量、电荷态和种类有关。

分子束外延法及离子束溅射法生长CdTe和HgCdTe膜的比较

分子束外延法及离子束溅射法生长CdTe和HgCdTe膜的比较
维普资讯
1 9 年第 2期 91
红 外 与激光 技术
一 3 5


分子 束 外 延 法及 离 子束 溅 射 法

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生长 C T 和 H C T 膜的比较 d e g de 和
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主 题词
分 子 柬 外 延
离 子 柬 溅 射
二 、 实 验 技 术
( ) 分 子 束 外 延 生 长 一
本 研究 工 作 中 生 长 的 所 有 I S 、 Cd 和 Hg Te , 都 是 在 VG一 0 真 空 发 生 器 nb Te Cd 层 8H
分 子 束 外 延 装 置 中制 备 的。 IS n b薄 膜 生 长 需 要 元 素 铟 和 锑 源 的蒸 发 。 Cd e薄 膜 是 用 单 个 T 扩 散 源 蒸 发 得 到 。 Hg Te薄 膜 制 备 使 用 了 汞 、 碲 和 碲 化 镉 三 个 源 。 通 过 调 整 CdT Cd :e相 对比率,也即相对变动碲源 的温度 ( 固定 C T d e流 量 ) 来 控 制 合 金 的 组 分 。 衬 底 包 括 离 子 清 洗 和 M BE生 长 的 ( 0 )I S 0 1 n b和 Cd Te薄 片。 在 某 些 沉 积 之 前 和 沉 积期 间进 行 了 原 位
本 文的主 要 目的是, 专门参 考在 我们 这些实验室 J 和其他 别处 l 对外延质 量、薄膜 l
组 分 和 电 学 特 性 的 控 制 和 最 佳 化 方 面 的 最 新 进 展 , 评 述 M B 生长 Cd E Te和 Hg Te 的 Cd 膜
现 状 。 本 文 也 讨 论 了 在 离 子 束 溅 射 Cd 、 Hg Te Xe和 Hg T Cd e膜 方 面 的 最 新 结 果 ll】 就 】”。 l M B 和 离 子 束 溅 射 方 法 的 主 要 方 面 进 行 了 比 较 , 井 认 为 离 子 束 方 法 可 以 有 助 于 消 除 E MB E的 某 些 局 限 性 。

离子束溅射讲解学习

离子束溅射讲解学习
离子束溅射
1.离子束溅射的基本原理
产生离子束的独立装置被称为离子枪,它提供 一定的束流强度、一定能量的Ar离子流。离子束以 一定的入射角度轰击靶材并溅射出其表层的原子, 后者沉积到衬底表面即形成薄膜。在靶材不导电的 情况下,需要在离子枪外或是在靶材的表面附近, 用直接对离子束提供电子的方法,中和离子束所携
2.4 溅射产额与入射离子能量的关系
这个图给出的是Ni的溅射产额与 入射离子能量之间的关系。由图 可以清楚地看出的规律是:从一 定阈值开始有溅射,随着入射离 子能量的增加,溅射产额增加。 然后又逐渐下降。这是因为:随 着入射离子能量的增加,位移原 子的数目及能量都跟着增加,但 另一方面,当入射离子能量增加 时,它射入晶格更深处,而深处 的位移原子并不能从表面上逸出, 因而溅射产额降低,这两个因数 决定了溅射与入射离子能量的关 系。
2.5 溅射产额与衬底温度的关系
这个图给出了35KeV的Co+轰 击Si靶,在Si基底上的相对溅 射产额与衬底温度的关系图, 从图可知,随着衬底温度的升 高,相对溅射产额逐渐降低。 导致溅射产额下降的主要原因 是,当温度升高时,有一部分 离子穿入到膜的内部,从而把 能量消耗在材料内部。另一方 面,由于温度的升高,晶格原 子的布郎运动加剧,阻止了离 子进一步遂穿到膜内部,从而 有助于产额的提高。但由于设 备不能够提供足够高的温度, 所以图中没有最低点和逐渐上 升的部分。
溅射产额
溅射产额指的是一个初级离子平均从表面上溅射 的粒子数。也就是指平均每入射一个粒子从靶表 面溅射出来的原子数,即
溅射出来的原子数 Y 每入射一个粒子
影响溅射产额的因素
❖ 靶材料的表面结构、原子序数 ❖ 入射离子的角度、能量 ❖ 衬底温度
2.1 溅射产额与靶表面的关系

