PCB分层起泡失效案例分析
PCB回流后出现爆板分层失效分析
PCB回流后出现爆板分层失效分析1.设计问题：PCB设计时，如果在板子上的高温区域没有经过适当的隔离或散热设计，就可能在回流过程中产生过多的热量导致分层失效。
此外，如果板子上的器件密度太高，导致局部区域导热不良，也会导致分层失效。
2.PCB材料问题：PCB材料中的玻璃纤维布和树脂会随着高温的作用而膨胀，如果PCB的设计和制造过程中没有考虑到热胀冷缩的因素，就可能导致分层失效。
此外，如果PCB中使用的材料质量不佳或者存放时间过长，也会导致分层失效。
3.制造工艺问题：PCB的回流过程中需要经历高温高压的环境，如果工艺控制不好，如回流时间过长、温控不准确等，就可能导致分层失效。
此外，如果回流过程中的机械振动过大，也会导致PCB的分层失效。
4.焊接材料问题：回流焊接中使用的焊锡材料可能会对PCB的分层造成影响。
例如，焊锡材料的成分与PCB材料相兼容性差，就容易导致分层失效。
此外，焊接过程中使用的流动剂，如果使用过量或者不合适，也会对PCB的分层造成影响。
对于出现爆板分层失效的PCB，以下是一些可能的处理方法和预防措施：1.设计时应考虑合理的散热设计，确保高温区域有良好的散热和隔离措施。
2.在PCB的设计和制造过程中，应考虑玻璃纤维布和树脂的热胀冷缩因素，合理选择和使用材料。
3.在PCB的制造过程中，严格控制回流焊接的工艺参数，确保回流时间和温度的准确控制。
4.对于焊锡材料的选择，应考虑其与PCB材料的兼容性，避免因为焊锡材料导致的分层失效。
5.合理使用流动剂，避免过量使用，以免对PCB的分层造成影响。
总之，PCB回流后出现爆板分层失效的原因可能多种多样，需要从设计、材料、制造工艺等多个方面综合考虑。
只有在每个环节都做好细致的控制和预防措施，才能有效避免爆板分层失效的问题。
电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析
电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析电路板是电子产品的重要组成部分，为了保护电路板免受潮湿、腐蚀和机械损伤等因素的影响，通常会在电路板表面进行三防涂覆。
然而，使用三防涂覆层后，有时会出现起泡现象，这会导致电路板的性能下降甚至无法正常工作。
本文将对电路板温冲后三防涂覆层起泡现象进行分析。
首先，要了解电路板温冲对三防涂覆层的影响。
温冲是指电路板在使用过程中由于温度的变化而引起的热胀冷缩现象。
电路板在高温环境下会膨胀，而在低温环境下会收缩。
这种胀缩会导致电路板上的材料发生应力变化，进而可能导致涂覆层的脱落或起泡。
其次，要考虑涂覆层的性能和材料。
三防涂覆层通常由聚合物材料制成，具有防潮、绝缘和保护电路功能。
然而，如果涂覆层的质量不过关或者材料选择不合适，就容易导致起泡现象的发生。
例如，涂覆层的粘结力不足、韧性差或者导热性差等问题都可能导致起泡。
此外，温冲过程中的湿度也是一个重要的因素。
电路板在高温环境下，如果层间的湿度过高，就会导致水分蒸发产生气泡。
而温度变化过程中的湿度变化会引起涂覆层表面和背面的温度和湿度差异，这也可能导致起泡现象的发生。
针对上述问题，可以采取以下措施来解决电路板温冲后三防涂覆层起泡现象：1.选择高质量的涂覆材料。
应该选择具有良好粘结力、韧性和导热性的涂覆材料，以确保涂覆层能够牢固地附着在电路板表面。
2.控制温冲过程中的湿度。
在温冲过程中，应该控制层间的湿度，避免水分蒸发产生气泡。
可以使用干燥剂或者加热控制设备来降低湿度。
3.加强涂覆层与电路板表面的粘结。
可以采用表面处理方法，如清洁、打磨或者使用粘结剂等，来增加涂覆层与电路板表面的粘结力。
4.控制涂覆层的厚度和均匀性。
涂覆层的厚度应该控制在合适的范围内，过厚或者过薄都会影响涂覆层的性能，容易产生起泡。
5.进行温度循环测试。
在生产过程中，可以进行温度循环测试来模拟电路板在使用过程中的温冲情况，以确保涂覆层的稳定性和耐温性。
综上所述，电路板温冲后三防涂覆层起泡现象是由于温冲过程中涂覆层受到的应力变化和湿度变化引起的。
第五章 PCB质量保证及失效案例分析
5.3.2 PCB化学镍金（ENIG）失效机理及控制
黑焊盘的由来
ENIG最为PCB和BGA封装基板焊盘表面处理，主要用来防止Cu焊盘 的氧化，并得到可焊接的表面。黑盘是和ENIG处理的相关失效。 在元件组装过程中，焊料对焊盘不润湿，不润湿的焊盘会显著变 黑－－－黑盘的最初来源。 牙签试验 机械性能测试
PCB润湿不良的分类及原因
润湿不良的原因
不润湿： 焊盘严重氧化（通常表面处理工艺有关系） 焊盘受到有机物等污染 焊盘表面存在杂志膜（如不可焊的白油）等物质
反润湿： 焊盘氧化： 焊盘表面处理异常（HASL和ENIG）
注：反润湿和不润湿的最大区别在于直接接触面的可焊性存在差异。
PCB焊盘润湿不良照片
润湿不良分析方法
案例2 PCB短路开路
