PCBA成品出厂检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节，下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先，PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等，组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等，外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次，PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试，验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等，通过这些测试可以验证PCBA的工作状态，确保其符合设计要求。
另外，PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等，通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性，确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后，PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试，验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等，通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性，确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述，PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量，确保其符合设计要求，保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中，需要严格按照标准操作，确保测试结果的准确性和可靠性，为电子产品的质量提供有力保障。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA生产过程中，检验是非常重要的环节，它可以保证产品的质量和稳定性。
本文将介绍PCBA检验的标准和方法，以便为相关行业人士提供参考。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA外观质量的检查，包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA功能的检测，包括电气性能、信号传输、功耗等。
可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试，包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
其次，PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。
人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验，主要用于外观检验和功能检验。
自动检验是指通过自动化设备进行检验，主要用于功能检验和可靠性检验。
在实际生产中，通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式，以确保检验的全面性和准确性。
另外，PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。
前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验，包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。
中检验是指在PCBA组装过程中进行检验，包括元器件焊接检验、功能测试等。
后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验，包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
最后，为了确保PCBA检验的准确性和稳定性，需要制定相应的检验标准和流程，并配备专业的检验人员和设备。
同时，还需要建立完善的检验记录和追溯体系，以便及时发现和解决问题。
此外，还需要不断改进和优化检验方法，以适应不断变化的市场需求和产品技术。
总之，PCBA检验是保证产品质量的重要环节，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
只有严格按照标准和流程进行检验，才能确保产品的质量和性能达到要求。
希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助，促进行业的健康发展。
pcba首件检查标准
pcba首件检查标准
PCBA首件检查标准是在开始批量生产前，对第一片PCBA进行全面的检测和测试，以确保
该产品符合设计规格和标准，且生产过程中不存在任何缺陷或问题。
首件检查通常包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB和电子元器件的安装位置、焊接质量和外观等方面是否符合设计要求。
例如，检查元器件是否齐全、焊点是否饱满、有无翘起或短路等现象。
2. 功能测试：对PCBA进行电气测试，验证其各个功能是否正常工作。
包括检查电源、信号传输、控制逻辑等方面的功能。
确保电路板在各种工作条件下都能正常运行。
3. 参数测试：对PCBA上的关键元器件进行参数测量，如电容、电感、电阻等。
将测
量结果与BOM上的元器件额定值进行对比，确保元器件参数符合设计要求。
4. 环境适应测试：将PCBA置于不同的环境条件下（如高温、低温、湿度、振动等），测试其在各种环境下的工作性能和可靠性。
5. 焊接质量检查：采用X-RAY、AOI（自动光学检测）等设备检查焊接质量，如焊点
饱满、无空洞、无虚焊等。
6. 首件报告：记录首件检查的结果，包括合格或不合格的判定、问题原因分析及改进措施等。
编写首件检验报告，提交给相关部门和领导审批。
