2011年中国IC设计行业研究报告
我国集成电路设计行业研究
我国集成电路设计行业研究一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是电子信息技术的核心，是现代社会发展的基础。
作为信息时代的重要产业之一，集成电路设计行业在我国经济发展中起着举足轻重的作用。
本文旨在研究我国集成电路设计行业的现状、问题和未来发展方向。
二、现状分析1.概述我国集成电路设计行业起步较晚，但发展速度迅猛。
近年来，随着科技创新和政策扶持，我国集成电路设计行业在全球市场竞争中逐渐崭露头角。
据统计，我国集成电路设计行业规模从2024年的120亿元增长到2024年的1080亿元，年均增长率超过30%。
同时，我国集成电路设计企业数量也大幅增加，技术水平逐步提高。
2.优势和劣势我国集成电路设计行业的优势主要体现在成本优势、人才优势和政策优势。
中国拥有庞大的劳动力资源，使得生产成本相对较低；同时，我国人才储备丰富，不仅有一流科研机构和高校培养的优秀人才，还有大量的海归人才和优秀工程师。
此外，政府出台了一系列政策措施，鼓励集成电路设计行业发展，为企业创造了良好的发展环境。
然而，我国集成电路设计行业也存在一些劣势。
首先，与发达国家相比，我国集成电路设计行业整体技术水平仍有差距，核心技术仍然依赖进口。
其次，短期内难以形成完整的产业链，与集成电路制造和封装测试等环节缺乏协同发展。
再者，我国集成电路设计行业面临着国际市场竞争激烈、专利保护不足等问题。
三、问题分析1.技术水平不高虽然我国集成电路设计行业取得了一系列成就，但与国际一流水平相比仍有差距。
一方面，我国在集成电路设计领域的核心技术依赖进口，我国自主知识产权所有的高性能芯片有限，无法满足国内需求。
另一方面，一些关键技术仍处于初级阶段，与国际先进水平差距较大，限制了我国集成电路设计行业的进一步发展。
2.缺乏核心竞争力我国集成电路设计行业在市场竞争中面临着外来压力。
一方面，国外芯片巨头技术和资金优势明显，占据了国内市场的主导地位。
另一方面，由于缺乏核心技术和自主知识产权，我国集成电路设计企业往往只能扮演采购者的角色，无法在国际市场上享有竞争优势。
芯片设计行业调研报告范文
芯片设计行业调研报告范文芯片设计行业调研报告一、调研目的和背景近年来，随着信息技术的迅猛发展，芯片设计行业在全球范围内得到了快速发展。
为了深入了解该行业的现状和未来趋势，本次调研旨在全面了解芯片设计行业的发展状况、市场竞争情况以及专业技术人才培养等方面的信息。
二、调研方法和过程本次调研通过文献资料调研和实地访谈相结合的方式进行。
首先，收集了大量的文献资料，包括相关报告、论文和行业分析等，以了解行业的整体情况和发展趋势。
同时，在实地调研过程中，对多家芯片设计公司进行了访谈，了解了他们在技术研发、市场竞争和人才培养等方面的做法和经验。
三、行业现状分析1.市场规模：据数据显示，全球芯片设计行业市场规模正在快速扩大。
2019年，全球芯片设计市场规模达到约5000亿美元，并预计在未来几年仍然保持较高的增长率。
2.技术创新：芯片设计行业面临着不断变化的技术创新和需求不断提升的挑战。
目前，人工智能、物联网和5G等新兴技术对芯片设计提出了更高的要求，推动了行业的发展。
3.市场竞争：由于行业前景广阔，吸引了众多企业进入市场，行业竞争日趋激烈。
同时，由于芯片设计技术和人才的稀缺性，一些大型公司通过收购或合作的方式获取先进技术和人才资源，进一步扩大了市场竞争。
4.人才培养：芯片设计是一门高度专业化的技术，对人才的要求极高。
行业内的优秀人才往往受到高薪和福利待遇的吸引，进一步加剧了人才的竞争。
因此，培养一流的芯片设计人才是行业发展的关键。
四、行业发展趋势1.技术创新：随着技术的不断进步，芯片设计行业将继续迎来更多的技术创新。
例如，AI芯片的出现，将进一步推动AI技术的普及和应用，成为行业的重要发展方向。
2.行业整合：面对激烈的市场竞争和资源的稀缺性，行业整合将成为未来的一种趋势。
通过企业之间的合作、并购等方式，实现资源共享和优势互补，提高行业的整体竞争力。
3.人才培养：芯片设计行业对高素质的专业人才需求量大。
在未来，对人才的培养将更加注重实践能力和创新精神的培养，促进人才的全面发展，满足行业的需求。
中国IC设计公司现状和发展分析
中国IC设计公司现状和发展分析1. 200万门是最大设计规模本次调查显示了中国IC设计公司的地域分布特点，84%的IC设计公司主要集中在沿海城市及北京市，其中上海、无锡和杭州三地占40%，北京占26%，深圳为18%，成都/重庆占5%，西安和武汉分别为4%和3%。
