试产流程
订单生产、打样、试产流程
流程图示权责单位及注示1. 业务接单，由业务主管召集各部门权责人员召开订单评审会议。
评审内容：技术部确认结构与功能是否已OK，相关资料是否已发放到各权责部门。
采购确认所需物料是否已找到相应的供应商及下单采购周期。
品质确认相对应的检验资料是否已到位，2. 采购下单：采购在经过询价、比价、议价后下单给供应商确定交期，将相关资料分发至相关部门，并将预计交期回复给计划部门。
3. 供应商：送货并做好产品标识。
品名、数量4. 仓库：供应商货到后，仓管确定数量OK，通知品质检验。
品质检验合格的，仓管办理入库，并将相关资料分发至各相关单位。
品质检验不合格的，由品质把不合格报表送给PMC，PMC立即召集采购、品质、工程会审。
确定退货、特采、挑选使用等。
确定后，由采购知会供应商处理。
采购得到供应商的回复后。
作相关安排。
5. 生产按计划领料：生产部根据生产计划开具领料单到仓库领料，领料单需有生产拉长，与主管签名。
6. 生产排拉生产：生产部根据作业指导书上所需岗位进行机动排拉。
要求尽可能做到工位合理，节省成本。
7. 品质制程控制：不论来料合格与否，品质都要跟进制程物料使用情况。
二要跟进生产组装是否OK。
要督促生产做好良品与不良品的区分，以免混淆。
确保品质。
对于生产出来的不良品，生产安排返修。
生产报废的，经过品质确认后，开具补料单到仓库补料。
8. 半成品/成品入库：品质检验确认OK良品，生产开具入库单办理入库。
9. 生产根据成品出货通知，到仓库领成品包装。
品质做好包装确认，确认无误的，进行量产包装。
10. 成品入库：经品质确认无误的包装成品入库。
由生产开具成品入库单入库。
入库单须有生产主管签字及品质主管确认。
11. 出货：仓库开具成品出库单，安排出货。
12. 计划下发出货通知：仓库立即根据通知要求备货。
并通知品质确认。
确认OK的，开具《成品出库单》出货；品质确认NG的，立即通知生产计划与生产部。
生产部安排返工，生产计划与生产主管确认返工所需时间，如需延误交期的，立即与业务沟通。
产品试产工艺流程
产品试产工艺流程引言本文档旨在描述产品试产的工艺流程。
试产是产品研发过程中的重要环节，通过试产可以验证产品设计的可行性和性能，为正式生产提供参考和改进的机会。
工艺流程概述产品试产的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 原材料采购：根据产品设计的要求，采购所需的原材料。
确保原材料的质量和供应的可靠性。
2. 加工工艺设计：根据产品设计要求和原材料的特性，设计相应的加工工艺。
包括加工步骤、工艺参数、设备选择等。
3. 试制样品制作：根据加工工艺设计，对原材料进行加工和组装，制作出试制样品。
4. 样品测试与评估：对试制样品进行全面的测试和评估，包括外观检查、功能测试、性能评估等。
以验证产品设计的合理性和可行性。
5. 工艺优化与改进：根据试制样品测试和评估的结果，对工艺进行优化和改进。
调整工艺参数，解决可能存在的问题。
6. 试产批量制造：在工艺优化和改进后，进行试产批量制造。
生产出更多的产品，以验证工艺的稳定性和可靠性。
工艺流程细节1. 原材料采购在原材料采购阶段，需要进行以下工作：- 确定原材料的种类和规格；- 与供应商进行谈判和协商，确保原材料的质量和供应的可靠性；- 签订合同并开展跟踪管理，确保原材料按时到达。
2. 加工工艺设计在加工工艺设计阶段，需要进行以下工作：- 分析产品设计要求，确定加工步骤和工艺参数；- 确定所需设备和工具，并进行采购和调试；- 制定详细的工艺流程和操作规范。
3. 试制样品制作在试制样品制作阶段，需要进行以下工作：- 根据加工工艺设计，对原材料进行加工和组装，制作试制样品；- 对试制样品进行质量控制，确保样品的质量符合要求；- 准备试制样品以供测试和评估。
