射线照相底片评定
射线底片的评定

《射线检测》补充教材第六章射线照相底片的评定6.1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑪灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。
⑫黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑬标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑭伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
射线照相底片的评定ppt课件

评片基本知识
❖ (2) 影象细节观察是为了作出正确的分析判断。 ❖ 因细节的尺寸和对比度极小,识别和分辨是比较困难的,
为尽可能看清细节,常采用下列方法: ❖ 1.调节观片灯亮度,寻找最适合观察的透过光强; ❖ 2.用纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域的透过光线; ❖ 3.使用放大镜进行观察; ❖ 4.移动底片,不断改变观察距离和角度。
4~100℃/秒,比铸锭冷却速高1000倍,在这样短的时间内,冶金反应是不平衡,也就是说是不完善的。 F、密集气孔,在焊缝的局部地方,气孔集聚成窝,多者十多个,少者五六个,直径大小不一,黑度深浅不均,轮廓有的清晰,有的不
清晰,通常是因起的弧,少收弧,所致与。基本金属的污染程
(1)评片应有专用的评片室。
❖ (3)各种工具用品 ❖ 放大镜:用于观察影象细节,一般为2—5倍。 ❖ 遮光板:观察底片局部区域或细节。 ❖ 直 尺:最好是透明塑料尺。 ❖ 手 套:避免评片人手指与底片接触,产生污痕。 ❖ 文 件:用于记录的各种规范、标准、图表。
人员条件要求
❖ 担任评片工作的人员应符合以下要求 ❖ 1.应经过系统的培训,并通过法定部门考核确认。 ❖ 2.应具有一定的评片实际工作经历和经验。 ❖ 3.除系统掌握射线检测理论知识外,还应具有焊接、材料
❖ 1.放大
影象放大是指底片上的影象尺寸大于物体的实际尺寸。 由于焦距比射源尺寸大很多,射源可视为“点源”,照 相投影可视为“中心投影”,影象放大程度与L1、L2有 关(图6.7),放大率M的计算公式为;
❖ M = W′/ W = L1+L2 / L1
❖ 一般情况下L1>>L2,所以,影象放大并不显著,底片 评定时一般不考虑放大产生的影响。
投影的基本概念
射线照相底片的评定

射线照相底片的评定1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.1.1底片质量要求⑴灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。
⑵黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥1.5;AB级:≥2.0;B级:≥2.3;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.7,B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑶标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑷伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
射线照相底片的评定1

射线照相底片的评定射线照相底片的评定§6.1焊接缺陷一、常用的焊接名词术语介释1.接头根部,焊接材料彼此最接近的那一部分。
如图1所示2.根部间隙:焊前,在接头根部之间予留的空隙,如图2所示。
3.钝边:焊体开坡口时,沿焊体厚度方向来开坡口的端面部分,如图3所示。
4.热影响区:焊接或切割过程中,材料因受热的影响(但未熔化)而发生的金相组织和机械性能变化的区域,如图4所示。
5.熔合区和熔合线:焊缝向热影响过渡的区域,叫熔合区。
按其接头的横断面,经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合,如图5所示。
6.焊缝:焊体经焊接后所形成的结合部分。
7.焊趾:焊缝表面与母材的交界处,称焊趾,焊趾连成的线称焊趾线。
如图6所示。
8.余高:超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度。
如图7所示。
9.焊根:焊缝背面与母材的交界处,如图7所示。
10.弧坑:由于断弧或收弧不当,在焊道末端形成的低洼部分,如图8所示。
11.焊道:每一次熔敷所形成的一条单道焊缝,如图9所示。
12.焊层:多层焊时的每一个分层。
每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。
如图9所示。
13.单面焊:仅在焊体的一面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图9所示。
14.双面焊:在焊体两面施焊,完成整条焊缝所进行的焊接,如图8所示。
