某电子公司主板外观检验标准
电子厂整机检验标准(外观)
目测
目检
试插
目测
测量
目检
试按
卡尺
塞规
3.2.1丝印模糊不清或漏丝印或丝印不正确。
3.2.2丝印缺角、少画，但不影响辨认。
3.2.3丝印缺角、少画，且影响辨认。
3.2.4丝印毛边。
3.3.1端子座凹陷低于中壳面。
3.3.2端子座高出后板面大于1mm
A=0.65 B=1.5 C=4.0
页 码
第6页共7页
适应型号
笔记本，数码相框
版 本
A0
序号
检查项目
项目要求
检测方法
工具设备
缺陷描述
级别判定
A
B
C
致命
3.2.丝印应良好，正确，清晰可辨。
3.3.端子座不能凹下，应与中壳面平，允许高于中壳面1mm，且不能松动。端子不可倾斜。
3．4电源开关在推的运动过程中不能擦边，手感良好。
5.1.5其它贴纸破损或起翘。
5.2.1未挂合格证.
5.2.2合格证严重破损
5.2.3合格证轻微破损、影响外观。
5.2.4合格证印字不清晰、错误、影响辩认。
5.2.5合格证印字不清晰、不影响辩认。
6.1.1面壳、面板、中壳、底壳等上面少或错用任一要求装配、粘贴的部件
6.1.2商标明显划伤
0
0
0
0
0
0
深圳市电子有限公司
检验标准
铭牌：
检验对象：整机外观
适应型号：MID，数码相框
文件编号：A1
受控状态：一级
版本号：
拟制：
审核：
批准：
颁布日期：2010年7月1日
电子产品外观检验标准
修改记录制订部门:品管部制作:审核:批准:1.0范围本标准规定了xxx科技有限公司品牌, 以及其他无客户特殊外观规定的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检查标准。
在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响限度相称)的项目执行。
本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检查, xxx科技有限公司装配检查等环节对xxx科技有限公司产品的外观检查和验收。
假如某个产品的客户对外观有特殊规定, 则按照客户提供的外观标准来进行检查和验收。
本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。
2.0术语和定议产品表面等级根据重要限度, 可划分为A级面、B级面和C级面, 具体定义如下:表面等级定义机箱的A级面、B级面和C级面的区分如图 1 所示:A级面B级面C级面3.0表面等级的规定是产品的外观标准, 对于产品在客户处使用时看不见的内部表面, 如塑胶滑道等, 不属于本标准规定范围。
4.0表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。
假如零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖, 则以被掩盖后的表面来定义；假如零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有也许被掩盖也有也许不被掩盖, 则按照不掩盖的表面来定义。
5.0检查条件3.1光照规定在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检查。
对于40W的日光灯、检查距离规定是500mm。
3.2检查员的规定检查者的视力或矫正视力不低于1.0, 被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）.3.3检查时间、距离和是否旋转的规定不同表面等级的检查条件规定A级面B级面C级面检查时间(秒) 10 5 3检查距离(mm) 450 450 600是否旋转旋转不旋转不旋转4.0 鉴定总则可接受的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能, 否则仍判不合格。
同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。
即在直径100mm的圆内, 实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量N 。
电子产品外观检验标准
修改记录制订部门：品管部XXX 科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、体化机箱和手持类产品的外观检验标准。
在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参1.0 范围本标准规定了考与它相似（影响程度相当）的项目执行。
本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验， XXX 科技有限公司装配检验等环节对XXX科技有限公司产品的外观检验和验收。
如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。
