PCBA改善
pcba质量提升方案
PCBA质量提升方案概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指的是印刷电路板组装，是电子产品生产过程中的重要环节。
PCBA质量的好坏直接影响着产品的稳定性和可靠性。
因此，制定一套有效的PCBA质量提升方案是非常重要的。
本文将从以下几个方面详细介绍PCBA质量提升方案：材料选择、生产流程控制、质量检查与测试。
材料选择PCBA质量的好坏与所使用的材料密切相关。
合理的材料选择可以提高PCBA的稳定性和可靠性，降低故障率。
以下是一些材料选择的建议：1. PCB制造材料选择高品质的PCB制造材料非常重要。
优质的材料具有较好的导电性、绝缘性、耐高温性等特点，能够有效提高PCBA的工作稳定性。
建议选用高级别的FR-4玻纤板作为PCB制造材料，确保其品质可靠。
2. 元器件选择优质的元器件对提升PCBA的质量至关重要。
在选购元器件时，应充分考虑以下几个因素：•可靠性：选择具有良好可靠性的元器件，如知名品牌的芯片、电容。
•供应商选择：选择有良好信誉的供应商，确保元器件的正版来源。
•温度特性：考虑元器件的耐高温性能，尤其对于需要经历高温环境的PCBA，如工业设备。
3. 焊接材料合适的焊接材料能够保证焊接质量和连接稳定性。
建议选择无铅焊锡，因为无铅焊锡在焊接过程中没有铅蒸汽的释放，对环境友好，且可以提高PCBA的可靠性。
生产流程控制制定合理的生产流程控制措施是提高PCBA质量的关键。
下面是几个值得注意的方面：1. 设计验证在PCBA生产之前，进行设计验证是非常重要的。
通过模拟、仿真和实验验证PCB设计的可行性和合理性，可以避免一些设计缺陷，提高PCBA生产的成功率。
2. 良好的制造工艺制定良好的制造工艺可以降低PCBA生产过程中的误差和故障率。
需要关注的几个方面包括：•SMT焊接：确保焊点的良好接触和可靠性连接。
•DIP焊接：控制好焊接温度和时间，避免过度焊接和欠焊接。
•线路板清洁：在PCBA生产完成后，进行必要的线路板清洗，去除焊接残留物，确保电路的稳定性。
pcb及pcba的工艺质量提升方案
pcb及pcba的工艺质量提升方案
在整个PCB电路板制造生产过程中，对pcb质量影响最大的因素有两个：贴片设备；2人员操作。
贴片机是最核心的生产设备，如果在设备状态优良的情况下，操作的技术人员使用不当，那么将极大影响贴片质量乃至后续的批量生产。
而影响贴片质量的关键因素有:贴片的压力、贴片的速度、贴片机的贴片精度、元器件及焊膏与PCB等。
元器件越小,贴片的精度要求就越高。
很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏,甚至完全偏盘。
对于细间距元器件，极小的旋转误差将可能使元器件完全偏离而导致桥连。
衡量pcba产品质量的依据：PCBA生产工艺质量指PCBA生产工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量。
质量关注缺陷，因此这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。
在电路板加工行业竞争日趋激烈的今天，提高电路板SMT贴片产品质量已成为PCBA生产中的最关键因素之一。
产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。
现代工艺质量控制体系基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
PCBA红胶工艺贴片掉件改善(6Sigma改善报告)
通过以上实际导入跟进改善效果, 掉件率降为平均0.29,有明显效果.
6
C2 控制计划
DMA I C
序号
1 2
改善对象
what
红胶铜网 波峰焊参数
相对应文件
how
胶网开孔规范
波峰焊标准作业指导书
责任单位
who
自动化SMT IT工程
责任人
who
詹三 李斯
实施位置 控制时间
where
自动化SMT
波峰焊
when
5. 红胶固化温度和时间控制测量数据:
I2 实验执行
DMA I C
6
二. 实验执行:
6. 贴片固化后图片:
I2 实验执行
DMA I C
富士
新懿
6
二. 实验执行:
7. 进行常温和高温推力,记录数据和计算平均值:
I2 实验执行
DMA I C
6
三. 实验分析:
1. 实验表和数据:
Y1为高温推力数据, Y2为常温推力数据.
