ICT测试原理及程式简介
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理1.电阻测试原理2.电容/电感测试原理3.二极体及IC保护二极体测试原理4.齐纳二极体测试原理5.电晶体(三极管)测试原理6.光藕合元件测试原理7.电容极性测试原理1.1 电阻测试原理1.1.1 固定电流源(Constant Current)模式(MODE 0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测试元件,故其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值,如附图一.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆5mA300欧姆-- 2.99K欧姆500uA3K欧姆--29.99K欧姆50uA30K欧姆--299.99K欧姆5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.5uA3M欧姆--40M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.2 低固定电流源(Low Constant Current)模式(MODE 1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上并联(Parallel)着二极体(Diode)或是IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V至0.7V左右时,因为二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V至0.7V 左右,固无法量测出真正的Vr值,为了解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.如附图二.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆500uA300欧姆-- 2.99K欧姆50uA3K欧姆--29.99K欧姆5uA30K欧姆--299.99K欧姆0.5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.3 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE 3 、MODE 4 、MODE 5)由于电路设计关系,被测试电阻,将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC 电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC 电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V 及Iz 已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cos θ,而Zrl 及cos θ已知,故即可得知被测电阻R 值.如附图三.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Iz*Zrl R = Zrl*cos θ(图三: 交流相位测试方法)RLV1.1 电阻测试原理1.1.4 快速(High-Speed)测试模式(MODE 2)假如被测电阻并联一颗0.3uF 以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr 值,而得知R 值,如此测试方法将增加ICT 测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC 固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC 电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V 及Ir 已知,即可得知电阻R 值.如附图四.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Ir*R (图四: 交流相位测试方法)RC0.2V2 电容/电感测试原理2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE 0 、MODE 1、MODE 2、MODE )对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源,作为测试使用,其频率计有:1KHz , 10KHz , 100KHz , 1MHz ,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如附图五.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE0 1KHz400pF --30uF 6mH--60H1 10KHz40pF --4uF 600mH以下2 100KHz1pF --40nF 6mH以下3 1MHz1pF --300pF 1uH --60uHIcZcVV = Ic*Zc = 1/2*π*f*C*IV = Il*Zl = 1/2 *π*f*L*I2 电容/电感测试原理2.2 AC 相位(AC Phase)测试模式(MODE 5 、MODE 6、MODE 7 )对于电容或电感的测试,若并联电阻时,则利用相位角度的领先及落后方式来测量出阻抗值,故其测量方式为:提供一个适当频率的AC 电压源并在被测元件两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrc 或V=Iz*Zrl,而V 及Iz 已知,故可得知Zrc 或Zrl 值,又因Zc=Zrc*sin θ或Zl=Zrl*sin θ而Zrc 及sin θ或Zrl 及sin θ已知,故可得知Zc 或Zl,又因为Zc= 1/2*π*f*C 或Zl= 1/2*π*f*L,而Zc 及f 或Zl 及f 已知,故即可得知电容C 值或电感L 值.