本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。
2.0 术语和定议产品表面等级根据重要程度，可划分为 A 级面、B 级面和C 级面，具体定义如下:产品表面等级定义A 级面客户经常能够看到的表面为A 级面。
举例：1） 机箱的前面和顶面；2） 拉手条装配在机箱前面也是A 级表面。
通常贴面膜的拉手条表面都是 A 级面。
B 级面在不移动产品的情况下，客户偶尔能够看到的表面为 B 级面。
举例：1） 机箱侧面和后面；2） 如果拉手条装配在机箱后面也是 B 级表面。
通常镀镍和喷涂的拉手条表面是 B 级面）。
C 级面客户在移动或打开产品后，才可以看到的面为 C 级面。
举例：1） 机箱底面；2） 如拉手条装配在机箱内部或拉手条装配后还需贴面膜等做装饰性处理，一般是C 级面3） 通常表面不作处理的或做拉丝处理的都是 C 级面。
机箱的A 级面、B 级面和C 级面的区分如图1所示:道等，不属于本标准规定范围。
表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。
如果零件、部件、产品在后续A 级面表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面,级面如塑胶滑装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安 装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。
3.0 检验条件光照要求在自然光或光照度在 500LX 的近似自然光下检验。
主板抽检标准最新规范
主板抽检标准最新规范随着电子技术的发展和消费者对电子产品质量要求的提高，主板作为计算机的核心组件，其质量直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。
因此，制定一套科学、合理的主板抽检标准对于确保主板质量具有重要意义。
以下是主板抽检标准的最新规范：1. 抽检目的：确保主板产品在设计、生产过程中符合质量要求，减少故障率，提高用户满意度。
2. 抽检原则：- 随机性：抽检应随机进行，避免人为选择偏差。
- 代表性：抽检样本应能代表整个批次的产品。
- 公正性：抽检过程应公开透明，确保结果的客观性。
3. 抽检范围：包括但不限于主板的电气性能、物理尺寸、外观质量、散热性能、兼容性测试等。
4. 抽检流程：- 样品准备：从生产线上随机抽取一定数量的主板作为抽检样品。
- 测试分类：根据主板的功能和性能要求，将测试分为电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。
- 测试执行：按照既定的测试标准和方法，对样品进行测试。
- 数据记录：详细记录测试过程中的各项数据和结果。
- 结果分析：对测试结果进行分析，判断产品是否符合标准。
5. 测试项目及标准：- 电气性能测试：包括电压稳定性测试、电流测试、信号完整性测试等。
- 物理尺寸测试：确保主板的尺寸符合设计规格，无变形、翘曲等问题。
- 外观质量测试：检查主板表面是否有划痕、污渍、焊接不良等缺陷。
- 散热性能测试：评估主板在高负载下的散热能力，确保温度控制在安全范围内。
- 兼容性测试：测试主板与其他硬件的兼容性，如内存、CPU、显卡等。
6. 不合格处理：一旦发现主板存在质量问题，应立即停止该批次产品的出货，并进行原因分析和整改，直至问题得到解决。
7. 抽检记录与报告：所有抽检过程和结果都应详细记录，并形成抽检报告，报告应包括抽检批次、时间、测试项目、不合格情况及处理措施等。
8. 持续改进：根据抽检结果和市场反馈，不断优化抽检标准和测试方法，提高主板质量。
通过以上规范的实施，可以有效地提升主板的产品质量，减少故障发生，增强消费者对品牌的信任度。
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)
创作编号：BG7531400019813488897SX创作者：别如克*文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBASMT外观检验判定标准
PCBASMT外观检验判定标准外观检验在PCBASMT（Printed Circuit Board Assembly and Surface Mount Technology）制造过程中起着至关重要的作用。
外观检验是为了确保PCBASMT产品的质量和性能符合预期，同时也是保证产品外观美观无瑕疵的重要环节。
本文将介绍PCBASMT外观检验的判定标准，帮助读者更好地了解和应用这一标准。
一、PCBASMT外观检验的重要性PCBASMT外观检验是在PCBASMT生产流程中进行的一项质量控制措施。
通过外观检验，可以确保组装过程中没有缺陷和损伤，保证产品的功能和性能正常。
外观检验还可以及时发现和纠正潜在的质量问题，避免不必要的成本和资源浪费。
二、PCBASMT外观检验的判定标准1. 表面质量PCBASMT产品的表面应当平整光滑，无明显的凹凸、磨损或划痕。