固化后相关图片:
DMA I C
6
A3.0805掉件改善和新懿红胶改善跟进
2.过波峰焊炉试验: 试ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结果:
DMA I C
结果说明: 1. 第一遍过板后确认掉件无, 确认焊接状况, 没有因溢胶或侧边胶导致的焊接不良问题. 2. 0805电容在过第6次时开始出现掉件 3. 玻璃二极管在过第4次时开始出现掉件 4. PCB板在过第7次后板面出现较多变形,轻微起泡, 决定停止过炉实验证, 改做最后浸入锡中, 并上下抖动板实验. 5. 做完浸锡后,板严重起泡,分层,变形.
由于从平均推力上不能明确判定 增加胶点内距后的推力效果要好, 因此 下一步使用假设检定工具来进行判定.
PCBA 2022专项改善V1
罗豹
根因2：1.零数盘物料因设备吸取
顺序点二次摆料反向或导致零件 1.烧录一次摆好避免产线二次手摆，若还有散盘设备吸取顺序
PIN角变形 2. 抛料二次使用未确认到
点不对，需通知技术员修改吸取设备吸取参数 2.培训需按照抛料处理规范要求对于引脚物料需在大理石平台
技术员
脚变形炉后空焊
确认脚无变形方可使用
2022年3/20
2022/12/3 0 进展 已完成
持续进行
已完成
6
3.1 SO-DIMM制程不良-原因分析
2022/12/3 0
根因1：1.印刷机使用顶 PIN支撑，顶PIN摆放支 撑不稳定，易突发印刷不 良，导致印刷多锡，炉后 连锡
根因2：DIMM吸取中心偏 移导致DIMM贴装偏位， 定位柱未贴装到定位孔导 致空焊不良
控制点1：炉前目检对 DIMM元件进行目检，对 于浮高元件予以垂直按压 到位
控制点2：炉后AOI检出不 良后，反馈组长及炉前 QC， 需对不良进行目检并 反馈技术员/制程分析改善
印刷机
贴片机
炉前目检
炉后QC工站
问题引入：炉后QC检 出SO-DIMM空焊/连 锡不良
7
4.1 内存制程改善(盒子）---改善措施
根因3：1.烧录放摆完后未检查摆
放的物料是否反向/反白不良
1.制作物料摆料规范，烧录房一次摆好，避免产线二次手摆，
2.上料员上料前未检出 tray盘内物料反/反白不良
另需自检tray内物料无反向/反白不良 2.将目检反向/反白加进SOP,对上料人员培训要求上料前检查
黎亚军
2022年3月12 在线修改
closed
不良流到炉后.
1.制作产品的真空Block,固定产品支撑；
PCBA异常分析及解决办法
課程編號 適用對象 PE
教學資源 時間 30分鐘
備註
電腦 投影機
30分鐘
三、判斷不良原因
四、協助製造單位改善
講授法
講授法
30分鐘
30分鐘
2
REV:1.0
一、基本情況描述 客戶端反應我司生產之機種有線路OPEN不良。帶回不良品進行復 測狀況如下：
1.35-D014710 1PCS初步確認為排阻RA2之pin5與針點RX01-線路間OPEN
電壓測試OK
畫面測試OK
8
REV:1.0 對CLKN1點線路進行確認。 用萬用表對CLKN1測試點至S5金手指對間應線路進行量測。 量測結果表明：CLKN1測試點至S5金手指對應線路間存在阻抗 255.4Ω(即open)， 而正常值為 0Ω。
量測CLKN1與S5間線路
良品量測值（供參考）
總結：此PCBA在TSMT為不可測 解析結果為CLKN1測試點至S5金手指間對應線路open
量測RA2之Pin5與RX01-間線路屏幕 顯示0L（OPEN)
量測RA2之Pin5與RX01-間線路屏幕顯示 為0Ω
NG品萬用表量測值
OK品萬用表量測值（供參考）
結論：基板在我司制程是可測的。 解析結果初步判定排阻RA2之Pin5與針點RX01 PAD間線路OPEN 。
5
REV:1.0
2. 35-D024524有1pcs初步確認為Tcon96PIN與R390之間線路OPEN異常.
