焊膏印刷工艺
焊膏印刷技术及工艺参数设定
焊膏印刷技术及工艺参数设定史建卫袁和平(1哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 1500012日东电子科技(深圳)有限公司，深圳，518103)摘要：伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
关键词：焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷性1.引 言表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术，而焊膏印刷是SMT基本工艺中关键工序之一，其质量直接影响SMD组装的质量和效率。
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。
为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
2.焊膏印刷技术在SMT生产中，焊膏沉积到PCB焊盘上的技术有两种：一种是以丝网和金属漏印模板为主的印刷技术，它是工业制造中广泛使用的焊膏涂布方法，适合于大批量生产。
另一种为注射式系统涂布焊膏的注射点涂技术，适合于小批量生产。
这种系统由计算机控制能精确的沉积焊膏，相比前一种方法能够很好的防止焊膏浪费。
2.1丝网印刷技术丝网印刷机构有PCB定位系统、刮刀系统和网板组成。
网板是丝网印刷机的关键部件，它是由网框、丝网和掩膜图形构成。
一般掩膜图形用适当的方法制作在丝网上，丝网则绷紧在网框上。
丝网印刷工作方式如图1所示。
网框的作用是支撑和绷紧丝网，使丝网与PCB夹持机构的工作台保持平行。
一般网框材料有木材、阳极化处理的铝合金和不锈钢等。
在满足强度要求的前提下应尽量选用轻质合金，以便操作方便。
根据绷网方式，网框有固定网框和自绷网框两类。
固定网框是把丝网固定到网框上，常用粘结剂固定法，借助绷网机将丝网直接绷到网框上，使丝网绷紧位置和网框构成一个整体，借助“螺丝调节”或“棍式框架”自张绷网。
这种方式适合于多品种、少批量印刷的场合。
1-印刷焊膏技术讲解
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔
•
X
•
•
Y
F
• 刮刀的推动力F可分解为
• 推动焊膏前进分力X和
• 将焊膏注入漏孔的压力Y
•
• 焊膏印刷原理示意图
d焊膏释放（脱模）
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况 脱模
(e) 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高 会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水 分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰 尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
• （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）
从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常 多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的 量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境 卫生而变化； ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；
• 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作 为回料用的； ②双向印刷
• 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
• 传统的印刷方式——都是开放式印刷，焊膏暴露在空气中，在 刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向印刷和双向印刷两 种印刷方式。
• 新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的 发展，对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印 刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印 刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转 45°以及密封式ProFlow（捷流）导流包印刷技术。最近日本 Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型 印刷技术。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速 度印刷的要求。
焊膏印刷工艺规程
焊膏印刷工艺规程现代PCB组装中，焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。
