手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1).
摄像头生产工艺流程
摄像头生产工艺流程摄像头是一种用于捕捉图像和录制视频的设备，广泛应用于安防监控、智能手机、电脑摄像等领域。
摄像头的生产工艺流程涉及多个环节，包括设计、原材料采购、组装、调试等过程。
首先，摄像头的设计是整个生产过程的基础。
设计师根据产品规格书和客户需求，确定摄像头的功能、外观设计、尺寸等要素。
设计师使用CAD软件进行三维建模，并进行模拟和测试，以确保产品的性能和质量。
接下来，原材料采购是摄像头生产的重要环节。
摄像头的主要原材料包括透镜、CMOS图像传感器、塑料外壳等。
厂商需要与供应商联系，根据产品需求采购各种原材料，并进行严格的质量检测，以确保原材料符合产品标准。
然后，组装是摄像头生产的关键步骤。
工人根据设计图纸和工艺流程，进行透镜、传感器、外壳等部件的组装。
这个过程需要工人们熟练的技术和精确的操作，确保每个部件正确地安装到摄像头上，避免出现质量问题。
完成组装后，摄像头需要进行调试和测试。
工人根据产品规格书和设计要求，使用仪器和设备对摄像头的性能进行检测。
这包括对摄像头的分辨率、对焦、白平衡、曝光等性能指标进行测试，以确保产品的质量符合标准。
最后，通过包装和品质检验，将摄像头准备好并交付给物流部门。
包装不仅要保护摄像头在运输过程中不受损坏，还要提供清晰明了的产品标识和说明书，方便用户使用。
品质检验员会对产品进行全面的质量检测，确保产品没有缺陷，并符合相关标准和规定。
总之，摄像头的生产工艺流程涉及设计、原材料采购、组装、调试、包装和品质检验等多个环节。
每个环节都需要严格按照规定进行操作，确保产品的性能和质量。
只有通过精细的生产工艺，才能生产出高性能、高质量的摄像头产品，满足用户的需求。
摄像头模组生产工艺
摄像头模组生产工艺摄像头模组是指将图像传感器和图像处理器等模块集成在一起，形成一个完整的摄像头模块，可以直接用于手机、电脑、安防监控等设备中。
摄像头模组的生产工艺涉及到多个环节，包括芯片选型、组装、调试和测试等过程。
首先，摄像头模组的生产工艺开始于芯片选型。
根据摄像头的应用场景和需求，选择合适的图像传感器芯片和图像处理器芯片。
传感器芯片的品质和性能决定了摄像头的分辨率、对光线的感应能力等，而图像处理器芯片则决定了摄像头的功能和性能，如自动对焦、图像稳定等。
其次，组装是摄像头模组生产的关键环节。
传感器芯片和图像处理器芯片需要通过焊接等工艺将它们与其他关键组件连接在一起，如透镜、红外滤光片等。
透镜的选择和组装需要考虑到摄像头的需求，如焦距、视野角度等。
组装过程中需要保证每个组件的精确位置和连接质量，以确保摄像头模组的稳定性和可靠性。
接下来是调试和测试环节。
在摄像头模组组装完成后，需要对其进行调试和测试，以确保模组可以正常工作。
调试是指对摄像头模组的参数进行调整，如曝光时间、对焦等。
测试是指对模组进行各种性能和功能测试，如拍摄照片、录制视频、光线感应等。
通过调试和测试，可以确保摄像头模组的性能和功能符合设计要求。
最后，摄像头模组的生产工艺还包括包装和质检。
摄像头模组需要进行适当的包装，以保护其在运输和使用过程中不受损坏。
质检是指对每个摄像头模组进行严格的质量检验，确保其没有缺陷和故障。
质检可以通过目视检查、功能测试等手段进行，以确保每个摄像头模组都是合格的产品。
总之，摄像头模组的生产工艺涉及到多个环节，包括芯片选型、组装、调试和测试、包装和质检等。
每个环节都需要仔细操作和严格控制，以保证摄像头模组的质量和性能。
随着科技的不断进步和需求的不断增长，摄像头模组的生产工艺也在不断演进和革新，以满足消费者对高质量图像和功能的需求。
基于手机摄像头模组封装制造的精密点胶工艺应用分析
基于手机摄像头模组封装制造的精密点胶工艺应用分析摘要：近几年来，苹果和华为等手机厂商纷纷推出了双摄镜头，各大品牌从旗舰到中低档，都纷纷推出了双镜头，并对双摄像头卖点极力宣传，使得双摄手机的销量比想象中要高得多。
同时，手机的摄像头也在不断的进化，比如3D摄像头，比如三摄像头等。
为了对其有更深入的了解，本文基于手机摄像头模组封装制造对精密点胶工艺的应用进行了分析。
关键词：手机摄像头；模组封装制造；精密点胶工艺2017年，全球共出口52.1亿颗摄像头模组，中国市场占到了70%，成为世界上最大的摄像头模组制造商。
市场庞大，双摄、三摄的发展，正像是一种催化剂，为供应链带来了更多的利益和优势，本文将从摄像头模组的封装生产入手，对点胶技术进行深度的分析。
1摄像头模组大体结构如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破。
随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路。
近年来，由于智能手机的迅猛发展，摄像头产业迅速兴起，其装配过程和生产工艺也在向高精度、高效能方向发展。
这些信息，包括：1）所谓的 PF，就是为了防止镜头群被灰尘、污垢、刮痕等损坏所匹配的保护膜。
2）LENS是一种由多层镜片构成的透镜，它通过凸透镜成像的方式，把物体折射到图像传感器上。
3）对焦马达，即 VCM，它的内部有一个感应线圈，它可以根据电流的大小，调整镜头与感光芯片之间的距离，实现对焦，使其在图像传感器上显示出清晰的图像。
4）红外滤波器又称为 IR滤波器，它的主要功能是通过人体的可见光波段来截断非可见光。