溅射的概念

溅射的概念

溅射的概念溅射是一种物理过程,用来描述当高速离子或原子与固体物体碰撞时,离子/原子会从物体表面弹出的现象。

这种现象可以看作是粒子束撞击固体表面时,离子/原子与固体表面原子/分子相互作用产生的结果。

溅射广泛应用于材料科学、表面工程、纳米技术和电子行业等领域。

溅射有许多不同的变种,其中最常见的是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)溅射和化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD)溅射。

物理气相沉积溅射是将固体材料通过蒸发、电弧放电、激光等方式转化为气体或离子状态,然后让这些离子/原子沉积到基底上形成薄膜。

多种形式的物理气相沉积溅射技术包括磁控溅射、电子束物理气相沉积(Electron Beam Physical Vapor Deposition, EB-PVD)和离子束物理气相沉积(Ion Beam Physical Vapor Deposition, IB-PVD)等。

在物理气相沉积溅射中,溅射源通常是一个固体靶材,通过一系列工艺参数的控制,如离子能量、束流密度、粒子射击角度等,离子在撞击固体表面时会发生溅射现象。

溅射结果取决于多种因素,包括材料的物理化学性质、离子束的能量和角度、靶材和基底的距离以及背景气体的压力等。

当高能离子撞击固体表面时,它们会与固体中的原子或分子发生相互作用,传递部分能量并导致表面原子或分子弹出。

这些弹出的原子或分子以气体的形式扩散到基底表面附近,并沉积在基底上形成一层薄膜。

溅射过程还可以产生粒子束剩余或散射,这些剩余粒子可能会对沉积的薄膜质量产生负面影响。

因此,在溅射过程中,必须精确控制溅射参数以获得高质量的薄膜。

此外,溅射过程还可能导致靶材热化、漏斗效应和目标中的组分变化等问题,这些也需要在工艺设计中考虑。

化学气相沉积溅射也是常见的溅射技术,其使用化学反应代替物理撞击来产生薄膜。

通过在反应器中引入气体前体,如金属有机化合物或金属气体,这些气体前体在反应器中分解或反应成离子或原子,然后沉积在基底上形成薄膜。

稀土材料光学薄膜的制备技术

稀土材料光学薄膜的制备技术

稀土材料光学薄膜的制备技术概述稀土材料光学薄膜是一种具有特殊光学性质的薄膜材料。

它能够在特定波段内实现高透过率、高反射率等光学效应,被广泛应用于光学器件、激光技术、光通信等领域。

本文将介绍稀土材料光学薄膜的制备技术及其在实际应用中的重要性。

制备技术物理气相沉积法(PVD)物理气相沉积法是制备稀土材料光学薄膜的常用方法之一。

它通过蒸发源将稀土材料蒸发成气体,然后在基底表面沉积形成薄膜。

物理气相沉积法有多种类型,包括蒸发、溅射、离子束共沉积等。

在蒸发法中,将稀土材料加热至其熔点以上,使其蒸发成气体,然后沉积在基底表面。

这是一种简单易行的方法,适用于制备较厚的稀土材料光学薄膜。

溅射法则是通过高能粒子轰击固体稀土材料,使其离子化并沉积在基底上。

这种方法可以控制薄膜的成分和结构,适用于制备复合薄膜。

化学气相沉积法(CVD)化学气相沉积法是另一种常用的制备稀土材料光学薄膜的方法。

它通过在气氛中引入化学反应物,使其在基底表面发生化学反应生成稀土材料薄膜。

化学气相沉积法具有较高的成膜速度和较好的均匀性,适用于制备大面积的薄膜。

化学气相沉积法有多种类型,包括低压化学气相沉积法(LPCVD)、气相热分解法(APCVD)等。

在低压化学气相沉积法中,材料的前体物被气体携带到基底表面,并在表面发生热分解生成稀土材料薄膜。

在气相热分解法中,化学反应物被直接气化成薄膜材料,然后在基底表面发生化学反应生成薄膜。

离子束溅射法(IBS)离子束溅射法是一种高精度、高质量的稀土材料光学薄膜制备方法。

它通过高能离子束轰击固体稀土材料,使其离子化并沉积在基底上。

离子束溅射法可以控制薄膜的成分和结构,制备出非常均匀且光学性能优良的稀土材料薄膜。

离子束溅射法中离子源是关键。

常用的离子源有离子源溅射法(IS)和离子束源溅射法(IBD)。

其中离子源溅射法使用离子源发出离子束,离子束源溅射法则使用离子束源发出聚焦的离子束。

实际应用稀土材料光学薄膜的制备技术在实际应用中具有重要意义。