如附图六.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE5 1KHz 400pF --30uF 6mH --60H6 10KHz 40pF --4uF 600mH 以下7 100KHz 1pF --40nF 6mH 以下V = Iz*Zrc ; V = Iz*Zrl ; Zc = Zrc*sin θ; Zc = 1/2*π*f*C ;Zc = Zrc*sin θ;Zl = 2 *π*f*L ;(图六: AC 相位测试方法)V IzR C2 电容测试原理2.3 DC 固定电流(DC Constant Current)模式(MODE 4)对于3uF 以上电容值的电容,若使用上述AC 电压源模式测试时,将需要较低频率来测试,而增加ICT 测试时间,故可利用电容充电曲线的斜率方式得知电容值,故其测试方式为:提供一个固定的DC 电流源,并在T1时间测量电容两端的V1值及T2时间测量电容两端的V2值,由于Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=△V/△T,而V1、V2及T1、T2已知,故得知Slope,又因Slope*C=Constant,Slope 及Constant 已知,故即可得电容C 值,如附图七.Slope = (V2-V1)/(T2-T1) = △V/△TVc C IT1 T2V2V1VT3. 二极体(Diode)及IC保护二极体原理ICT(In-Circuit Tester)对于IC元件的测试方式有三种(1)IC保护二极体(IC Clamping Diode)测试(2)IC Pattern测试(3)IC Boundary Scan测试,其中以IC保护二极体方式最简单,其方式和一般Diode测试一样,它可以测量出IC的短路、开路、IC反插及IC保护二极体不良等问题,故其测量方式为:提供一个3mA或30mA的固定电流及0V –10V可程式电压源(Programmable Voltage)直接加在二极体两端,并输入该二极体正向导通所需电压来测试即可.如附图八.CLV DCL : Current LimitSignal Source•3mA/30mA Constant(MODE 0 、MODE 1 、MODE 2)•0 –10V Programmable Voltage(图八: 二极体及IC保护二极体测试原理)4. 齐纳二极体(Zener Diode)测试原理齐纳二极体的测试和二极体测试一样,其差异性只是在测试电压源不同,其电压源为0V –10V及0V –40V可程式电压源两种.如附图九.CLV ZDCL : Current LimitSignal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 齐纳二极体测试原理)5. 电晶体(Transistor)测试原理对于电晶体测试需要三步骤(Step)测试,其中(1)B-E 脚(2)B-C 脚测试是使用二极体测试方式(3)E-C 脚使用Vcc 的饱和电压值及截止电压值的不同,来测试电晶体是否反插.电晶体反插测试方法为:在电晶体的B-E 脚及E-C 脚两端各提供一个可程式电压源,并测量出电晶体E-C 脚正向饱和电压值为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电压将会变成截止电压,并大于0.2V,如此即可测出电晶体反插的错误.如附图十.Signal Source(MODE 3 、MODE 4 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage(图十: 电晶体测试原理)CL V CL : Current Limit VCLCEB6. 光藕合元件(Photo -coupler)测试原理测量光藕合元件是在第1 、2脚及第3 、4脚各提供一个DC 可程式电压源,并于第3 、4脚测量其电压是否为正向饱和电压值,如此即可检测出该元件是否反插错误及不良故障等问题.如附图十一.Signal Source(MODE 0 、MODE 1 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage•4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage (图九: 光电藕合元件测试原理)CLV CL : Current LimitCL V12347. 电容极性(Capacitor Polarization)测试原理电容极性的测试若使用电容值测试方式,将无法测试出来,因为电容于正反插时,其电容值都非常接近,但若使用测量电容的漏电流(Leakage Current)方式,则可以测量出来,因为正向的电容漏电流小于反向的电容漏电流.然而因为电路效应关系,例如:电容并联IC 或电感等元件时,将会使得两者的漏电流值差异不大,而无法测试,故一般电容极性使用漏电流测试方式,其可测率约45 –55%左右,故其测量方式为:提供一个DC 可程式电压源,连接于电容两端,再去测量其正向漏电流值即可.如附图十二.Signal Source(MODE 5 、MODE 6 )•3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage •4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图十二: 电容极性测试原理)MV Ic M : Current Meter。