4. 样品测试与评估在样品测试与评估阶段，需要进行以下工作：- 对试制样品进行全面的测试，包括外观、功能和性能等；- 根据测试结果进行评估，分析问题和改进的方向；- 根据评估结果决定是否继续工艺优化与改进。
5. 工艺优化与改进在工艺优化与改进阶段，需要进行以下工作：- 根据样品测试与评估的结果，找出可能存在的问题和改进的方向；- 调整工艺参数，改进工艺流程；- 重新制作试制样品并进行测试和评估，直至达到设计要求。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程一、工艺准备：1) 参考图纸：工艺部需要统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：需要确定工艺输出文件是否都已下发，包括OKBOM、附件（产品）BOM等文件。
3) 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
4) 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
5) 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书。
6) 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
7) 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
8) 设备操作指导书：设备安全操作规程。
二、工艺内部评审：1) 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方，需要改善的地方。
2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 确认PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
三、试产准备会确认内容：1) 明确试产目标。
2) 确定试产性质，包括客户要求/新机种、更换供应商、设计变更/工程试做、常规实验等。
3) 参考图纸、BOM表、工艺文件。
4) 物料齐套性确认。
5) XXX来料检验情况。
四、试产准备会：1) 工艺内部评审。
2) 试产准备会。
3) 人员培训。
4) 试产首件。
5) 批量试产。
以上是新产品试产工艺流程的详细说明，需要在每个环节都严格把控，确保产品质量。
6、工装和设备的调配情况由生产部根据生产配置表进行评估，以确保满足生产需求。
7、生产部根据生产配置表评估人员调配情况，以确保生产线上的人员配备充足。
8、项目成员的试产工作分工如下：工艺协同硬件提供调试和测试技术支持，工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划根据试产准备会确认的时间制定，并以邮件形式发送给各项目成员。
试产计划包括人员培训时间、生产部调配时间、试产开始时间、首件检验时间、试产总时间和试产总结会时间等。
小批量试产流程
小批量试产流程设计资料应该清晰明了，确保工程部与质量部能够充分理解产品要求。
5.1.3工程部应根据产品设计资料，制作试产作业指导书及工艺文件，并制定试产规则。
在试产前，应对试产作业指导书及工艺文件进行完善，确保试产过程中的操作规范与流程清晰明了。
5.1.4PMC部应协调相关部门做试产订单准备，组织试产订单评审，安排试产，并跟进试产进度。
5.1.5质量部应制作试产的QC工程图与检验标准，跟进试产过程。
在试产评审会上，质量部应参与并完善QC工程图与检验标准。
5.2试产过程5.2.1制造部应按试产计划及试产作业文件组织生产，并及时反馈生产异常信息。