总之，PCBA首件检查标准涵盖了外观、功能、参数、环境适应性、焊接质量等多个方面，旨在确保批量生产的产品质量符合要求，避免不良品流入市场。
通过严格执行首件检查标准，可以提高生产效率、降低成本，并提升产品的可靠性和稳定性。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的重要环节。
为了确保PCBA产品的质量，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准，以便于生产过程中的质量控制和产品质量的保证。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA产品外观的缺陷进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、通信性能、控制性能等。
可靠性检验是指对PCBA产品在长期使用过程中的可靠性进行测试，包括耐久性、环境适应性、温度湿度试验等。
其次，PCBA检验的标准应当符合相关的国家标准和行业标准。
国家标准是指由国家相关部门制定的，具有法律效力的标准，如GB 标准；行业标准是指由行业协会或组织制定的，用于规范行业内产品质量的标准，如IPC标准。
在进行PCBA检验时，应当严格按照这些标准进行，以确保产品质量符合要求。
另外，PCBA检验的标准应当根据产品的特点和用途进行具体制定。
不同类型的PCBA产品，其检验标准可能会有所不同。
例如，对于高端电子产品，其PCBA检验标准可能会更加严格，包括更多的功能测试和可靠性测试；而对于一般电子产品，其PCBA检验标准可能会相对简单一些。
因此，在制定PCBA检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，以确保检验标准的科学性和实用性。
最后，PCBA检验标准的执行应当由专业的检验人员进行。
检验人员应当具备专业的技术知识和丰富的实践经验，能够熟练操作各类检验设备，并能够准确判断产品的质量状况。
同时，检验人员应当严格遵守检验标准，不偏不倚地进行检验工作，确保产品质量符合要求。
总之，PCBA检验标准是保证产品质量的重要手段，其科学性和严谨性对产品质量的保证起着至关重要的作用。
在制定和执行PCBA 检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，严格按照相关的国家标准和行业标准进行，确保产品质量符合要求。
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
成品PCBA检验标准
冷焊助焊液附着(焊锡不完全) 助焊液附着(焊锡不完全)尚可 不良例4.注意事项：‧注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生 ‧通孔上下的连结不可有断路发生‧用手拉或摇动时不会造成松动(500公克力)‧注意是否有可能会造成短路或断路发生，如有可能应予排除十三、无引脚的SMT 组件上锡标准注意事项：最 好合 格 ( 可 接 受 ) 元件最大值不 合 格 ( 需 返 修 )金屬端最小值 H = 金屬端部高度 h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥(H ≥1.2mm)1=無錫或少錫 2=多錫元件金屬端沒有濕潤(元件不1=無錫或少錫 2=多錫焊盤沒有濕潤 (焊盤不上錫、假焊)H = 金屬端部高度h ≥1/3H(H<1.2mm)h ≥(H ≥1.2mm)元件金屬焊錫‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求‧部品之间应没有锡珠会有造成短路可能性 ‧无短路、连锡十四、有引脚的SMT 组件上锡标准注意事项：‧极性、方向要正确 ‧电极、焊点应没有裂痕 ‧无虚焊，少锡‧电极的焊锡量应满足上述要求十五、无铅产品的SMT 组件外观检查无铅工艺的外观：* 无铅产品过高温回流焊后，外观暗淡和粗糙，但可以接收，参见下列图片：最 好合 格 ( 可 接 受 )最 小 值最 大 值不 合 格 ( 需 返 修 )SMT 元 件類型1=無錫或少錫 2=多錫1=無錫或少錫h<1/2D1=無錫或少錫(h<1/2D)h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度無限h ≥ 1/2D&D=引腳的厚度*无铅产品过高温回流焊后，塑料组件(如: 排插、插座等)更易变形或起泡等，这样不可以接受，参见下列图片：無鉛產品有鉛產品。
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PCBA成品出厂检验标准
1、范围
为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；
本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA 检验。
2、引用标准
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的
逐批检验抽样计划
GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；
Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)
3、一般要求
3.1 正常测试条件
温度：15～35℃
相对湿度：25%～75%
大气压力：86Kpa～106kPa
电源电压：交流220V±22V
电源频率:50/60 Hz
在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求
笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类
检验包括：全数检验和抽样检验
5、PCBA的全数检验
5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA
进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法
5.3.1.外观和结构检验
按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A 或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验
