射线检测底片评定典型缺陷图示PPT课件
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无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt
2、折痕
折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
无损检测之射线检测ppt课件
的对接接头，AB级在特种设备检测中一般采用AB 级；在GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射 线照相》中分为二级：A级普通级；B级优化级，在 一般射线照相检测中采用A级对焊接接头进行照相 检测，B级一般用于重要设备、结构、特殊材料和 特殊焊接工艺制作的对接接头.
2021精选ppt
10
(五)射线检测法中主要事项
③工件至胶片距离b object-to-film distance：沿射线束中 心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离；
④射线源至工件距离f source-to-object distance：沿射线 束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间 的距离；
⑤焦距F focal distance：沿射线束中心测定的射线源与胶片 之间的距离；
2021精选ppt
14
胶片系统的主要特性指标
胶片 系统 类别
感光 速度
特性曲 线平均
梯度
感光乳 剂粒度
梯度最小值 Gmin
D=2.0 D=4.0
颗粒度最大值 σ
max
D=2.0
(梯度/颗粒度) 最小值
(G/σD)min
D=2.0
T1 低
高
微粒 4.3 7.4
0.018
270
T2 较低 较高 细粒 4.1 6.8
2021精选ppt
22
现场进行γ 射线检测对控制区和管理区的划分要求
B级射线检测技术：f≥15d·b2/3
F0=f+ b
按JB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》规定：最
短焦距F0规定如下：
所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：
A级射线检测技术：f≥7.5d·b2/3 F0=f+b
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10
(五)射线检测法中主要事项
③工件至胶片距离b object-to-film distance：沿射线束中 心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离；
④射线源至工件距离f source-to-object distance：沿射线 束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间 的距离；
⑤焦距F focal distance：沿射线束中心测定的射线源与胶片 之间的距离；
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14
胶片系统的主要特性指标
胶片 系统 类别
感光 速度
特性曲 线平均
梯度
感光乳 剂粒度
梯度最小值 Gmin
D=2.0 D=4.0
颗粒度最大值 σ
max
D=2.0
(梯度/颗粒度) 最小值
(G/σD)min
D=2.0
T1 低
高
微粒 4.3 7.4
0.018
270
T2 较低 较高 细粒 4.1 6.8
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现场进行γ 射线检测对控制区和管理区的划分要求
B级射线检测技术：f≥15d·b2/3
F0=f+ b
按JB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》规定：最
短焦距F0规定如下：
所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：
A级射线检测技术：f≥7.5d·b2/3 F0=f+b
射线探伤评片图--气孔36张
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
单面
水平
第十八页，共23页。
链状气孔
其它缺陷
编号
焊接方法
焊缝型 式
焊接位 置
手工
单面
水平
重点观察缺陷 表面气孔
其它缺陷
第十九页，共23页。
编号
焊接方法
焊缝型 式
焊接位 置
手工
单面
水平
重点观察缺陷 密集气孔
其它缺陷
第二十页，共23页。
编号
焊接方法
焊缝型 式
焊接位 置
手工
单面
水平
重点观察缺陷 气孔
其它缺陷
第二十一页，共23页。
编号
焊接方法
焊缝型 式
焊接位 置
手工
单面
水平
重点观察缺陷 气孔
其它缺陷
第二十二页，共23页。
编号
焊接方法
焊缝型 式
焊接位 置
手工
单面
水平
重点观察缺陷 气孔
其它缺陷
第二十三页，共23页。
编号 焊接方法
QK05 QK07
自动
焊缝型式 焊接位置
双面
平
重点观察缺陷 圆形气孔
第一页，共23页。
其它缺陷
编号 QK08
焊接方法 自动
焊缝型式 焊接位置
双面
平
重点观察缺陷 圆形气孔
第二页，共23页。
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
QK04 自动
双面
平
重点观察缺陷 圆形气孔
第三页，共23页。
双面
平
重点观察缺陷 深孔
射线底片评定技术.ppt
图12 未焊透
4)未熔合
未熔合是母材金属与焊缝金属之间局部未熔化成为一体，或
焊缝金属与焊缝金属之间未熔化成为一体。
产生未熔合的原因可能是焊接规范（电压、电流、预热等）
不适当，或焊接操作不正确，坡口角度小、清理不符合要求
等。
按照未熔合出现的位臵，常分为三种：
根部未熔合：指坡口根部处发生的焊缝金属与母材金属未 坡口未熔合：指坡口侧壁处发生的焊缝金属与母材金属未 层间未熔合：多层焊时各层焊缝金属之间未熔化成一体性
② 灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的
最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和 识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿 透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透 照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸
（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称
上一般呈现为笔直的黑线影像，并处于焊缝影像的中心，特
别是对于单面焊对接接头。
在实际中看到的未焊透缺陷影像，还可能是其他形态，如断 续的黑线，或伴随其他形态影像的线状影像，或有一定宽度
的条状影像等。由于透照方向的不同，也可能出现在偏离中
心位臵。图11是未焊透的影像。
图11 未焊透（局部伴有气孔，下图为未焊透的剖面图）
孤立气孔: 可能会以多种形状出现.