5.2.2工程部应主导试产过程，协调试产异常改进，并组织试产评审。
在试产评审会上，工程部应完善作业指导书与工艺文件。
5.2.3质量部应跟进试产过程，确保产品符合QC工程图与检验标准。
5.3试产评审5.3.1副总经理应主持试产评审会，对试产结果进行审查，并根据评审结果做出转产批准决定。
5.3.2试产评审会应邀请项目管理经理、工程部、质量部、制造部、研发部等相关人员参加。
6.记录试产作业指导书、工艺文件、QC工程图、检验标准、试产评审会记录等相关记录应按照规定进行归档保存。
7.附件试产通知单、试产订单、试产评审表、试产作业指导书模板、工艺文件模板、QC工程图模板、检验标准模板等。
本文件规定了小批量试产的流程，明确了各关键点的输入、输出信息和相关职责，以确保新产品的可制造性得到充分验证。
适用于所有新产品试产过程的管理与控制。
小批量试产是在产品批量生产前，使用所有正式生产工装、过程、装置、环境、设施和周期来生产适当的小批数量的产品，以验证产品的可制造性。
在试产准备阶段，项目管理经理应根据项目进度确定试产需求，发出试产通知，并组织产品介绍会，提供设计资料给工程部和质量部。
工程部应制作试产作业指导书及工艺文件，并制定试产规则。
PMC部应协调相关部门做试产订单准备，组织试产订单评审，安排试产，并跟进试产进度。
新机种试产流程
二.新机种简介 新机种简介 新机种的不断开发对于公司来说是不可缺少 的环节，是支撑公司持续经营的重要标准。 在新机种试产的前2个阶段（A test, B test） 一般是由RD接手购买材料，并会发mail通知 各相关部门了解新机种的相关信息，MC控料 会从C test阶段开始接手请采购追踪材料, PC 也会整理从RD那里获得的信息做出试产 schedule，并串联各部门配合这次试产的进 程。
新机种试产流程
目 录：
一.试产阶段 试产阶段 三.新机种试产 新机种试产 五.试产会议 试产会议 七.PC职责 职责 九.MC相关事项 相关事项
二.新机种简介 新机种简介 四.Release BOM时间 时间 六.生产阶段 生产阶段 八.Issue Meeting
一.新机种试产阶段 新机种试产阶段
图表三
4.Issue Meeting 生产结束后，相关部门会聚集讨论下试产过程中 2．）工程问题 3．）不良及报废问题 4．）测试问题 5．）治具问题 6．）出货问题
四.MC相关事项 相关事项
1、 利用T-code ZPA2展BOM,寄给相关采购物控，并将BOM表存档 、 2、 利用MM02或者 ZP42maintain 下“Planner code” , “Lead time” ,“rounding 、 value”, “lot size”自制或外购等相关信息。 3、 当机种结束B-test 时，需定期刷BOM表给RD确认哪些材料可下单并review 、 下单量，尤其是AJ*等long lead time parts ，还有DA*DF*DG*及机构料等容 易设变(设计变更)材料。 4、 每周一刷ZP03未承认报表，针对已可下单的材料搭配ZPA2算出已落入lead 、 time的量push RD 放量下单买料。 5、 试产前一至两周请PC先开出工单刷缺料并maintain back flush。 、 6、 首先check 其它厂区有无库存，可由ZP29搭配ZM02，有库存先行转售。 、 (注:转售时C*类被动材料，尽量以整卷转售为主，方便SMT上料。) 7、 若所有厂区皆无库存时，将清单列出，跟RD对料看是由RD提供或下PR给 、 采购买。若新材料采买需用YL06确认有无进口备案，若无需提前一天请关 务备案否则将无法报关。 8、 持续跟踪缺料状况update交期使试产顺利完成。 、 9、 需随时注意有无ECN及内部行文实时修改工单 、 10、当机种进入下一个试产阶段时，需重复三~七作业。同时比较两阶段BOM表 、 差异将上次试产剩余且无需求的材料，请RD部门报废。