如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业需求。
缺陷指南在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。
很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。
漏印的焊盘经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。
印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。
由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。
焊膏塌落焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。
根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这类缺陷。
金属含量较高可减少塌落。
在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。
室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。
清洗不彻底如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。
建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。
在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。
监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。
焊料球焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。
左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。
最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。
这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。
印刷污点在左边的图1中，一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。
后者可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。
模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。
不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。
改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。
最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定印刷焊膏技术及其工艺参数设定一、印刷焊膏技术介绍1、什么是印刷焊膏？印刷焊膏是一种以焊接剂为基础，在热固性聚合物分散体中添加化学活性组分，再经过适当工艺印刷而成的具有高固结强度的裸焊接剂。
它有高的熔点，微小的熔融温度梯度，焊材侵入好，氧化物少，提高焊接强度。
2、印刷焊膏的组成印刷焊膏由热固性聚合物分散体以及其它组分混合而成，包括金属颗粒、增韧剂、耐热剂、初变脲醛树脂、助焊剂等。
3、印刷焊膏的作用印刷焊膏可以实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，能够提高焊接强度，减少焊点氧化物的形成，为电子设备的稳定使用提供保障。
二、印刷焊膏的工艺参数设定1、粘度的控制印刷焊膏的Shrew指数是控制粘度的重要参数，为确定粘度，要求Shrew指数在20—80之间。
一般来说，较低的Shrew指数代表粘度较低，Shrew指数越高则粘度越高。
2、温度的控制印刷焊膏在温度上要求150℃，以确保材料蛋白质溶解，达到完美焊接效果，如果温度过高可导致材料损坏，影响焊接强度，温度太低会导致焊点键合不完全，失去绝缘属性。
3、焊一次性要求印刷焊膏在焊接过程中，要求完成一次性，否则有可能影响焊接效果，在焊接过程中还要注意控制表面温度，以减少焊膏的挥发。
4、点形的要求焊点的形状对印刷焊膏的焊接强度有很大的影响，一般要求圆形半径不大于1.5mm，面积不小于1mm2，以确保最佳焊接强度。
三、工艺参数控制技术1、采用自动印刷技术采用自动化印刷技术可以减少印刷工序，提高印刷效率，减少误差，从而提高焊接效果和稳定性。
并且可以对印刷焊膏的粘度、温度做出更准确的控制。
2、印刷参数的设定针对不同的焊膏，要求设定不同的印刷参数，以保证最佳的印刷效果。
印刷焊膏的粘度、温度、压力等参数要求都要根据实际情况作出合理的调整，以达到最佳的焊接效果。
四、总结印刷焊膏是一种具有高固结强度的特种焊膏，它能够实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，提高焊接强度，保证电子设备的稳定使用。
质量焊膏印刷工序的工艺控制
质量焊膏印刷工序的工艺控制1. 概述质量焊膏印刷工序在表面贴装（SMT）生产线中起着至关重要的作用。
正确控制焊膏印刷工艺能够影响焊接质量和生产效率。
