超声波检测典型缺陷
超声波测混凝土缺陷
超声波测混凝土缺陷摘要：目前对缺陷的无损检测技术大体可以分为两大类：一类是机械波法，包括超声波法、冲击波法等检测方法。
另一类是穿透辐射法，包括χ射线、γ射线、中子流等检测方法。
由于射线的穿透能力有限，尤其对非匀质的混凝土构件，其穿透混凝土进行检测的能力和效果有限，而且产生射线的设备相当复杂，又需要严格的防护措施，现场应用很不方便。
相比较而言，超声波的穿透能力较强，这一特点尤其是用于检测混凝土时更为突出，而且超声波检测设备比较简单，操作也很方便，所以被广泛应用于混凝土结构构件缺陷的检测。
关键词：超声波；缺陷；裂缝近年来随着建设工程的迅速发展，结构型式越来越复杂，对施工过程的要求也越来越高，但常有因施工管理或环境因素等形成的不同形式的混凝土缺陷。
这些缺陷的存在对结构的完整性、力学性能和耐久性能产生了不同程度的影响，因此采用有效的非破损检测方法，在不破坏结构构件的基础上检测出混凝土内部缺陷是非常必要的。
1 实验原理采用超声波脉冲法检测混凝土内部缺陷的基本原理是根据超声波在技术条件相同的混凝土中传播的声时（声速）、接收波的振幅和频率等声学参数的相对变化以及波形畸变来判定混凝土的缺陷。
2 传统超声波法当超声波在混凝土中传播时，如果遇到空洞、裂缝、蜂窝等缺陷，超声波就会绕过这些缺陷继续传播，这样就会导致超声波在混凝土中的传播距离增大，声时就会相应增长。
同时，由于空气中的声阻抗远小于混凝土中的声阻抗，超声波在传播至正常混凝土与缺陷的界面时会发生折射、反射，产生散射衰减从而使声能损失，其中频率较高的成分衰减更快，因此接收信号的波幅会明显降低，频率明显减小或频率谱中高频成分明显减少。
再者，经缺陷折射、绕射的超声波信号与直达波信号之间存在相位差，叠加后互相干扰，致使接收到的信号波形发生畸变。
2.1 超声波检测混凝土中裂缝深度（1）单面平测法当混凝土结构构件的开裂部位只有一个可测表面，预估计的裂缝深度又不大于500mm时，可采用单面平测法检测。
常见工件缺陷类型及超声检测方法
3.密集缺陷回波 锻件探伤中，示波屏上同时显示的缺陷回波甚多，波与波 之间的间隔距离甚小，有时波的下沿连成一片，这种缺陷 回波称为密集缺陷回波。 密集缺陷的划分，根据不同的验收标准有不完全相同的 定义。 (1)以缺陷的闻距划分，规定相邻缺陷间的间距小于某 一值时为密集缺陷。 (2)以单位长度时基线内显示的缺陷回波数量划分，规 定在相当于工件厚度值的基线内，当探头不动或稍作移动 时，一定数量的缺陷回波连续或断续出现时为密集缺陷。 (3)以单位面积中的缺陷回波划分，规定在一定探渊面 积下，探出的缺陷回波数量超过某一值时定为密集缺陷。 (4)以单位体积内缺陷回波数量划分，规定在一定体积 内缺陷回波数量多于规定值时定为密集缺陷。
缺陷定量： 钢板中缺陷常采用测长法测定其指示长度和面积。 JB/T4730-2005规定： 当F1≥50%或F1/B1≥50%(B1<100%)时，使F1达 25%或F1/B1达50%时探头中心移动距离为缺陷指示长 度，探头中心轨迹即为缺陷边界。 当B1<50%时，使B1达50%时探头中心移动距离为 缺陷指示长度，探头中心轨迹即为缺陷边界。 缺陷性质的估计： 分层：缺陷波形陡直，底波明显下降或消失。 折迭：不一定有缺陷波，但底波明显下降，次数减少甚至 消失，波形加宽。 白点：波形密集尖锐活跃，底波明显降低，次数减少，重 复性差，移动探头，回波此起彼伏。
4.轮廓回波 锻件探伤中，锻件的台阶、凹槽等外形 轮廓也会引起一些非缺陷回波，探伤中要 注意判别。 此外在锻件探伤中还可能产生一些其它的 非缺陷回波，这时应根据锻件的结构形状、 材质和锻造工艺应用超声波反射、折射和 波型转换理论进和分析判别。
锻件探伤时，有时会出现一些疑似回波，
锻件超声检测及常见缺陷特征
②不可到达时，采用折射角为４５。的斜 探头在轴的外圆面位置③处也能对缺陷Ｂ
取得较好的检测效果。
易漏掉的缺陷，缺陷Ｂ就是这种情况，由 于使用直探头在轴的外圆面上无法检测 到缺陷Ｂ，因此在对轴类锻件进行超声检 测时，必须辅以直探头从轴的端头，即 在位置②进行检测，在轴过长或者位置
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基于缺陷分布的特点，对于饼形锻件， 超声波检测时，主要采用端面赢探头垂 童入射的方式进行检验。
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在要求较高时，辅以赢探头圆周方向检 测可以对锻件进行全匿的超声波检测。
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图１