试产作业流程图
《试产会议记录》
全线跟进；
工程
3、对工艺流程、重点工位及检测标准进 行培训；
/
工程
4
试产首件
4、由生产做出试产首件，品质部检验后 交工程部确认；
《首件确认报告》
生产、品质、 工程
试产
总结 后续 完善
5
批量试产
6
总结会议
7
产品完善跟进
5、工程首件确认无误后，进行批量试 产；
/
工程
6、试产完成后，由工程部召开〈试产总 结会〉；
《试产总结报告》
工程、业务、 品质、生产
/
/
/
制 定：
审 核：
Байду номын сангаас
批 准：
项目 前期 准备
试产 会议
培训
首件
试产作业流程图
作业流程
1 工艺准备
2
试产准备会议
3
人员培训
作业说明
1、准备相关工程资料、生产夹具、工程 样版；
支持图表
《工程资料》 《作业指导书》 《检验标准表》
责任部门
工程
2、试产前工程主导召开准备会议，确认
试产工艺的可行性；并估算试产人数、 试产时间及物料情况，工程相关负责人
新产品试生产流程
新产品试生产流程新产品试生产流程是指在正式生产之前，对新产品进行试制、测试和改进的过程。
本文将从以下几个方面分析新产品试生产流程。
一、试制新产品的试制是整个试生产流程的第一环节，也是最为关键的环节。
试制的目的是为了验证产品设计的可行性，发现并解决可能存在的问题，以保证产品的生产质量和符合客户需求。
在试制过程中需要进行的工作有：1.原材料准备：根据产品设计图纸，准备所需的原材料、零部件和设备。
2.制造过程控制：根据制定的制造工艺和工艺流程，确保产品制造过程中的各个环节能够准确执行，并且严格按照要求进行控制。
3.试制样品检测：在试制过程中，需要对试制样品进行检测，以确保试制产品的质量和精度符合设计要求。
4.制造问题分析与解决：在试制过程中，如果出现制造方面的问题，需要对其进行分析，并及时寻找解决方法。
二、试验试验是试生产流程的第二个环节，在试制完成后，需要对试制产品进行系统的试验，包括性能测试、可靠性测试、耐久性测试等。
在试验过程中需要做到：1.试验设备准备：根据试验方案，准备必要的试验设备和工具。
2.试验方案制定：制定试验方案，确保试验过程能够完整地覆盖产品的各个性能参数。
3.试验数据记录与分析：通过试验数据记录和分析，对试制产品的性能、可靠性、耐久性等进行评估，确定是否符合设计要求。
4.反馈问题处理：在试验过程中，如果出现问题需要及时反馈给设计和制造部门，以便及时进行问题处理和解决。
三、改进改进是试生产流程的最后一个环节，试验完成后，根据试验结果进行产品的改进，确保产品最终能够符合客户的要求和市场的需求。
改进的主要内容包括：1.取得试验数据：根据试验数据，了解产品的优缺点。
2.分析问题原因：分析试验数据，找出产品不足之处的原因。
3.制定改进方案：根据问题原因，制定具体的改进方案。
4.执行改进方案：设定改进目标，并按照计划时间表执行改进方案。
5.再次试验：再次进行试验，检验改进效果，确保改进方案的可行性和有效性。
新产品试产流程概要
新产品试产流程概要试产流程图市场前准备试产通知单试产前准备试产前会议试产进行主要工作内容■产品整体结构确认，ID外观工艺确认、结构件临时样品承认书签发，结构临时M-BOM受控,《装配指引》(和爆炸图做)输出。
■产品功能板确认，产品规格书更新、临时E-BOM受控；PCB资料受控、贴片文件受控、测试标准受控、软件的受控等等。
■试产临时BOM由相关硬件工程师(E-BOM)、结构工程(M-BOM)编制(要备注是试产)，编好的试产BOM发给文控中心受控发行■试产物料到料信息，由项目来确认：是否到料与套、排产前物料齐套信息。
