新产品试产流程
新产品研发试产流程
新产品研发试产流程一、项目策划：召开新产品策划会议，讨论新产品研发计划内容，明确分工、要求和进度。
二、研发过程：1.研发准备：确定研发进度，收集与产品质量、安全相关的法律、法规、标准，准备新产品研发所需要的原辅料。
2.样品制作：研发人员在实验室进行配方设计和样品制作，根据产品的难易和复杂程度规定好样品研发周期。
3.样品评估：完成的样品获得产品策划人员的确认和反馈，并进行稳定性评估实验和保质期验证，并把相关信息反馈到各部门。
4.结果输出：对新产品的试产工艺流程、配料表、基本信息、原辅料验收标准、添加剂资料等进行输出，核算成本，制定新产品质量安全管理体系文件，进行新产品第三方送检包括营养成分检测，对新产品标签及外箱设计信息进行输出。
三、生产线评估：各部门联合对生产线进行评估，若需要增加投资，改造生产线时，共同制定技改方案，并进行评审和实施。
四、新产品试产：1.小试准备：制定小试计划，包括产量、包装要求、时间等，准备原辅料，对小试相关人员进行工艺流程、感官确认等方面的培训。
2.小试过程：对新产品工艺符合性、设备参数、设备运行情况进行跟踪、记录，对样品进行确认，并对小试产品进行检验，必要时进行工艺参数调整。
3.小试评估：小试产品获得产品策划人员的确认和反馈，小试过程中出现的问题进行汇总必要时工艺进行改进，对小试样品的货架期稳定性及口味进行测试，样品作为新产品SC扩项或增项的申报样品。
4.中试准备：小试结果符合要求，可安排中试，拟定中试产量，准备原辅材料及最新的中试工艺文件。
5.中试过程：对中试过程中的各项工艺参数、设备参数、清洗情况进行跟踪、记录，并对中试产品进行检验。
6.中试评估：对中试产品进行口感、工艺条件确认，对生产线设备、清洗周期和产能进行确认，对产品进行检验。
以确定是否具备商业化生产的综合条件。
五、商业化跟踪：协商对储运条件进行制定、跟踪和验证，对新产品进行质量跟踪，对新产品销售过程中消费者反馈进行汇总。
新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程一、工艺准备：1) 参考图纸：工艺部需要统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件：需要确定工艺输出文件是否都已下发，包括OKBOM、附件（产品）BOM等文件。
3) 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。
4) 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
5) 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书。
6) 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。
7) 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
8) 设备操作指导书：设备安全操作规程。
二、工艺内部评审：1) 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方，需要改善的地方。
2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 确认PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。
三、试产准备会确认内容：1) 明确试产目标。
2) 确定试产性质，包括客户要求/新机种、更换供应商、设计变更/工程试做、常规实验等。
3) 参考图纸、BOM表、工艺文件。
4) 物料齐套性确认。
5) XXX来料检验情况。
四、试产准备会：1) 工艺内部评审。
2) 试产准备会。
3) 人员培训。
4) 试产首件。
5) 批量试产。
以上是新产品试产工艺流程的详细说明，需要在每个环节都严格把控，确保产品质量。
6、工装和设备的调配情况由生产部根据生产配置表进行评估，以确保满足生产需求。
7、生产部根据生产配置表评估人员调配情况，以确保生产线上的人员配备充足。
8、项目成员的试产工作分工如下：工艺协同硬件提供调试和测试技术支持，工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划根据试产准备会确认的时间制定，并以邮件形式发送给各项目成员。