目前，中国IC设计公司的主要资金来源是自筹和政府，中小规模的公司占主体，如下图图1所示。
在被调查的公司中，平均每个公司有6个产品系列，44%的受访公司产品系列在5个以下，20个以上占10%。
目前，中国IC设计公司的最大设计规模为200万门(图1)。
数字IC产品的设计水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5微米内，分别占34%和29%，小于0.25微米仅占20%；模拟IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米以上占42%。
2. 主流产品通信类第一、消费类第二42%受访公司的产品主要应用领域为通信，34%为消费类，分别占第一、二位；工业电子和计算机类分别占10%和8%。
受访公司的主要产品集中在ASIC、MCU、视频类IC和数模混合IC，如图1所示，显示了通信领域对ASIC和MCU的巨大需求。
另一方面也反映出由于经济实力和规模的制约，ASSP等标准器件的设计仍然处于弱势。
通信类产品是目前国产IC中最主要的一类，本次调查显示42%的公司涉足该类产品，52%的受访者认为此类产品发展前景最好(图2)，28%的受访公司在未来的两年中将会推出通信类IC产品，但仅为第二位(图3)，暴露出中国IC设计公司对更高技术含量的通信类设计仍信心不足。
随着中国在通信基础设施的大量资金投入，通信IC的市场的进一步扩大必将吸引更多国内IC设计公司的关注。
请参见图2，图3。
图2图3在被调查公司的产品类型中，电视/视频/显示相关产品占12%，位居第三。
该数据显示未来视频相关产品为广大IC公司所看好，这与目前宽带到户、数字HDTV、MPEG技术的发展趋势相一致。
IC设计行业市场分析报告
IC设计行业市场分析报告2020年7月目录1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息 (5)1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈 (5)1.2 国内市场需求大，但自给率较低 (6)1.3 本土IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 (7)2．功率器件，国内企业大有可为 (10)2.1 功率半导体：电力电子设备的核心器件 (10)2.2 市场规模稳步上升，发展潜力巨大 (12)2.3 功率半导体行业集中度高，我国企业整体实力尚显不足 (15)3．受益5G 驱动，射频前端市场快速增长 (19)3.1 受益于5G 发展，射频前端价值量显著提升 (19)3.2 国外占据大部分市场，国内厂商替代空间巨大 (21)3.2.1 滤波器 (21)3.2.2 功率放大器 (22)3.2.3 射频开关 (23)4.消费类产品不断创新，国产替代助力新增长 (24)4.1 Wi-Fi 芯片：乐鑫科技凭借性价比获得市场 (24)4.2 指纹识别：汇顶科技占据光学屏下指纹识别龙头位置 (26)4.3 音频SoC：下游需求强劲，国产厂商迎发展良机 (29)5.分析建议 (32)图表目录图1：美方对华实施的科技霸权政策 (5)图2：中国与全球半导体销售额占比 (6)图3：历年集成电路进出口数据 (7)图4：半导体行业分工模式 (7)图5：半导体分类 (9)图6：各种类型二极管 (10)图7：二极管伏安特性 (10)图8：绝缘栅双极型晶体管IGBT 模块产品图 (11)图9：IGBT 模组等效电路图 (11)图10：晶闸管产品图 (11)图11：晶闸管伏安特性曲线 (11)图12：功率MOSFET 产品图 (11)图13：功率MOSFET 模组等效电路图 (11)图14：全球功率半导体市场规模 (12)图15：中国功率半导体市场规模 (12)图16：2018 年全球功率半导体应用分布 (12)图17：全球工业功率半导体市场规模 (13)图18：新能源汽车销量 (13)图19：充电桩累计保有量 (13)图20：通讯领域功率半导体应用构成 (14)图21：通讯领域功率半导体器件市场规模 (14)图22：家电领域功率半导体市场规模预测 (15)图23：2018 年全球前十功率半导体企业市场份额 (15)图24：全球功率半导体器件产地份额 (15)图25：全球MOSFET 市场规模 (16)图26：2018 年全球MOSFET 供应商市场份额 (16)图27：2018 年国内MOSFET 供应商市场份额 (17)图28：全球IGBT 市场规模变化 (17)图29：2018 年全球IGBT 市场份额 (17)图30：中国IGBT 市场规模变化 (18)图31：2018 