后PMC再确认一次，发现不齐套的物料及时向项目反馈，确保物料齐套、安排试产。
项目联络PMC 安排试产时间■计划收到《试产通知单》一个工作日内完成物料需求计划安排，并把物料需求计划发给采购和项目。
■采购根据物料需求计划2个工作日内落实物料回厂时间，并邮件给项目和计划。
■项目组织召开试产前准备会。
确认新产品试产的条件是否达成，会议主要内容包括：新产品试产物料交期、上线试产时间通报、样品试做(T0)是否通过、研发对新产品的介绍、试产关联部门人、机、料、法、环、测的安排等项目负责人依据从《试产通知单》发出的试产时间，召开新产品试产前会议。
■硬件工程师将对该产品做出介绍，对测试和作业注意事项做出详细解说，并处理其他人员的疑问。
■生产工程师确认样板试装过程中的问题是否关闭。
■确认人机料法环测的落实情况。
■确认此次试产的试产编号(编号要能识别软件版本号\PCB的编码\胶壳状态)。
■生产工程师应了解该产品是属于旧产品还是新产品，如新产品在小批量的数量上应不少于80PCS，以免数量太少无法挖掘产品的隐形问题。
■试产物料状态、试产验证的重点、试产半成品和原材料处理办法。
■PMC试生产前8小时发放《备料单》给生产线和仓库；仓库根据《备料单》在6工作小时内备好试产所需物料；领料员确保试产前2小时前将试产所需物料上线。
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PR0主要由SMT打出PCBA供研发方开发试验使用，试产由研发方主导。
PR1：SMT生产文件至少包括：钢网文件、坐标文件、拼版文件、BOM，如果需要工厂修理人员帮助修理还必须提供电路原理图、设备清单、常规测试位（包括：D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER等）测试安装软件，并与工厂工程师一起安装调试设备、软件，提供组装工艺流程图、WI等，研发方自行携带夹具、RF线等工厂不具备的专用生产设备；
7.17 生产线线长和班长在试产期间不只是负责正常生产中对于好机数量的追求，还必须注意对于数据的记录，包括：总投入数、总产出数、总坏机数的工位及坏项等分布状态、每个工位的坏机的SN及坏机项描述、各工位已修及待修机记录，产完转线时每一部手机的分布状态，且要求数据真实、可靠。
7.18 生产线的员工（包括测试与组装）在试产下机期间，对于手动位/ALERT、FT位、CHARGER、ANT位、QA位等涉及到性能的坏机的记录，必须按试产报表每测试出一部记录一部的原则进行记录，每部坏机下线的原因贴在机头上，不能以百分比记，并把坏机分类放在相应的坏品盒内。任何人到工位上去取走坏机都需要在测试报表相应的地方进行登记。
7.7 首件确认过后，开始按照产前会上定的流程进行贴片，工厂NPI、SMT工艺人员、测试人员，研发方TOP、SMT技术人员、硬件人员、测试人员，CECT工程人员各司其职按各自的技术类型指导生产人员。
7.8 前几个PANEL时由研发工程师亲自测量，确认时间按产前会规定的时间计，并将测试结果记录在相应的数据表格中，测试位的员工应跟踪工程师是否有记入结果，如果出现坏板等异常情况，研发工程师可以借助工厂的仪器、设备、人员进行分析，将分析结果记录入相关表格，并在12小时以内确认是否继续往下生产；如果超出12小时仍不能给出分析结果，不能确认是否可继续往下生产，工厂将依照流程转线进行别的产品的生产。如过在确认过程中发现异常需要停线，必须由研发方工厂LEADER填写《试产异常停线通知单》，收到此单以后，SMT可转线生产其他产品。问题解决后要恢复试产，需要工厂根据自身生产情况再安排。
7、北京CECT新产品试产流程：