使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理
凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
每天做好质量原始记录，并由质量管理部门收集、整理、存档，对重大质量问题要及时将信息反馈给主管领导。
6、PCBA的抽样检验
6.1.抽样检验的质量要求和检验方法
6.1.1.包装和附件检验
6.1.1.1.产品名称、型号正确、清晰可辨
6.1.1.2.生产日期：年、月、日正确、清晰可辨；
6.1.1.3.采用技术标准号：企业标准；
6.1.1.4.包装箱最大外型尺寸：L×B×H，cm；
6.1.1.5.纸箱文字、图案清晰、准确与实际产品特性相符；
6.1.1.6.箱体内外无脏污、涂写等影响公司产品形象等缺陷。
6.1.1.
7.所使用泡沫或卡板尺寸正确，配合良好；要求表面干燥，密度符合设计要求，同
时要求无破损、无脏污；
6.1.2.外观和结构检验
6.1.2.1.产品外观必须具有如下标志，且标志正确、清晰可辨
6.1.2.2.产品外观、结构质量检验要求
6.1.2.3.外观、结构质量检验方法
外观、结构质量检验方法采取目测、手感检验和测量，具体按《PCBA外观和结构检验标准》的规定判定不合格品。
6.1.3.性能和功能检验
6.1.3.1.性能和功能检验要求
按5.3.2使用软件测试，应全部PASS。
6.1.3.2.检验方法
采用感官检验法，具要求按附录B。
6.1.4.安全和电磁兼容检验
6.1.4.1.安全质量检验要求
笔记本电脑安全性能应满足GB4943-2001《信息技术设备的安全》，使用元件符合《产品安全件清单》
6.1.4.2.电磁兼容检验要求：
电磁兼容件使用定点厂家指定型号产品，符合《产品电磁兼容件清单》；
6.1.4.3.检验方法
主要通过目测验核对，具体按照附录C中的内容进行检验及判定。
6.2.抽样检验的检验规则
抽样检验用于PCBA的交收检验。
抽检检验必须在全数检验完成后并且全部合格的提交验收批次产品中进行。
目的
为判断每个提交检验批的批质量是否符合规定要求进行的检验。
交收检验是对生产单位提交检验批的出厂检验，由生产单位质量检验部门或客户进行。
6.2.1.抽样方案严格度的规定
6.2.1.1.一般规定
开始一般使用正常检验抽样方案，除需要按转移规则改变抽样方案的严格度外，下一次检验继续使用前一次检验严格度相同的抽样方案。
进行严格度调整不包括再提交检验批。
6.2.2.不合格、不合格品的分类和判据
6.2.2.1.不合格的分类
本标准中将不合格分为致命不合格Z类、重不合格A类、轻不合格类B类。
6.2.2.1.1.Z类不合格指根据判断或经验，对产品的使用和维护人员可能造成人身危害或不
安全的缺陷。
6.2.2.1.2.A类不合格指可能导致失效或严重降低产品设计使用功能，为任何用户和商店都
不能接受的缺陷。
6.2.2.1.3.B类不合格指不会严重降低产品设计功能，为一般用户和商店可以接受的缺陷。
6.2.2.2.不合格品的分类
有一个或一个以上不合格的单位产品，称为不合格品。
按不合格类型分为Z类不合格品（致命不合格品），A类不合格品（重不合格品）、为B类不合格品（轻不合格品）。
6.2.2.3.不合格的判椐
6.2.2.3.1.性能和功能检验不合格分类判据见附录B
6.2.2.3.2.工艺装配检验不合格分类判据见附录C
6.2.2.3.3.安全、电磁兼容检验不合格分类判据见附录C
6.2.3.不合格品和不合格批的统计方法
本标准中，批的质量以产品为计数单位进行判定，而不是以缺陷为单位进行判定。
6.2.3.1.不合格品的判定
按本规范规定的不合格类型，分别累计样品中每类不合格品总数。
其中：
6.2.3.1.1.有一个或一个以上Z类不合格，也可能还有A和（或）B类不合格的一台产品，
统计为一个Z类不合格品；
6.2.3.1.2.有一个或一个以上A类不合格，也可能有B类不合格，但不含Z类不合格的一
台产品，统计为一个A类不合格品；
6.2.3.1.3.有一个或一个以上B类不合格，但不含有Z类不合格和A类不合格的一台产品，
统计为一个B类不合格品。
6.2.3.1.4.一台没有任何规定不合格的产品，统计为一个合格品。
6.2.3.2.检验批合格与不合格的判定
6.2.3.2.1.抽取样本中工艺装配质量，安全、电磁兼容检验，发现有一个不合格品，则判
定该批产品为不合格批；
6.2.3.2.2.抽取样本中任一类开箱不合格品数大于或等于本规范附录一规定的该类不合格
品允收数时，则判该批为不合格批；
6.2.3.2.3.抽取样本中工艺装配质量、安全电磁兼容检验过程中没有不合格品；且任何一
类检验项目不合格品数都小于或等于规范附录一规定的该类不合格品的允收
数，则判该批产品为合格批。
6.2.4.检验结果的处理
6.2.4.1.合格批：检验合格的批，办理入库手续。
6.2.4.2.不合格批：
6.2.4.2.1.对于由Z类不合格品而判不合格的批，不准入库，全数退回生产部门返工，并
由生产线进行100%的检验。
检验部门对重新提交的批进行检验。
如还出现Z
类不合格品，则应暂停生产，直到真正找到原因，消除不合格产生原因才能恢复
生产，恢复检验。
6.2.4.2.2.由于其它不合格类而判为不合格的批，不准入库，全数退回生产部门返工合格后
重新提交检验，经由生产线100%检验后，再重新提交检验。
如仍拒收，则再返
工。
在重新提交批进行检验时，发现转为Z类不合格类，则按Z类不合格批处
理。
6.2.5.样本的处理
经过抽样检验的样本，合格的，重新整理包装，作为合格品入库。
检验过程中，任何检验方式发现的含Z类不合格、A类不合格、B类不合格陷的产品，均应退回生产部门返工（修）合格后重新提交检验，经检验部门复检，确认合格后方可入库，或用合格品替换。
6.2.6.数据统计及处理
6.2.6.1.检验员必须认真做好原始记录，按照《QA日抽样点检表》的内容详细检验，并
填写《成品出厂检验报告》（一式两份）。
要求正确完整、签字齐全、结论明确。
要求及时提交上级主管审核。
6.2.6.2.检验负责人员每天应及时审核检验报表，并作好抽样检验报表的统计整理，将审
核完成的《成品出厂检验报告》原件交公司质量管理负责人，复写件交生产单位。
附录C安全、电磁兼容、工艺装配检验内容及不合格判据（补充件）
附件D《PCBA外观检验判据表》
附录E抽样检验的抽样方案（补充件）
1、包装和附件检验、外观和结构检验、性能和功能检验1.1.抽样方式AQL值及检验水平规定：
1.2.抽样方案：
附件F《产品测试软件说明》
附件G：测试软件程序 1。