ICT测试原理与程式简介
ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。
本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。
ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。
测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。
ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。
2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。
测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。
3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。
4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。
5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。
ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。
下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。
测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。
通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。
ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。
然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。
ict测试原理
ict测试原理ICT测试原理。
ICT（In-Circuit Test）是一种用于电子产品制造中的自动化测试技术，它能够快速、准确地检测电路板上的元件和连接是否正常，是保证产品质量的重要环节。
本文将介绍ICT测试的原理和相关知识。
首先，ICT测试的原理是基于电路板上的元件和连接的电学特性进行测试。
通过在电路板上加上测试点，然后使用专门的测试设备（如ICT测试仪）来对这些测试点进行测试，从而判断电路板上的元件和连接是否正常。
在测试过程中，ICT测试仪会对电路板进行电气测试，包括电阻、电容、电感等参数的测试，以及对数字信号和模拟信号的测试，从而全面地检测电路板的质量。
其次，ICT测试的原理还涉及到测试程序的编写和执行。
测试程序是指根据产品的设计要求和电路板的特性，编写出的一系列测试步骤和测试规则。
这些测试步骤和测试规则被加载到ICT测试仪中，然后由ICT测试仪按照程序执行来对电路板进行测试。
在测试过程中，ICT测试仪会根据测试程序的要求，对每个测试点进行测试，并将测试结果反馈给操作人员，从而判断电路板是否合格。
此外，ICT测试的原理还包括测试覆盖率和测试精度的考量。
测试覆盖率是指ICT测试能够覆盖到电路板上的所有测试点，并对其进行全面的测试。
测试精度是指ICT测试能够准确地检测电路板上的元件和连接的电学特性，以及对数字信号和模拟信号的测试。
这些因素都是影响ICT测试质量的重要因素，需要在实际应用中进行充分考虑。
总的来说，ICT测试的原理是基于电路板上的元件和连接的电学特性进行测试，通过测试程序的编写和执行，以及测试覆盖率和测试精度的考量，来保证电路板的质量。
ICT测试技术在电子产品制造中具有重要的意义，能够提高产品质量和生产效率，是不可或缺的一环。
希望本文能够帮助读者对ICT测试的原理有更深入的了解，为实际应用提供参考。
以上就是关于ICT测试原理的介绍，希望对您有所帮助。
感谢阅读！。
《ICT测试原理》课件
芯片级ICT测试案例
提供一个关于芯片级ICT测试 的实际案例和结果分析。
PCB电路板ICT测试 案例
分享一个有关PCB电路板ICT 测试的案例研究与应用经验。
组装产品ICT测试案 例
介绍一种关于组装产品ICT测 试的案例，以及测试的效果 和改进。
六、ICT测试常见问题解决
1 测试不良问题
解释一些常见的ICT测试不良问题，并提供解决方案。
二、ICT测试流程
1
设备检测
2
讨论对测试设备进行检测的步骤。
3
流程控制
4
介绍如何执行和管理ICT测试的流程。
5
准备工作
详细说明ICT测试前的准备工作流程。
接线测试
解释接线测试的重要性和测试过程中 需要注意的事项。
数据收集
说明如何收集和分析ICT测试产生的 数据。
三、ICT测试原理
测试机构原理 测试程序原理 测试覆盖率原理
《ICT测试原理》PPT课件
本课程将介绍ICT测试的概述、流程和原理，集中讲解测试的设计和案例分析， 并提供常见问题的解决方案和ICT测试的未来发展展望。
一、ICT测试概述
ICT测试定义
解释ICT测试是什么以及它 的重要性。
ICT测试方法
介绍常用的ICT测试方法和 工具。
ICT测试应用范围
探讨ICT测试在各个行业中 的广泛应用。
2 设备故障问题
讨论可能导致设备故障的因素以及应对方法。
3 测试覆盖率问题
