工业X射线底片评定方法
EN 584.1-2006无损检测 工业射线胶片 第1部分 工业射线胶片系统的分类
无损检测 工业射线胶片
第1部分 工业射线胶片系统的分类
1.范围
本标准的目的是确定胶片系统的特性。
本标准用于和规定的铅增感屏和工业射线照相（无损检测）配套使用的胶片系统的分类。本标准用于保证底片的影像质量——当其被胶片系统影响时——和欧洲标准的要求如EN444、EN1435和EN12681一致。本欧洲标准不用于使用荧光增感屏的胶片的分类。本标准的胶片系统的测量限定于某一选定的射线品质以简化程序。胶片的性质将随射源能量改变但不影响胶片系统品质的等级（排序）。
注：显微密度计可能在D>4时测量精度有限，且需要在整个量程内小心的校准。由于多项式近似值的方式的特性，D>4时黑度值的小的背离对D-D0＝4时G的精度有相当大的影响。
G2平均梯度值的最大偏差为土5%，G4为7％，置信度95%。
确定胶片系统的测量实验室应定期参加一个熟练度测试。对于所有的参加的实验室以及每次定期测试，应使用依据本标准曝光的一种新胶片。
D-K曲线可用三阶多项式拟合。为获得可靠的曲线，对同样的胶片试样要作一系列曝光，在D0以上，黑度1.0与4.5之间获得至少12个均匀分布的测量点。多项式的近似值应该包含所有的1.0～4.5中的测量值，对于数字近似值（适合程序），不包含零点。至少六次梯度测量是在不同胶片试样上，以确定平均梯度值G。使用的显微密度计应该定期校准，可测量的散射密度D≥4.8。校准时，使用特定的胶片阶梯表，这应该使用C3或更高（C1或C2）的双面X射线胶片。
EN ISO/IEC 17025检测和校准实验室能力的通用要求（ISO/IEC 17025:2005）
3.术语和定义
基于本标准的目的，使用下述术语和定义：
3.1胶片系统
结合胶片和按照胶片生产厂商和/或冲洗用化学品的厂商的建议进行的胶片处理。
射线照相底片评定
第六章射线照相底片的评定大连开发区质量技术监督稽查队陈伟6．1 评片工作的基本要求通过射线照相，使缺陷在底片留下足以识别的影像。
评片时，要考虑三要素：第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求；第二应考虑与观片有关的设备和环境条件；第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断，这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。
6.1.1 底片质量要求大家都知道，不同的检测标准对底片质量的要求有所不同，本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。
1. 底片灵敏度底片灵敏度又称像质计灵敏度，它是底片质量的最重要的指标，也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。
底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的，评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号，它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。
显然，给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小，识别丝号越大，底片灵敏度就越高。
对底片的灵敏度检查内容包括：底片上是否有像质计影像，像质计型号、像质计规格、摆放位置是否正确，能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。
*有关像质计灵敏度的识别，请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。
但应注意以下三点：⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的，即单壁透照W=T，双壁透照W=2T。
⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号，也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号，而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号，且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝，专用像质计至少应能识别两根金属丝。
⑶、单壁透照，像质计若放于胶片侧时，应做对比试验，使灵敏度满足标准要求，并在像质计适当位置加F标记。
⑷、像质计的摆放应符合要求。
2、底片的黑度底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小。
对于铝铸件的X射线探伤检查的标准
对于铝铸件的 X 射线探伤:国内外都是采用射线底片与参考射线底片对照评级的方法. 1. X 射线检测: 取 样 频 率 :FA 首 件 , 按 100% 取 样 频 率 , 用 X 射 线 检 测 出 的 不 连 续 严 重 程 度 应 符 合 SAE-AMS2175 中所规定的标准.
铸件生产批次: 每一浇铸批次,抽一件. 检测评定方法: SAE-AMS2175 或者其等效标准
冷隔 无
无
无
无
表 面 不 不超过图纸规定公差范围
规则度
型 芯 偏 不超过图纸规定公差范围
移
2. 液渗透探伤: 取样频率: FA 首件, 按 100%取样频率, 用 X 射线检测出的不连续严重程度应符合以下标准 检测评定方法:根据 பைடு நூலகம்AE - AMS 2175, 对于非铁磁性铸件, 可通过 ASTM E1417 液渗透检测方 法及 ASTM E433 <<渗透检测用标准参考图片>进行铸件表面及近表面缺陷的无损检测.