二、焊接缺陷分类图3池边背(小面)余高图7 焊根焊趾线图6 焊趾_? 4 _? 5 ???1.从宏观上看,可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔及形状缺陷,又称焊缝金属表面缺陷或接头的几何尺寸缺陷,如咬边、焊瘤等。
在底片上还常可见如机械损伤(磨痕),飞溅、腐蚀麻点及其他非焊接缺陷。
2.从微观上看,可分为晶体空间和空隙原子的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面缺陷。
微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。
三、宏观六类缺陷的形态及产生机理1.气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为条虫状气孔,针孔、柱孔,按分布可分为密集气孔,链孔等。
射线照相底片的评定

3.定位 每个定位表格可视为整条焊缝,只要标明缺陷的相对位置即可, 不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸;另外,对有“丁”字焊口的 底片须在定位栏中标注,具体填写要求按评片表中规定。 六、缺陷的评级:
应按标准规定进行评级,如需要综合评级,应在备注栏中加以 说明,也可以在定位栏中以方框和长方框表示;另外,对于无缺陷的 底片,在单独评级和最终评级栏都要注明级别。
每张底片左右两端各扣除10mm,其余均属评定区长度,在评定区 内的缺陷如延伸到片端10mm内,其计量也应包含片端10mm内的缺陷的 数量和尺寸
2)评定区宽度 底片上焊缝影像加上焊缝两侧的热影响区均属评定区宽度。
五、缺陷的定性、定量及定位 1.定性 均以英文字母代替,不得写中文。缺陷性质代码按底片评定表上 规定填写。
2.定量
1)在一张底片上存在多处性质不同的缺陷时,要检出其中最严 重的两种,并确定其数量及尺寸。 2)一张底片上如有多处横向裂纹存在时,要找出裂纹总条数, 并测量其中最长的一条长度尺寸,表示方法为(A10×4,即裂纹共4 条,最长的为10mm) 3)一张底片上存在多处圆型缺陷而无其它缺陷时只需按标准规 定找出其最严重的部位,标注其评定区的点数或长径数值φ >T/2, 其余的圆形缺陷不做标识。 4)圆形缺陷的黑度不作为评级的依据。
七、管子对接焊缝底片评定。
1.管子对接焊缝底片评定按钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检 测质量分级进行评定,对根部内凹和根部咬边不予考虑。
2.对圆形缺陷长径大于T/2的缺陷评定时不需标注点数,只需标注长径 数值φ >T/2即可。 3.评定时应标出哪部分焊缝靠近胶片侧或射源侧。
片 号
板 厚
焊接 方法 手工焊 氩弧焊 自动焊 手工焊
射线底片评定一次性规定
射线底片评定技术

M = W′/ W = L1+L2 / L1 一般情况下L1>>L2,所以,影象放大并不显著,底片评定 时一般不考虑放大产生的影响。
射线照相底片上影象重迭的情况有下几种:试件 上下表面影象重迭;表面影象与内部影象重迭;两 个或更多的影象重迭。在评片时应注意分析不同影 象的层次关系。
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4.相对位置改变 比较正投影方式照相的底片和斜投影方式照相的
底片,可以发现底片上影象的相对位置发生变化。 例如中,不同的投影角度使a、b、c、d点在底片上 的相对位置改变。
3
1.2评片环境、设备等要求
⑴ 环境
评片室应与其他工作岗位隔离,单独布置,室内 应整洁、安静,温度适宜。可以使评片人员免受各种 干扰,能聚精会神地开展评片工作。室内光线应柔和 偏暗,不要全黑 ,否则,易导致评片人员的视觉疲劳。 评片室亮度一般等于或略低于透过底片的光的亮度。 室内照明应避免直射人眼或在底片上产生反光。观片 灯两侧应有适当台面供放置底片及记录。黑度计、直 尺等仪器和工具应靠近放置,取用方便。在评片前应 经历一定的暗适应时间,从阳光下进入评片室的暗适 应时间一般为5~10min;从一般室内进入评片室的暗适 应时间应不少于30s。
右侧移动,识别效果会更好。
Ⅰ区 不能识别
Ⅱ区 能识别范围
Ⅲ区 不能识别
lg△D(△Dmin)
△D △Dmin
D
图 金属丝的影象对比度,界限识别对比度和底片黑度D之间的关系
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பைடு நூலகம்
B.观片灯亮度与识别度的关系: 当使用亮度为L0的观片灯时,对应于线径为d的金属丝
射线底片评定

射线照相底片的评定《射线检测》补充教材编写:王学冠中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会二○○四年六月第六章射线照相底片的评定评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑴灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。
