显示器工厂模式中常用英文缩写单词
常用液晶显示相关词语中英文对照解释
常用液晶显示相关词语中英文对照解释关键词：常用液晶显示常用液晶显示相关词语中英文对照解释英文简称: CH-LCD英文全称: Cholesteric LCDs中文全称: 胆甾相液晶显示器英文简称: COB英文全称: Chip On Board中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上中文解释: 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的模块减少体积，同时在价格方面也可降低成本。
由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
英文简称: COG英文全称: Chip On Glass中文全称: 将芯片固定于玻璃上中文解释: 这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。
这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LC D的主要连接方式。
英文简称: COF英文全称: Chip On FPC中文全称: 将IC固定于柔性线路板上中文解释: 这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
英文简称: Duty英文全称: Duty中文全称: 占空比英文解释: 高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率英文简称: DVI英文全称: Digital Visual Interface中文全称: 数字接口中文解释: DVI它是1999年由Silicon Image、Intel（英特尔）、Compaq（康柏）、IBM、HP（惠普）、NEC、Fujitsu（富士通）等公司共同组成DDWG（Digital Display Working Group，数字显示工作组）推出的接口标准。
它是以Silicon Image公司的PanalLink接口技术为基础，基于TMDS电子协议作为基本电气连接。
液晶电视工厂设置中英文对照
工厂设置中英文对照表英文中文1、ADC ADJUST 模数转换校正模式R—GAIN R增益校正G—GIAN G增益校正B—GIAN B增益校正R-OFFSET R偏移量校正G-OFFSET G偏移量校正B—OFFSET B偏移量校正AUTO ADC 自动校正2、PICTURE MODE 图像模式模式PICTURE MODE 图像模式BRIGHTNESS 亮度CONTRAST 对比度SHARPNESS 清晰度(锐度)TINT 色调3、W/B ADJUST 白平衡调节模式TEMPERATURE 色温R—GAIN R增益校正G-GIAN G增益校正B—GIAN B增益校正 R—OFFSET R偏移量校正 G—OFFSET G偏移量校正 B—OFFSET B偏移量校正COPY ALL 全部复制4、SSC 展频设置MIU Enable MIU开MIU Span MIU 跨度MIU Step MIU进度LVDS Enable LVDS开LVDS Span LVDS 跨度LVDS Step LVDS进度5、SPECIAL SET 特殊设置No signal sleep 无信号睡眠WDT 看门狗WHITE PATTERN 白板模式恢复工厂设置蓝屏设置AGING MODE 老化模式POWER 开机状态LVDS Adjust LVDS调节PANEL TYPE 面板类型T1 MODE LVDS模式OE SWAP OE置换Pw131 lvds adjust Pw131 lvds 调节6、VIF1 VIF防护软件VIF1VIF2VIF37、SW INFORMATION SW 信息VERSION 版本BUILD TIME 制造时间MIUO DQS0MIUO DOS18、UART DEMUG9、OverScan 重现率设置OverScan reslaution 重现率设置OVERSCAN—HPO 水平方向上的位置OVERSCAN—HSIZE 水平方向上的缩放OVERSCAN-VPO 垂直方向上的位置OVERSCAN—VSIZE 垂直方向上的缩放10、NONLINEAR 曲线设置模式PICTURE MODE 图像模式Brightness Curve 亮度曲线Contrast Curve 对比度曲线Saturation Curve 饱和度曲线Hue Curve 色度曲线Sharpness Curve 清晰度曲线Volume Curve 声音曲线11、软件升级(USB）。
LED显示屏行业专业术语解释
LED显示屏行业专业术语解释1.什么是LED？LED是发光二极管的英文缩写〔LIGHT EMITTING DIODE〕，显示屏行业所说的“LED〞特指能发出可见光波段的LED。
2.什么是像素？LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素〞含义一样。
3．什么是像素点间距？由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离。
定义：LED 显示屏的俩俩像素间的中心距离称为像素间距，又叫点间距。
点间距越密，在单位面积像素密度就越高，分辨率亦高，本钱也高。
像素直径越小，点间距就越小。
4.什么是LED点阵显示模块？由假设干个显示像素组成的，构造上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8×8〞、“5×8〞等，通过特定的电路及构造能组装成模组。
5．什么是DIP？DIP是DOUBLE IN-LINE PACKAGE的缩写，双列直插式组装6.什么是SMT？什么是SMD？SMT就是外表组装技术〔surface mounted technology的缩写〕是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺SMD是外表组装器件〔surface mounted device的缩写〕7．什么是LED显示模组？由电路及安装构造确定的、具有显示功能，能通过简单拼装实现显示屏功能的根本单元8. 什么是LED显示屏？通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕9. 什么是直插灯模组？优点和缺点是什么？指DIP封装的LED灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在PCB板孔，由这种工艺作成的模组就是直插灯模组。