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一轴类锻件的超声检测 》轴类锻件由于金属流线方向与轴线方向
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》轴类锻件由于制造工艺的原因，也可能 存在上述方法难以发现其它类型的缺陷， 当锻件要求较赢时，可以辅以横波斜入
射的轴向、周向扫查、表面波扫查或小
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・筒类或环形锻件超声检测 》筒类锻件由于工艺过程复杂，造成其内 部缺陷的取向复杂｝，选取的检测方案也 就更复杂些。
角度入射等多种方式进行检测。
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一扇于锻件内部缺陷具有方向性的特点， 在进行超声波检测时只有与声波方向垂 赢的缺陷才能最有效反射声波，并被探 头接收进而被发现。因此，在锻件探伤 时，选择尽可能多的超声波入射方向是 有效检出所有方向缺陷的基础。在实际 检测中虽然不能做到无限多的检测方向， 但是合理的超声波入射方向组合对于检 测尤为重要。
延伸，因此，缺陷多为沿轴线方向分布， 比如像图２中缺陷Ａ即为沿轴线方向具有 延伸性的缺陷，此种缺陷最有效的检测 方法是使用直探。
超声波探伤常见缺陷波形特征
超声波探伤常见缺陷波形特征标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]分析超声波探伤仪常见八大缺陷的波形特征疏松锻件中的疏松，在低灵敏度时伤波很低或无伤波，提高灵敏度后才呈现典型的疏松波形，中心疏松多出现心部，一般疏松出现始波与底波之间。
疏松对底波有一定影响但影响不大，随着灵敏度提高，底波次数有明显增加。
铸件中的疏松对声波有显着的吸收和散射作用，常使底波显着减少，甚至使底波消失，严重的疏松既无底波又无伤波，探头移动时会出现波峰很低的蠕动波形。
白点缺陷波为林状波，波峰清晰，尖锐有力，伤波出现位置与缺陷分布相对应，探头移动时伤波切换，变化不快，降低超声波探伤灵敏度时，伤波下降较底波慢。
白点对底波反射次数影响较大，底波1~2次甚至消失。
提高灵敏度时，底波次数无明显增加。
圆周各处探伤波形均相类似。
纵向探伤时，伤波不会延续到锻坯的端头。
内裂纹1、横向内裂纹轴类工件中的横向内裂纹直探头探伤，声速平行于裂纹时，探伤仪既无底波又无伤波，提高灵敏度后出现一系列小伤波，当探头从裂纹处移开，则底波多次反射恢复正常。
斜探头轴向移动探伤和直探头纵向贯穿入射，都出现典型的裂纹波形即波形反射强烈，波底较宽，波峰分枝，成束状。
斜探头移向裂纹时伤波向始波移动，反之，向远离始波方向移动。
2、中心锻造裂纹??伤波为心部的强脉冲，圆周方向移动探头时伤波幅度变化较大，时强时弱，底波次数很少或者底波消失。
3、纵向内裂纹??轴类锻件中的纵向内裂，直探头圆周探伤，声束平行于裂纹时，既无底波也无伤波，当探头转动90°时反射波最强，呈现裂纹波形，有时会出现裂纹的二次反射，一般无底波。
底波与伤波出现特殊的变化规律缩孔伤波反射强烈，波底宽大，成束状，在主伤波附近常伴有小伤波，对底波影响严重，常使底波消失，圆周各处伤波基本类似，缩孔常出现在冒口端或热节处。
缩孔残余伤波幅度强，出现在工件心部，沿轴向探伤时伤波具有连续性，由于缩孔锻造变形，圆周各处伤波幅度差别较大，缺陷使底波严重衰减，甚至消失。
混凝土桩基础超声波探缺原理及典型缺陷对比验证分析
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Ｎｏ ． ３ 坠
混凝土桩基础超声波探缺原理 及典型缺陷对 比验证分析
郭文龙 ， 韩之江 ， 赵雷 ， 刘 志华 ， 郝 海峰
混 凝土 桩基 础作 为桥梁 结构 的主要基 础形 式之
一
，
在 桥梁 工程 特别 是西部 桥 梁建设 中得 到广 泛应
用。 桩 基础 作 为一种 隐蔽 工程 ， 其工程 质量 直接 关 系 到桥 梁 的安全 和正 常使用 寿命 。 目前常 用 的混 凝 土
桩基础检测方法有 ： 单桩静载试验 、 高应变检测法 、
验提 出 越 来越 高的要求。详细阐述混凝土桩基础超声波检测的原理 ， 并结合工程 实践 ， 对经过 钻芯验证过的典型缺陷的波形及其声学特征做 了详细的对比分析 ，可为检测人员和检测仪 器
的进 一 步智 能化提 供 可靠 的经验参 考 。
关键词 ： 混凝土桩 ； 基础 ； 无损检测； 超声波 ； 钻芯法 中图分 类号 ： Ｕ ４ ４ ６ 文献标 识 码 ： Ａ 文 章编 号 ： １ ０ ０ ６ — ３ ５ ２ ８ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ３ － － ０ ０ ７ ０ － － － ０ ４