表面应呈现出一致的光泽度和颜色，不应有明显的色差或变色现象。
2. 焊接质量焊接是PCBASMT中的重要步骤，焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
焊接点应当均匀、牢固，焊接接触面应无气泡、空洞或裂纹。
焊点应与电路板表面保持平齐，不应有高于或低于表面的情况。
3. 印刷质量PCBASMT中的印刷是将导电材料印在电路板上的过程。
印刷质量的好坏直接影响到电路板的导电性和可靠性。
印刷应当均匀、覆盖面积大，无虚焊、少焊或多焊的现象。
印刷位置应准确无误，不应有偏移或模糊的情况。
4. 零件安装质量PCBASMT中的零件安装是将元器件精确地安装在电路板上的过程。
零件应当安装在规定的位置上，位置准确无误。
零件安装应牢固可靠，无松动或倾斜。
引脚或焊点应与电路板保持良好的接触。
5. 清洁度PCBASMT中的清洁度是保证产品外观整洁、无污染的关键环节。
电路板上不应有灰尘、污渍或异物。
焊接接头和元器件之间不应有焊锡飞溅、焊锡球或焊锡桥等异常情况。
三、PCBASMT外观检验的方法1. 目视检查目视检查是最直接、简单的外观检验方法之一。
电子产品外观检验标准(二)2024
电子产品外观检验标准（二）引言概述：电子产品外观检验标准的制定对于保证产品质量、提升市场竞争力具有重要意义。
本文将围绕电子产品外观检验标准（二）展开讨论，旨在全面阐述该标准的适用范围、主要内容和操作流程。
正文：一、标准的适用范围1.1 适用产品范围：包括但不限于手机、平板电脑、电视机、音响等各类电子产品。
1.2 适用环境：分析适用于家庭、办公室以及户外环境等各种使用场景。
二、标准主要内容2.1 外观缺陷检查：分析产品表面是否存在划痕、破损、气泡等问题，并制定相应缺陷判定标准及分类。
2.2 外观色差检测：对产品外观颜色的准确度进行检测，确保产品外观色彩与标准要求一致。
2.3 按键操作检验：检查产品按键是否灵敏、正常工作，避免按键失灵或卡顿现象。
2.4 功能性检测：测试产品的各项功能是否正常运作，包括摄像头、音频输出、触摸屏等功能的检验。
2.5 包装检验：评估产品包装的耐久性、完整性和外观是否与产品相匹配。
三、操作流程3.1 制定外观检验计划：确定检验的具体内容、检验方法和检验设备的选择。
3.2 检验前准备：清理检验区域、准备检验工具并对检验设备进行校准和调试。
3.3 外观检验过程：按照标准要求进行逐项检验，记录检验结果并进行分类归档。
3.4 缺陷判定与处理：对检验结果中的缺陷进行判定，并制定具体的解决方案以保证产品质量。
3.5 报告撰写与总结：整理检验结果、撰写检验报告并总结本次检验的不足之处，为下次检验提供参考。
结论：电子产品外观检验标准的制定和执行对于确保产品质量、提高用户体验至关重要。
本文详细介绍了该标准的适用范围、主要内容和操作流程，旨在为电子产品制造商和检验机构提供指导，帮助其进行高效、准确的外观检验。
通过严格按照标准要求进行外观检验，能够保证产品质量稳定性，提高品牌形象，满足市场需求。
SMT 主板外观检验标准(最新)
3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。
W1≥W*50% NOK
电容、电感、电阻 1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。
3
二极管偏移
2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2 以上可接受。
(水平方向)
3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。
标 准
W1
Nok
w2>w1/2
W2
1、两元
三极管偏移 （垂直方向）
三极管的 引脚平超坦出段 长度的
三极管倾斜
三极管的 引脚吃锡
9
（吃锡面积）
W 1. w1 ≦ 2. w1>
Ww11
L
1. L1
≦ 2.
L1
L1>L
a1
A 1. a1≦ A，
OK 2.
a注1>: aA1 为引
A 为引 脚平 坦部 面积 。
10
焊盘爬锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此 （爬锡高度） 标准不能接受
OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23 图片Picture
NOK
OK 引脚侧/正面覆盖满锡 NOK 引脚侧面没有爬锡锡
1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很 OK
电容、电
好，可以接受。
2
二极管偏 (垂直方向)
2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果， 不可接受。
L1
11 少
锡
焊盘爬锡不足 （爬锡宽度）
元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒 W 收。
H h1 1.
h1>H 2.