本文将重点介绍质量焊膏印刷工序中的工艺控制措施和关键要点。
2. 设备要求在焊膏印刷工序中，设备的选择至关重要。
以下是一些设备要求：- 印刷机: 应选择高精度、高稳定性的焊膏印刷机，能够确保印刷质量。
- 刮刀: 刮刀的刮胶压力、速度、角度等参数需要调整合理，以确保均匀印刷。
- 模板: 印刷模板的平整度和平整度也对印刷质量有影响，应定期清洁、检查和更换。
3. 工艺参数控制3.1 印刷速度印刷速度应根据焊膏的流动性和粘度来调整，过快的速度容易导致焊膏不均匀，过慢则影响工艺效率。
3.2 印刷压力刮刀的刮胶压力也需要适度调整，过大的压力容易导致焊膏挤出量过大，过小则影响印刷的均匀性。
3.3 刮刀角度刮刀角度会影响焊膏的厚度和均匀性，合适的刮刀角度能够确保焊膏的均匀印刷。
4. 质量控制4.1 印刷质量检查对印刷完毕的PCB板进行质量检查，包括焊膏覆盖均匀性、缺陷等，并及时调整工艺参数。
4.2 焊膏质量控制选择质量可靠、稳定性好的焊膏供应商，并对焊膏进行质量检测和控制，以保证焊接质量。
5. 维护与保养定期对印刷机进行维护保养，保持设备的稳定性和性能，防止故障对生产造成影响。
结语质量焊膏印刷工序的工艺控制是确保SMT生产线稳定运行和产品质量的关键环节。
通过合理设置工艺参数、严格质量控制和设备维护保养，可以提高焊接质量，降低不良率，提高产能。
希望本文的介绍对焊膏印刷工序的工艺控制有所帮助。
第7章 焊膏印刷与粘接1[1]
![第7章 焊膏印刷与粘接1[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/1c53a82c5ef7ba0d4b733b86.png)
工艺规程
① 严格按照指定有效期内使用焊膏，焊膏保存在低于 5℃冰箱中，使用前要求置于室温6h以上，之后方可开 盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是 否合格。
② 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀， 并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。
③ 当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏 厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印 刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要 求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。
较好的形状稳定性，就成为印刷工艺的难点。通常锡膏 的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内，根据经验， 选用粘度为800kcps用于模板丝印有较好的效果。判断锡 膏是否具有正确的粘度,有一种简单和经济的方法，用刮 勺在容器罐内搅拌锡膏大约30s，然后挑起一些锡膏，高 出容器罐8cm～10cm，让锡膏自行往下滴，开始时应该 象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐
（1）粘度：无论印刷的是焊膏还是粘接剂，粘度是它们 的重要性能指标。以印刷焊膏为例，我们希望在印刷行
程中，他们的粘性越低，则流动性越好，易于流入模板 孔内，越容易转印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停 留在PCB焊盘上，又希望其粘性高，能保持其填充的形状， 而不会往下塌陷。如何保持焊膏既有良好的流动性又有
丝网印刷的原理：是利用了流体动力学的原理，焊膏和 粘接剂（贴片胶）都是触变流体，具有粘性。当刮刀以 一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力， 推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所 需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接 处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地 注入网孔或漏孔。静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃 距离”，刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触， 当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面， 结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔 中焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊 膏从网孔中推向SMB表面，形成焊膏图形，丝网印刷焊 膏示意如图7-1所示。
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷是现代电子制造过程中非常关键的一步，负责着电路板上焊接元器件的重要任务。
它的作用是在PCB上特定位置印刷一层焊膏(也称焊剂)，以确保元器件能够良好地与PCB 焊接。