1 样品描述：所送5种型号的PCB有开路和短路现象。
分析结论
1）PCB电镀工艺不良是过孔开路的主要原因。 2）PCB基材（包含外层粘接材料和内层芯板粘接材 料）PTE偏大，会进一步加剧过孔开路。
2 外观检查
相邻导线 由于铜箔 相连造成 短路
2
2 外观检查
炭膜相连导致短路 3 分析结论
结论： 镍层扩散至金镀层浅表面而氧化以及镍层存在较严重的裂 缝降低了PCB焊盘的可焊性，从而导致焊盘上锡不良。
案例8 PCB焊盘氧化腐蚀导致器件脱落案例
样品外观照片及脱落后焊盘照片
1）金部分未溶解 2）存在锡元素
SEM&EDS分析
未脱落的焊点金相分析 1）存在润湿不良 2）镍层存在腐蚀
SEM&EDS分析
PCB失效分析技术与案例
PCB失效分析技术与典型案例2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。
本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。
然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术一、前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。
但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。
为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。
本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。
二、失效分析技术介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。
其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。
2.1 外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。
客户端-PCBA铜皮分层起泡分析
异常点可能原因验证方式使用设备要求实际验证结果判定备注铜箔毛面铜牙异常1、撕开分层位置查看铜箔毛面颜色是否正常2、对分层位置铜箔毛面SEM 查看、切片查看放大镜、SEM 设备（电子扫描镜）、切片研磨机、金相显微镜颜色正常铜牙正常颜色正常铜牙正常OK 附件一层间异物撕开分层位置查看放大镜无异物无异物OK 附件一铜箔毛面污染EDX 分析是否污染EDX 设备（X 射线能谱分析）无污染无污染OK附件二塞孔油墨吸湿1、查看分层是否有位于PCB 板多塞孔区域位置规律2、吸水率测试（烘烤前后重量遗失量）烤箱、放大镜1、分层位于多塞孔位置1、分层位于多塞孔位置NG附件三PP 缺胶撕开分层位置查看PP 面是否正常，有无缺胶放大镜无缺胶无缺胶附件一PP 污染对分层位置PP 面SEM 查看，EDX 分析是否污染SEM 设备、EDX 设备无污染无污染附件四PCB 板受潮吸水率测试（烘烤前后重量遗失量）烤箱压合前PP 受潮吸湿、压合抽真空异常有气体残留对分层位置PP 面SEM 查看是否有漏玻纤SEM 设备（电子扫描镜）无漏玻纤PP 表面有漏玻纤异常NG 附件六PP 过期查看物料使用期限及投产时间物控发料记录在限期内使用在限期内使用OK /底铜偏薄异常切片查片底铜厚度切片研磨机、金相显微镜1/2OZ 0.497mil OK 附件七PP 未固化完全TG 点测试验证△TG 外发DSC 测试△TG ≦3℃0.23℃OK附件八PP 来料异常供应商确认分析供应商确认分析铜箔分层PCB 板铜皮分层分析1、撕开分层位置查看铜箔毛面颜色是否正常附件一2、对分层位置铜箔毛面SEM查看、切片查看附件二1、分层位于多塞孔位置附件三2、鼓胀气体位置PP表面漏玻纤附件四附件六附件七△TG＝0.23℃。
渗镀,浸焊起泡,剥离强度不足原因分析及对策
渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策ＰＣＢ刚性线路板及ＦＰＣ软性线路板生产过程中均会时常碰到以下问题：一，线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整．究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因．然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路过蚀，凹蚀等问题．究竟是什么原因呢？二，在做ＰＣＢ图形电镀，ＰＣＢ，ＦＰＣ终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时．我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部分板出现，或部分板的部分地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题．