优点：视角大、亮度高、散热好、可用于室外缺点：像素密度小、生产工艺复杂10. 什么是表贴模组？优点和缺点是什么？表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的外表，灯脚不用穿过PCB板优点：视角大、显示图象柔和、像素密度大、适合室观看缺点：亮度不够高、LED灯的自身散热不好11. 什么是亚表贴模组？优点和缺点是什么？〔目前该种产品已经淘汰〕亚表贴是介于SMT和DIP之间的一种产品，其LED灯的封装外表和SMT一样，但它的正负极引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB板来焊接优点：亮度高、显示效果好缺点：工艺复杂、维修困难12. 什么是三合一？优缺点是什么？〔市场上主流产品〕将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体优点：生产工艺简单、显示效果好，缺点：分光分色难、本钱高13. 什么是3拼1？〔目前该种产品已经淘汰〕指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片独立封装14. 什么是伪彩、全彩显示屏？伪彩是有红色、绿色LED组成的显示屏，全彩是有红色、绿色、蓝色LED组成显示屏15. 什么是发光亮度？LED显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/㎡。
厂内常用英文缩写说明一览表
NO
英文缩写
英文全文
中文对照
40
EL
Electro Luminescent
冷光板
41
T/P
TOUCH PANEL
触控面板
42
Plating zinc iron
马口铁
43
POLY CARBONATE SHEET
铭板
44
PEFLECTOR
下片
45
Polarize
上片
46
POLYFOAM
保丽龙
交流电
125
Sorting
挑选
126
Cycle
循环
127
Pull type
易撕贴纸
128
LIST
清单、列出
129
Report
报告
130
Control plan
管制计划
131
Golden sample
中心样品
132
AIR
空气
133
Sunglass
放大镜
134
MRB
Material Review Board
接触面
114
Tools
工具
115
Type
类型
116
V-CUT
切割
117
WATT
瓦特
118
Square
平方
119
Class
级别
NO
英文缩写
英文全文
中文对照
120
SPACER
支撑粒子
121
Space
空间、间隔
122
Film
薄膜
123
电子工厂常见英文缩写
电子工厂常见英文缩写ISO International Organization for Stan-dardization 国际标准化组织缩写OEM Original Equipment Manufacturer 原设备制造商缩写R&D research&design 研发ODM Original design manufacture 原始设计商缩写。
品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源) SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured。
电子产品制造行业常用英文简写
电子产品制造行业常用英文简写常见缩写：SOP：shortage order purchase-balance作业指导书SAP：system applications and products in data processing应用生产数据处理系统BOM：bill of materials物料清单QA：quality assurance质量保证EMI：electromagnetic interference电磁干扰QC：quality control质量管理EMC：electromagnetic compatibility电磁协调、兼容ECO：engineering change order设计变更指令PO：purchase order订单DFM：design for manufacturing设计制造PR：purchase request采购申请FA：final assembly成制SA：sub assembly半制(进一步制程)FPC：flexible printed circuit柔性印刷电路FTP：file transfer protocol文件上传协议HDD：hard disk drive硬盘HR：human resource人力资源IC：image complete全部的想法integrated circuit集成电路ICT：in circuit test内部测试IQC：incoming quality control进货质量控制ISO：international standards organization国际标准组织IT：information Technology信息技术LCD：liquid crystal display液晶显示器LCM：liquid crystal module液晶显示模块LED：light emitting diode发光二极真空管ME：mechanical engineering机械工程师EE：electrical engineering电子工程师MIS：management information system信息管理系统MN：manufacturing notice制造通告PA：package assembly包装PE：project engineering/production engineering项目/生产工程师RAM：random access memory随机存储器ROM：read only memory只读存储器RD：research & development研发USB：universal serial bus串行接口ERP：enterprise resource planning企业资源规划ISAR：initial sample approval request首批样品认可MPS：master production schedule主生产排程OEM：original equipment manufacture委托代工ODM：original design & manufacture委托设计与制造RD : Research & Development. 设计部门IOD : International Operations Department.PRD : Production Research Department. 生产研究部门MTD : Manufacturing Technology/ engineering Department. 制造技术/工程部MP : Mass Product 制造部门DB : Design Build. 设计阶段SI : System Integration Build. 系统整合阶段PV : Product V alidation Build. 批量验证阶段Ass’y : Assembly组合件MVB: Manufacturing V erification Build 大量验证阶段。