介绍提高测试覆盖率的方法和技巧。
七、ICT测试未来发展
ICT测试技术发展趋势
展望ICT测试领域的新技术和发展趋势。
ICT测试市场前景展望
探讨ICT测试在市场上的前景和潜力。
ict测试原理
ict测试原理
ICT测试原理是指利用信息和通信技术来进行测试的原则和方法。
在进行ICT测试时，需遵循以下原理：
1. 全面性原则：对被测系统进行全面的测试覆盖，确保所有功能和需求都被测试到。
2. 一致性原则：测试人员需按照预定的测试计划和测试用例进行测试，保持测试的一致性和可重复性。
3. 独立性原则：测试应该独立于开发过程，测试结果不能受到开发人员的影响。
4. 自动化原则：利用自动化测试工具来提高测试效率和准确性，确保大规模测试的可行性。
5. 风险导向原则：基于风险评估进行测试，首先测试对系统功能和稳定性的关键部分，并逐步扩大测试范围。
6. 可追溯性原则：测试需求、测试计划、测试用例等所有测试活动都需要有完整的文档记录，以便于追溯和复查。
7. 维护性原则：测试用例和测试工具需要易于维护和更新，以适应系统的演进和变化。
以上是ICT测试原理的概述，了解并遵循这些原则有助于进
行有效的ICT测试。
ict测试原理
ICT测试原理一、概述ICT测试（In-Circuit Testing）是一种常用的电子产品测试方法，它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。
通过在电路板上插入探针进行测试，可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。
本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。
二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步： - 测试点准备：指定要测试的电路节点。
- 探针接触：将测试探针接触到待测电路节点上。
- 测量信号：对电路节点施加合适的测试信号。
- 信号检测：检测测试信号的响应，并与预期值进行比较。
- 记录结果：记录测试结果，标记通过或不通过。
2. 测试流程ICT测试的基本流程如下： 1. 打开测试机座台，将待测电路板放置在测试机的夹具上。
2. 根据设计规范和测试需求，设置测试探针的位置和参数。
3. 启动测试机，探针自动进行位置校准和接触测试点。
4. 注入测试信号，如电流或电压，通过待测电路。
5. 测试机检测并记录测试点的响应值。
6. 分析测试结果，判断电路板是否通过测试。
7. 根据测试结果，记录不合格测试点，方便后续修复或改进。
3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率，包括： - 探针技术：测试机通过特殊设计的探针接触电路板，确保灵敏度和稳定性。
- 测试信号：测试机注入合适的信号到电路板，如直流电流、正弦波等。
- 测试设备：使用专业的ICT测试仪器，如测试机、探针卡等。
- 自动化工具：通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。
三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用，主要包括以下方面：1. 产品制造在电子产品的制造过程中，ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。
通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试，可以排除生产中的错误和缺陷，提高产品的可靠性和出货率。
2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品，ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。
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六. 跳线测试（J）：
• 跳线是跨接印制板做连线用，只有通、断两种 情况.
• 测试其电阻阻值就能够判断好坏. 测试方法和测 试电阻是相同.
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•
阻抗值
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一．电阻测试（R）：
• 电阻是测试其阻值. • 工作原理：就是在电阻测试针上加一个电流，然
后测试这个电阻两端电压，利用欧姆定律：
R=U/I
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依据欧姆定律算出被测电阻阻值.
备注：除并联有L或C时采取电压源外，其它电阻 测试均采取直流电流源
• 大容量（>3uf）电容测试用DC方法，即用直流 电压加在电容两端，充电流随时间或指数降低规 律，在测试时加一定延时时间
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• 思索：
1. 为何大电容需要用DC信号源？
2. 若测试大电容采取直流电流源能够？
？
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四. 二极管测试（D）：
• 二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上， 二极管正向压降为0.7V(硅材料管)，假如加一反 向电流在二极管上，二极管压降会很大.
• 加载电流有3mA , 20mA或 10mA.