Sample
將sample進行F/T復測，結果如下：
Sample F/T retest 結果為畫異不良。
畫異
電壓OK
6
通過對sample進行F/T retest，結果說明：此不良在TSMT F/T站可測。
pcba车间提升计划和目标
pcba车间提升计划和目标The PCB assembly workshop in our company plays a crucial role in the manufacturing process. It is responsible for assembling all the electronic components onto the printed circuit boards, ensuring the functionality and quality of the final product. As technology advances and customer demands grow, it is imperative for the PCBA workshop to constantly improve its operations, aiming to increase efficiency, reduce lead times, and enhance product quality.我们公司的PCBA装配车间在制造过程中起着至关重要的作用。
它负责将所有电子元件组装到印刷电路板上，确保最终产品的功能性和质量。
随着技术的进步和客户需求的增长，PCBA车间必须不断改进其运营，以提高效率，缩短交货时间，并提高产品质量。
One of the key aspects of improving the PCBA workshop is to develop a detailed plan and set achievable goals. This involves analyzing the current workflow, identifying bottlenecks, and implementing strategies to streamline operations. By setting clear objectives and timelines, the team can stay focused and work towards achieving concrete results. A well-defined plan providesdirection and motivation for the employees, driving them to constantly strive for excellence and innovation.改善PCBA车间的关键要素之一是制定详细的计划并设定可实现的目标。
pcba质量提升方案
PCBA质量提升方案引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是电子产品制造中至关重要的一环。
提升PCBA质量对于确保产品性能的稳定性和可靠性具有重要意义。
本文将就如何提升PCBA质量，提出一些可行的方案和措施。
1. 材料选择和采购管理1.1. 原材料选择原材料的质量直接影响到PCBA的性能和可靠性。
因此，在PCBA制造过程中，应选择质量可靠的原材料，尤其是关键元件。
选用知名品牌的元件可以有效降低元件质量问题的风险。
1.2. 供应商选择和管理供应商的选择十分关键，建议选择经过认证的供应商，确保供应商有着良好的质量管理系统和可靠的供应链。
与供应商建立长期合作关系，并进行供应商管理和监控，定期进行评估和审查，及时处理供应商质量问题。
1.3. 物料来料检验引入严格的来料检验制度，对原材料进行质量检查和判定，确保只有合格的材料才能用于PCBA生产。
检查重点应放在关键元件上，例如芯片、电容、电阻等。
2. 工艺流程优化2.1. 设计规范在PCBA设计阶段，应遵循一定的规范，确保电路布局合理、阻抗控制准确、干扰隔离良好。
合理的设计规范可以降低信号干扰和故障率。
2.2. 工艺流程改进对于PCBA生产过程中存在问题的环节，需要进行工艺流程改进。
通过改进工艺流程，优化每个环节的操作步骤和参数设定，降低不良品率和误差率。
2.3. 自动化设备投资引进先进的自动化设备可以提高生产效率和产品质量。
自动化设备具备高精度、高稳定性和可重复性的特点，能够降低人工操作对质量的影响。
3. 质量管理和质量控制3.1. 质量管理体系建立建立完善的质量管理体系，包括质量手册、流程文件、工艺标准等。
制定明确的质量目标和指标，建立质量评估机制，及时发现问题并采取纠正措施。
3.2. 严格的质量控制流程制定严格的质量控制流程，包括生产过程中的自检、互检、专检等环节，确保产品的每个环节都符合质量要求。
PCBA之BGA虚焊原因及改善
PCBA之BGA焊点“虚焊”一、概念：电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号的现象"，我们称之为“虚焊”。
二、原因分析：从焊点的形貌方面分析，BGA焊点的接收标准在IPC-A-610D中的定义为：优选的BGA经X光检测，焊点光滑、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一样，位置准确，无偏移或扭转，无焊锡球，如图1所示。
实际经验得出明显的虚焊焊点形状不规则或圆形四周不光滑或焊点尺寸小，如图2所示。
图1 图22.1焊球及焊盘表面氧化若器件焊球氧化或PCB板焊盘氧化，焊料很难与焊盘之间形成牢固的冶金结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。