试产计划包括人员培训时间、生产部调配时间、试产开始时间、首件检验时间、试产总时间和试产总结会时间等。
新产品试产作业流程
新产品试产作业流程一目的。
（1）承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。
（2）任计划召集人（ProjectCoordinator）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会，工程问题分析，对策导入。
（3）制程安排，包括生产线的评估，制作生产工艺单，QC工程图之草拟。
同时，还有负责治具的准备等（4）规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。
（5）支援新产品组装。
（6）成品接受及制造技术接受。
3质量单位。
（1）产品设计验证测试（DeignVerification：DVT）。
（2）功能及可靠度确认。
（3）负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。
4采购单位：（1）PCB委托加工及材料采购。
（2）备料及试作投料。
6测试单位：支援新产品软硬件测试。
三名词解释。
1工程试作（EngineeringPilotRun：EPR）：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2量产试作（ProductionPilotRun：PPR）：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3量产（MaProduction：MP）：经量产试作后之正式生产。
4材料清册（BillofMaterial：BOM）：新产品设计完成后，对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证，称为P3-TEST。
6P4-TEST（EPR阶段）：通过设计审查后之工程试作后的新产品，对其做各种测试验证称为P4-TEST。
7P5-TEST（PPR阶段）：针对新产品的成熟度做测试验证，确认是否可以进行量产，称为P5-TEST。
四作业流程图。
料检验新产品制造指产品试作各制程试作记导和技能培训（SMT~成品）录报告NG检验测试报告不良品分析与新产品可靠性不良品分析报告结果记录测试验证OK新产品试产资PVT检验料整理与总结合格品入库不合格品不能MPReworkMP后出货提出改善对策PPR检讨会进行下次PPR决定MPPPR会议记录发行报告书和正式MP通知可以MP量产通知书汇总PPR报告整理后会签PPR~MP报告书存档量产追踪MP后追踪报告五作业说明。
新产品试产流程范文
新产品试产流程范文1.试产准备阶段：在试产之前，需要制定试产计划并确定试产目标、试产时间和资源需求等。
还需要组建试产团队并分配任务，确保每个团队成员理解他们的职责。
同时，为了确保试产流程顺利进行，需要确定试产所需的设备、工具和材料。
2.试产材料准备：研发团队需要根据产品设计图纸或样品要求，准备试产所需的材料。
这可能包括原材料、部件、电子元器件等。
试产材料的准备阶段非常重要，因为它们将直接影响试产阶段的效果和结果。
3.试产工艺准备：在试产之前，需要制定试产工艺规程。
试产工艺规程是一份详细的操作手册，描述了如何使用试产设备和工具，以及每个工序的步骤和要求。
这有助于确保试产过程中的一致性和准确性。
4.试产设备准备：根据产品设计要求，试产团队需要准备试产所需的设备和工具。
这可能包括机械设备、电子仪器、测试设备等。
同时，还需要进行设备维护和校准，以确保设备能够正常运行，并满足试产的要求。
5.试产组装：在试产过程中，需要按照试产工艺规程进行产品组装。
团队成员需要严格遵循工序要求，确保产品组装的准确性和一致性。
同时，需要对每个工序进行检查和测试，以确保产品质量达到要求。
6.试产调试：在产品组装完成后，需要进行试产调试阶段。
试产调试是为了验证产品的性能和功能是否符合设计要求。
这可能涉及到电子电路的调试、机械结构的调整等。
在调试过程中，需要记录和分析试产结果，以便进行必要的修改和改进。
7.试产验证：在试产调试完成后，需要进行试产验证阶段。
试产验证是为了确认产品的性能和质量是否满足客户的需求和期望。
这可能包括产品的功能测试、可靠性测试等。
在试产验证阶段，需要收集客户反馈和试产数据，并对产品进行评估和分析。
8.试产改进：根据试产验证的结果和客户反馈，需要对产品进行必要的改进和修改。
这可能涉及到产品的设计、工艺流程的调整等。