年中国IGBT 市场份额 (18)图32：射频前端结构 (19)图33：射频前端器件价值量占比 (20)图34：不同射频前端器件市场估计 (20)图35：SAW 滤波器全球市场份额 (21)图36：BAW 滤波器全球市场份额 (21)图37：PA 市场份额情况 (22)图38：全球射频开关市场规模（亿美元） (23)图39：全球射频开关市场份额 (23)图40：Wi-Fi 芯片应用场景 (24)图41：乐鑫科技的Wi-Fi MCU 通信芯片 (24)图42：物联网设备数量预测 (25)图43：中国智能家居市场规模及预测（亿元） (25)图44：指纹识别原理 (26)图45：指纹识别技术 (26)图46：指纹识别发展历史 (27)图47：电容式指纹识别 (28)图48：光学指纹识别 (28)图49：屏下指纹识别渗透率及预测 (28)图50：全球OLED 屏下指纹手机出货量及预测（百万） (28)图51：2018 年全球指纹识别芯片厂商市占率 (29)图52：智能音频SoC 芯片图示 (30)图53：TWS 耳机出货量 (30)图54：全球TWS 出货量及销售量前10 (31)表1：2020 年1 季度半导体销量前十公司（百万美元） (6)表2：2019 年全球十大IC 设计公司排名（百万美元） (8)表3：常见四种功率半导体特性及其应用 (10)表4：国内外重点功率半导体企业梳理 (16)表5：射频前端器件功能介绍 (19)表6：滤波器国内厂商情况 (22)表7：射频PA 国内厂商情况 (23)表8：乐鑫科技产品价格 (26)1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈美方长期实施霸权政策，对华为的一系列制裁政策是美方科技霸权的核心体现，近年来的相关政策更是将其科技霸权的目的展现的淋漓尽致。
2011年中国集成电路产业回顾与2012年发展展望
电 子 工 １ １年中国集成 电路产业回顾与 一％ ＇ ＼１ ２ ０ １ ２年发展展 望
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回顾 ２ １ ０ １年 ， 欧 美 经 济 疲 软 、 造 业 产 能 受 制
２８ ．％的 负增 长 ， 模 为 ６ １ ６亿 元 。 规 １． ５ 随着 国 内集 成 电路 产 业 的 发 展 ，Ｃ 设 计 、 Ｉ 芯
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试企业 。
并先后采取 了多项优惠措施。２ １ 年 １ ０１ 月国务院
正 式 发 布 了 《 务 院关 于 印发 进 一 步 鼓 励 软 件 产 国
业 和 集 成 电路 产 业 发 展 若 干 政 策 的 通 知》（ 国发 （０ １ ４号 ） ４号 文 件 明确 提 出 ， 继 续 实 施 国 发 ２ １］ ， “
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图 ２ ０ １年 中 国 集 成 电路 各 产 业 链 销 售 收 入 及 增 长 ２ １
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图 １ ０７ ２ １ ２ ０ － ０ １年 中国 集成 电路 产 业销 售收 入 规 模及 增 长
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中国IC产业现状的调查报告
中国IC产业现状的调查报告
摘要：近几年，中国的集成电路产业发展迅速，产品结构和规模不断
扩大，在全球集成电路市场上崭露头角，形成了以半导体行业为重点，集
成电路行业为补充的“一体两翼”发展格局。
本文从中国IC产业市场发
展现状、企业运行状况及其发展趋势等方面，进行研究分析，认真总结出
中国IC产业发展的现状及发展态势。
一、中国IC产业市场发展现状
1.市场规模增长
根据中国半导体行业协会的数据，2024年，中国集成电路的总规模
达到1380.5亿元，同比增长19.9%，比2024年增长2.4个百分点。
集成
电路行业的产品日益深入到普通消费者的生活当中，为智能家居、智能汽
车等提供了大量的集成电路产品。
2.行业结构优化
随着市场发展，中国集成电路行业的结构也开始优化，门槛越来越高，竞争越来越激烈。
根据市场的发展趋势，消费电子、新一代通信、安防监
控等行业开始成为市场的主流，这也为中国市场的继续扩大和发展提供了
强有力的支撑。
三、中国IC产业发展趋势
1.芯片技术的不断发展
