键合金丝的保存
金丝焊接（引线键合）机器的故障判断与排除
金丝焊接(引线键合）机器的故障判断与排除一、机器的维护保养：1．紧固劈刀时，不可用力太大，否则，易使换能器或劈刀螺丝滑牙；2．经常清洗劈刀，以保证可焊性（一次/周）；3．经常清洗过丝通道，以保证过丝顺畅和金丝的洁净（一次/2K）；4．经常清洗打火针尖端，以保证成球可靠一致（一次/2K）；5．经常清洗焊头触点，以保证焊头动作正常（一次/周）；6．定期对活动的导轨、滑轮、蜗轮、滚珠和轴承等进行注油保养（一次/1~2周，切忌过量造成污染）；7．定期清理工作台面上的残余金丝，以免其进入主机内部造成电路短路或造成丝杆堵塞（一次/班）；8．定期检查线夹的间隙和张力是否变化（一次/周）。
二、机器的焊接调整：1．超声波调节：调节旋钮见左面板。
根据所需焊点的大小调节时间、功率。
同样大小的焊点的情况下，时间长、功率小的焊点效果比时间短、功率大时焊点的效果好，功率过大会损伤芯片。
2．压力调节：调节旋钮见右面板。
一般在0.8~1.6N（第3格~第7格），压力大，则需要的超声波功率小，反之则大。
压力太大，易焊烂，压力太小，则不易焊上。
3．温度调节：调节旋钮见右面板。
将状态开关拔至“预置”位置，调节温度调节旋钮，显示器上显示的值即是设定的温度值，然后，将状态开关拔至“工作”位置，当温度升到设定的温度时，自动恒定下来。
“暂停”状态只显示工作台实际温度值，不加热（注：在“预置”状态也不加热）。
4．尾丝调节：将“尾丝/过片/锁定”开关拔至“尾丝”位置，待到完成二焊，焊头上升到尾丝位置时，焊头自动停止，此时调节限位螺钉即可调至所需尾丝长度值“L”。
调好后，将开关拔回“过片”位置，则焊头自动回到初始位置，并烧球。
若20秒内未调好，焊头也会自动复位。
注意：尾丝长度不能调至零。
即限位螺钉不能紧逼换能器座，否则劈刀不能上下活动，焊头检测不到焊点位置，使机器动作异常。
5．打火调节：调节旋钮见右面板。
根据所需金球的大小调节时间、电流。
金球同样大小的情况下，时间长、电流小的金球比时间短、电流大的金球球度好，且表面细腻。
键合金丝进货检验报告
键合金丝进货检验报告背景作为一家电子产品制造商，我们需要大量采购键合金丝用于半导体芯片的封装装配过程。
键合金丝是用于将半导体芯片与封装基座连接的重要材料，因此其质量和可靠性对产品的性能和寿命至关重要。
本报告旨在对最近采购的键合金丝进行全面的进货检验，以确保其质量符合我们的要求。
检验分析我们在进货检验中采取了多种方法和标准，以确定键合金丝的质量和特性。
1. 外观检查首先，我们对键合金丝的外观进行了详细检查。
我们观察了金丝的直径、表面光洁度和镜面反射等特征。
我们要求金丝直径的偏差在可接受范围内，并确保金丝表面没有明显的缺陷或污染。
2. 力学性能测试我们对键合金丝的力学性能进行了测试，以验证其在实际应用中的可靠性。
我们测量了金丝的拉伸强度、屈服强度和延伸率等参数。
我们的要求是金丝在适当的应力下具有足够的强度和韧性，以确保不会发生断裂或应力松弛。
3. 温度和湿度测试由于我们的产品将在各种环境条件下使用，我们对键合金丝进行了温度和湿度测试。
我们将金丝暴露在高温和高湿环境中，并测试其性能的稳定性和耐久性。
我们要求金丝在恶劣环境下不会发生腐蚀、氧化或失效。
4. 成分分析最后，我们进行了键合金丝的成分分析，以确定其化学组成是否符合标准。
我们使用能谱分析仪测量了金丝的元素含量，并与目标成分进行比较。
我们要求金丝的成分符合我们的规格，以确保产品的一致性。
检验结果根据我们的检验，键合金丝的质量整体符合我们的要求。
以下是对各项检验的结果总结：1.外观检查：金丝直径的偏差在可接受范围内，表面光洁度良好，无明显的缺陷或污染。
2.力学性能测试：金丝的拉伸强度、屈服强度和延伸率符合我们的要求，具有足够的强度和韧性。
3.温度和湿度测试：金丝在高温和高湿环境下表现稳定，没有发生腐蚀、氧化或失效现象。
4.成分分析：金丝的元素含量符合目标成分，化学组成符合我们的规格。
综上所述，键合金丝的质量符合我们的要求，可以用于半导体芯片的封装装配过程。
键合金丝规格参数表
文件名称：希雨科技键合金丝技术规格书书 文件类型：技术文件 页码：第 4 页 共7页
生效日期：2013/12/10