本文将介绍焊膏印刷的相关知识，以及可能出现的缺陷及其分析。
一、焊膏印刷的目的焊膏印刷通常用于表面安装的元器件。
在印刷结束后，元器件会被放置在它们需要安装的位置上，通过元器件的引脚和焊膏之间的化学反应完成焊接。
焊膏的主要成分是锡和铅，这两者的比例是根据特定的应用要求来调整的。
焊膏的主要特点包括：（1）膏料形态：粘稠均匀、润滑性好，但不能过于稀薄。
（2）化学性质：优良的氧化还原性，通常是在空气中被加热进行反应。
（3）物理性质：可以涂覆在PCB上，固化后呈弹性、耐磨损的状态。
（4）可再流、可修复性：如果在焊接过程中出现错误，可以再次加热并重新焊接。
二、焊膏印刷的工艺焊膏印刷的过程可以分为以下几个步骤：（1）选择合适的焊膏：根据元器件的要求选择合适的焊膏，这通常会考虑到焊点的大小，数量和形状，以及其他特殊要求。
（2）PCB的表面处理：必须保证焊膏可以均匀涂敷在PCB 的表面，这就要求PCB表面干净、平整、无氧化物、无油污和其他可能影响焊接效果的物质等。
（3）选择合适的工具：对于大规模生产，通常选择使用自动化的印刷机来完成印刷过程。
对于小批量生产，可以选择使用手工印刷工具或印刷网板。
（4）控制压力和速度：印刷过程中要保持一定的速度和压力，以确保焊膏均匀覆盖到PCB的表面。
如果速度太快或压力太轻，可能导致焊膏覆盖不均。
（5）检查印刷结果：印刷完成后，需要对印刷结果进行检查，以确保焊膏涂敷的质量达到要求。
这个步骤通常会使用显微镜或视频测量仪进行检查。
三、焊膏印刷可能存在的缺陷及其分析焊膏印刷过程中可能存在的缺陷包括：（1）不均匀的焊膏覆盖：这可能是由于印刷工具速度过快或压力太轻导致的。
解决方法是调整印刷工具的速度和压力。
焊锡膏的印刷技术
• 高分子聚合物模板 • 国外，新趋势
模板窗口形状和尺寸设计
• 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊”。
• 模板良好漏引性的必要条件
宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
• 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满， 四周清洁，焊锡膏占满焊盘。
• 焊锡膏图形错位 • 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精
度不够 • 危害：易引起桥接
• 焊锡膏图形拉尖，有凹陷
• 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口 特大。
• 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
• 模板窗口形状和尺寸
• 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 • 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， • 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。
• 模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板
• 用于通孔再流焊模板设计
• 印刷贴片胶模板的设计 • 快速，大生产。 • 片式元件：两个圆形窗口 • IC：长条形窗口 • 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽
度加0.2mm。 • 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 • 模板的厚度： 0.15—0.2mm
印刷机简介
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焊膏印刷工艺焊膏基本知识目录l简介l焊膏l钢网模板l刮刀l DEK265 GSX 简要操作焊膏基本知识简介表面贴装技术(SMT)主要包括:焊膏印刷,精确贴片,回流焊接.其中焊膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三个重要部分,焊膏(SOLDER PASTE),钢网模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES). 如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.焊膏基本知识焊膏l描述M由助焊剂和金属颗粒组成的一种触变性的悬浮液l目的M在回流焊过程中提供焊锡中间体 , 形成具有足够机械强度和电气强度的焊点l好的焊膏具有M可焊性M可印刷性M稳定的质量l回顾与展望M CFC 清洗－水清洗－免清洗M适用于超小间距组装工艺的焊膏焊膏基本知识焊膏的选择焊膏印刷中对焊膏的选择通常遵循以下规则,钢模板的垂直厚度应该至少是焊膏中最大焊球直径的三倍(H>=3Dmax) ,钢模上孔的宽度至少是焊膏中最大焊球直径的三倍(W>=3Dmax).