在捕捉到的影像时，可以避免色彩漂移，杂散光等。
改善摄影图像的品质。
5）图像传感器是摄像机成像的关键部分，它的质量对图像质量有很大的影响，它的功能是实现由光学到电子的转换。
按其工作原理，可将其划分为 CCD与CMOS。
CCD （collective device，电荷耦合装置）是一种比较成熟的成像设备（图像质量良好），其电流信号是以行为为单位的。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析1
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SＭＴ应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。
而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低.因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠.在手机摄像头模组中，FPＣ软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SＭT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用，着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMＴ生产工艺流程及产品质量分析。
根据手机摄像头模组ＦPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊ＳMT焊接温度分布曲线.针对FPＣ软电路板产品设置了AＩＯ（autｏｍatｉc optｉcaｌinsｐection)检测及ICT在线测试方法。
ﻩ关键字：手机摄像头模组SMＴ AIO检测 ICＴ在线测试ﻬMｏbｉle phoｎe cａmera module production ｔeｃhnoloｇｙof SMT pｒocesseｓａnｄ SＭＴａｐplicatioｎABSＴRACTSummａry as ｃomｍunｉｃａtion tecｈnｏｌogies contｉnues exｐａnｓion， mobｉle pｈｏne ｈas become ｔhe peｏpｌe＇s liｆe， wｏrk，leａrn，ｐlay an iｎdiｓｐｅnsaｂle toｏl. Mｏbile pｈone cam ｅra module is one of thｅveｒy iｍpｏrtant compoｎeｎts in the mｏｂｉle ｐｈone, its quality direｃtlｙaffect tｈe overalｌlevel of qualitｙ phｏnes。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。
随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。
其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。
它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。
关键词：SMT技术工艺流程介绍分析AbstractSMT（Surface Mounted Technology）technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.Key words：SMT technology，Technical process，introduce and analysis. （1）.流程框图：（2）.SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿随着手机拍照功能的不断升级，手机摄像头成为了手机中重要的硬件组件之一、手机摄像头模组的生产工艺以表面贴装技术（SMT）为主，下面我们将详细介绍手机摄像头模组的SMT流程及SMT在手机摄像头模组生产中的应用。
SMT流程：1.设计：在进行SMT之前，需要进行手机摄像头模组的设计。
设计师根据手机摄像头的功能需求、尺寸要求、像素要求等，设计出模组并确定各个零部件的布局。
2.材料准备：准备好所需要的材料，包括摄像头镜头、图像传感器、连接器、电子元件等。
这些材料需要保持良好的品质，以确保手机摄像头模组的性能和可靠性。
3.PCB制作：将手机摄像头模组的电路图转化为PCB板，通过光刻、镀铜、蚀刻等工序来制作出PCB板。
PCB板是手机摄像头模组的核心部件之一4.贴装：将手机摄像头模组的各个零部件进行贴装。
首先，将电子元件、连接器等零部件通过贴片机进行表面贴装，将它们精确地粘贴在PCB 板上。
然后，将摄像头镜头和图像传感器等零部件进行手工贴装，因为它们的尺寸和位置需要更高的精度。
5.焊接：将已经贴装好的零部件通过焊接工艺与PCB板进行连接。
常见的焊接方法包括热风烙铁焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接工艺的质量直接关系到手机摄像头模组的性能和可靠性。
6.质量检测：对已经焊接好的手机摄像头模组进行质量检测。
这一步骤可以通过人工检查、自动检测仪器等方式进行，主要检测焊接是否牢固、是否存在冷焊接等问题。
