6章-SMT焊接技术1
smt焊接工艺技术指标
smt焊接工艺技术指标SMT（表面贴装技术）焊接工艺是电子元器件制造中最常用的一种技术，它具有高度自动化、生产效率高、质量可控等优点。
然而，为了确保SMT焊接质量达到要求，就需要严格控制焊接工艺中的一些关键技术指标。
首先是焊膏的粘度。
焊膏的粘度直接关系到其在印刷过程中的质量表现，过高或过低的粘度都会造成印刷不良。
一般来说，焊膏的粘度应在20-150Pa·S之间。
其次是印刷厚度。
印刷过厚会导致焊膏流动性差，焊点形状不良；印刷过薄则可能损失太多的焊膏，导致焊点的强度不够。
因此，印刷厚度应在100-200μm之间。
第三是SMT元件的精确度。
在SMT焊接过程中，元件的位置精确度对焊接质量至关重要。
常见的精确度指标有元件与焊盘之间的中心偏差、角度偏差等。
一般要求中心偏差控制在0.2mm以内，角度偏差控制在0.1°以内。
接下来是回流焊的温度曲线。
回流焊是将印刷的焊膏通过加热使其熔化，然后再冷却固化。
为了确保焊接的可靠性，需要控制好回流焊的温度曲线。
一般来说，回流焊的升温速率应控制在1-3℃/s之间，峰值温度应根据焊膏的规格来确定，常见的峰值温度为230-260℃，保温时间应在60-90s之间。
此外，还有贴片机的放料精度。
SMT焊接过程中，贴片机放料的精度决定了元件与焊盘之间的精确度。
常用的放料精度指标有X轴、Y轴方向的偏差。
一般要求X轴、Y轴方向的偏差控制在±0.05mm以内。
最后是可靠性测试。
在SMT焊接工艺中，可靠性测试是评估焊接质量是否达到要求的重要指标之一。
常见的可靠性测试有剪切力测试、耐热性测试、振动测试、冷热冲击测试等。
通过可靠性测试，可以评估焊接过程中是否存在缺陷或潜在问题。
综上所述，SMT焊接工艺技术指标是确保SMT焊接质量达到要求的重要因素。
在实际生产中，需要控制好焊膏的粘度、印刷厚度、元件的精确度、回流焊的温度曲线、贴片机的放料精度等。
通过严格控制这些指标，可以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
SMT焊接
6.1.2 SMT焊接技术特点
•
焊接是SMT中的主要工艺技术之一。在一块SMA（表面组装组件）上
少则有几十个，多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整个SMA或
SMT产品失效。焊接质量取决所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和
焊接设备。
•
根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要为波峰焊和
回流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装（既有THT元器件，也有
SMC/SMD）方式，回流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中
使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形
式之分。根据提供热源的方式不同，回流焊有传导、对流、红外、激光、气
相等方式。
•
由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元
通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜
母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金 层。
•
在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，又称接触角，
如图6-1中的θ。图a中，当θ＞90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好
的焊点；图b中，当θ＜90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔
图6-3是波峰焊机的焊锡槽示意图。
图6-3波峰焊机的焊锡槽示意图
•
与浸焊机相比，波峰焊设备具有如下优点；
•
1）熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在
空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
•
2）电路板接触高温焊料时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。
•
3）浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同密度的金属会产生分层现象
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
smt课程设计
smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。
2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。
3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。
技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。
2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。
2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。
3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。
分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。
2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。
3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。
二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。
教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。
教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。
教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。
教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。
教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。
SMT技术简介课件
SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。
教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。
二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。
3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。
三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。
教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。
2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。
2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。
（2）SMT元器件的分类、识别与选用。
（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。
3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。
（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。
（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。
4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。
5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。
六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
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烙铁头的形状
斜切直柱形
I形
凿形
圆锥形
5）电烙铁的使用 ▲采用合适的握法
反握法
正握法
笔握法
▲新烙铁在使用前的处理 接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，