在技术革命的不断推动下，芯片技术不断发展、更新，应用越来越广泛，在芯片组合结构方面，多核、超大容量、封装芯片等技术也将得到更
多的应用。
中国IC行业调查报告
电子科技大学 IC 行业调查报告 IC 之相关政策法规 IC 之行业分析 IC 之行业预测行业相关 相关政策法规 IC 行业相关政策法规IC 业期待新政细则出台 推动集成电路发展国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议， 2010 年 1 月 12 日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励 软件产业和集成电路产业发展的政策措施。
软件产业和集成电路产业发展的政策措施。
为鼓励软件和集成电路产业发展， 为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了 6 项政策措施。
预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台， 项政策措施。
预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制 定完毕。
这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
定完毕。
这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
号文” “18 号文”四两拨千斤1本次出台的鼓励政策措施是为接续 年我国出台的《 本次出台的鼓励政策措施是为接续 2000 年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业 发展的若干政策》（即著名的“18 号文”）。
“18 号文” 发展的若干政策》（即著名的“18 号文”）。
“18 号文”虽在过去 10 年的执行中历经坎 》（即著名的 号文” 坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。
“18 号文”对产业发展 但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。
的激励作用非常显著。
号文”颁布后， 的激励作用非常显著。
“18 号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业 作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、 作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大 量低价土地供应等。
同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠， 量低价土地供应等。
同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这 些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境 些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空 前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长， 前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成 了今天我国集成电路的产业布局。
ic设计研究报告
ic设计研究报告摘要本文介绍了IC设计的基本概念、设计流程和相关技术。
IC设计是集成电路（Integrated Circuit，IC）制造中的核心环节，它涉及到电路设计、模拟和数字电路、布局设计等多个领域。
文章着重讨论了IC设计的主要挑战和解决方案，并对未来的发展进行了展望。
1. 简介IC设计是一项关键的技术，它充当了集成电路中的大脑。
IC设计包括从电路设计到物理布局等多个环节，它的目标是设计出电子系统中的芯片或集成电路，以实现特定的功能。
2. IC设计的基本概念2.1 集成电路集成电路是一种将多个电子元件、电路元件和其他功能电子元器件（例如晶体管、二极管、电容器等）集成在一起的半导体器件。
2.2 IC设计的分类根据设计的复杂性，IC设计可以分为模拟IC设计和数字IC设计。
模拟IC设计是关于电流和电压变化的，而数字IC设计则是专注于逻辑电路的设计。
3. IC设计流程3.1 需求分析和规划在进行IC设计之前，首先需要进行需求分析和规划。