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气孔 2 级 2 级
5级 5级
我们的企标
中国航空工业标准
圆 形 3级 3级 针孔 长 形 3级 4级 针孔 缩孔 2 级 NA 海 棉 2级 2级 状疏 松 夹渣, 2 级 2 级 低密 度 夹渣, 2 级 1 级 高密 度
焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析
焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X 射线底片上影像特征的分析樊星明一 .单个气孔 (分散气孔 )1.特征和分布状态单个气孔缺陷在焊接内部多呈单一状态均匀分布，在焊缝上部，气孔体积不大 ,呈球状或椭圆形，外表光滑。
2.X 射线检测单个气孔与 X 射线底片上能清晰地显示出气孔的球状，椭圆状轮廓，由于经常采用射线方向与焊缝纵向垂直的透照方法，我们在底片上看到的都是气孔的正投影图象，所以，在 X 射线底片上都不能反映单个气孔缺陷在焊缝横向所处位置，即不能说明单个气孔是在焊缝的上部、中部或下部。
3.形成原因A焊接前未将焊缝坡口处金属上的铁锈、油污和油漆等清理干净。
B电焊条潮湿，水分在电弧高温作用下分解成氢气和氧气等气体，溶解于液态金属中，此时假设焊缝中液态金属凝固过快，熔解气休不能及时自焊缝中逸出。
C由于电弧加热母材温度不够高，焊接速度又过快等不合理工艺因素影响。
二 .链式气孔缺陷1.特征与分布状态链式乞孔在焊缝中呈一直线分布，气孔边沿相互衔接，状如链条，链的中心与焊缝轴线平行。
在埋弧焊中带出现在母材与焊缝之间。
在单面对接焊缝中常出现在焊接底部，链式乞孔缺陷很容易和未焊透缺陷混淆。
为了与未焊透缺陷区别，链状乞孔又称细线气孔。
在焊缝边沿的纵剖面上可以看到链状气孔，在母材与焊缝分界面上呈链环状影像。
在焊缝横剖面上链状气孔是呈单个分布，并有一定距离。
链状气孔之所以有以上所述的分布状态是由于母材与焊缝边界处冷却速度大，液态金属在此处受母材激冷，首先在此处凝固。
而氢气泡在固相外表上形成时消耗的功又小，因此氢气在熔池中析出即在此处元集形成气泡，来不及逸出。
2.X 射线检测链式气孔缺陷在X 射线底片上能清晰地显示出来，有的链环状分布，连续长度有30mm 以上有的那么呈断链状。
一段一段分布在焊缝与母材边沿部位底片上呈暗色图像，在链的边沿可清楚扯到气孔圆形轮廓。
3.形成原因主要是由氢引起的，氢来源于潮湿的助熔剂和没有充分枯燥的焊条涂料中的水分。
射线评片技巧(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级
射线评片技巧(二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级2015-04-18 分类：解决方案阅读(1246) 评论(0)本文讲述条形缺陷定义、条形缺陷底片影像特点和条形缺陷评级，由于条形缺陷评级相对较复杂，缺陷评级涉及到许多因素，比如单个条形缺陷评级、一组条形缺陷评级、圆形缺陷和条形缺陷综合评级，本文按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇详细讲述钢、镍、铜制熔化焊对接接头的条形缺陷评级方法（特种设备射线检测二级考试的评片方法），并举例说明。
一、条形缺陷定义条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合的危害性缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷。
条形缺陷包括条渣和条孔。
二、条形缺陷底片影像特点条形缺陷与圆形缺陷的区别在于：通过测量缺陷的长宽比，圆形缺陷长宽比小于等于3，而条形缺陷长宽比大于3。
条形缺陷主要以条形夹渣、条形气孔为主，其底片影像还是夹渣和气孔的影像。
因此，条形缺陷影像特点可参考圆形缺陷中夹渣和气孔影像特点来判断。
在《射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨的缺陷评片和评级》文中详细介绍了气孔、夹渣的影像特点，本文中不再重复介绍。
以下为实际工作中拍摄的X射线底片圆形缺陷和条渣底片影像条孔和条渣底片影像三、条形缺陷评级1、表12为JB/T4730.2-2005条形缺陷评级方法JB/T4730.2-2005条形缺陷评级表（1）I级不允许存在条形缺陷；（2）评定框内只有单个条形缺陷；若母材厚度24mm，缺陷长度13mm，II级允许最大长度为24/3=8mm<13mm，则超过II级；III级允许长度24×2/3=16mm>14mm，则该缺陷评为IIV级。
（3）评定框内存在一组条形缺陷；评级方法是先从低级别判定是否满足该条件，满足则评为该级别，不满足判断高级别条件。
若评定框内有条条形缺陷，母材厚度34mm，如下图为缺陷示意图。
条形缺陷示意图若假定评为II级，观察是否满足II级条件。
X射线检测作业指导书
X射线检测作业指导书（ISO9001-2015）1.0目的为了保证X射线检测工作质量,•获得符合标准要求的X射线照相底片,对X射线照相底片进行正确评定,特制订本作业指导书。
2.0适用范围本作业指导书主要适用于检测工件内部埋藏性缺陷,•主要对象为承压类设备（包括锅炉、压力容器、压力管道）金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X 射线检测。
检测厚度范围：①碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金制承压设备为2-400mm；②铝及铝合金制承压设备为2-80mm；③钛及钛合金制承压设备为2-50mm；④碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金、铜及铜合金、铝及铝合金制承压设备管子及压力管道为壁厚T≥2mm。
3.0检测人员资格要求3.1从事射线检测的人员必须经过技术培训，按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》取得与其工作相适应级别的资格证书。
3.2从事X射线检测人员应经过辐射安全知识培训，并取得放射工作人员证。
3.3X射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）。
测试方法应符合GB 11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.4从事底片评定、检测报告签发与审核必须是Ⅱ级以上资格的人员。
4.0引用文件JB/T4730-2005 承压设备无损检测第一部分：通用要求JB/T4730-2005 承压设备无损检测第二部分：射线检测GB 11533—1989 标准对数视力表GB 16357—1996 工业X射线探伤放射卫生防护标准GB 18871—2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T 19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类GB/T 19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：用参考值方法控制胶片处理HB 7684—2000 射线照相用线型像质计JB/T 7902—1999 线型像质计JB/T 7903—1999 工业射线照相底片观片灯GB150 钢制压力容器X射线检测和质量评定应按受检产品的技术标准执行。
射线检测及缺陷等级评定
结合层：由明胶、水、有机溶剂和酸等组成，可使感光 乳胶层和基片粘结在一起，防止乳剂层在冲洗时从基片上 脱落。
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二、射线检测准备