7.调试和测试：对已经检测合格的手机摄像头模组进行调试和测试。
通过将模组与相关的电路板连接，测试其功能是否正常、像素是否清晰、对焦是否准确等。
8.包装：最后将已经调试好的手机摄像头模组进行包装，通常采用防静电包装材料，以确保模组在运输和存储过程中不受到损坏。
SMT应用分析：SMT技术在手机摄像头模组生产中起到了关键的作用，具有以下优势：1.精度高：SMT能够实现对电子元件和连接器的精确贴装，保证了手机摄像头模组的精度要求。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析首先，手机摄像头模组的SMT流程包括以下几个步骤：1.设计和采购元件：针对手机摄像头模组的功能和性能需求，设计相应的线路板和元件布局。
然后根据设计要求采购所需要的元件。
2.SMT编程：根据设计的电路原理图和元件清单，使用SMT编程软件将线路板的元件布局转化为SMT设备可识别的编程文件。
3.钢网制作：根据元件布局和SMT编程文件，制作出用于定位和固定元件的钢网，以确保元件在正确的位置上进行贴片。
4.SMT贴片：将所有元件按照SMT编程文件的要求，通过SMT设备进行自动贴片。
贴片过程中，首先将钢网固定在线路板上，然后通过机器自动将元件粘贴在指定的位置。
5.焊接：将贴片完成的线路板送至回流焊接机进行焊接。
焊接过程中会加热线路板，使焊膏熔化并与元件及线路板焊盘连接。
6.检测和调试：焊接完成后，会进行各种测试，包括外观检查、电流测试和图像测试等。
如果发现问题，需要及时调试修复。
7.清洁和涂覆：通过清洗机清洗焊接后的线路板，去除焊膏以及其他污染物。
然后再进行防潮处理、防尘处理或者覆盖保护层。
8.组装和测试：将焊接和涂覆完成后的线路板与其他相关部件组装在一起，形成完整的手机摄像头模组。
然后进行组装后的测试，包括电路测试和功能测试等。
9.包装和出货：将测试完成的手机摄像头模组进行包装，并按照订单要求进行出货。
以上就是手机摄像头模组的SMT流程。
下面对SMT应用进行分析。
1.提高生产效率：相比传统的手工贴片工艺，SMT可以实现自动化生产，大大提高了生产效率。
提升生产效率可以减少生产成本，并且提高产品的制造质量和可靠性。
2.减少人力成本：SMT贴片工艺实现了自动化生产，减少了人工贴片的操作，从而减少了人力成本。
另外，SMT设备的操作比较简单，减少了对操作人员的技能要求。
3.提高贴片精度和可靠性：SMT设备可以实现精确的贴片位置，提高了贴片精度。
另外，SMT设备的焊接可以通过控制温度和加热时间来控制焊接质量，提高了焊接的可靠性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。
而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。
因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。
在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。
根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。
针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。
关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT.Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test目录摘要 (I)ABSTRACT (II)第一章引言 (1)1.1 手机摄像头模组简介 (1)1.1.1 原理 (1)1.1.2 DSP芯片 (1)1.1.3连接方式 (2)1.1.4 PCB板 (3)1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用 (4)1.2.1 FPC软电路板（PCB）的功能 (4)1.2.2 SMT技术应用 (4)第二章手机摄像头模组改良设计 (5)2.1 FPC/PCB布局设计 (5)2.2 FPC/PCB线路设计 (6)2.3 FPC/PCB工艺材质 (8)第三章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程 (10)3.1 来料检测 (10)3.2 锡膏印刷 (10)3.2.1 主要技术指标 (11)3.2.2 印刷焊膏的原理 (11)3.2.3锡膏检测 (12)3.3 贴片 (12)3.3.1 贴片机 (12)3.3.2 贴片机的主要技术指标 (13)3.3.3 自动贴片机的贴装过程 (13)3.3.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)3.4 再流焊（Reflow soldring） (15)3.4.1 再流焊炉的基本结构[7] (15)3.4.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)3.4.3 再流焊工作过程分析 (16)3.4.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） (17)第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析 (18)4.1焊接及装配质量的检测 (18)4.1.1 AIO（automatic optical inspection）检测概述 (18)4.1.2 AOI检测步骤 (19)4.2 ICT在线测试 (19)4.2.1 慨述 (19)4.2.2 ICT在线测试步骤 (20)结束语 (22)参考文献 (23)致谢 (24)第一章引言1.1 手机摄像头模组简介1.1.1 原理手机摄像头模组结构如图1-1所示：图1-1 手机摄像头模组的基本组成手机摄像头模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），图像处理芯片（Backend IC），软电路板（FPC）四个部分组成。