电子厂里常见的英文缩写1
QE=品质工程师（Qualit y Engineer ）MSA: Measure ment System Analysis 量测系统分析LCL: Lower Control limit 管制下限Control plan 管制计划Correcti on 纠正Cost down 降低成本CS: custome r Sevice 客户中心Data 数据Data Collectio n 数据收集Descripti on 描述Device 装置Digital 数字Do 执行Design of Experim ents 实验设计Environ mental 环境Equipme nt 设备FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FA: Failure Analysis 坏品分析FQA: Final Quality Assuran ce 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Gauge system 量测系统Grade 等级Inductan ce 电感Improve ment 改善on 检验IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制IQC: Incomin g Quality Control 来料品质控制ISO: Internati onal Organiza tion for Standar dization 国际标准组织LQC: Line Quality Control 生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Materials 物料Measure ment 量测Occurre nce 发生率Operatio n Instructi on 作业指导书Organiza tion 组织Paramet er 参数Parts 零件Pulse 脉冲Policy 方针Procedur e 流程Process 过程Product 产品Producti on 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assuran ce 品质保证QC: Quality Control 品质控制QE: Quality Engineer ing 品质工程QFD: Quality Function Design 品质机能展开Quality 质量manual 品质手册Quality policy 品质政策Range 全距Record 记录Reflow 回流Reject 拒收Repair 返修Repeata bility 再现性Reprodu cibility 再生性Require ment 要求Residual 误差Respons e 响应Responsi bilities 职责Review 评审Rework 返工Rolled yield 直通率sample 抽样,样本Scrap 报废Standar d Operatio n Procedur e 标准作业书SPC: Statistic al Process Control 统计制程管制Specifica tion 规格SQA: Source( Supplier ) Quality Assuran ce 供应商品质保证Taguchi-method 田口方法TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Manage ment 全面品质管理Traceabil ity 追溯Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validatio n 确认Variable 计量值Verificati on 验证Version 版本QCC Quality Control Circle 品质圈/QC 小组PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结Consum er electroni cs 消费性电子产品Commun ication 通讯类产品Core value （核心价值）Love 爱心Confiden ce 信心Decision 决心Corporat e culture (公司文化) Integrati on 融合Responsi bility 责任Progress 进步QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assuranc e 质量保证人员OQA output quality assuranc e 出货质量保证人员QE quality engineer ing 品质工程人员FAI first article inspectio n 新品首件检查FAA first article assuranc e 首件确认CP capabilit y index 能力指数standard ized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effective ness analysis 失效模式分析AQL Accepta ble Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/ Reliabilit y/Servic e 品质/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviatio n 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspecti on Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一SPC Statistic al Process Control 统计制程管制Statistic al Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reprodu cibility & Repeata bility 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimensi on 尺寸DIA Diamete r 直径QIT Quality Improve ment Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improve