密集气孔: 气孔成群出现. 链状气孔: 是指排列在一条直线上、间隔一定距离的多个气孔.
虫孔: 主要是一氧化碳沿结晶方向分布形成的气孔，其可能是
单侧分布，也会是双侧分布。 图4是气孔的实际影像。
a）
b）
图4 熔焊气孔 a）链状气孔 b）虫孔
图5 表面气孔
图6 气孔
射线检测及缺陷等级评定PPT精选文档
34
控制辐射剂量的方法：
（1） 照射时间 即控制工作人员在辐射场中 的停留时间。在剂量率不变的情况下，辐射剂 量是与照射时间成正比的。
（2） 距离 即被照射人员与辐射源之间的距 离。对于同一辐射源，剂量是与辐射距离的平 方成反比。
（3）屏蔽 原子序数高、密度大的材料是较好 的防护材料。如铅、混凝土等。
3 缺陷位置和尺寸的确定
见课本P27页表2－9。（了解内容）
12.05.2020
33
四、射线防护
1 射线防护标准 对于检测人员每年允许接受的最大射线
照射剂量为5雷姆。 2 射线防护方法
射线防护方法主要从控制辐射剂量着手 ，把辐射剂量控制在保证工作人员健康和安全 的条件下的最低标准内。
12.05.2020
12.05.2020
37
第一篇过程装备的检测
③ 在两种传播介质的界面上能产生反射、折 射和波形转换。目前国内广泛采用的脉冲反射 式超声检测法就是利用了这一特点。
保护层：由透明的胶质或高分子化合物组成，厚约1～ 2μm，涂在乳剂层防止污染和膜损。
12.05.2020
14
b 底片的黑度： 照射到底片上的光强度Lo与透过底片后的光强度
L之比的常用对数定义为底片的黑度。 黑度D=Lg(L0/L)
例如对于X射线AB级底片黑度范围：1.2~3.5,有 焊缝余高的焊缝黑度为1.5～2.0，无余高的为2.5。黑 度值由经常年检的可靠黑度计来测定。
期五年以上，随时待查。
d 照相标准： 根据JB4730－94《压力容器无损检测标准》
射线透照的质量等级分三个级别，即A级（普通 级）、 AB级（较高级）、 B级（高级）。
压力容器AB类射线检测一般不低于AB级
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
射线探伤PPT课件
裂纹主要是在熔焊冷却时因热应力和相变应力而产生的， 也有在校正和疲劳过程中产生的，是危险性最大的一种缺陷。 裂纹影像较难辨认。因为断裂宽度、裂纹取向、断裂深度不同， 使其影像有的较清晰，有的模糊不清。常见的有纵向裂纹、横 向裂纹和弧坑裂纹， 分布在焊缝上或热影响区。
第33页/共59页
2） 未焊透 未焊透是熔焊金属与基体材料没有熔合为一体且有一定 间隙的一种缺陷。在胶片上的影像特征是连续或断续的黑线， 黑线的位置与两基体材料相对接的位置间隙一致。图是对接 焊缝的未焊透照片。
第16页/共59页
象 质 等 级 • A级——成象质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。
• AB级——成象质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。 • B级——成象质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件
第17页/共59页
增感屏及增感方式
由于X射线和γ射线波长短、硬度（见下文）大，对胶片
第28页/共59页
射线曝光曲线图
第29页/共59页
第四节 焊缝射线底片的评定
利用观片灯﹑黑度计等仪器和工具进行评片。包括底片质量的评定﹑ 缺陷的定性和定量﹑焊缝质量的评级等内容。
第30页/共59页
一、底片质量的评定
灵敏度
黑度值
• 黑度值是射线底片质量的一个重要指标。
• 射线照相灵敏度是以底片上象质计影象反映的象质
第一节 射线探伤的基本原理
射线的种类
• γ射线 • 放射性物质内部原子核衰变产生γ射线
• 高能X射线 • 通过加速器使灯丝释放的热电子获得高能量后撞击射线靶而产生的 穿透力 大 灵敏度 高 透照幅度 宽
第1页/共59页
一、 射线的产生及其性质
1. 射线的产生
第7 章 射线探伤——底片评定
第7 章底片评定7.1.评片基本要求7.1.1 评片的一般程序步骤1）评定底片本身质量的合格性：为了得到准确的评定结果，要进行评定的底片质量必须合格。
黑度：利用黑度计（密度计）测定黑度范围是否处于相应标准规定的范围内，对比度应适当，没有达到标准要求黑度的底片属于底片品质不合格。
例如JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2 部分：射线检测》第4.11.2 规定底片评定范围内的黑度D 应符合下列规定：A 级：1.5≤D≤4.0；AB 级：2.0≤D≤4.0；B 级：2.3≤D≤4.0。
用X 射线透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB 级最低黑度允许降低至1.5；B 级最低黑度可降至2.0。
采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。
双片迭加观察仅限于 A 级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。
对评定范围内的黑度 D＞4.0 的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足4.10.3 的要求，允许进行评定。
注：该标准中4.10.3 要求底片评定范围内的亮度符合下列规定：a）当底片评定范围内的黑度D≤2.5 时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2。