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引言 为何要使用离子束溅射
溅射系统的一个主要缺点就是工作压强较高,由此导致 溅射膜中有气体分子的进入。而离子束溅射,除具有工作压 强低,减小气体进入薄膜,溅射粒子输送过程中较少受到散 射等优点外,还可以让基片远离离子发生过程。
离子束溅射的靶和基片与加速极不相干,因此,通常在 传统溅射沉积中由于离子碰撞引起的损伤会降到极小。并且 在外延生长薄膜领域,离子束溅射沉积变得非常有用。因为 在高真空环境下,离子束溅射出来的凝聚粒子具有超过10eV 的动能。即使在低基片温度下,也会得到较高的表面扩散率, 对外延生长十分有利。
这个图是在45kV加速 电压条件下各种入射离 子轰击Ag表面时得到 的溅射产额随离子的原 子序数的变化。易知, 重离子惰性气体作为入 射离子时的溅射产额明 显高于轻离子。但是出 于经济方面的考虑,多 数情况下均采用Ar离子 作为薄膜溅射沉积时的 入射离子。
2.3 溅射产额与入射离子角度的关系
这个图给出的是入射离子能量 为200eV时溅射产额与入射离子 角度的关系。其中Θ角为入射方 向与法线的夹角,由图见, Θ=80 ° -85°时溅射产额最大, 但对不同的材料,增大情况不 一样。这是因为当入射角Θ增大 时,入射离子的能量更多地耗 散在靶近表面区,使溅射产额 增大。但当Θ过大时,入射离子 弹性散射的几率增大,传给靶 导致溅射的能量减少,因而使 溅射产额急剧下降。
离子束溅射薄膜沉积装置示意图
1.离子束溅射的基本原理
产生离子束的独立装置被称为离子枪,它提供 一定的束流强度、一定能量的 Ar离子流。离子束以 一定的入射角度轰击靶材并溅射出其表层的原子, 后者沉积到衬底表面即形成薄膜。在靶材不导电的 情况下,需要在离子枪外或是在靶材的表面附近, 用直接对离子束提供电子的方法,中和离子束所携
带的电荷 。
2.离子束溅射的基本规律
描述离子束溅射的主要参量分别是溅射阈 能、溅射产额和淀积速率。
那什么是溅射阈能、溅射产额和淀 积速率呢?
溅射阈能
溅射阈能是指开始出现溅射时初级离子的能量。
也就是说是将靶材原子溅射出来所需的入射 离子的最小能量值。当入射离子的能量低于溅射 阈能时,不会发生溅射现象。溅射阈能与入射离 子的质量无明显的依赖关系,但与靶材却有很大 的关系。阈能随靶材原子序数的增加而减少。对 于大多数金属来说,溅射阈能为 20-40eV。
2.4 溅射产额与入射离子能量的关系
这个图给出的是Ni的溅射产额与 入射离子能量之间的关系。由图 可以清楚地看出的规律是:从一 定阈值开始有溅射,随着入射离 子能量的增加,溅射产额增加。 然后又逐渐下降。这是因为:随 着入射离子能量的增加,位移原 子的数目及能量都跟着增加,但 另一方面,当入射离子能量增加 时,它射入晶格更深处,而深处 的位移原子并不能从表面上逸出, 因而溅射产额降低,这两个因数 决定了溅射与入射离子能量的关 系。
例如,如果靶表面存在锥形孔,溅射产额比 相应光滑表面的溅射产额低;相反,若在靶表面 上创造一些棱形的孔或者三角形的沟槽,则溅射 产额就随之增加。
2.2 溅射产额与靶原子序数的关系
这个图给出了Ar离子作为 入射离子在1KeV时对一些 元素的溅射产额。由图可 见溅射与原子序数有周期 性的关系,这是因为靶材 的升华热与原子序数成周 期性的结果,靶材的升华 热愈低,结合能愈弱,在 同样的条件下溅射产额愈 大,反之亦然。再者,当 金属表面形成金属氧化物 时,致密的氧化层使结合 能增大,溅射产额减少。
溅射产额
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
溅射产额指的是一个初级离子平均从表面上溅射 的粒子数。也就是指平均每入射一个粒子从靶表 面溅射出来的原子数,即
Y
?
溅射出来的原子数 每入射一个粒子
影响溅射产额的因素
? 靶材料的表面结构、原子序数 ? 入射离子的角度、能量 ? 衬底温度
2.1 溅射产额与靶表面的关系
在实际的离子束溅射中,溅射靶表面上不可避 免地存在一些微观孔洞。而在离子束溅射模拟中, 通常认为靶表面是平滑的。所以,在实际过程中, 溅射产额总是低于或高于基于光滑表面计算的值。
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