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五.三极管测试（Q）：
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理ICT基本测试原理1.电阻测试原理2.电容/电感测试原理3.⼆极体及IC保护⼆极体测试原理4.齐纳⼆极体测试原理5.电晶体(三极管)测试原理6.光藕合元件测试原理7.电容极性测试原理1.1 电阻测试原理1.1.1 固定电流源(Constant Current)模式(MODE 0)对于不同的电阻值,ICT本⾝会⾃动限制⼀个适当的固定电流源做为测试的讯号源使⽤,如此才不会因使⽤都的选择不当,因⽽产⽣过⾼的电压⽽烧坏被测试元件,故其测试⽅式为:提供⼀个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利⽤Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值,如附图⼀.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆5mA300欧姆-- 2.99K欧姆500uA3K欧姆--29.99K欧姆50uA30K欧姆--299.99K欧姆5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.5uA3M欧姆--40M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.2 低固定电流源(Low Constant Current)模式(MODE 1)该测试⽅法和上述固定电流源模式⼀样,只是在被测电阻于电路上并联(Parallel)着⼆极体(Diode)或是IC保护⼆极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V⾄0.7V左右时,因为⼆极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V⾄0.7V 左右,固⽆法量测出真正的Vr值,为了解决此问题,只要将原先的电流源降低⼀级即可.如附图⼆.RANGE CURRENT1欧姆--299.99欧姆500uA300欧姆-- 2.99K欧姆50uA3K欧姆--29.99K欧姆5uA30K欧姆--299.99K欧姆0.5uA300K欧姆-- 2.99M欧姆0.1uAVr=IR R Vr1.1 电阻测试原理1.1.3 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE 3 、MODE 4 、MODE 5)由于电路设计关系,被测试电阻,将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使⽤固定电流源⽅式测试,电阻值将会偏低⽽⽆法测量出真正的电阻值,故使⽤AC 电压源,利⽤相位⾓度的领先,及落后⽅式⽽得知被测电阻值.故其测试⽅式为:提供⼀个适当频率的AC 电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V 及Iz 已知,故可得知Zrl,⼜因为R=Zrl*cos θ,⽽Zrl 及cos θ已知,故即可得知被测电阻R 值.如附图三.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Iz*ZrlR = Zrl*cos θ(图三: 交流相位测试⽅法)RLV1.1 电阻测试原理1.1.4 快速(High-Speed)测试模式(MODE 2)假如被测电阻并联⼀颗0.3uF 以上的电容时,若使⽤上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr 值,⽽得知R 值,如此测试⽅法将增加ICT 测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC 固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量⽅式为:提供⼀个0.2V DC 电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,⽽V 及Ir 已知,即可得知电阻R 值.如附图四.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH --60H 5欧姆--300欧姆10KHz 60uH --600mH 5欧姆--40K 欧姆100KHz 6uH --6mH 5欧姆--4K 欧姆V = Ir*R(图四: 交流相位测试⽅法)RC0.2V2 电容/电感测试原理2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE 0 、MODE 1、MODE 2、MODE )对于不同阻抗的电容或电感,ICT本⾝会⾃动选择⼀个适当频率(frequency)的AC电压源,作为测试使⽤,其频率计有:1KHz ,10KHz , 100KHz , 1MHz ,对于极⼩阻抗值的电容或电感将需要较⾼频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,⽽V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,⼜因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如附图五.