⑵黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥。
底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定:A级:≥;AB级:≥;B级:≥;经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至,B级最低黑度可降低至。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降低至。
采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符合以上要求,多片迭加观察时单片黑度应不低于。
⑶标记:底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记:如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期;定位标记:如中心定位标记、搭接标记和标距带等;返修标记:如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑷伪缺陷:因透照操作或暗室操作不当,或由于胶片,增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
射线照相底片的评定-2023年学习资料

3.定位-每个定位表格可视为整条焊缝,只要标明缺陷的相对位置即可,-不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸;另 ,对有“丁”字焊口的-底片须在定位栏中标注,具体填写要求按评片表中规定。-六、缺陷的评级:-应按标准规定进 评级,如需要综合评级,应在备注栏中加以-说明,也可以在定位栏中以方框和长方框表示;另外,对于无缺陷的-底片 在单独评级和最终评级栏都要注明级别。-七、管子对接焊缝底片评定。-1.管子对接焊缝底片评定按钢制承压设备熔 焊对接焊接接头射线检-测质量分级进行评定,对根部内凹和根部咬边不予考虑。-2.对圆形缺陷长径大于T/2的缺 评定时不需标注点数,只需标注长径-数值φ>T/2即可。-3.评定时应标出哪部分焊缝靠近胶片侧或射源侧。
喜-焊接-施焊-缺陷定性、定位、定量-缺陷单独-最终-厚-位置-评级-备注-方法-DII-1-12-手工焊 横焊-D7-E2●-Ⅲ-El-10-氩弧焊-立焊-B26-V-3-20-自动焊-平焊-E5-EⅡ-4-8焊-D8-血-综合-22-手工+自动-E15>1/2T-C9-16-A9X3-24-D14-D11-胶片侧 3.5-平焊或-全位置
射线底片评定一次性规定
一、评片时间:60分钟。-二、评片张数:每人10张(其中小径管1张)。-三、执行标准:NB/T47013. -2015-四、底片有效评范围的确定-1.底片编号及定位-底片左上角标注了底片编号、材质及其母材的厚度,底 编号为-1-10号,要求与底片评定表中的序号相对应。评片时,要求底片左上-角的标签正面放在观片灯的左上角。 2.评定区有效范围的确定-1评定区长度-每张底片左右两端各扣除10mm,其余均属评定区长度,在评定区-内的 陷如延伸到片端10m内,其计量也应包含片端10mm内的缺陷的-数量和尺寸-2评定区宽度-底片上焊缝影像加上 缝两侧的A:裂纹-B:未焊透-C:未熔合D:条形缺陷-E:-圆形缺陷-当圆形缺陷的长径大于1/2板厚时 评为V级-管子焊缝应划出相应图形,并标出射线源侧或胶片侧
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第六章射线照相底片的评定大连开发区质量技术监督稽查队陈伟6.1 评片工作的基本要求通过射线照相,使缺陷在底片留下足以识别的影像。
评片时,要考虑三要素:第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求;第二应考虑与观片有关的设备和环境条件;第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断,这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。
6.1.1 底片质量要求大家都知道,不同的检测标准对底片质量的要求有所不同,本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。
1. 底片灵敏度底片灵敏度又称像质计灵敏度,它是底片质量的最重要的指标,也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。
底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的,评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号,它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。
显然,给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小,识别丝号越大,底片灵敏度就越高。