根据GB/T 15077-1994和SJ/T 10626-1995规定的试验方法进行检验。
5.5 表面质量的检验 用电子光学显微镜进行100%检验。 5.6 回弹高度的检验 打开聚光灯，将线轴装到放线仪的水平固定架上。用镊子揭开线轴始端的粘贴胶带，旋 转线轴往下放丝，放出大约 1500mm～2000mm的金丝后，在接近放线仪水平固定架的轴线 50mm～100mm处，用镊子轻轻夹住金丝，缓慢转动线轴继续往下放丝，直至放丝后的垂直长 度为 1000mm±5mm，用剪子从镊子处剪断金丝，通过钢卷尺测出金丝自由端垂直回弹的高度。 5.7 轴向扭曲的检验 打开聚光灯，将线轴装到放线仪的水平固定架上，用镊子揭开线轴始端的粘贴胶带，然 后用镊子夹住始端，轻轻地拉动金丝，同时旋转线轴往下放丝，直至放丝后的长度为1000mm ±5mm。然后轻轻地将始端提到线轴的轴线部位，形成一个垂直的U形，保持这个状态10s～ 20s，在此期间，如果U形两边相互扭转缠绕，则表明有轴向扭曲，如果U形环自由垂吊，则 表明没有轴向扭曲。试验过程中，镊子应不能松开和转动。 5.8 放丝性能的检验 将线轴装到自动放线仪固定架上。用镊子剥开线轴始端的粘贴胶带，轻轻拉出50mm～ 100mm的金丝后，松开镊子，在此期间，记录停点的个数。由于线轴法兰边及法兰边上的胶 带迹影响而造成的停点，不应作为判断依据。 5.9 单轴金丝的长度偏差检验 5.9.1 将绕有规定长度 L 金丝的线轴放在精度为 1/100mg的高精度电子天平上称重，得其 重量值 G1； 5.9.2 放掉金丝，将线轴称重，得其重量值 G2； 5.9.3 G1- G2 即为金丝的净重 G，如此重复 7 次，得其平均重量值 m； 5.9.4 根据 V=m/ρ及利用 5.4条求得的金丝直径，求得实际金丝长度值 L1，L1-L即为单轴 金丝的长度偏差值。 6 检验规则
键合金丝用途介绍
键合金丝用途介绍1. 引言键合金丝是一种用于电子封装技术中的关键材料，广泛应用于半导体芯片的制造过程中。
本文将详细介绍键合金丝的定义、分类、特性以及在电子封装中的主要用途。
2. 键合金丝的定义和分类键合金丝，又称焊线或焊丝，是一种用于芯片封装过程中连接芯片与封装基板之间的关键材料。
根据不同的材质和制造工艺，键合金丝可以分为以下几类：2.1 铜线铜线是最常见和广泛使用的键合金丝之一。
它具有良好的导电性能和可焊性，适用于大多数晶圆制造工艺。
铜线通常分为纯铜线和镀铜线两种类型。
2.2 金线金线是一种高档次的键合金丝材料，具有优异的导电性能和可靠性能。
由于其昂贵的成本，金线主要应用于高端芯片制造领域，如高频射频芯片、光通信芯片等。
2.3 铝线铝线是一种低成本的键合金丝，适用于一些对导电性能要求不高的应用场景。
然而，铝线的可靠性相对较差，容易受到氧化和应力影响。
2.4 其他材料除了铜、金、铝之外，还有一些特殊材料的键合金丝被广泛使用，如合金线、镍线等。
这些特殊材料的键合金丝通常具有特定的物理和化学性质，以满足某些特殊应用领域的需求。
3. 键合金丝的特性键合金丝作为芯片封装中的重要材料，具有以下主要特性：3.1 导电性能键合金丝需要具备良好的导电性能，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
不同材质的键合金丝在导电性能上有所差异。
3.2 可焊接性键合金丝需要具备良好的可焊接性，以确保与芯片引脚或封装基板之间形成可靠连接。
不同材质和直径的键合金丝在可焊接性上也有所差异。
3.3 可靠性键合金丝需要具备良好的可靠性，能够承受温度、湿度、机械应力等环境因素的影响，保持连接稳定并不易断裂。
3.4 尺寸和直径键合金丝的尺寸和直径对于芯片封装工艺至关重要。
不同封装工艺和应用场景需要选择适当直径和长度的键合金丝。
4. 键合金丝在电子封装中的主要用途键合金丝在电子封装中有多种重要用途，下面将详细介绍其中几个主要应用：4.1 芯片与引脚连接键合金丝被广泛应用于芯片与引脚之间的连接，通过焊接或压力焊等方式实现芯片与封装基板之间的电气连接。
键合金丝进货检验报告
键合金丝进货检验报告
一、背景介绍
键合金丝是一种重要的电子元器件材料，广泛应用于半导体器件、电容器、电感器等领域。
在生产过程中，为了确保产品质量，需要进行进货检验。