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE0 1KHz400pF --30uF 6mH--60H1 10KHz40pF --4uF 600mH以下2 100KHz1pF --40nF 6mH以下3 1MHz1pF --300pF 1uH --60uHIcZcVV = Ic*Zc = 1/2*π*f*C*IV = Il*Zl = 1/2 *π*f*L*I2 电容/电感测试原理2.2 AC相位(AC Phase)测试模式(MODE 5 、MODE 6、MODE 7 )对于电容或电感的测试,若并联电阻时,则利⽤相位⾓度的领先及落后⽅式来测量出阻抗值,故其测量⽅式为:提供⼀个适当频率的AC电压源并在被测元件两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrc或V=Iz*Zrl,⽽V及Iz已知,故可得知Zrc或Zrl值,⼜因Zc=Zrc*sinθ或Zl=Zrl*sinθ⽽Zrc及sin θ或Zrl及sin θ已知,故可得知Zc或Zl,⼜因为Zc= 1/2*π*f*C或Zl= 1/2*π*f*L,⽽Zc及f或Zl及f已知,故即可得知电容C值或电感L值.如附图六.DEBUG SIGNAL CAPACITOR INDUCTORMODE SOURCE RANGE RANGE5 1KHz400pF --30uF 6mH--60H6 10KHz40pF --4uF 600mH以下7 100KHz1pF --40nF 6mH以下V = Iz*Zrc ; V = Iz*Zrl;Zc = Zrc*sin θ; Zc = 1/2*π*f*C ;Zc = Zrc*sin θ;Zl = 2 *π*f*L ;(图六: AC相位测试⽅法)VIzRC2 电容测试原理2.3 DC 固定电流(DC Constant Current)模式(MODE 4)对于3uF 以上电容值的电容,若使⽤上述AC 电压源模式测试时,将需要较低频率来测试,⽽增加ICT 测试时间,故可利⽤电容充电曲线的斜率⽅式得知电容值,故其测试⽅式为:提供⼀个固定的DC 电流源,并在T1时间测量电容两端的V1值及T2时间测量电容两端的V2值,由于Slope=(V2-V1)/(T2-T1)=△V/△T,⽽V1、V2及T1、T2已知,故得知Slope,⼜因Slope*C=Constant,Slope 及Constant 已知,故即可得电容C 值,如附图七.Slope = (V2-V1)/(T2-T1) = △V/△TVc CI T1 T2V2V1VT3. ⼆极体(Diode)及IC保护⼆极体原理ICT(In-Circuit Tester)对于IC元件的测试⽅式有三种(1)IC保护⼆极体(IC Clamping Diode)测试(2)IC Pattern测试(3)IC Boundary Scan测试,其中以IC保护⼆极体⽅式最简单,其⽅式和⼀般Diode测试⼀样,它可以测量出IC的短路、开路、IC反插及IC保护⼆极体不良等问题,故其测量⽅式为:提供⼀个3mA或30mA的固定电流及0V –10V可程式电压源(Programmable Voltage)直接加在⼆极体两端,并输⼊该⼆极体正向导通所需电压来测试即可.如附图⼋.CLV DCL : Current LimitSignal Source3mA/30mA Constant(MODE 0 、MODE 1 、MODE 2)0 –10V Programmable Voltage(图⼋: ⼆极体及IC保护⼆极体测试原理)4. 齐纳⼆极体(Zener Diode)测试原理齐纳⼆极体的测试和⼆极体测试⼀样,其差异性只是在测试电压源不同,其电压源为0V –10V及0V –40V可程式电压源两种.如附图九.CLV ZDCL : Current LimitSignal Source(MODE 0 、MODE 1 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 齐纳⼆极体测试原理)5. 电晶体(Transistor)测试原理对于电晶体测试需要三步骤(Step)测试,其中(1)B-E 脚(2)B-C 脚测试是使⽤⼆极体测试⽅式(3)E-C 脚使⽤Vcc 的饱和电压值及截⽌电压值的不同,来测试电晶体是否反插.电晶体反插测试⽅法为:在电晶体的B-E 脚及E-C 脚两端各提供⼀个可程式电压源,并测量出电晶体E-C 脚正向饱和电压值为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电压将会变成截⽌电压,并⼤于0.2V,如此即可测出电晶体反插的错误.如附图⼗.Signal Source(MODE 3 、MODE 4 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage(图⼗: 电晶体测试原理)CLV CL : Current LimitVCL C EB6. 光藕合元件(Photo -coupler)测试原理测量光藕合元件是在第1 、2脚及第3 、4脚各提供⼀个DC 可程式电压源,并于第3 、4脚测量其电压是否为正向饱和电压值,如此即可检测出该元件是否反插错误及不良故障等问题.如附图⼗⼀.Signal Source(MODE 0 、MODE 1 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable Voltage(图九: 光电藕合元件测试原理)CLV CL : Current LimitCL V12347. 电容极性(Capacitor Polarization)测试原理电容极性的测试若使⽤电容值测试⽅式,将⽆法测试出来,因为电容于正反插时,其电容值都⾮常接近,但若使⽤测量电容的漏电流(Leakage Current)⽅式,则可以测量出来,因为正向的电容漏电流⼩于反向的电容漏电流.然⽽因为电路效应关系,例如:电容并联IC 或电感等元件时,将会使得两者的漏电流值差异不⼤,⽽⽆法测试,故⼀般电容极性使⽤漏电流测试⽅式,其可测率约45 –55%左右,故其测量⽅式为:提供⼀个DC 可程式电压源,连接于电容两端,再去测量其正向漏电流值即可.如附图⼗⼆.Signal Source(MODE 5 、MODE 6 )3mA/30mA Constant Current0 --10V Programmable Voltage4mA/30mA Constant Current0 –40V Programmable VoltageMV IcM : Current Meter。
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......