7.0试产前，物料陆续到达工厂仓库，仓库依据客户提供的BOM单及物料挪用单进行汇总，并将所缺物料排在欠料表的最前面几项，并定时发给相关人员；PMC或NPI收到物料挪用清单后需要第一时间发送给仓库以便核对物料；对于标识不清或不能识别等特殊情况的物料需要集中放在固定区域，并通知到NPI以便协调相关人员核对、确认。试产物料齐套后仓库需要以邮件或电话方式第一时间通知到PMC以及NPI以便安排试产。仓库在整个试产期间，无论是前期收料，还是后期生产出的PCBA、整机、剩余散料等都必须按产品分类放置，并在相应防止容器上标注：产品型号、物料名称、编码、数量等尽量详细的信息；PMC核对计划及物料无误后，以邮件或电话的方式通知出本周内可安排的时间、线别。
PR1主要寻找研发方新产品设计缺陷，试产由研发方主导。
PR2：SMT生产文件至少包括：钢网文件（注明是否要重开钢网）、坐标文件、拼版文件、BOM，电路原理图、维修手册、测试流程图、测试系统硬件连接图、测试软件、手机应用软件、TI、组装工艺流程图、爆炸图、WI；试产时必须建立至少一个与量产完全相同的流程工位，且测试位必须具备D/L、BT、MMI、FT、ANT、CHARGER、IMEI等功能并且每个位至少具备一套夹具，试产完毕后，研发方还需要对工厂维修、测试、工艺人员进行培训以便能满足工厂自行生产所需要的能力；
A：试产目的
B：重要工程更改
C：是否需要重开纲网
D：软件版本、硬件版本、BOM版本、
E：配色方案
F：试产时间、项目组成员职责、联系方式及安排到达工厂时间
工厂拒绝没有计划的临时通知要进行试产
（3）工程、生产资料
工厂在齐套物料的情况下还必须具备以下工程资料方可进行生产。
对于不同工程资料的发放时间，规定如下：
7.12 SMT生产线将PCBA测试完毕后立即入库，研发方必须保证在组装完毕前与维修一起将90%以上的坏板维修OK，SMT生产部也需要在组装结束前将维修好的PCBA入库并通知到FA生产部让其将PCBA领上线组装。
7.13 在SMT PCBA入库，组装料齐套的情况下，可以开始准备组装，在FA物料上线前由研发与工厂工程师从仓库借料5套预先试装，双方可在此时对来料状况、操作要求、配色方案等要求特别注意的地方进行交流，确认OK后工厂可安排物料上线进行组装。
7.10 SMT将所有PCB贴片完毕后可以开始转线，但是要保证将所有产出PCBA（包括炉后检测不良维修OK板）移交的测试线后，并将所有数据录入相应表格，SMT此次生产才算结束。
7.11 并行于SMT生产，测试线的D/L、B/T一直工作，测试中每发现一块坏板便记入相应工位表格并立即送维修房进行分析，维修后的PCBA也需要第一时间再重过测试位确认维修状态， PCBA维修OK立即返回生产线，维修房分析修板时也要将PCBA的维修原因记入相应表格，在试产结束后由统计员汇总并发送至NPI。
4.1 PMC:核对物料以及工厂近期生产计划，经NPI确认方可以安排此次试产，给出试产具体时间、线别安排
4.2 IQC:根据客户需求、供应商能力、工厂生产能力定出相应物料的检验标准并对相应物料进行检验
4.3工程部:产线的搭建、调试，生产可行性评估，产品性能测试与分析，坏品的维修
4.4 SMT: PCBA生产及SMT工艺制程可行性分析
4.5 FA生产部：整机组装以及工艺可行性评估
4.6 OQC:根据客户要求、GSM标准、物料状况、设计状况制定成品检验标准，并按标准对试产整机做检验
各部门可现参见附录流程框图了解自己整个试产期间属于的功能模块，再阅读下边的详细流程履行自己的职责。
5、定义：
新产品：所有未经确认到达MP状态的机，都处于试产的新产品状态。
7.14 确定物料、设计、PCBA后，工厂PMC或是NPI开始安排组装的时间、线别，FA生产部即开始从仓库领料、备料，从仓库领料至物料上线备好的时间不超过4小时。