b）当底片评定范围内的黑度D＞2.5 时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
又例如GB/T3323-2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》6.8 项规定射线底片黑度（测量允许误差为±0.1）应满足：A 级≥2.0（经合同各方商定，可降为1.5）B 级≥2.3（经合同各方商定，可降为2.0）当观片灯亮度按6.10 中所规定的足够大时，可采用较高的黑度。
采用多胶片透照，而用单张底片观察评定时，每张底片的黑度应满足上述要求。
采用多胶片透照，且用两张底片重叠观察评定时，单张底片的黑度应不小于1.3。
注：该标准 6.10 规定：观片灯的亮度应能保证底片透过光的亮度不低于30cd/m2，尽量达到100cd.m2。
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夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔 相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应 力集中，尖端还会发展为裂纹源，危 害较大。
精选
夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电 源极性不当，电流密度大，钨极熔化 脱落于熔池中，残留在焊缝当中。
夹钨的危害：与夹渣危害相同。
精选
未焊透
精选
未焊透成因：焊接电流小；坡口和间 隙尺寸不合理，钝边太大；焊条偏芯 度大；层间及焊根清理不良；磁偏吹 影响。
射线检测底片评定典型缺陷图示 及各种缺陷成因及其危害
精选
未熔合
精选
未熔合
精选
未熔合成因：焊接电流过小；焊接速 度过快；焊条角度不对；产生了弧偏 吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材 未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有 污物或者氧化物影响熔敷金属与母材 间的熔化结合。
未熔合的危害：未熔合是一种面积型 缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使 承载截面积明显减小，使应力集中变 得比较严重，其危害性仅次于裂纹。
焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夹 渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实 际尺寸，会带来应力集中。管子内部 的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
精选
根部裂纹
精选
纵向裂纹
精选
横向裂纹
精选
裂纹的分类：按发生条件和时机分为 热裂纹、冷裂纹（延迟裂纹）、再热 裂纹、层状撕裂；按尺寸大小分为宏 观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹；按 延伸方向分为纵向、横向、辐射状裂 纹。
咬边的危害：咬边减小了母材的有效 截面面积，降低结构的承载能力，同 时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
精选
裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害 最大的一种，是一种面积型缺陷，它 的出现将显著减少承载面积，更严重 的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力 高度集中，很容易扩展导致破坏。
精选
链状气孔
精选
密集气孔
精选
单个气孔
精选
气孔成因：母材或填充金属表面有锈、 油污等，焊条及焊剂未烘干，焊接能 量过小，熔池冷却速度大，不利气体 逸出，焊缝金属脱氧不足。
气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效 截面面积，使焊缝疏松，从而降低了 接头的强度，降低塑性，还会引起泄 漏，同时气孔还是引起应力集中的因 素，氢气孔还可能促成冷裂纹。
精选
内咬边
精选
外咬边
精选
ห้องสมุดไป่ตู้
咬边成因：焊接时电弧热量太高，即 电流太大，运条速度太小，焊条与工 件间角度不正确，摆动不合理，电弧 过长，焊接次序不合理。
未焊透的危害：减少了焊缝的截面积， 使焊接接头强度下降；未焊透引起的 应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度； 未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝 破坏的重要原因。
精选
根部焊瘤
精选
焊瘤成因：焊接规范过强，焊条熔化 过快、焊条质量不佳（如偏芯），焊 接电源特性不稳定及操作姿势不当， 在横、立、仰焊位置容易形成焊瘤。
精选
表面内凹
精选
根部内凹
精选
接头凹坑
精选
凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条 未做短暂停留造成的。仰焊、立焊、 横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑。
凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效 截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和 弧坑缩孔。