ment 品质改善QP Quality Policy 目标方针Total Quality Manage ment 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTool s 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineer ing Change Notice 工程变更通知(供应商) ECO Engineer ing Change Order 工程改动要求(客户) PCN Process Change Notice 工序改动通知Product Manage ment Plan 生产管制计划SIP Standar d Inspecti on Procedur e 制程检验标准程序SOP Standar d Operatio n Procedur e 制造作业规范IS Inspecti on Specifica tion 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specifica tion 包装规范SPEC Specifica tion 规格DWG Drawing 图面系统文件类Engineer ing Standar d 工程标准IWS Internati onal Workma n Standar d 工艺标准ISO Internati onal Standar dization Organiza tion 国际标准化组织GS General Specifica tion 一般规格部类PMC Producti on & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心Producti on Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DCC Docume nt Control Center 资料控制中心QE Quality Engineer ing 品质工程(部) QA Quality Assuran ce 品质保证处QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Departm ent 生产部LAB Laborato ry 实验室Industria l Engineer ing 工业工程ISO 国际标准化组织（ISO,In ternatio nal Organiza tion for Stan-dardizati on缩写）。
液晶显示行业LCD专业术语中英文
LCD专业术语中英文版Backlight:背光。
CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。
Composite vide复合视频。
Component vide分量视频。
COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。
COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。
COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。
CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。
DPI(Dot Per Inch):点每英寸。
Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。
DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。
ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。
EL(Electro luminescence):电致发光。
EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。
HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。
IC(Integrate Circuit):集成电路。
Inverter:逆变器。
ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。
LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。
LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。
LED(Light Emitting Diode):发光二极管。
LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。
NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。
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工厂模式中常用英文缩写单词
1. AB (Automatic Brightness) 自动亮度调整，显示器自动根据环境光线的明暗程度自动的调整显示器屏幕图像的亮度。
2. ABL Automatic Brightness Limited 自动亮度限制，设置该选项数值可调整显示器屏幕的最大亮度范围。
3. ADJUSTING 正在调中
4. ANALOG 模拟信号输入
5. AUTO CONTRAST 自动对比度调整
6. AUTO TUNING自动调整
7. B-Bias Blue Bias蓝枪偏置（截止电压）调整
8. B-Gain Blue Gain蓝枪增益调整
9. BCL (ABL Automatic Brightness Limited) 自动亮度限制范围调整
10. BC (Bottom Corner) 屏幕图像下边角调整。
11. BI (SET BURN-IN OFF/ON或 BURN OPTION) 老化开关CONTRAST对比度
12. BIAS 偏置电压调整
13. BL(Bottom Left Landing) 底部左边角调整
14. BL(BLACK LEVEL) 钳位电平调整
15. BR(Bottom Right Landing或B-R Landing) 底部右边角调整
16. BRIGHTNESS亮度
17. BT BURNIN TIME 老化时间设定
18. BURN 老化开关设定
19. BU BurnIn Select 老化开关设置
20. C1 9300色温
21. C2 6550色温
22. CC C－Correction C校正调整
23. CLOCK 信号时钟频率选择