焊膏基本知识焊膏化学组成l焊膏颗粒l助焊剂系统M助焊剂--- 除去焊盘表面、元件引脚表面的金属氧化物--- 防止表面再氧化M活化剂---激活助焊剂，除去金属氧化物M溶剂--- 溶解组分--- 提供流动性M触变剂--- 防止焊膏结块--- 改善印刷特性焊膏基本知识焊膏的特性l焊膏颗粒M合金成分影响--- 焊接特性通常--- 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2AgM颗粒尺寸影响太小---- 容易被氧化太大---- 很难进入模板孔选择 --- 孔的宽度必须大于 3 倍金属颗粒的直径通常---- -200/+325 mesh (45-75 微米) 应用于 50 mil 以上间距的印刷-325/+500 mesh (20-45 微米 ) 应用于 50mil 以下、20 mil 以上间距-400/+500 mesh (20-36 微米 ) 应用于 20 mil 以下间距的印刷焊膏基本知识焊膏的特性l焊膏颗粒M颗粒形状影响球形 --- 减小氧化面积从而降低焊料球，容易进入模板孔隙通常 -- 球形M金属含量通常 --- 质量百分比 90-90.5% ；体积百分比大约为 50%l流变性能M触变性和假塑性流变---- 剪切力增大粘度降低---- 在一不变剪切力下，液体的流动特性是一条迟滞回线。
焊膏基本知识焊 膏 基 本 知 识M 三 个 流 变 指 标 粘 度-- 定 义 为 流 动 变 形 的 阻 力 (h ＝t/D) ; 很 大 程 度 上 影 响 焊 膏在 印 刷 模 板 上 的 滚 动 性触 变 指 数--- 定 义 为 在 剪 切 率 增 加 时 ，粘 度 比 的 改 变{TI=[Log(h1/ h2)-Log(D2)]/Log(D2/D1)} . 影 响 焊 膏 与 模 板 孔 隙 的 分 离. 触 变 值 --- 定 义 为 迟 滞 回 线 的 面 积。
焊 膏 的 特 性shearstress (t)shearrate (D)h1h2D2D1>焊膏的特性l黏性M影响固定元件.--- 黏性不足会导致元件在 PCB 板上移动 ,焊膏与模板的分离 .--- 太黏, 焊膏下落不充分滚动--- 不合适的黏性导致膏条滚动性差M受影响于时间温度 & 湿度l塌陷M影响焊料球--- 落在焊盘外的焊膏在回流焊过程中没有被熔融的焊锡拉回，因而在焊盘旁边形成焊料球。
焊膏基本知识焊膏的特性l助焊剂活性M影响焊料球--- 活性越高,焊料球越少腐蚀--- 通常活性越强，腐蚀越大。
决定板子是否需要清洗.氮气--- 助焊剂活性低时，需要使用氮气作为焊接保护气体根据其活性分类 --- R, RMA, RAl其它性质M SIR--- Per IPC-SF-818, >108M电迁移M铜镜M铬酸银试纸M颜色M助焊剂残余焊膏基本知识焊膏的特性l贮存通常 --- 在 2－8 摄氏度、30－60％RH 密封情况下能储存三个月为什么--- 防止金属颗粒氧化、吸潮和助焊剂系统挥发焊膏基本知识焊膏的分类l按照溶剂不同M酒精类(ex. Alphametals LR 725, 737)M水(ex. Alphametals WS609)M有机物M无机物l按照清洗工艺不同M CFC 清洗M水清洗(ex. Alphametals WS609)M免清洗(ex. Alphametals LR 725, 737, Heraeus F360)焊膏基本知识焊 膏 基 本 知 识代 号 系 列HERAEUS F360 Sn63 -90 M 32 = -200+3253 = -325/+5004 = -400/+500颗 粒 尺 寸粘 度 范 围D = 200-400 Kcps L = 400-600 Kcps M = 600-800 Kcps H = 800-1000 Kcps金 属 百 分 比Standard =90%客 户 名 称助 焊 剂 系 列合 金 代 号Sn62(179o C)= Sn62/Pb36/Ag2Sn62(183o C)= Sn63/Pb37Sn60(183-190o C)= Sn60/Pb40Sn10(268-300o C)= Sn10/Pb90Ag35(221o C)= Sn96.5/Pb3.5Ag5(220-240o C)= Sn95/Ag5Pb88(268-300o C)= Sn10/Pb88/Ag2焊 膏 基 本 知 识代 号 系 列Alphametals LR737 63Sn/37Pb 90-3-M122 = -200+3253 = -325/+5004 = -400/+500颗 粒 尺 寸 粘 度 范 围Larger Number Higher Viscosity金 属 百 分 比Standard =90%客 户 名 称助 焊 剂系 列合 金 代 号焊膏造成的缺陷Ê未浸润* 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害Ë印刷中没有滚动* 流变不合适性，例如: 粘度、触变性指数* 黏性不合适¸桥接* 焊膏塌陷Í焊锡不足* 由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔焊膏基本知识焊膏造成的缺陷Î焊料球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化焊膏基本知识模板(Stencils)模板在印刷工艺中必不可少.它的好坏直接影响印刷工作的质量.本公司一般使用金属模板,它由薄薄的带有小孔的金属板组成.在开孔处,焊膏可以比较容易地流过小孔印刷到PCB板,.金属模板和PCB板之间不需要间隙,使用寿命长(30000次).金属模板有三种制造方法:化学腐蚀,激光刻制,电铸.本公司一般使用激光刻制的模板,它具有比较高的精度.激光切割出的熔融的金属会跳出小孔融化钢模表面,造成钢模表面粗糙,所以在激光刻制钢模时必须清洁钢模表面,去除熔融的金属微粒,这会造成微小的粗糙度,表面看起来暗淡无光.