在射线检测之前，首先要了解被检工件 的检测要求、验收标准，了解其结构特点、 材质、制造工艺过程，结合实际条件选择 合适的射线检测设备、附件，如射线源、 胶片、增感屏、象质计等，为制定必要的 检测工艺、方法做好准备工作。
11.07.2020
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①射线源的选择 选择射线源应考虑射线能量，能量大，
常见的增感屏有金属增感屏、荧光增感屏和金
属荧光增感屏三类。其中金属荧光屏应用较多，它 是利用金属箔吸收X射线，激发出二次电子和二次 射线以增强对胶片的感光作用，同时还能吸收波长 较长的散射线，减少散射线引起的灰雾度，从而提 高图像的清晰度。
11.07.2020
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④象质计的选择 定义：是用来检查射线透照技术和胶片处理
对于γ射线，不同的射线源就有不同的 适宜范围（表2-1）。如同样是高灵敏度技 术，60Co钴范围50～150mm、192Ir铱则为 18～80mm。
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② 胶片的选择
a 胶片组成：胶片主要由基片、感光乳胶层（感光药 膜）、结合层（底膜）和保护层（保护膜）组成。
基片：胶片的基体，由乙酸纤维组成，主要保证胶片的 强度韧性，适于冲洗。 厚度约0.25～0.30mm,占胶片的70 ％左右。
率范围在20～20000Hz之间)。超声波的特性如下： ①具有良好的方向性。在超声检测中超声波的频率
无损检测射线底片缺陷评定
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⑷未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部 未熔合。 ①坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合： A.V型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区 域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹）， 靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑 度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获 得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大 镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝 中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合， 不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很 难检出的。如图23所示。 B.U型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝影 像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像， 在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）， 而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧状），并在此侧常伴有点 状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照 19 时，形态和V型的相同，如图24所示。
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1.2缺陷在底片上成像的基本特征
1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和 缩孔。 球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状 气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。 单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密 集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面， 是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布 （通常在1cm长在线有4个以上，其间距均≤最小的孔径）称 为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝 中的气孔，叫均布气孔，见图10示。
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《射线检测》补充教材编写：王学冠第六章射线照相底片的评定6.1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑪灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
⑫黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑬标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑭伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。
1⑮散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。
6.1.2评片环境、设备等要求：⑪环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在30cd/m2为宜。
室内噪音应控制在<40dB为佳。
在评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。
⑫设备①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度至少应≥3,000 cd/m2；透过黑度为＞2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥3,200 cd/m2。
亮度应可调，性能稳定，安全可靠，且噪音应<30dB。
观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光的眩晕而影响评片。
②黑度计：应具有读数准确，稳定性好，能准确测量4.0以内的透射样品密度,其稳定性分辨力为+0.02,测量值误差应≤±0.05,光孔径要求<1.0mm为佳，黑度计至少每6个月校验一次，标准黑度片至少应三年送法定计量单位检定一次。
③评片用工具：放大镜应为3至5倍，应有0—2cm长刻度标尺。
评片人可借助放大镜对底片上缺陷进行细节辨认和微观定性分析，高倍易产生影像畸变而不采用。
评片尺，应有读数准确的刻度，尺中心为“0”刻度，两端刻槽至少应有200 mm，尺上应有10×10、10×20、10×30 mm的评定框线。
6.1.3评片人员要求：⑪经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认具有承担此项工作的能力与资格者，一般要求具有RT—Ⅱ级资格证书人员担任。
⑫具有一定的评片实际工作和经验。
并能经常到现场参加缺陷返修解剖工作，以丰富自己的评片经验和水平。