的确，这些地方每一处都可能引起此问题发生．那么我们同样也困惑的是经检查以上工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象．究竟还有什么原因没查出来呢？三，线路板在出货前会做上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件．有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡时阻焊起泡，剥离基板．乃至做胶带测试油墨剥离强度时，拉力机测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题．这类问题客户尤其是做精密ＳＭＴ贴装的客户是绝对不能接受的．阻焊层一旦在焊接时出现起泡剥离现象将导致无法精确贴装原件．导致客户损失大量元件及误工．线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失．那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等．．．于是我们通常会责令工程师务必从这些工段一一查找原因，并改善．我们也会想到是不是天气的原因？最近比较潮湿，板材吸潮了？（基材及阻焊均易吸潮）经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决．然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因？那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀．还有什么是没注意到的？针对以上属于ＰＣＢ，ＦＰＣ行业广泛的困惑，难题．我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良，渗镀，分层，起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分．包括干湿膜前处理，阻焊前处理，电镀前处理等多工段的前处理部分．说到这里，或许很多行业人士不禁要笑．前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀．其中哪一样前处理药水，性能，参数，乃至配方，行业内很多技术人员都清楚．线路板生产过程中涉及大量复杂的表面处理药水，如沉电铜，沉电金，沉电锡，ＯＳＰ，蚀刻，等．这些较为复杂的工艺在多数情况下，工艺工程师都会选择去深入钻研，分析；力求掌握这些工艺技术，并以此作为提升自身技术能力的突破点．同时多数工厂也以此来作为工程师的薪资标准，绩效考核标准．而前处理这块基本上很少有工程师人员去细心研究．要么直接从供应商处购买成品除油，微蚀剂，酸洗自已用稀硫酸作为酸洗液．乃至有不少厂微蚀也自已配，要么配过钠，过铵体系（配方已众所周知），要么购买双氧水稳定剂自已配双氧水－硫酸体系的．而除油则通过购买供应商成品除油剂或购买除油粉稀释使用．据我们的调查研究发现，众多厂家没有从根本上去认识前处理工艺中各药液的细微作用，或者说是关键作用，只注重表面外观效果．如除油段，大家可能一直认为能把板面的油污，手指印除去即可，肉眼看不到即为除油ＯＫ，殊不知除油工艺对线路板而言不仅是将已于铜面深度结合的油污剥落，同时更重要的药液要能把剥离下来的油分子分解掉．这样方能对板面不形成二次污染．市场上现在出售的除油剂，除油粉，通常只含有除油，除锈成分，而其它组分如抗蚀剂，表面活性剂，乳化剂，等重要组分为降低成本根本没加；甚至很多供应商的配方从别处购买而来，根本不了解各成分的作用，更谈不上研究，或结合线路板的实际工艺需求调配加入有效的组份．这样实际上很多线路板厂所使用的除油剂并非适用于线路板行业专用的的除油剂，而是通用于五金，矿产加工业的传统除油剂．如此产品怎么达到良好的除油效果，板面用肉眼看着除油效果不错．实际上呢？我们通过高倍显微镜或油膜测试能发现大量细微的油分子附着在板面上．这样的处理效果如何能保证后续生产抗蚀层，阻焊层，终端表面处理时良好的结合力，剥离强度，可焊性等必须性能的效果及稳定性呢．尤为严重的是我们对微蚀这一块的认识．线路板行业的微蚀工艺实际上要具备１.除去铜面锈层，氧化层，及其它异物；２.均匀粗化铜表面，形成微观凸凹，宏观平坦的粗化层．达到速率稳定的粗化效果．３.活化铜表面，并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用，保证后续表面加工的可操作性．４，较低的过氧化物及硫酸含量，防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面．而实际生产中，我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液．