超声脉冲波在混凝土中传播速度 ，与混凝 土的 密实度密切相关 ， 对于同批次 、 同龄期及声测管间距 相 同的混凝 土来说 ， 声 速高则 混凝 土密 实 ， 相 反则 混 凝土不密实。 当有空洞或裂缝存在时 ， 超声脉冲波只 能绕过空洞或裂缝传播到接收换能器 ，此时声波的
时其检测 的准确性与钻孔位置选择具有很大的概率 关系 ，因而一般仅在无法采用无损检测时或需要对
超声波检测典型缺陷实例分析
超声波检测典型缺陷实例分析1、点状缺陷点状缺陷是指气孔或小夹渣等小缺陷，大多呈球形，也有不规则形状，属于小的体积性缺陷。
可出现在焊缝中不同部位。
特征：回波当量较小，探头左右、前后和转动扫查时均显示动态波形如图1，对缺陷作环绕扫查时，从不同方向，用不同声束角度探测时，若保持声程距离不变，则回波高度基本相同。
图1波形解读：荧光屏上显示单个尖锐回波，探头前后、左右移动时，回波幅度平稳地由零上升到单个峰值，然后又平稳地回到零。
这是小于声场直径的点状缺陷的波形特征。
2、线状缺陷这种缺陷可测指示长度，但不易测其断面尺寸(高度和宽度) ，如线状夹渣、未焊透或未熔合等，在长度方向也可能是间断的，如链状夹渣或断续未焊透或断续未熔合等。
特征：探头对准这类缺陷前后扫查时，一般显示波形图1的特征，左右扫查时，显示波形图2 的特征，当缺陷断面尺寸变化时，会出现波形图3或图4的特征，只要信号不明显断开较大距离，缺陷基本连续，如在长度方向缺陷波高明显降落，则可能是断续的，应在明显断开的位置附近进一步作转动和环绕扫查，如观察到在垂直方向附近波高迅速降落，且无明显的二次回波，则证明缺陷是断续的。
图2波形解读：探头在各个不同的位置检测时，荧光屏上显示单个尖锐回波，探头前后和左右扫查缺陷时，回波峰值平稳地由零升到峰值，当探头继续扫查时，波峰基本不变，并保持一段平直部分，然后又平稳地下降到零。
这是有一定长度和高度的光滑反射体的反射波形。
3、平面状缺陷这种缺陷有长度和明显的自身高度，表面既有光滑的，也有粗糙的，如裂纹、面状未熔合或面状未焊透等。
特征：探头对准这类缺陷作前后、左右扫查时，显示回波动态波形图2或图3、图4。
对表面滑的缺陷作转动和环绕扫查时，在与缺陷平面相垂直方向的两侧，回波高度迅速降落。
对表面粗糙的缺陷作转动扫查时，显示动态波形图4的特征，作环绕扫查时，在与缺陷平面相垂直方向两侧回波高度均呈不规则变化。
图3波形解读：当声束接近垂直入射至缺陷并扫查检测缺陷时，荧光屏上均显示单个锯齿形回波，探头移动时，回波幅度随机起伏较大(波幅差> ±6 dB) ，这是一个有一定长度和高度的不规则粗糙反射体的波形，图4波形解读：当声束倾斜入射至缺陷并扫查检测缺陷时，荧光屏上显示钟形脉冲包络，该钟形脉冲包络中有一系列连续信号，并出现很多小波峰，探头移动时，每个小波峰在脉冲包络中移动，波幅由零逐渐升到最大值，然后又下降到零，信号幅度随机起伏(≥±6dB)。
超声报告缺陷类型
超声报告缺陷类型概述超声报告是医学领域常用的一种辅助诊断工具，它通过超声波的传播和反射来检测人体内部组织和器官的状况。
在超声报告中，存在着不同类型的缺陷，这些缺陷可以帮助医生进行准确的诊断和治疗决策。
本文将介绍一些常见的超声报告缺陷类型，并对其进行详细的解析和说明。
1. 超声信号强度不均匀超声信号强度不均匀是超声报告中常见的缺陷类型之一。
它通常表现为超声图像中的明暗差异，部分区域的信号强度较强，而其他区域的信号强度较弱。
这种缺陷可能由于不同组织的声阻抗不同、声速不匹配等因素引起。
在诊断过程中，超声医生需要注意这种缺陷，以避免误诊或漏诊。
2. 声束伪影声束伪影是超声报告中常见的伪影现象之一。
它在超声图像中表现为明暗相间的条状或弧形区域，这些区域与真实的组织结构并不一致。
声束伪影通常是由于超声波束在通过不同组织界面时发生折射或散射而产生的。
声束伪影对于超声诊断的准确性有一定的影响，因此医生需要在诊断中注意这种缺陷并进行合理的判断和处理。
3. 多普勒信号异常多普勒信号异常是超声报告中涉及到血液流动的缺陷类型之一。
在正常情况下，多普勒信号应该呈现为连续的波形，但是在一些异常情况下，多普勒信号可能出现中断、偏移、噪声等异常现象。
多普勒信号异常可能意味着血管异常、血流堵塞等情况的存在，因此医生需要对这种缺陷进行仔细观察和分析，以辅助对病情的评估和诊断。
4. 结构模糊结构模糊是超声报告中常见的缺陷类型之一。
它通常表现为超声图像中的结构不清晰，轮廓模糊，细节缺失等现象。
结构模糊可能由于机器设置不当、图像处理不当等因素引起。
医生需要注意这种缺陷，并采取相应的措施来提高图像的清晰度和分辨率，以便更好地进行诊断和治疗决策。
5. 超声伪影超声伪影是超声报告中常见的伪影现象之一。
它在超声图像中表现为明暗相间、彩色或黑白相间的区域，这些区域与真实的组织结构并不一致。