在试产改进过程中，需要确保改进措施的有效性和可行性。
9.试产总结和归档：在试产完成后，需要对试产过程进行总结和归档。
新产品试产流程
生产 PMC 工程
4
产前确认
PMC 品管
回复PMC《产前准备确认表》
生产 PMC 工程
回复PMC《产前准备确认表》 及时反馈试产中物料及其他问题点 记录试产问题点，并分析与对策 记录问题点，待试产后总结 记录问题点，待试产后总结 总结问题点需分材料/设计/作业不良几 方面；针对材料/设计问题，需由客户 作业不良项目由公 回复处理方式；当需制程人力克服时需 司内部对策及处理 知会专案负责人及业务后再作决定。
5
试产作业
工程 品管 生产
试产后总结
品管
各部门
新产品试产流程 NO 1 2 流程
接客户试产通知 准备安排试产
主导 部门 参与部门
PMC PMC PMC PMC 工程
对应部门工作职责 工作职责
确认试产要求及相关资料 确认相关资料后准备安排生产动作 传达给各部门新试产机种的要求及注意事项 1.依会议要求作试产前准备 2.及时与客户取得试产机种的检验标准及其他要求等 依会议要求作试产前准备 确认物料/数量/交期 确认钢网/工艺文件等及治工具/样板（或客户现场指 导）/检验项目是否完成；SOP是否已有暂行版 1.确认检验项目及标准是否准备就绪 2.取得客户标准，培训检验人员及产线新试产机种的生 产标准和注意事项 1.确认生产人力等是否满足生产需要 2.接受品管培训 跟踪试产进度 主导试产，同时验证试产机种的各资料及设备的搭配性 1.确认客户提供标准是否可满足生产 2.确认各部门人员技能及判定标准是否可满足生产 依工程主导要求及品质检验标准进行生产与检验 1.透过试产后总结各部门资料/治工具/物料/设备/人员 技能等方面，确认是否可满足客户要求的生产品质及交 期；然后决定是否再次试产或是导入量产 2.量产时各部门优先安排试产时人员进行作业，以提高 效率和避免再培训
新产品试生产流程
新产品试生产流程新产品试生产流程是指在正式生产之前，对新产品进行试制、测试和改进的过程。
本文将从以下几个方面分析新产品试生产流程。
一、试制新产品的试制是整个试生产流程的第一环节，也是最为关键的环节。
试制的目的是为了验证产品设计的可行性，发现并解决可能存在的问题，以保证产品的生产质量和符合客户需求。
在试制过程中需要进行的工作有：1.原材料准备：根据产品设计图纸，准备所需的原材料、零部件和设备。
2.制造过程控制：根据制定的制造工艺和工艺流程，确保产品制造过程中的各个环节能够准确执行，并且严格按照要求进行控制。
3.试制样品检测：在试制过程中，需要对试制样品进行检测，以确保试制产品的质量和精度符合设计要求。
4.制造问题分析与解决：在试制过程中，如果出现制造方面的问题，需要对其进行分析，并及时寻找解决方法。
二、试验试验是试生产流程的第二个环节，在试制完成后，需要对试制产品进行系统的试验，包括性能测试、可靠性测试、耐久性测试等。
在试验过程中需要做到：1.试验设备准备：根据试验方案，准备必要的试验设备和工具。
2.试验方案制定：制定试验方案，确保试验过程能够完整地覆盖产品的各个性能参数。
3.试验数据记录与分析：通过试验数据记录和分析，对试制产品的性能、可靠性、耐久性等进行评估，确定是否符合设计要求。
4.反馈问题处理：在试验过程中，如果出现问题需要及时反馈给设计和制造部门，以便及时进行问题处理和解决。
三、改进改进是试生产流程的最后一个环节，试验完成后，根据试验结果进行产品的改进，确保产品最终能够符合客户的要求和市场的需求。
改进的主要内容包括：1.取得试验数据：根据试验数据，了解产品的优缺点。
2.分析问题原因：分析试验数据，找出产品不足之处的原因。
3.制定改进方案：根据问题原因，制定具体的改进方案。
4.执行改进方案：设定改进目标，并按照计划时间表执行改进方案。
5.再次试验：再次进行试验，检验改进效果，确保改进方案的可行性和有效性。
新产品首件试产流程
新产品首件试产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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新产品试产流程概要
新产品试产流程概要试产流程图市场前准备试产通知单试产前准备试产前会议试产进行主要工作内容■产品整体结构确认，ID外观工艺确认、结构件临时样品承认书签发，结构临时M-BOM受控,《装配指引》(和爆炸图做)输出。
■产品功能板确认，产品规格书更新、临时E-BOM受控；PCB资料受控、贴片文件受控、测试标准受控、软件的受控等等。