MUX
S I A B L G
Hybrid 32 Card
Analog Subsystem ASRU 6:2
Source MOA Detector Aux
Channel 0 Channel 8 ......
3:2 MUX
S I A B L G
Digital Subsystem Pin Card
Hybrid Double Density
R1 Analog Subsystem Channel A Channel B ...... Channel H Digital Subsystem Pin Card
X1.…...X8 XG XL
9:2
ASRU
MOA Source Detector Aux
Slot 1: ASRU Slot 6: Module Control Card All others: Pin Cards
Fixture Numbering
BRC: Bank Row Column
Bank 2
Column 78 Row 1
MOTHER BOARD Slot 1: ASRU Module 0 Slot 6: Control Slot 1: ASRU Slot 1: ASRU Module 1 Slot 6: Control Slot 6: Control Slot 1: ASRU MOTHER BOARD Slot 6: Control
End Cabinet contains
Computer, Power Distribution Unit, Testhead rotation switch.
Testhead
Test Fixture Emergency Power Off Switch Agilent 3070
Mother Board
R1
Stimulus Response
Agilent 3070 TestHead
Anatomy of the Agilent Medalist 3070
Bank 2
Pin 1 Slot 1
Bank 1
78
Slot 1
Module 2 Module 3
Module 0 Module 1
Slot 1
Slot 1 Pin 78 1
公司: 公司 TRI (Test Research Inc.)德律科技 德律科技 產地: 產地 台灣
TRI 8001測試畫面 測試畫面
工作條件
電源:3Ø AC 220V-245V, 電源 50/60 Hz±5% ± 氣壓: － 氣壓 4－6KGF／ ／ CM2
公司: 公司 TRI (Test Research Inc.)德律科技 德律科技 產地: 產地 台灣
Part 4
• Shorts Test & Opens Test
L201 L201-1 L201-2
DVM
0.1V
100 ohms
Shorts Test overview
Shorts Test
L201-1 L201-2
L201
Series Resistance = 6ohms
DVM
R201 at 20k
MHS机种为例：
• P/N：69Y4784 EC:N31078R ： • ICT程式命名 程式命名: 程式命名 • A90Y4784N31078R_01 • ICT程式命名 程式命名:A90Y4784_01 程式命名
三. ICT的基本測試原理
• 1. 隔離量測原理
ICT其實是一台高級的萬用表，但它具有隔 離(GUARDING)功能，這是它不同于萬用表 的最大特點。GUARDING的作用是使一個被 測元件在測試時不受旁路元件的影響，而萬用 表做不到這一點。在 ICT 內部電路中利用一 顆 OP放大器 當做一個隔離點（最多可有五個 隔離點），如果是:
！设置全局常量
!choose {Off, Pretest, Failure} ！选择pins测试模式，off＝不进行pins测试
！pretest＝在其它测试前进行pins测试 ！failure＝其它测试fail后，进行pins测试
end sub
Pins测试的调试
① Pins测试中的节点排列顺序不影响测试结果 ② Pins测试中没有其他测试选项 所以pins测试只有node的取舍 哪些节点pins不可测? 电容阻隔的点（capacitively isolated） － IPG自动注释 只连到IC的NC脚的 － IPG自动注释 所连器件在板上都没有放(no pop)的 － 手 动确认
X1.…...X8 XG XL
ICT TEST程式与夾具命名 程式与夾具 程式 規則
1.ICT程式命名規則 程式命名規則 設備型號 T(TR8001,TR518), A(Agilent 3070) T,A+ P/N+EC+ 夾具套數
2.ICT夾具命名規則 夾具命名規則 設備型號T,A+P/N+夾具套數 設備型號 夾具套數