二、检验内容
1.外观检验：包括键合金丝的长度、直径、表面光洁度等方面。
2.化学成分检验：通过化学分析仪对键合金丝进行成分分析，确保其符合要求。
3.物理性能检验：包括拉伸强度、弹性模量等方面。
三、检验方法
1.外观检验：使用显微镜对键合金丝进行观察和测量。
2.化学成分检验：采用X射线荧光光谱仪进行成分分析。
3.物理性能检验：使用万能试验机进行拉伸实验和弹性模量测试。
四、样品来源
本次进货检验的样品来自某家电子元器件厂家，共计50根键合金丝。
五、结果分析
1.外观检验结果：
（1）长度误差范围在±0.5mm之内；
（2）直径误差范围在±0.01mm之内；
（3）表面光洁度良好，无明显划痕和氧化。
2.化学成分检验结果：
（1）键合金丝的成分符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求；（2）各元素含量均在允许误差范围之内。
3.物理性能检验结果：
（1）拉伸强度平均值为320MPa，符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求；
（2）弹性模量平均值为70GPa，符合GB/T 5231-2012标准中规定的要求。
六、结论
经过外观检验、化学成分检验和物理性能检验，本次进货的50根键合金丝均符合相关标准和要求。
可以放心使用。
键合金丝规格说明
键合金丝规格说明
以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“希雨科技”提供。
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一，产品适用范围
微电子行业封装：单线直插式LED封装 低成本LED封装
二，产品简介:
1，材质：金银合金
2，性能：挑断力高于传统金线。
3，键合条件：有高纯氮气保护条件下，适合任何键合设备。
需要调整键合参数。
无气体保护条件下，适用于全自动焊机。
需要调整键合参数。
4，不适用于：表面粗化后的芯片封装。
三，产品规格：
根据合金丝的直径(mm)分为
0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025
0.028 0.030 0.32 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045
0.050 0.060 0.070 0.075等20个直径规格。
四，产品使用建议：
1、焊接后产品，若不能及时封装，需将产品放在氮气柜储存，防止氧化，并可降低不良率；
2、使用合金丝，需要做各项试验，确认是否满足贵公司产品标准，以便确认生产工艺和产品品质。
五，表面质量：
1、丝材表面应清洁，无指痕，油污和锈蚀；
2、丝材表面应无拉伸润滑痕迹，颗粒附加物和其他沾污；
3、丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用
寿命的缺陷。
键合金丝概要
键合金丝概况一、简要说明：1、键合金丝概念以及其应用键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。
键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。
键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。
键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关系：2、性能要求以及测试方法标准键合金丝类型、状态、各项要求与其中部分测试方法、包装等均在中华人民共和国国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》列出：图2 国家标准《GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝》Pull strength: 抗拉强度，强度越高，可以实现更快速的键合FAB formation：自由空气球形球质量Gas cost: 保护气体成本，FAB形成时是否需要保护气体以及气体成本，Au丝不要保护气HTS：high