■试产临时BOM由相关硬件工程师(E-BOM)、结构工程(M-BOM)编制(要备注是试产)，编好的试产BOM发给文控中心受控发行■试产物料到料信息，由项目来确认：是否到料与套、排产前物料齐套信息。
后PMC再确认一次，发现不齐套的物料及时向项目反馈，确保物料齐套、安排试产。
项目联络PMC 安排试产时间■计划收到《试产通知单》一个工作日内完成物料需求计划安排，并把物料需求计划发给采购和项目。
■采购根据物料需求计划2个工作日内落实物料回厂时间，并邮件给项目和计划。
■项目组织召开试产前准备会。
确认新产品试产的条件是否达成，会议主要内容包括：新产品试产物料交期、上线试产时间通报、样品试做(T0)是否通过、研发对新产品的介绍、试产关联部门人、机、料、法、环、测的安排等项目负责人依据从《试产通知单》发出的试产时间，召开新产品试产前会议。
■硬件工程师将对该产品做出介绍，对测试和作业注意事项做出详细解说，并处理其他人员的疑问。
■生产工程师确认样板试装过程中的问题是否关闭。
■确认人机料法环测的落实情况。
■确认此次试产的试产编号(编号要能识别软件版本号\PCB的编码\胶壳状态)。
■生产工程师应了解该产品是属于旧产品还是新产品，如新产品在小批量的数量上应不少于80PCS，以免数量太少无法挖掘产品的隐形问题。
■试产物料状态、试产验证的重点、试产半成品和原材料处理办法。
■PMC试生产前8小时发放《备料单》给生产线和仓库；仓库根据《备料单》在6工作小时内备好试产所需物料；领料员确保试产前2小时前将试产所需物料上线。
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效性及计划内完成。
d.丝网印刷程序的编辑：SMT产品工程师提供丝网板、丝网印刷专用夹具（若需）给项 目负责技术组，由项目负责技术组完成丝网印刷程序的编辑任务， SMT产品工程师应 关注丝网印刷程序编辑进展程度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地 在计划时间内完成。 e.回熔炉温度程序的编辑：SMT产品工程师与终端生产部产品工程师确认产品加工客户 是否提供该产品的Profile及控制标准，若否则应根据锡膏的类型、产品的要求对回熔
炉温度进行初步调试，形成一个产品程序文件。
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
f.锡膏厚度测量程序的编辑： SMT产品工程师提供一块PCB光板、一份元件位置图给负 责编程的小组成员并提出所需检测元件的要求，SMT产品工程师应关注该程序编辑进展 程度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 g.割板程序的编辑：SMT产品工程师提供一块PCB光板、一块PCB成品小板给负责该项目 技术组成员，SMT产品工程师应关注该程序编辑进展程度，过程中出现困难积极协商解 决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 6.1.5 生产程序的打样调试 a.负责该产品的技术组把 Feeder List交给 SMT 当班生产主管，当班生产主管安 排好贴片机上料工作，在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师协商解决，计 划做相应的调整。 b.负责该产品的技术组完成元器件图象处理调试，用双面胶板打样确认贴片位置坐标 贴装方向的准确性，应在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师协商解决，计 划做相应的调整。SMT产品工程师应关注贴片程序编辑进展程度，过程中出现困难积极 协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 c.负责该产品的技术组用该产品规定型号的锡膏印刷 PCB光板印刷，检查印刷过程、效 果、质量是否一切正常，否则调试程序的参数，最终确保一切正常。 6.1.6 首板生产前的准备工作 a.生产工艺流程的确定：SMT产品工程师在做首板前必须确定生产工艺流程，内容包括 使用的生产线、每道生产工序的确定、每道工序的人员配置、岗位的特别要求、工作 职责、每道工序生产大约时间。 b.工作指南的上线：SMT产品工程师在做首板前必须把经标准化的正式或临时的工位工 作指南上线。 c.标准板的上线：SMT产品工程师必须把经审核批准的标准板放置到板检查工位，以备 首板检查确认。 d.操作人员产品培训：SMT产品工程师组织负责生产该产品的操作员进行首板生产前的 产品培训，内容包括该产品的生产特性及生产过程中的注意事项等，确保首板顺利生 产。