Mother card
Module card configuration
ASRU Card
• • • • 提供模拟激励信号 使用测量运算放大器进行反馈信号的测量 提供上电测试的电源通道 配在每个模块第1号插槽
Module Control Card
• • • • 控制实际的测试过程 2个rcvc,测试频率 带有8个通用开关 (GP Relay) 配在每个模块的第 6 号插槽
二. ICT的硬件結構
• ICT包括ICT系統主機，電腦系統， 壓床，測試治具。其中ICT系統主機 包括：電源部分，量測控制板，I/O 卡，DC量測板，AC量測板，開關板， HP-JET量測板，高壓量測板(選配件)。
工作條件
治具類型: 真空治具. 治具類型 真空治具 真空壓力: 最小56cmHg. 真空壓力 最小 外部真空管2根 外部真空管 根. 氣壓: 氣壓 4kg/cm2 ～ 6kg/cm2. 氣壓管1根 氣壓管 根. 操作溫度: 。 操作溫度 0。C ～ 30。C. 。 環境濕度: 環境濕度 25% RH-75%RH. 最小工作空間: 最小工作空間 公尺。 深：1.5 公尺。 公尺。 寬：2.0 公尺。 公尺。 高：2.0 公尺。
Pins Test
“Node_Names” “A ” “B ” “C ” “D ” “E ” “F ” “G ”
DVM
+2.5V 10K
Node E has no current flow. It is capacitively isolated and cannot be tested in Pins Test.
! IPG: rev B.03.60 <date> threshold 12 settling delay 50.00u settling delay 525.0u short “L201-1” to “L201-2” settling delay 50.00u short “J201-1” to “J201-2” . . . threshold 1000 . . . R202 nodes “Data7” at 33ohms nodes “R201-2” nodes “R201-1” . . . threshold 8 . . . nodes “R202-2” nodes “R202-1” nodes “GND”
source: /vol_6/chpt_2/1.html
An Overview of 3070 Test
Unpowered Tests Pins Shorts Analog Incircuit VTEP/TestJet Powered Tests Setup Power Supplies Digital Incircuit Analog Powered Other Powered
ICT測試原理及程式簡介 ICT測試原理及程式簡介
EPDVIII ICT Randy .xiang
一.ICT的功能
• ICT也叫在線測試儀，是一台靜態元件 測試儀，它能准確，高速地測量PCB上 已裝元件的不良問題，包括元件的漏件， 錯件，裝反，空焊，來料不良，PCB上 金道之間的開短路等。可測元件包括： 電阻，電容，二極管，三極管，電感， 變壓器，IC等絕大多數電子元件。
S
Pins Test - Syntax
nodes "A" nodes "B" nodes "C" nodes "D" !nodes "E” nodes ”F" nodes ”G"
! node capacitively isolated
Pins Test Called from testplan
Pins test的预定义 sub Set_Custom_Option …… global Off, Pretest, Failure global Chek_Point_Mode …… Chek_Point_Mode=Pretest
SENS OR壓 棒ຫໍສະໝຸດ 密封墊彈簧探針
BUFFER BOARD 油壓撐竿
氣管
雙絞線繞線
Interface
Introduction of Agilent 3070
Agilent 3070 Family
307X, up to 5200 nodes 317X, up to 2600 nodes 327X, up to 1300 nodes
TRI 518測試操作畫面 測試操作畫面
相匹配的治具簡介
相匹配的治具必需為真空治具, 相匹配的治具必需為真空治具 即治具下壓的 動力為真空. 真空治具根據繞線長度分為: 動力為真空 真空治具根據繞線長度分為 長線 治具,短線治具和無線治具 短線治具和無線治具. 治具 短線治具和無線治具 我們現在使用的治具為長線治具. 我們現在使用的治具為長線治具 治具內部結構如下: 治具內部結構如下