7.15 组装的前五部机由研发方结构工程师逐个工位指导工厂员工和结构工程师进行组装，组装完五部机后确认OK，则开始由员工操作进行试产，此时工厂和研发的结构工程师一起寻找组装工艺中待改善的问题点并由研发方在试产期间给出明确的改善方法到工厂结构工程师，记录在ISSUE LIST中，对于有争议的问题点可在试产总结会上进行讨论改善的方法。
PR2主要寻找研发方在产品设计、生产流程设计等方面寻找问题并评估产品是否可用作批量生产，由研发方主导，工厂协助。
PR3：必须至少具备同PR2相同的工程资料，并且把生产线建成完全与量产相同的生产线（夹具数量、工位数量、每工位的工站数量），另外还必须提供来料检验标准或样品规格书、成品检验标准、包装工位包装标准（包括贴纸类型、内容、粘贴位置）、IMEI、CMMI ID、网标等使工厂具备自行生产出货能力的相关资料。
7.1 IQC与客户品质人员对新产品来料进行检验，包括质量、数量、型号、规格、物料编码。对不合格物料，退还供应商并立即更换新料；对有争议物料，客户品质人员签定样品规格书并承诺由此引起的品质问题与工厂无关方可继续使用。最终需要形成一份来料检验问题点报告发给NPI。
7.2在仓库、IQC收料、检料的同时，SMT开始核对BOM、坐标文件、元器件板位图确认是否有误，并制作程序；并同时根据新的GERBER FILE同研发方、CECT工程人员沟通是否需要开新钢网
PR3根据工厂现有的设备、人力是否达到量产需求，并寻找尽可能多的不利于生产的缺点，由工厂主导，研发方协助。
PP：在小批量试产阶段验证产品改善状况并评估是否可以量产、工厂是否具备自行生产的能力。
（4）人员状态
研发方的工厂LEADER、测试工程师、硬件工程师、结构工程师，客户工程人员、品质人员、驻厂代表必须提前一天到达工厂并且保证有足够的时间留给工厂召开产前会议
7.3物料齐套并且IQC确认可用后，工厂由NPI主持召开产前会议，针对新试产的产品，工厂可提出与产品、制程产有关的任何问题，北京CECT与研发方人员必须予以正面回答，并在产前会上针对此次试产确认：转线时间、线别、物料状况、工程资料、遗留问题点解决状况、流程方式、首件和前几个PANEL的确认方式及确认时间、异常处理、人员职责、产出整机及剩余物料处理方式等。
7.16 对于各种按键、缝隙、外观等涉及到品质标准的问题，在试产期间，工厂QA工程师需要现场寻找并由研发方结构工程师给出改善措施，记入ISSUE LIST，并要求相应工位员工全检，按实际检出坏机数量进行记录，不允许靠感觉用百分比表示，如对品质存在争议可现场询问CECT品质人员是否可接受，也可留到总结会上确认。
7.5 SMT生产部在转线前需要同北京CECT工程人员确认BOM版本、硬件版本、软件版本，然后立即开始领料、备料，确保在预定转线时间到达时所有物料已装上飞达并立即转线，开始SMT生产。
7.6 首件的产生，在此过程中SMT IPQC需要对锡膏厚度、炉温曲线、元件极性、错件、漏件、移位进行检查核对，SMT生产部以及工艺负责人也需要进行：印刷机后用显微镜检查、炉前检查、IPQC检查；确认OK，后再让研发方工程师确认，对于首件胶板的确认总共不能超过2小时，确认OK可以打板后方可继续打板；在此过程中如发现任何异常都需要通知到试产相关人员并要求研发方相应工程师确认后方可继续打板。
7.4 产前会后，根据会上所定时间，电子仓库提前发料，首先开始SMT的生产。并且在SMT正式开始试产前一天，研发的测试工程师开始和工厂的测试工程师开始接触，研发方此时需了解工厂的设备状况是否满足研发方对于生产测试的需要，工厂测试工程师需要了解测试软件、应用软件、专用夹具、RF线、尾插、电平转换盒等专用软硬件资料是否已经满足需要，并确保在SMT转线前已将测试位调整OK。
6、可安排试产的前提条件：
（1）物料齐套
按最新BOM，最后一颗SMT电子料到达工厂电子仓可计划安排贴片；最后一颗组装料到达组装料仓库可计划安排组装