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
e.关键工艺参数的测试：SMT产品工程师必须确认丝网印刷锡膏厚度测量结果，保证测 量值在范围内，否则要求负责该产品的技术组成员调试丝网印刷设备控制参数直至满 足要求； SMT产品工程师必须确认回熔炉温度测量结果，保证测量值在范围内，否则 SMT产品工程师调试回熔炉温度控制参数直至满足要求。 f.生产线静电防护设施的检测：负责该产品的SMT技术组成员必须对试生产所在的生产 线进行防静电接地系统的检测，确保每个工位的接地符合静电防护要求。 6.1.7首板的试生产 a.丝网印刷生产工序：PCB光板由该岗位操作人员印好锡膏后由数据采集员马上进行锡 膏厚度的检测，测量结果是否在控制标准内，若不是则必须把该PCB板的锡膏擦拭掉， 负责该产品的技术组成员调试设备，重印PCB光板直至符合工艺控制要求，数据采集员 作好测量结果的记录。 b.元件贴装生产工序：印刷合格的 PCB 基板进行自动贴装生产，在贴 BGA元器件、屏蔽 罩之前的贴装工位安排板检查，确保BGA焊盘处无外来飞件、锡膏印刷质量完好，屏蔽 罩内无元件贴装缺陷，板检查员记录好任一质量缺陷，并立即反馈给负责该产品的技 术组成员或 SMT 产品工程师，工程技术人员必须分析解决存在的质量缺陷，该首板由 SMT产品工程师决定是否对缺陷处进行修复后流入下一贴装工位还是擦板处理后重新生 产新一块的PCB首板。该贴装工位完成生产并检查通过后流入最后的贴装工位，完成贴 装生产工序。 c.炉前板检查工序：对完成贴装的PCB基板进行检查，发现任一质量缺陷后作好记录并
a.试产前的准备：SMT产品工程师针对首板生产过程中反映出来的问题记录、质量检查 缺陷记录等与负责该产品的技术组成员逐项确认问题是否已解决，未解决部分必须有 记录说明。 b.第二次小批量试生产过程：终端产品工程师下达第二次小批量产品的试生产任务给 我SMT产品工程师，SMT 产品工程师组织第二次小批量产品的试生产，生产的步骤与首 板生产步骤相同，生产过程中SMT产品工程师、负责该产品试生产的技术组成员共同着 重关注首板生产时出现的问题是否已彻底解决或有所改善或没有任何改善，作好记录。 同时关注是否有新问题产生，并与生产首板过程一样的程序进行处理与做好记录。 c.多次试生产过程：SMT产品工程师根据终端产品工程师的试生产安排组织二次或多次 的产品试生产，试生产步骤与首板试生产步骤相同或根据SMT产品工程师的安排做微调 如炉前板检查的工位调整。每次的试生产SMT产品工程师、负责该产品的技术组成员必 须记录好生产过程中出现的新问题、上次试生产问题解决结果的跟踪记录。同时每个 检查工位必须作好检查记录。 d.每块小板使用锡膏重量的评估：SMT小批量试生产过程中SMT产品工程师对PCB基板上 印刷的锡膏重量进行称量，所称量的PCB基板其锡膏印刷厚度必须测量且符合要求，单 面板前刮刀、后刮刀分别两块；双面板前刮刀、后刮刀分别两块；算出平均值，最后
必须作好记录，等待PCB基板流出回熔炉后分析报警信息并解决问题。
e.炉后板检查工序：PCB基板从回熔炉流出后由炉后板检查员进行质量检查，发现任一
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
程师与工程技术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必须作好 问题记录。对该板的缺陷处交维修工位维修处理，维修完成后重新返回给炉后检查员 做进一步的检查确认，一切正常后交SMT产品工程师确认。 SMT产品工程师对焊点的质 量进行检查确认，是否存在问题，若由必须对其原因进行分析判断并调试炉温的控制 参数，作好调试前与后的回熔炉设备参数设置及炉温测试结果记录，以便下一试产时 焊接质量的对比分析。
反馈给负责该产品的技术组成员或SMT产品工程师，工程技术人员必须分析解决存在的
质量缺陷，板检查操作员对该首板缺陷处进行修复，不能修复处由SMT产品工程师决定 是否做好标识流至下一工序还是擦板重新生产一块首板。完成板检查的PCB基板经SMT 产品工程师确认认可后流至下一工序。 d.回流焊接生产工序：由SMT产品工程师再次确认回熔炉温度测量参数、回熔炉进、出 口处轨道宽度，确认正常后，炉前板检查操作员把PCB首板小心地放到回熔炉链条轨道 上，进行自动回流焊接生产。过程中回熔炉有任何报警信息负责该产品的技术组成员