其工作原理为：通过镜头拍摄景物，光学图像生成后投射到传感器上，再把光学图像被转换成电信号，模拟电信号经过模数转换变为数字信号，经过DSP加工处理，送到手机处理器中进行处理后转换成手机屏幕上能够看到的图像[1]。
1.1.2 DSP芯片DSP即数字信号处理集成电路，它的功能是通过数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，经过处理后的信号传到显示设备上。
目前DSP设计和生产技术相对来说比较成熟，各项技术参数差别不大。
手机摄像头模组的芯片主要有CCD与CMOS两种类型，手机摄像头模组的芯片如图1-2，性能比较见表1-1。
根据CCD 与CMOS 两类芯片性能比较，CMOS 芯片具有制造工艺相对简单、成品合格率高，制造成本低、耗电量低、处理速度快等优点，故本文手机摄像头模组软板（FPC ）采用CMOS 芯片。
CCDCMOS 工作原理电荷信号先传送，后放大，再A/D 电荷信号先放大，后A/D ，再传送 成像质量灵敏度高、分辨率好、噪音小 灵敏度低、噪声明显 制造工艺复杂 相对简单、成品合格率高 制造成本高 低 耗电量高 低 处理速度 慢 快1.1.3连接方式手机摄像头模组的常见连接方式有连接器连接、金手指连接和插座连接三种方式，本文中手机摄像头模组采用金手指连接方式，其与手机的配合合适，弯折程度好，可靠性高，连接方式如图1-3所示。
图1-2 手机摄像头模组的芯片种类表1-1 CCD 与CMOS 区别图1-3 手机摄像头模组的常见连接方式1.1.4 PCB板PCB板通常分为硬板、软板、软硬结合板三种类型，这里指的是手机摄像头模组中用到的印刷电路板，这三种材料应用范围各不相同。
CMOS可以使用硬板、软板、软硬结合板任何一种。
软硬结合板的造价成本最高，而CCD只能使用软硬结合板。
所以本文手机摄像头模组采用FPC软电路板，如图1-4所示。
图1-4 PCB板分类1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用1.2.1 FPC软电路板（PCB）的功能FPC软电路板在手机摄像头模组中具有如下功能：提供电子元器件的固定及装配的机械支撑作用，实现电子元器件之间的布线并且对电气有着连接或电绝缘效果，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图，为集成电路及元器件插装、检查、维修提供识别图形和字符。
手机摄像头模组采用PCB后，由于同类PCB板的一致性，避免了人工接线的差错，而且可以实现集成电路和电子元器件自动插装、自动贴装、自动焊锡及自动检测，使得电子产品的质量和劳动生产率得到了提高，同时成本降低，维修方便。
1.2.2 SMT技术应用目前，手机摄像头模组具有体积小、重量轻、集成度高、可靠性高的特点，电子产品的主要形式是基板的板级电子电路产品，因此，现代电子产品制造技术的重要体现是板级电子电路产品制造技术水平的高低[2]。
手机摄像头模组属于芯片级一级封装。
首先将硅片(芯片)贴装在基片上，然后焊接到基板上构成完整的元件。
SMT产品制造系统的核心技术是SMT表面装配技术，以SMT产品为制造对象的系统[3]，表面组装设备组成的生产线是SMT的基本组成形式，表面组装设备由自动传输线进行连接，由配置计算机作为控制系统，控制PCB的自动传输，通过组装设备进行流水组装作业。
第二章手机摄像头模组改良设计2.1 FPC/PCB布局设计对于电子产品来说，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，手机摄像头模组FPC印制导线的布设应尽可能的短，贴片与邦线之间的走线距离要大于0.3mm，避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
如图2-1所示:图2-1 PAD布局邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder 在0.1mm以上，电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上，电容要靠近芯片滤波PAD[4]。
金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来，对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
如图2-2所示：图2-2 金手指连接FPCFPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。