24. CLOCKPHASE 信号时钟相位选择
25. COOL 冷色调
26. COLOR ADJUST颜色调整
27. CUTOFF 截止电压调整
28. DEFO (Deflect IC) 行振荡芯片型号选择
29. DEFO（TDA4856，TDA4841）行振荡集成块IC选择
30. DEGAUSS消磁
31. DE Deflection IC (TDA4856 TDA4841) 行振荡IC选择，这主要是显示器生产厂家为降低生产和设计成本，在同一条生产线上生产不同型号的显示器时，基本电路都相同，但主要的IC不相同，通过选择相对应的IC型号来变化不同型号的显示器。
改变行振荡IC可以改变最大行振荡频率。
32. DE SWITCH DE 充许手动消磁开产关
33. EE EEPROM ERASE 擦除EEPROM内容
34. ES(EV Sub Contrast) ＥＶ模式副对比度调整
35. EX MOIRE VER 摩尔调整电路版本号
36. EXIT 退出工厂模式的OSD菜单
37. FC (Focus) 聚焦
38. FH MAX FREQ 设置显示器最大行频
39. FK H FOCAD 水平聚焦动态调整
40. FREQ (Max Frequency) 行频最大行频率选择
41. GS（GRAP SUB CONT）图像模式副对比度
42. G-Bias 绿枪偏置调整
43. G-Gain 绿枪增益调整
44. GAIN 增益调整
45. HBT H BOT CORNER 水平底边角调整
46. HBO HI BRIGHT 最大亮度限制
47. H-Corner Bottom 水平底边角调整
48. H-CONV Horizontal Conversation水平收敛调整
49. HF(H FOCUS) 水平聚焦调整
50. HI (High Voltage) 阳级高压调整，该功能取代了显示器内部FBT上面的“SCREEN”旋钮，直接调整显示器屏幕亮度。
51. HL (Horizontal Linear) 屏幕图像水平行线性调整
52. H-MOIRE(Horizontal Moire) 屏幕图像水平摩尔干扰度调整
53. HO (Horizontal Offset) 屏幕图像副水平宽度调整
54. HP (H-Position或Horizontal Position) 屏幕图像水平中心位置调整
55. HS (H-Size或Horizontal Size) 屏幕图像水平宽度调整
56. HS （Horizontal S Linear），水平S线性调整。
57. HTC H TOP CORNER 水平上边角调整
58. HV 阳极高压调整，PHILIPS和LG等CRT显示器在FBT上已经省去了阳极高压（SCREEN）调整电位器，而是在工厂模式中通过调整HV数值来实现
59. IMAGE 图像画质调整
60. INPUT LEVEL 输入信号电平选择
61. JK(TIME（SEC）)ＯＳＤ菜单停留时间
62. KEY (KEY OPTION) 面板按键操作模式选择
63. KY (Key Select) 显示器面板按键选择，选择4键还是五键面板。
64. LH (Brightness Model) 亮度模式选择(BL,BM,BH)
65. LANGUAGE 语言选择
66. M1 SAVE MODE1 保存到模式一
67. M2 SAVE MODE2 保存到模式二
68. NS N-S LANDING 上下角色纯度调整
69. OF (DMPS OFF) 节能开关开关控制
70. OH (OSD Horizontal Position) OSD菜单水平位置调整
71. OV (OSD Vertical Position) OSD菜单垂直位置调整
72. Parallel 屏幕图像平形四边形调整
73. PCO EZ PC开关
74. PHASE 液晶显示器信号相位调整
75. Pin Balance屏幕图像桶形调整
76. Pincushion 屏幕图像枕垫失真调整
77. ROTATION屏幕图像整体旋转
78. R-Bias 红枪偏置调整
79. RESET 复位，恢复出厂值
80. R-Gain 红枪增益调整
81. SB (Sub Brightness) 副亮度调整
82. SB (SBQ 1,2,3) 副亮度模式选择
83. SC (SUB-CONTRAST) 副对比度调整
84. S－Correction 图像S线性校正调整
85. SHARPNESS 图像锐丽度调整
86. SL (Auto Address) OSD菜单设置信息写入地址端口
87. SPO VOLUME 显示器自带功放音量大小调整
88. SUB-H SIZE 副水平宽度调整，同OH(Offset Horizontal)
89. Sub Brightness 副亮度调整
90. Sub Contrast 副对比度调整
91. TC (Top Corner) 图像上边角调整。
92. TI SWITCH IMAGINE 用户模式手动图像调整开关
93. TL(Top Left Landing) 顶部左边角调整
94. Tm (Timer 或 Used Time) 此功能用来记录显示器的开机使用时间。
95. Trapezoid屏幕图像梯形调整
96. TR(Top Right Landing) 顶部左边角调整
97. USER ADJUSTMENT，返回用户调整模式。
98. VB (Vertical BLANK) 垂直钳位电平调整
99. VB CENTER V LINEAR 垂直中心线性调整
100. VC (Vertical Linear Balance) 垂直C线性调整101. V-CONV V-CONV Vertical Conversation垂直收敛调整102. VDF (Vertical Dynasty Focus)动态垂直聚焦调整103. VF (V FOCUS) 垂直聚焦调整
104. VG (V GAIN) 垂直增益调整
105. VM，V-MOIRE(Vertical Moire)垂直摩尔干扰度调整106. VOLUME 显示器自带功放音量大小调整
107. V-Position屏幕图像中心垂直位置调整
108. VS (Vertical Linear)垂直S线性调整
109. V-Size垂直宽度
110. WARM 暖色调
111. XR X－RAY X射线开关选择
112. DC DC-Offset
113. HB HB POS
114. HD
115. HE
116. HK
117. HVOL
118. KM
119. SW
120. VE
121. VL SIM V LINEAR
122. B-R LANDING 右下角色纯度调整
123. T-R LANDING 右上角色纯度调整
124. B-L LANDING 左下角色纯度调整
125. T-L LANDING 左上角色纯度调整。