L1≧
w1
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属 层，可接收。
接收
片状电拒容收、电感金属层少于50％，拒收。
5.3 切掉一片：
片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，
任何没有裂纹的、元拒件收内。在材料没有暴露出来的被切掉一片的元
接收
片状元件拒内收在材料看得见，拒收。
片状元件削去部分多于终端金属层的50％， 拒收。
4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收 无脚元件的未焊
有脚元件的未焊 4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非
接收
无脚芯片的拒焊收料宽度超过75％，高度超过25％ 芯或片高的度未超焊过75％，宽度超过25％都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％， 拒收。
0.6mm
最大 参见相关工艺标准。
10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20％。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在S
10.3 插头：
12mils
12mils 12mils
底部和印刷板之间 的距离不能超过 12mils.
检查一下是否有压
10.4 可调电容：
严重倾斜（最大0.25mm），拒收。
10.5 线圈：
调板中部不可有飞溅的焊料。
没有焊好（没有插入孔中或不平）。 就拒收。 不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。
标记、色码错误，拒收。
10.6 无壳线圈：
焊接少于无壳线圈头直径的50％， 就拒收。
10.7 滤波器：
焊接少于无壳线圈头长度的三分之一， 拒收。 注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不
接收
拒收 如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％ 将被拒收。
三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％， 拒收。
4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。
接收
对有脚元件，拒收 焊后的高度超 过标准，
4.8 溅焊：
因如此果就焊看接不毛见刺超过焊接高度标准， 引。将脚被，拒将收拒。收
接收
拒收 标签错了就拒收。
拒收一切不清楚字母的标签。
九、 印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。 锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。
任锡何浆漏和印P都CB将板被错拒位收最。多不超过5mils.
注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。
十、关键检验标准： 10.1 元件脚的长度： PCB底面元件脚的长剪度完应后该的经元剪件接脚不超过0.6毫米（0.024英寸
5.4 错位： 如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。
接收
错位的拒片收状元件焊接在焊盘上的金属层 少于50％，拒收。
片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。 错位的三极管任何一只脚焊住的面积 少于50％，拒收。
无脚芯片的错位大于75％或与焊盘的连 接少于25％，拒收。 有脚元件错位的面积大于50％，拒收。
5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒
不同线路之间短路，拒收。 如果焊盘或线路缺少，就拒收。
线路或焊盘宽度的50％缺失， 就拒收。 线路或焊盘有50％翘起或翘起部分
金色线路的焊锡:
任何焊点落在热封区任的何任焊何点部落位在，热封区的任何部位，
宽度大于线路宽度的厚1度/3或只长要度超过0.003英寸将拒收。
大
于
1/4
长
大于线路长度的1/4，则拒收大 于0。.003英寸
接收
拒收 焊料溅在元器件上，将被拒收。
注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或 非焊接位置造成。
4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总 时，就可以接收。
接收
芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度 的50％，拒拒收收。
芯片下有焊锡球的线路不足其总数...
..............
..............
大于1/3线路宽度
接收
拒收
侧视 拒收
七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损 `尺A` 寸要`A求` 。 `A`
`A`
`A`
`A`
通常公差为：＋0.2mm
八、标签缺陷： 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。
接收
拒收 任何有元件标记错误，拒收。
任何元件色码错误，拒收。
5.6 元件方向错误： 有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。
接收
二极管方向错拒误收，拒收。
芯片方向错误，拒收。
5.7 元件缺少： 任何缺少元件的产品都拒收。
接收
拒有收脚元件缺少。 钽电容及可调电容方向错误， 拒收。
5.8 元件放置不当：
在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的
接收，片状电阻不可以。 片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度
接收
拒收 不超过25mils，接收。
片状电容、电感（如左图所示）竖放，可 接收。
六、线路和焊盘缺陷：
下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。
线路
如果有焊线盘路或焊盘宽度的50％断开，
就拒收。
4.10 塞孔：
可接收。
任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件
接收
片状元件的拒焊收锡球占了两焊盘间的一半，就 拒收。
注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所有引脚起元的件。
五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。
任何有裂纹的元件都拒收。 片状元件有裂纹，拒收。
拒收
芯片有裂纹，拒收。
拒收
元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。
4.3焊接裂纹： 接收
引脚元件拒焊接收裂纹超过焊点周围的 50％拒收。
4.4半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，
接收
有片脚状元元件件的的半焊拒浸锡收润有裂纹，拒收。
注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是 受到污染引起的。
某电子公司主板外观检验标 准
四、焊接缺陷：
4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连
接收
拒收 芯片短路：
如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。