超声伪影通常是由于声波在通过介质时遇到反射、干涉、衍射等现象而产生的。
超声波探伤的缺点
超声波探伤的缺点
１、探测结果受主观影响较大，缺陷的发现及评定，仅凭借仪器显示的脉冲反射波形，而波形信号的高度、位置、数量等信息，又取决于探伤人员对仪器的调节和判断，因此，需要较多的经验，且重复性差；
2、受形状限制，形状复杂的工件，超声波探伤很为困难；
3、探测表面要求制备，探头与工件探测表面之间应有良好的耦合是超声波能量能足
够透入工件并得以发现缺陷为前提，通常随着工件光洁度的提高，透入能量随着增加，缺陷检出效果增加。
为此，超声波探伤的工件，其表面应予备制；
４、定量、定位精度差，仪器本身不能定性；
５、受材料晶粒结构和组织均匀性限制。
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LCP未熔合（Nonfusion LCP） 未焊透（Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于 描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到 足够的深度，热焊熔透不够深，或（常常）与错边有关。由 于焊工的因素，这种情况可能会比较对称（在上游和下游通 道上看到的长度和波幅大致相等），然而错边的情况使一侧 的信号比另一侧强。通过邻近的通道（根部和热焊1）可以看 出LCP是向内还是向外延伸。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 是 LCP （通常）是 在校准目标距离 合格/判废
单侧根部/LCP上有平滑规则信号
从上游端或下游端一侧的根部和LCP通道上出现图像。这 两个通道的信号是关联的，但波幅可能不同。 识别单侧根部/LCP上有平滑规则信号的步骤 1. 查看根部和LCP通道上的TOF，确保图像在熔合线上（校 准目标距离）。 2. 查看另一端的通道，确保没有相关联的图像。 3. 查看TOFD通道看有无缺陷（参见第6章）。LOF应表现为 一种近内表面缺陷。 4. 查看TOFD通道看有无内壁信号的中断。 5. 一般的ECA判废标准可以适用。 可能是根部和LCP未熔合。
图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信 号
根部
根部的发射器以53°入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终 点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测 根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信 号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和 显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。 错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引 起误报。
错边（Missed Edge） 由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧 金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（ Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成 的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C （咬边）和错边很妥善地区分开来。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 是 仅有根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
在两侧根部/LCP通道上出现平滑规则的信号
显示表明上游端和下游端熔合线处（熔合线校准孔距离）有平滑规则 的图像。 识别在两侧根部/LCP通道上平滑规则信号的步骤 1. 查看两侧通道的TOF。 2. 查看两侧LCP通道的TOF和波幅。 3. 查看两侧根部通道的TOF和波幅。 4. 看TOFD通道上有无近内表面的图像和内壁信号中断 5. 一般的ECA判废标准可以适用。 这表明由错边引起的未焊透。
短TOF的异常信号