精选
错口
精选
单个夹渣
精选
条状夹渣
精选
夹钨
精选
夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物； 焊接线能量小；焊缝散热太快，液态 金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学 成分不合理，熔点过高，冶金反应不 完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条 摆动不正确，不利于熔渣上浮。
精选
夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电 源极性不当，电流密度大，钨极熔化 脱落于熔池中，残留在焊缝当中。
夹钨的危害：与夹渣危害相同。
精选
未焊透
精选
未焊透成因：焊接电流小；坡口和间 隙尺寸不合理，钝边太大；焊条偏芯 度大；层间及焊根清理不良；磁偏吹 影响。
射线检测底片评定典型缺陷图示 及各种缺陷成因及其危害
精选
未熔合
精选
未熔合
精选
未熔合成因：焊接电流过小；焊接速 度过快；焊条角度不对；产生了弧偏 吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材 未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有 污物或者氧化物影响熔敷金属与母材 间的熔化结合。
未熔合的危害：未熔合是一种面积型 缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使 承载截面积明显减小，使应力集中变 得比较严重，其危害性仅次于裂纹。
焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夹 渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实 际尺寸，会带来应力集中。管子内部 的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
精选
根部裂纹
精选
纵向裂纹
精选
横向裂纹
精选
裂纹的分类：按发生条件和时机分为 热裂纹、冷裂纹（延迟裂纹）、再热 裂纹、层状撕裂；按尺寸大小分为宏 观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹；按 延伸方向分为纵向、横向、辐射状裂 纹。
咬边的危害：咬边减小了母材的有效 截面面积，降低结构的承载能力，同 时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
精选
裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害 最大的一种，是一种面积型缺陷，它 的出现将显著减少承载面积，更严重 的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力 高度集中，很容易扩展导致破坏。
精选
链状气孔
精选
密集气孔
精选
单个气孔
精选
气孔成因：母材或填充金属表面有锈、 油污等，焊条及焊剂未烘干，焊接能 量过小，熔池冷却速度大，不利气体 逸出，焊缝金属脱氧不足。
气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效 截面面积，使焊缝疏松，从而降低了 接头的强度，降低塑性，还会引起泄 漏，同时气孔还是引起应力集中的因 素，氢气孔还可能促成冷裂纹。
精选
内咬边
精选
外咬边
精选
ห้องสมุดไป่ตู้
咬边成因：焊接时电弧热量太高，即 电流太大，运条速度太小，焊条与工 件间角度不正确，摆动不合理，电弧 过长，焊接次序不合理。
未焊透的危害：减少了焊缝的截面积， 使焊接接头强度下降；未焊透引起的 应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度； 未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝 破坏的重要原因。
精选
根部焊瘤
精选
焊瘤成因：焊接规范过强，焊条熔化 过快、焊条质量不佳（如偏芯），焊 接电源特性不稳定及操作姿势不当， 在横、立、仰焊位置容易形成焊瘤。
精选
表面内凹
精选
根部内凹
精选
接头凹坑
精选
凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条 未做短暂停留造成的。仰焊、立焊、 横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑。
凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效 截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和 弧坑缩孔。
精选
错口
精选
单个夹渣
精选
条状夹渣
精选
夹钨
精选
夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物； 焊接线能量小；焊缝散热太快，液态 金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学 成分不合理，熔点过高，冶金反应不 完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条 摆动不正确，不利于熔渣上浮。