焊膏基本知识刮刀(Squeegees)本公司主要使用金属刮刀,在使用金属刮刀印刷时,刮刀使焊膏在其前面滚动,流进金属模板小孔,刮刀刮去多余的焊膏,留下模板厚的焊膏在PCB板的焊盘上.在印刷过程中必须注意刮刀压力的设置,如压力太小,焊膏将从刮刀下逃脱弄脏模板,如压力太大,刮刀会嵌入金属模板的孔中将焊膏挤出造成焊膏塌陷,甚至造成刮刀和模板的损坏,如何获得正确的压力设置:首先对每50mm长的刮刀施加1Kg压力,如300mm长的刮刀施加6Kg压力,然后减小压力,直到焊膏开始涂抹在金属模板上,然后增加1Kg压力,此时的压力值就是正确的压力值.焊膏漏抹在模板上时的压力值与焊膏被从模板的孔中挤出时的压力值之间有1--2Kg的范围,在这个范围内能获得良好的印刷效果.焊膏基本知识DEK265 GSX 简要操作l安全规范 ( Safety Feature)l新产品准备(New Product Setup)l机器准备 ( Machine Set-Up )焊膏基本知识安全规范 ( Safety Feature)1紧急停止(Emergency Stop or E-Stop)2控制按钮(Button Control)3印刷头前盖( Print Head Front Cover)4 印刷头支撑装置(Print Head Lift Support Assembly)5 PCB夹板(Board Clamps)6 焊膏(Solder Paste)焊膏基本知识新产品准备(New Product Setup)1 开电[Power ON]开总闸[Main Isolator]按[System]2 选择文件(Product File)按[Set-Up]按[Load Data]用[Left]/[Right]/[Up]/[Down]选出所需文件(如果是新文件,选择[Default])按[Edit ]编辑文件(如果是新文件,[Lode])按[Next]或[Prev]选择每一参数,按[Incr.]或[Decr]改变其值按[Save]存文件按[Exit ]退回主菜单焊膏基本知识3 安装模板(Load Screen / Stencil)按[Change Screen ]按[Mannual Load ]打开印刷头前盖手工更换模板(注意模板方向)关闭印刷头前盖按[System ]按[Change Screen ]按[Mannual Load ]焊膏基本知识4 PCB 支撑工具准备(Tooling Set-Up)按[ Change Tooling ]调整PCB的几何参数(PCB宽度及PCB定位参数)按[Adjust ]按[Next ] 或[Previous ]选择参数按[Incr ]或[Decr ]关闭参数按[Save ]+ [Exit ]按[ Change Tooling ]焊膏基本知识5 调节视觉系统(Vision System Preparing)按[Set-Up ]按[Mode ]数次,直至 STEP 显示在显示屏上按[Exit ]按[Run ]并将PCB安置在进口传送带上(Input Conveyor)按[Auto Board ]按[Step ]按[Step ],调整视觉系统(从略)按[Exit ]按[Auto Board ]焊膏基本知识6 安置刮刀和焊膏 ( Fit Squeegee and Load Paste )7 正式生产 (Running A Product)按[ Set Up ]按[ Mode ]数次,直至 AUTO 显示在显示屏上按[ Exit ]按[ Run ]焊膏基本知识机器准备 ( Machine Set-Up )1 机器参数 (Machine Parameters )每一种产品都有其特定的机器参数与其对应.在新产品和机器的准备时,我们必须调整这些参数,以期得到较完美的印刷效果.焊膏基本知识2 模板底面清洗器 ( Underscreen Cleaner )模板底面清洗器自动清洗模板底面,清洗可分为”干”“湿”“真空”清洗及其混合.清洗方式,清洗频率等可编入生产程序中.模板底面清洗器的生产编程按[ Set Up ]按[ Edit Data ]用[ Next ]或 [ Previous ]选中”creen Clean Rate”, 用 [ Incr ]或 [Decr]改变其值用[Next]或[Previous]选中”creenCleanMode”,用[Incr]或Decr]改变其值焊膏基本知识2 清洗溶剂和清洗纸张的更换按 [ Head ]用两个控制按钮抬升印刷头,注意印刷头的支撑,更换清洗溶剂和清洗纸张3 焊膏涂敷按 [Paste Load ]按 [ Manual Load ]打开印刷头前盖,人工涂敷焊膏至模板上,并关闭印刷头前盖按 [ System ] [ Continue ] [ Exit ]焊膏基本知识4 刮刀安装按 [ Set Up ]按 [ Change Squeegee ]打开印刷头前盖,安装刮刀(注意:安装刮刀时应注意前后刮板的区分及刮刀平行度的调整,有时还需安装刮刀侧盖)关闭印刷头前盖按 [ System ] 及 [ Continue ]焊膏基本知识5 PCB 支撑装置安装按 [ Set UP ]按 [ Change Tooling ]按 [ Head ] 用两个控制按钮抬升印刷头,注意印刷头的支撑按 [Toggle Clamp ]将PCB移动至传送带的参考点对中,注意锋利的PCB夹板,以PCB为参考,适当的放置支撑(注意:本公司主要使用支撑拄和支撑块.支撑块的支撑面积大但造价贵,通用性差)按 [ Head ] 用两个控制按钮放下印刷头按 [System ] 和两次 [ Exit ]焊膏基本知识。