在根部和LCP通道上能看到相关信号，TOF很短，这说明 信号在熔合线之前。长度一般较短5-20mm。 识别短TOF异常信号的步骤 1. 查看所有受影响通道的TOF，看有无在熔合线之前的信 号。 2. 查看TOFD看有无图像，特别是近内表面的。 3. 查看TOFD看有无内壁信号的中断，显示向表面开口的缺 陷。 4. 一般的ECA判废标准可以适用。 一种可能的原因是烧穿。烧穿是一种不易分析的缺陷， 因为数量和位置都有显著的变化。烧穿也可能影响热焊 区；可能对称也可能不对称；可能粗糙也可能平滑。在 TOFD通道中烧穿十分明显。
识别在任一LCP通道上出现不规则的信号的步骤。
1.查看TOF以确定缺陷位置（熔合线校准距离还是中心线）。 2.看TOFD通道上有无缺陷、错边和气孔。 3.看两侧根部通道上有无相关联的信号。 如果怀疑是气孔，查看图形通道。这种信号的组合可能表示设置不 当，所以应检查一下校准。几何反射和错边不属于判废的缺陷。对其 他缺陷，普通的ECA判废标准可以适用。 LCP通道上几何反射的影响，操作程序的漏洞（如温度没控制好） 都可能产生这种信号。气孔则是另一个可能的原因。
识别在单侧LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。
1.从信号的TOF上确认在熔合线（校准距离）还是在中心线。 2.从TOFD上寻找偏向的缺陷，错边（内壁反射信号中断）和 气孔。 3.看根部、热焊1和异侧的LCP通道上有无相关联的信号。 4.看根部图形通道上有无气孔或其他缺陷。 5.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合 （LOF）或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的 外形。如果还有根部信号，未熔合型缺陷（错边引起的未焊 透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊 趾线裂纹和错边。
由错边引起的未焊透（Misfire）
内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有 两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种 情况，而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金 属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 是 根部和LCP 是 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
特征
缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间
说明
是 根部和LCP 可能 比校准距离短并且可能平滑 或粗糙 合格/判废
长度
根部通道上有不同TOF的非对称信号
图像可能在上游端或下游端中的一侧出现（即，非对称 的），一侧根部通道上的TOF很长，别一侧的TOF很短。信 号较平滑规则。 识别根部通道上有不同TOF的非对称信号的步骤： 查看相关联的根部和LCP的图像。 查看TOFD通道。如果有错边、内壁信号会“分隔”成两 部分。 有错边时，不适用一般的ECA判废标准，错边不属于判废 的缺陷。 这也可能由错边引起，较高一侧的根部TOF较长、较低一 侧的根部TOF较短。应该注意错边是一种几何反射信号，而 不是焊接缺陷。任何长度的错边都是合格的，但必须准确的 与焊导板错位和根部成形不好区分开来。几何反射：错边。
识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤
I. 如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号（TOF信号由绿 变红），看TOF确定缺陷的位置（熔合线或中心线）。 II.从适当的B扫（根部体积型图）上确认反射体。在焊缝对面的 B扫上也可以看到一个相关的信号。 III.查看TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到 的TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线，它很可能被内 壁信号掩盖了。 IV..查看TOFD的内壁信号，如果信号上有中断表明缺陷是向表 面开口的。 V.看LCP通道上是否有多区域信号。注意根部未熔合是一种向表 面开口的信号。 VI.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（LOF） 或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还 有LCP信号，可能是未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合 的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。