对底片的灵敏度检查内容包括:底片上是否有像质计影像,像质计型号、像质计规格、摆放位置是否正确,能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。
*有关像质计灵敏度的识别,请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。
但应注意以下三点:⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的,即单壁透照W=T,双壁透照W=2T。
⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号,也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号,而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号,且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝,专用像质计至少应能识别两根金属丝。
⑶、单壁透照,像质计若放于胶片侧时,应做对比试验,使灵敏度满足标准要求,并在像质计适当位置加F标记。
⑷、像质计的摆放应符合要求。
2、底片的黑度底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标,为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小。
受观片灯亮度的限制,底片黑度又不能过大。
标准规定,不同检测技术等级的底片评定范围内黑度D应符合下列规定:A级:1.5≤D≤4.0AB级:2.0≤D≤4.0B级:2.3≤D≤4.0底片黑度测定时应满足三个条件:⑴、底片黑度用光学密度计测定测定时应注意,最大黑度一般在底片中部焊接接头热影响区位置,最小黑度一般在底片搭接标记两端焊缝余高中心位置,只有当有效评定区位各点的黑度均匀在规范的范围内,才能认为该底片黑度符合标准要求。
⑵、用X线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5;B级最低黑度可降至2.0。
采用多胶片方法时,单片观察的黑度应符合以上要求。
双片叠加观察仅限于A级,单片的黑度应不低于1.3。
⑶、对评定范围内的黑度D>4.0的底片,如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能够满足透过底片评定范围内的亮度不低于10cd∕㎡,允许进行评定。
3、标记和标记位置底片上的标记分为识别标记和定位标记,应符合标准要求。
识别标记一般包括:产品编号、对接接头编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照应有返修标记,扩检部位的透照还应有扩检标记。
定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
搭接标记的放置应满足4.2.2.1款3的规定。
标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位,所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围内的影像。
4、底片上伪缺陷的控制伪缺陷是指由于透照操作或暗室处理不当,或由于胶片、增感屏质量不好,在底片上留下的非缺陷影像。
例如,水迹、折痕、划痕、静电感光、药膜脱落、霉点、污染等。
底片上的伪缺陷会影响底片评定的正确性,造成漏检好误判,所以底片的有效评定区域内不允许有影响准确评定的伪缺陷影像。
5、背散射和影像质量的控制⑴、背散射:对初次制定的检测工艺或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查,即在暗盒背面贴附“B”铅字标记进行透照,经暗室处理后,若在底片的较黑背景上出现“B”的较淡影像,则说明背散射防护不够,应采取防护措施重新拍照;若在底片上不出现“B”字影像或在底片的较淡背景上出现“B”的较黑影像,则说明背散射防护符合要求。
⑵、影像质量:椭圆倾斜透照时,影像的开口宽度应在1倍的焊缝宽度左右,不符合要求的重照;底片上焊缝附近过多的飞溅、焊疤或焊缝成型不良和超标的咬边等应修磨后重照。
6.1.2 评片环境和设备条件要求1、评片环境评片一般在专用的评片室内进行。
评片室内应整洁、安静、温度适宜,光线应暗且柔和。
观片灯两侧应有适当台面,供放置底片及记录。
2、设备⑴、观片灯观片灯应有足够的光强度,应能评定黑度大于4的底片。
观片灯亮度必须可调、性能稳定、散热良好、无噪声。
有遮光板,观片时应能保证底片边缘不产生光亮的眩晕而影响评片。
⑵、黑度计应采用数显式黑度计,可测的最大黑度应不小于4.5,测量值的误差不超过±0.05.黑度计至少每6个月校验一次。
3、辅助用品⑴、放大镜:用于观察影像细节,放大镜一般为2~5倍,最大不超过10倍。
⑵、评片尺:最好是透明塑料尺,尺上应有10×10mm、10×20mm和10×30mm的评定框线。
⑶、手套等。
6.1.3 人员的条件要求担任评片工作的人员应符合以下要求:1、应经过系统的专业培训,并通过法定部门考核确认其具有承担此项工作的能力与资质。