认为只有板面的锈渍异物除去，能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果．而实际上呢？我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢，过硫酸钠，过硫酸铵等，强酸如硫酸．为达到效果含量均较高，如过氧化物含量达到１２０乃至１５０克／升，硫酸含量超过５％，如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻，大量的铜被咬蚀，且由于没有调节剂的加入，咬蚀深度粗浅不一，轻则导致板面处理效果不一致，重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀，无法进行后工段加工，造成报废．很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解．双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入，并不能起到均匀性方面的作用．而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂，专用湿润剂，有机络合剂，微定剂，抗蚀剂等多种添加剂．从而使过氧化物，硫酸等咬蚀速率过快，副反应产物较高的主组分含量尽可能降低，并使药液更稳定，除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面，形成表面宏观平坦光滑（利于终端表面处理外观），无色差，异样区或点；同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层（利于后续抗蚀干湿膜，阻焊层的加工），实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积，必须加入活性剂，湿润剂等方能达到良好深度粗化效果，增加铜表面粗化面积，从面提升后加工的结合力及剥离强度．经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸，无高分子副产物形成污染，良好除锈能力，良好的均匀平坦外观，深度粗化铜面，蚀铜量小．达到板面外观平滑，阻焊或镀层加工时结合强等作用．随着线路板向超薄铜型转化，我们越来越需要一种蚀铜量更小的微蚀液（同时保证除锈及粗化效果）随着线路板的线路精度要求越来越高，我们越来越需要一种前处理效果更好的除油，微蚀液．以确保抗蚀层（干湿膜）的抗渗透力．随着线路板终端表面处理的外观要求越来越高，我们需要引进优质的前处理工艺．随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度越来越高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求也越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障．随着线路板行业竞争的日益激烈，我们需要通过改良我们的工艺以使产品良率提高，以获得利润增长点．优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙．线路板产业前沿如日本，美国，韩国，台湾早已重视并启用新一代前处理工艺．使所生产的产品更具竞争力，性能更稳定．以小带大，从前处理着手确保整体工艺的稳定性．以上谨以我们的研究成果分享于广大线路行业经营者及技术工作者，不足及错误之处敬请批评指正．若您有更多问题需要探讨或对我们的前处理药水及我们所研发的更多专业线路板行业的药水，化学品需要咨询请按以下方式与我们联系，我们将及时与您联系提供相关咨询支持及产品服务．。
PCB失效分析技术及解决方案
PCB失效分析技术及解决方案由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。
介绍这些分析技术在实际案例中的应用。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
部分案例：一、板电后图电前擦花1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。
2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。
3、形状多为条状或块状。
４、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。
５、从切片上看，图电层会包裹板电层和底铜。