1几何反射：错边（Geometry：High-Low）
不能算是缺陷，错边是由管子椭圆度或对口不当引起 的。操作者应很谨慎地确认这种缺陷显示，它不应要求返 修。然而，错边可能引发真正的缺陷，必须能将缺陷和错 边区分开来。根部渡越时间有示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间
识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。
1. 在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。 2. 查看根部TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。 3. 看LCP通道有无更多的信号。 4. 查看TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。 5. 使用普通的PCA判废标准。 间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值 以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇 信号，它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延 伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。 根部气孔
说明 是 根部和LCP 否 较高一侧渡越时间长，与 之相关的较低一侧渡越时 间短 NA
长度
在根部通道上的TOF“偏移”或出现突然的不连续性 在LCP和根部通道上都能看到信号，但他们是不对称的。 （即上游和下游端通道有不同的信号）。两个根部通道的TOF 要么沿不同方向或TOF出现突然的跳跃。 识别在根部通道上的TOF“偏移”或出现突然的不连续性的步 骤： 1.查看相关联的根部和LCP的图像。 2.查看上、下游通道之间的TOF差。 3.查看整个焊缝通道的全部TOF。或者，两个TOF逐渐向不同 方10向移动，或TOF出现突然的不连续性。 4.查看TOF通道，应该没有明显的图像，尽管可能出现内壁信 号中断。 5.如果焊道偏移，一般的ECA不适用。 这表明焊道偏移。它不是一种缺陷，任何长度都是合格的， 但仍需要准确地识别出来。 短距离的可能由于焊道重叠引起，此处内侧的一头的根焊道 位于以前堆积的根部金属之上。
特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 可能 根部和LCP 通常 变化很不规则，在校准目标距离到 之前1~2mm间变化 合格/判废
识别在两侧LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤
1. 看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。 2. 查看两侧通道的LOF，确保信号来自LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较 高，对称而且规则。 3. 查看根部通道有无相关联的缺陷（可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致—参 见7.2.3节）。 4. 查看TOFD通道以确证有近内侧表面缺陷的存在，如果需要还可以精确的测量。 LCP缺陷在TOFD通道上应该十分明显。 5.使用普通的PCA判废标准。 这多由于钝边处未焊透引起。
根部和LCP未熔合（Nonfusion：Root and LCP）
如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊 缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它 时将它单独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观 察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较 多，但也有些在LCP，则叫做根部的缺陷显示。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 是 根部和LCP 否 在校准目标距离并且中断 合格/判废