temperature storage 性能，焊点可靠性Storage：库存成本Price：价格1 bond margin: 第一焊点——球焊点形成后，边缘直径，对于焊盘间距的设计非常重要Squashed ball deviation: FAB在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后，变成的扁平球（Squashed ball），在进行大量键合后Squashed ball 尺寸的分散度，对于实际生产的质量控制非常关键3、客户以及相关信息表1 2010年键合丝用户及相关信息列表4、竞争对手以及行业标杆1.贺利氏：目前世界最大的键合金丝生产厂家，在中国有常熟和招远两个工厂，键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。
键合金丝简介
键合金丝简介
1，中文名称：键合金丝
2，英文名称：Gold bonding wire又称球焊金丝或引线金丝
3，含 义：集成电路中用作连接线的金合金丝
4，纯度：金含量≥99．99%
5，性状描述：微量添加元素总和<0.01%。
有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。
微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。
用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。
或用液体挤压工艺制造。
键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
6，简要说明：键合金丝概念以及其应用
键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。
键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。
键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。
键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
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键合金丝的保存
以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“希雨科技”提供。
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一，键合金丝拿取方法与储存
1、在净化车间内将产品放平于桌面，用左手的拇指与食指按住吸塑盒底，用右手轻轻的将吸塑盒盖向上提；
2、用右手的食指、中指、无名指卡住线轴的内环，用力向上提出拿出产品；
3、取下产品在放线同时，必须要求用左右食指交差放线，严禁使用单手放线。
4、在领取产品时必须轻拿轻放，严禁摔落；使用时必须要求从绿色标签开始使用，严禁打开红色标签。
产品
在使用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，避免出现产品污染现象，造成产品的质量问题，带来不必要的损失。
5、产品存放的环境要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，适宜于产品的贮存条件为温度16℃-
26℃，湿度≤75%，贮存的有效期为三个月。
二，产品包装:
1、在净化车间内依据生产计划单及合格产品数量打印相应数量的标签，将标签贴于金丝吸塑
盒盖正前面上，标签内容包括单轴长度，型号，批号，包装编号，技术要求等内容；
2、每轴特种键合丝要抽真空充氮气保护，每包里放置一包干燥剂；
3、将包好的16轴线为一包装单位放入外包装纸盒，垫好海绵，盖上盒盖；
4、产品经包装入库，未经允许，严禁拆包。
三，其它注意事项：
1、使用时须按照使用方法，避免手指触碰、灰尘污染、摔碰产品；
2、在运输过程中要轻拿轻放、避免强烈震动，以免线材散丝或碰伤；
3、产品须严格按照保存条件进行储存。