2、应具有一定的焊接、材料等相关专业知识。
3、应熟悉有关规范、标准。
应具有一定的评片实际工作经历和经验,且工作责任心强。
4、评片前应充分了解被评定的工作材质、焊接工艺、接头及坡口形成、焊接缺陷可能产生的种类及部位以及射线照射工艺情况等。
5、应具有良好的视力6.2 评片基本知识6.2.1 观片的基本操作观察底片的操作可分为两个阶段:通览底片和影像细节观察。
1、通览底片通览底片的目的是获得焊接接头质量的总体印象,找出需要分析研究的可疑影像。
通览底片时必须注意,评定区域不仅只是焊缝,还包括焊缝两侧的热影响区,对这两部分区域都应仔细观察。
2、影像细节观察影像细节观察是为了作出正确的分析判断。
因细节的尺寸和对比度极小,识别和分辨是比较困难的。
为尽可能看清细节,常采用下列办法:⑴、调节关灯片亮度,寻找最适合观察的透过光强。
⑵、用黑纸框等物体遮挡住细节部位邻近区域透过的光线,提高表现对比度(即对显示缺陷不起作用的光线进入评片人眼中,使观察到的缺陷对比度△D下降至△D0的对比度称为表现对比度)。
⑶、使用放大镜进行观察。
⑷、移动底片,不断改变观察距离和角度6.3 底片影像分析底片影像分析室评片人员的基本功。
评定时首先要认定或者识别底片上的焊接形式和焊接方法和位置,即是单面焊还是双面焊,是自动焊还是手工焊,是平焊、立焊还是横焊等。
只有了解了焊接接头的焊接形式和方法才能准确地评定底片。
为此,本节以图片的形式简要地(重点)介绍一下不同焊接方法、焊接型式、焊接位置在底片上的影像特征以及各种焊接缺陷的特征,并对焊接形状缺陷和伪缺陷的影像特征做简要叙述。
6.3.1 施焊位置的影像分析1、平焊底片的影像特征试件或工件的对接接头处于在平面位置进行施焊,如手工焊,一般焊缝成型较好,焊缝余高不大,焊缝宽度较均匀。
在底片上的特征是:焊缝影像清晰,黑白明显,焊缝余高影像有明显过渡的特点,焊缝焊波分布均匀。
手工单面焊影像如图6-1所示。
图6-1 平焊2、立焊底片的影像特征试件或工件的对接接头处于直立的位置,一般采用“向上焊”,焊缝表面成型粗糙,焊波呈鱼鳞状。
焊缝纹理不太明显,整条焊缝余高偏大。
在底片上的特征:焊波呈鱼鳞状,余高呈黑白交替,成型较规整。
双手手工立焊影像如图6-2所示图6-2 立焊3、横焊底片的影像特征试件或工件的对接接头处于横向的位置进行施焊,一般由坡口的下边一层接一层地向上焊接。
焊缝熔化过程熔池易往下流动,堆积后才结晶,形成乳头形状的叠加。
焊缝表面似多条小焊缝平行排列。
在底片上的特征:焊缝影像似乳头状,焊缝下部较白,上部略黑一些。
每一层的轮廓较清晰,层与层黑白相间,不易看出起弧、熄弧的位置特征,双面手工横焊影像如图6-3所示。
横焊易产生平行于焊缝的条渣、未熔合等缺陷。
图6-3 横焊4、仰焊底片的特征试件或工件对接接头处于仰脸的位置进行施焊。
焊缝熔化的过程中熔池朝下,焊缝成型较差,余高不易控制,焊波不明显。
在底片上的特征:焊波不规则,黑度不均匀,如图6-4(a)所示。
单面焊时往往有内凹存在,其影像如同多个圆饼组合而成,如图6-4(b)所示。
图6-4 (a、b)仰焊6.3.2 焊接型式的影像分析1、单面焊底片的影像特征单面焊的对接接头的焊接一般都采用手工焊*,它的施焊位置平、立、横、仰都可采用。
它在底片上影像特征是除可以分辨出平、立、横、仰的焊接位置外,最明显的区别就是在焊缝的根部成型较好,根焊道呈现一条较窄的白色影像,如图6-1所示。
成型不好的易产生缺陷,如内凹、根部未熔合、根部未焊透和根部轮廓圆滑的线状气孔等。
2、双面焊底片的影像特征双面焊对接接头的焊接方法有手工焊、自动焊。
它在底片上的影像特征为:能明显得看出有两条焊缝叠加影像,如图6-5所示。
双面焊一般为X型坡口,缺陷多出现在焊缝中心线的钝边外,如未焊透、链状气孔和条渣等。
图6-5 双面焊3、加垫板的单面焊的影像特征加垫板的单面焊的影像特征;由于垫板比母材部位厚度增加,在底片上形成一条宽于焊缝的较白的影像带,有时可见垫板与母材点接的焊迹,如图6-6所示。
加垫板单面焊多为V型坡口,根焊道两侧易产生条渣、咬边和收缩沟等缺陷。
图6-6 加垫板的单面焊6.3.3 焊接方法的影像分析1、手工焊底片的影像特征手工焊在底片上影像与自动焊相比,一般焊缝表面较粗糙,焊波较细密,多呈半弧形,有明显得平、立、横、仰的影像特征,如图6-1、图6-2、图6-3和图6-4所示2.自动焊底片的影像特征自动焊的施焊位置一般为平焊,它的影像成形规整,表面光滑,无手工电弧焊运条产生的焊波,如图6-5所示。
3、手工钨极氩弧焊又称非熔化极氩弧焊手工钨极氩弧焊又称非熔化极氩弧焊是采用光丝焊,焊丝摆动速度低于手工电弧焊,表面成型光滑,运条纹理明显少于手工电弧焊,如图6-7所示。
手工钨极氩弧焊易产生夹钨缺陷。
图6-7 手工钨极氩弧焊6.3.4 焊接缺陷影像分析1、裂纹裂纹是金属材料局部断裂而形成的缺陷。
按其形态可分为热裂纹、冷裂纹等;根据焊接位置不同,裂纹分为根部裂纹、纵向裂纹、横向裂纹、层间裂纹等。
裂纹可能发生在焊接接头的任何部位。
有关裂纹的话题我们多谈两句。
⑴、裂纹的分类对于焊接裂纹的分类,如果从强度观点出发,可以把裂纹分成三类:a、宏观裂纹:就是肉眼可见到的裂纹,在一般产品中均不允许存在。