将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上 一层焊锡
▲烙铁头长度的调整 目的：进一步控制烙铁头的温度 方法：调整烙铁头插在烙铁芯上的长度
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料，是 用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程
焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧 化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出 现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于 焊接
3．阻焊剂
为了提高PCB的焊接质量，在PCB基板 上除焊盘以外的印制线条上涂上防焊材料
作用：保护PCB上不需要焊接的部位
烙铁头不被腐蚀
3. 焊点的要求及质量检查
电气接触良好、机械强度可靠、外形光洁整齐。
常 见 焊 接 缺 陷 的 图 片
小结：
☆ 什么是焊接？ 焊接可以分为 镕焊、钎焊、接触焊
☆ 焊接材料包括哪些？ 焊料、焊剂、阻焊剂、清洗剂
☆ 焊点结构 焊件、结合层、焊料层、表面层 形成良好焊点的关键是形成良好的结合层
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电池供电烙铁
调温电烙铁（恒温电烙铁）
吸锡电烙铁（吸锡器）
热风拆焊台
BGA焊台
红外拆焊台
4）电烙铁的选用
考虑因素：电路结构形式、被焊元件的热敏 感性、焊料的特性、操作者是否方便
功率：焊接工件的大小、材料热容量、焊接 方法、是否连续工作等
烙铁头：形状要适合被焊物面的要求和产品 的装配密度、温度恢复时间要与被焊物面的温度 要求相适应
☆ 手工焊接的基本过程
本章结束
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。14:35:2214:35:2214:3510/20/2020 2:35:22 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2014:35:2214:35Oc t-2020- Oct-20
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要 对焊点进行清洗，避免 焊点周围的杂质腐蚀焊 点
1、锡焊焊接的基本过程
◆ 润湿阶段（第一阶段）
润湿程度主要决定于焊接表面的清洁程度 及焊料的表面张力
◆ 扩散阶段（第二阶段）
形成了焊料和焊件之间的牢固结合
◆ 焊点的形成阶段（第三阶段）
焊点结构： 焊件（母材）：被焊的金属
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2014:35:2214:35Oc t-2020- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。14:35:2214:35:2214:35Tuesday, October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2014:35:2214:35:22October 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二2时35分22秒 14:35:2220 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午2时35分22秒 下午2时35分14:35:2220.10.20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2014:3514:35:2214:35:22Oc t-20
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二2时35分22秒20.10.20
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。14:35:2214:35:2214:3510/20/2020 2:35:22 PM
表面组装 工艺技术
第六章 SMT焊接技术
一、焊接的基础知识 二、焊接材料 三、锡焊焊接技术 四、手工焊接技术
一、 焊接的基础知识
是使金属连接的一种方法 加热、加压或其他手段 在接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用 形成一种新的牢固的结合 是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作 技能
焊点：利用焊接的方法进行连接而形成的接点
•பைடு நூலகம்
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午2时35分 22秒14:35:2220.10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午2时 35分20.10.2014:35Oc tober 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二2时35分22秒 14:35:2220 October 2020
1、焊接的分类
熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术， 如气焊、电弧焊等。
钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊
接技术
熔点均低于
母材熔点
硬焊：焊料熔点高于450℃
软焊：焊料熔点低于450℃
镕焊和钎焊
2.锡焊的特点 焊料熔点低（180℃～320℃），适用范围广 易于形成焊点，焊接方法简便 成本低廉，操作方便 容易实现焊接自动化
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二2时35分 22秒T uesday, October 20, 2020
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二2时35分 22秒T uesday, October 20, 2020
3.焊接的方法 手工焊接 机器焊接 ：浸焊、波峰焊、再流焊
二、焊接材料
1．焊料：是用来连接两种或多种金属表 面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学 桥梁作用的金属材料
要求：熔点低、凝固快
用良好的浸润作用
抗腐蚀性强
良好的导电性和机械强度
价格便宜且材料来源丰富
焊料的选用 形状不同（棒状、带状、线状） 膏壮焊料（用焊料和焊剂粉末均匀搅拌） 松香焊锡丝（在丝中心加入助焊剂松香） 活性焊锡丝（在松香中加入盐酸二乙胺）
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20日下午2时35分 20.10.2020.10.20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午2时35分 22秒14:35:2220.10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午2时 35分20.10.2014:35Oc tober 20, 2020
结合层：焊件与焊料之间形成的金属化合物层 （关键，若未形成结合层则形成虚焊）
焊料层：通常是锡铅焊料 表面层：可能是焊剂层、氧化层或覆盖层
2、锡焊焊接的基本条件
◆ 被焊金属应具有良好的可焊性 ◆ 被焊件应保持清洁（首要条件） ◆ 选择合适的焊料和焊剂 ◆ 保证合适的焊接温度
（热能是进行焊接的必要条件）
◆ 焊接应有适当的时间
四、手工焊接技术
手工焊接适合于产品试制、电子产品 的小批量生产、电子产品的调试与维修以 及某些不适合自动焊接的场合
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1、焊接工具 1）电烙铁的原理：电流通过电热丝加热电烙铁 2）电烙铁的构造 烙铁芯（发热部件） 烙铁头（储热部分） 手 柄（操作部分） 3）电烙铁的种类：内热式、外热式、 恒温式、吸焊式、感应式
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。14:35:2214:35:2214:35Tuesday, October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2014:35:2214:35:22October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20日下午2时35分 20.10.2020.10.20
▲ 工作温度：一般高于焊料熔点50℃～60℃
温度过高：元器件过热损坏、焊点发白， 无金属光泽，铜箔过热剥离
温度过低：焊料熔化不良，浸润不畅，表 面呈豆腐渣状颗粒，焊点强度低，导电性不好， 甚至无法焊接
▲电烙铁不宜长时间通电 电烙铁长时间通电而不使用，将使烙铁头因
长时间加热而氧化，造成不“吃锡”
▲烙铁头的保护 在进行焊接时，最好选用松香焊剂，以保护