SMT部新产品试生产程序
c.讨论新产品准备的资料与备用品充分性与必备性 6.1.3 SMT产品工程师资料及备用品整理准备与发送 a.向终端生产部产品工程师索取资料包括：BOM表、 Coordinate
终端生产S炉的Profile 、 PCB拼板图、元件位置图、元器件封装尺 寸或元器件，备用品包括：PCB光板、PCB成品小板。 b.SMT产品工程师根据BOM表、 Coordinate Data 文件按贴片编程所需格式整理
好生产线贴片编程坐标文件，完成后包括PCB拼板图、元件位置图、元器件封 装尺寸或元器件、PCB光板、 PCB成品小板发送给该项目技术组负责人。 6.1.4 SMT产品工程师组织生产程序的编辑 a.贴片程序的编辑：负责该产品的技术组根据 SMT产品工程师提供的资料与备品 件开展贴片程序的编辑、调试工作，在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师， 使SMT产品工程师对其计划做相应的调整，SMT产品工程师应关注贴片程序编辑进展程 度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 b.丝网板的制作：SMT产品工程师与终端生产部产品工程师确认丝网板是否由产 品客户提供，若不是则SMT产品工程师提供Gerber File联系丝网板制作商对该产品加 工丝网板，确保最终网板的正确性，确保在计划内完成。 c.丝网印刷专用夹具的制作：SMT产品工程师确认该产品丝网印刷工位是否需专用支撑， 若需要则提供PCB标准板给结构部制作丝网印刷专用支撑，跟踪其进度，确保支撑的有
装测部的各项测试结果及是否存在 SMT 生产质量故障，若存在SMT产品工程师与工程技
术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必须作好问题记录。
SMT部新产品试生产程序
踪解决的结果。 6.1.8 小批量试生产
终端生产SMT部
SMT产品工程师确保SMT 每个检查岗位作好质量记录，以便后续的分析与解决问题、跟
SMT部新产品试生产程序
1. 目的
终端生产SMT部
为了使新产品有计划、有序地进行各阶段的试生产安排，在计划时间内顺利完成试 生产的任务。 2. 范围 适用于终端生产SMT部。 3. 职责 SMT工程部经理负责组织实施本程序； SMT工程部产品工程师对本制度的操作具体负责。 4. 引用文件 5. 定义 BOM：Bill Of Material 物料表。 File。
f.在线质量部检查确认：SMT产品工程师把该首板移交给在线质量部进行质量检查确认，
进一步核实是否存在缺陷，若有任一缺陷存在则向我SMT部产品工程师反馈， SMT产品 工程师必须与工程技术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必 须作好问题记录。对该板的缺陷处交维修工位维修处理，维修完成后重新返回给在线 质量部做进一步的检查确认，一切正常后进行 PCB基板的第二面生产，重复a-f的生产 步骤。 g.基板分割生产工序：当PCB基板完成双面生产并确认通过后若该基板是拼板结构则流 至基板分割工位，负责该产品的技术组成员确认当前生产程序，无板空运行割板程序， 确认选择的程序正确，操作员把PCB基板放到夹具上，技术员确认支撑是否正常，若不 正常则立即调试支撑直至正常，PCB基板安装到位后操作员运行割板程序，工程技术人 员确认割板过程的每一切割点切割情况，若有基板弹跳起来等异常情况，工程技术人 员立即按下“EMERGENCY”按扭，使机器急停，根据发生事故的现象检查分析问题是属 于程序原因还是支撑或是割板设备原因，彻底解决鼓掌后完成 PCB基板的分割，由SMT 产品工程师确认每个切割点的切割结果是否符合产品要求，若不符合把信息反馈给工 程技术人员，由其再次修改程序，不合格的切割点由割板操作员用锉刀修正，保证每 块小板吹尘干净，完成后交给在线质量部检查确认，由任何问题反馈给SMT产品工程师， 由产品工程师与负责该产品的技术组成员共同分析解决问题，作好记录。 若是整板则流至组装测试部进行后续的生产测试等工序。工程技术人员、SMT产品工程 师记录问题、原因分析、解决结果等事项。 SMT部已完成第一块PCB基板的生产，SMT产品工程师必须跟踪首板生产的全过程，明确