二、铜面附着干膜碎1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小2、断口处铜面平整、没有发亮三、铜面附着胶或类胶的抗镀物1、断口处铜面不平整、发亮；有时成锯齿状2、通常伴随短路或残铜出现四、曝光不良1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现４．从切片上看，图电层会伸出一个弯钩状，有长有短．五、擦花干膜1、面积较大、常伴随短路出现2、形状不规则、但有方向性六、锡面擦花１．断口没有明显沙滩位，为较重的擦花导致；较轻时有沙滩位，或没有蚀穿．２．从切片上看，被蚀处较为圆滑，有平缓的坡度,沙滩位较大。
七、溶锡或电锡不良八、显影不净1、较少发生、一般面积较大2、断口及附近线路边缘发亮，九、图电后擦花切片图1、图电后的擦花，一般擦花处的基材和铜面都较为粗糙，基材上会有铜粒，擦花的线路处会有明显被擦花的痕迹，线路边会有顺着擦花方向的突出。
2、从切片上看，擦花处的线路会被压向基材方向，有明显的弯曲。
（公众号：电子汇）十、甩膜干膜余胶导致的线路不良1、干膜余胶造成的线路不良，基材位不会有残铜。
2、线路不良处底部一般都非常平整，会露出铜的颜色，与周围线路的颜色不一样。
3、从切片上看，线路不良处板电层和底铜完整，但镀不上二铜，周围的图电层有一个包裹的动作。
PCB失效原因与案例分析
84
深圳市线路板行业协会--台湾电路板协会
2009年7月24日
2009PCB产业论坛
2.7 能谱分析
主要用途
•焊盘表面或截面成分分析 •可焊性不良的焊盘表面污 染物的元素分析
FPC－pad镍镀层开裂分析
SEM
Ni 层
EDS
Reliability Makes Classic
信息产业部电子信息产品污染防治标准工作组 ‘限量与检测方法’项目组牵头负责人
国家有害物质检测方法标准委员会（TC297/SC-3） 副主任委员
中国电子学会SMT专家咨询委员会委员 国家焊接标委会委员（TC55/SC2）
Reliability Makes Classic
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成 为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏 与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
Reliability Makes Classic
1.1 无铅化带来的挑战
高热容 （高温与长时间，热损伤） 小窗口 （工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？） 低润湿性 （润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）
Reliability Makes Classic
外观检测分析的案例
Reliability Makes Classic
78
深圳市线路板行业协会--台湾电路板协会
2009年7月24日
联能科技（深圳）有限公司（板厂）
南京协力多层电路板有限公司（飞针测试）
确信电子—乐思化学（化学药水）
安徽省铜陵经济技术开发区 PCB 产业园（产业园）
日 期：2009 年 7 月 24 日(星期五)
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
芯板的玻纤与树脂之间。
2.2分层起泡点确认
制作不良板的分层位置的水平切片与垂直切片，分析不良PCBA分层的
起爆点，如下图3所示：
如图3所示，分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层
厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂
纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外
观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区
域。
3原因分析3.1孔壁铜厚和树脂塞孔气泡确认
用金相显微镜观察分层位置的垂直切片，并测量孔壁铜厚，如图4所示：
由图4可知，树脂塞孔内的树脂填充少于60%（IPC-A-600G要求树脂填
PCB分层起泡失效案例分析
1背景
某PCBA板在回流后发现SS面出现内层发白分层现象，现对其进行原因
分析，样品外观如图1所示：
如图1所示，PCBA上图标记位置有分层起泡现象。
2失效垂直切片，观察分层区域的截面形貌，结果如图
2所示：
如图2中的垂直切片观察，发现不良PCBA的分层均发生在控深钻孔区
孔至少填满60%），存在塞孔气泡，靠近L7层的孔壁铜厚只有9~11μm，不
符合工艺要求的最小孔壁铜厚20μm，即此处孔壁铜厚偏薄。控深钻孔的塞孔
树脂填充不饱满，在回流焊的高温条件下，孔内残留的气体体积剧烈膨胀，
产生较大的内应力，导致孔铜偏薄的位置被拉断，最终造成分层的现象。
4验证实验