⑬应具有一定的焊接、材料及热处理等相关专业知识。
⑭应熟悉有关规范、标准，并能正确理解和严格按标准进行评定，具有良好的职业道德、高度的工作责任心。
2⑮评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接头坡口型式，焊接缺陷可能产生的种类及部位及射线透照工艺情况。
⑯具有良好的视力，校正视力不低于1.0，并能读出距离400mm处，高0.5 mm间隔0.5 mm一组的印刷字母。
6.1.4相关知识要求：⑪人的视觉特性：人在较暗的环境中对黄光最敏感，其次是白色，橙色或黄绿色，而对红光、蓝紫色光都不敏感。
人眼难以适应光强不断变化的环境，光强不断变化会使人视觉敏感度下降，人眼极易疲劳。
通常情况下，人眼的目视分辨率是，点状为0.25mm，线状为0.025mm。
太小要借助放大镜观察。
⑫观对比度与观片条件①对比度：是指那些对显示缺陷不起作用的所有光线（Ls），如室内环境光线、底片上缺陷周围的透过光线等，进入眼体，会使人眼辨别影像黑度差的能力下降，这种下降的黑度差值ΔDa，称为表观对比度，从式中ΔDa≈0.434(ΔD/1+N’),(式中N’=Ls/L)看出 Ls越大，N’就越大，即ΔDa越小。
所以应尽量避免那些对显示缺陷不起作用的光线进入眼中。
②观片条件对识别度的影响：Ⅰ.底片黑度与识别度的关系：在低黑度区域。
识别度ΔDmin变化不大，在标准黑度区域内（1.5～3.5），识别度ΔDmin随着底片黑度的增大而提高，在高黑度区域（≥4.0）ΔDmin随底片黑度增大而降低，即高黑度底片对细小金属丝观察不利。
所以底片黑度过高或过低都有不利于金属丝影像的识别。
Ⅱ.观片灯亮度与识别度的关系：增大观片灯亮度能增大可识别金属丝影像的黑度范围。
Ⅲ.环境亮度对识别度的关系：周围光线使人眼感觉到的底片对比度变小，从而使得可识别的黑度范围减小，识别度下降。
⑬评片的基本条件与工作质量关系：①从底片上所获得的质量信息：Ⅰ.从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。
Ⅱ.获得缺陷的两维尺寸（长、宽）信息，沿板厚方向尺寸可用黑度大小表示。
Ⅲ.能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。
3Ⅳ.能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。
Ⅴ.能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。
②正确评判底片的意义：Ⅰ.预防不可靠工件转入下道工序，防止材料和工时的浪费。
Ⅱ.能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。
Ⅲ能消除质量事故隐患，防止事故发生。
③良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。
Ⅰ.评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。
Ⅱ.先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。
Ⅲ.良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。
6.2 评片基本知识：6.2.1投影的基本概念：用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去，称为“投影”。
在该平面上得到的图像，也称为“投影”。
投影可分为正投影和斜投影。
正投影即是投射线的中心线垂直于投影的平面，其投射中心线不垂直于投射平面的称为斜投影。
射线照相就是通过投影把具有三维尺寸的试件（包括其中的缺陷）投射到底片上，转化为只有二维尺寸的图像。
由于射线源，物体（含其中缺陷）、胶片三者之间的相对位置、角度变化，会使底片上的影像与实物尺寸、形状、位置有所不同，常见有放大、畸变、重迭、相对位置改变等现象。
6.2.2焊接基本知识：⑪常用的焊接名词术语解释①接头根部：焊件接头彼此最接近的那一部分，如图1所示。
②根部间隙：焊前，在接头根部之间预留的空隙，如图2所示。
③钝边：焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分，如图3。
④热影响区：焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发生的金相组织和机械性能变化的区域，如图4所示。
⑤熔合区和熔合线：焊缝向热影响区过渡的区域，叫熔合区。
按其接头的横断面，经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合线，如图5所示。
45⑥焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。
⑦焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线，如图6所示。
⑧余高：超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度，如图7所示。
⑨焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。
⑩弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图9所示。
○11焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图8所示。
○12焊层：多层焊时的每一个分层。
每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。
如图8所示。
○13单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图8所示。
○14双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图9所示。
⑫焊接缺陷分类：①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。
在底片上还常见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
②从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。
微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。
⑬宏观六类缺陷的形态及产生机理①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。
工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。
冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。
产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。
它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。
按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。
C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。
坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。
焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。