2.2焊点裂纹若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。
BGA焊点裂纹主要是因为PCB基板和元器件的基膨胀系数不匹配（FR4的CTE为18ppm/℃，而硅芯片的CTE为2.8ppm/℃），焊点中存在残余应力而导致的。
BGA焊点（无论是SnPb还是SnAgCu焊点）裂纹绝大多数都是出现在焊球与器件的基板之间，即封装一侧，并且裂纹非常靠近封装一侧的金属间化合物。
软件模拟与试验结果是吻合的。
个人认为这种结论在一定程度上暴露了器件本身存在的质量问题。
如图3、4为BGA焊点的金相分析图及光学检测图，裂纹出现在器件上端。
IPC-A-610D中指出：只要裂纹底部不深入到焊点内部影响电气及力学性能就能判定为合格。
但如果焊点中有裂纹，可能暂时不会影响整机的电气性能，但是在高低温循环或冲击的载荷下裂纹进一步扩展使焊点断开，则会导致整机失效。
因此在实际生产中，尤其是军品，BGA焊点是不允许出现裂纹的。
2.3冷焊焊点在回流阶段，如果焊料在液相线以上温度时间过短，焊料与焊球还没有充分融合到一起随即进入冷却区，这样就会出现冷焊焊点，这种焊点表面粗糙，长期可靠性差，很容易引起焊点失效，形成“虚焊”。
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累计 15000
PCBA 品质100％确保
％保证完成班PCBA使用品质
推进方案
标准化推行 理体系构建
培养标准化
培养标准化 关键参数DOE分析 力革新 流程完善 实时处理流程完善
制度扩展
变化内容
PCB SMT品质安定化 固疾不良减少 60% 以上
PCBA不良发生减少 60％以上
PCBA不良检出力提升 60％以上
11月 15000
12月 15000
累计 15000
重点推进课题
PCBA 品质
通过 PCBA制程革新活动推行，100％保证完成班
实行课题
课题定义
推进方案
SMT 品质革新
对SMT协力业体品质管理 作业标准化推行
系统问题进行高标准要 SPC管理体系构建
求和革新
人力培养标准化
AI/MI 品质革新
Process 革新
分析AI/MI品质问题，革 新流程控制方法，提升 品质保证能力
单位: PPM
60000
50000
40000
30000
20000
10000
0
1月
2月
3月
10年 实绩
57491
11年 计划
15000
区分
计划 实绩
1月 26300
2月 26300
CBA AI 不良率 60% 挑战 )
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
800
700
700
700
600
PCBA品质100
SMT 品质革新 作业标准化推行 SPC管理体系构建 人力培养标准化
PROCESS
通过PCBA 革新活动推行
AI/MI 品质 人力培养标准化 工程关键参数DOE 检出力革新
指標管理
▣ PCBA SMD 不良率 ( '11年 PCBA SMD
单位: PPM
14000 12000 10000
防止发生批量性不良 实时掌控制程品质问题并及 时改善
▣ PCBA AI 不良率 ( '11年 PCBA AI
单位: PPM
1800 1600 1400 1200 1000
800 600 400 200
0
1月
2月
3月
10年 实绩
11年 计划
区分
1月
2月
1683
500
计划
800
800
实绩
▣ PCBA 不良率 ( '11年 PCBA 不良率
A SMD 不良率 60% 挑战 )
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10
4月
5月
6月
7月
8月
9月
5100
5100
5100
4800
4800
4800
MI 不良率 60% 挑战 )
月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
4月 18000
5月 18000
6月 18000
7月 16500
8月 16500
9月 16500
2011年度 实行课题定义
5000
0
1月
2月
3月
10年 实绩
43526
11年 计划
15000
区分
计划 实绩
1月 20000
2月 20000
3月 20000
品质100％确保
PCBA制程 革新活动推行
AI/MI 品质革新 准化 DOE分析
Process 革新 ECN 流程完善 不良实时处理流程完善 Line audit 制度扩展
8000 6000 4000 2000
0
1月
2月
3月
10年 实绩
11年 计划
区分
1月
2月
3月
12282
4500
计划 实绩
( '11年 PCBA MI 不良率
单位: PPM
45000
40000
35000
30000
25000
20000
15000
10000
革新现有不适合品质及 业务管理流程
人力培养标准化 工程关键参数 检出力革新
ECN 流程完善 不良实时处理流程完 Line audit 制度扩展
计划 实绩
10月
11月
12月
10月
11月
12月
累计
4500
4500
4500
4500
计划 实绩
10月
11月
12月
10月 15000
11月 15000
12月 15000
600
不良率 70% 挑战 )
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
3月 26300
4月 23800
5月 23800
6月 23800
7月 21900
8月 21900
计划 实绩
9月
10月
11月
12月
9月
10月
11月
12月
累计
600
500
500
500
500
计划 实绩
9月
10月
11月
12月
9月 21900
10月 20000