这一阶段确定了电路的功能和性能指标，并制定了设计的目标和计划。
3.2 电路设计在电路设计阶段，设计师使用工具如EDA（Electronic Design Automation）软件，根据需求建立电路模型，设计电路的逻辑结构。
3.3 电路模拟和验证在电路设计完成后，需要进行电路模拟和验证。
设计师使用电路仿真软件，模拟电路的行为和性能，以确保电路的正确性和稳定性。
3.4 物理布局设计物理布局设计是将电路设计转化为真实的物理形式。
设计师通过选择合适的尺寸和位置，将设计中的逻辑元件放置在芯片上，并进行连线。
3.5 特性提取和验证在物理布局设计完成后，需要进行特性提取和验证。
设计师使用特性提取软件，提取出芯片上的各种特性参数，并进行验证。
3.6 验证和测试验证和测试阶段对硬件进行全面的测试，以确保芯片的性能和功能符合设计要求。
4. IC设计的挑战和解决方案4.1 尺寸和功耗随着技术的迅猛发展，IC的尺寸越来越小，功耗也越来越低。
2012年中国IC设计产业简析
2012年中国集成电路产业简析2012-9-25一、2011年中国集成电路产业回顾（一）2011年中国集成电路产业概况回顾2011年，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，国内外半导体市场增速均大幅放缓。
2011年全球半导体市场销售额规模为3022.71亿美元，同比仅微增1.3%，国内集成电路市场规模为8065.6亿元，同比增长了9.7%，虽明显高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放缓（见图1）。
受国内外半导体市场增速大幅放缓、日本地震导致日资企业订单减少等因素的影响，2011年中国集成电路产业发展速度显著趋缓。
全年产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。
集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
（出自：CCID 2012.03）从IC设计、芯片制造以及封装测试三业的发展情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。
IC设计业销售额规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%；芯片制造业方面，Intel大连在2011年产能得到充分释放，对行业整体增长起到重要拉动作用，但受国内外半导体市场需求不振的影响，芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，规模为486.91亿元；封装测试企业受国际市场低迷、日本地震等因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入在2011年出现了2.8%的负增长，规模为611.56亿元。
随着国内集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。
2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下（见图2）。
（出自：CCID 2012.03）纵观2011年国内半导体企业的表现，IC设计企业销售额普遍大幅增长，十大IC设计企业的门槛已达到近1亿美元，最大的设计企业———海思半导体2011年的销售收入更已突破10亿美元。
IPC发布2011年11月份PCB行业调查结果
行业信息
Ａ ７
ＩＣ Ｐ 发布２ １ 年 １ 月份 Ｐ 行业调查结果 ０ １ １ ＣＢ
２ １年 １ 月２ 日， Ｉ Ｃ 国际 电子 工业联 接协会 ０ ２ ８ １ Ｐ一
Ｐ Ｂ 占当前Ｐ Ｂ Ｃ约 Ｃ 行业 ８ ％的份额 。 ９
发布 北美印制 电路板 （ Ｃ Ｐ Ｂ）２ １年 ｌ月份的统计调 ０１ １
查结果 。
国 内生产 的作用
ＩＣ Ｐ 对北美Ｐ Ｂ Ｃ 行业 的每月调查数据来 自美国和加拿大 生产单位 的订货量和 出货 量 ，显示 了该 地区 的需求指标 。
这些数据 并不能度 量美 国和加拿大 的Ｐ Ｂ 产量 。为 了掌 Ｃ生
பைடு நூலகம்
ＰＢ Ｃ 行业 增长率和订单 出货 比
从２ １ 年 １ 月到２ ｌ年 １ 月 ，刚性Ｐ Ｂ ００ １ ０１ １ Ｃ 出货 量下降 了 ５９ ．％，订单 下降 了７２ ．％。截至发 布 日，２ １ 年 刚性 Ｐ Ｂ ０ １ Ｃ 出 货 量减 少 了 １７ ．％，订单 下 降 了９６ ．％。与上 月相 比 ，刚性 Ｐ Ｂ出货 量环 比增加８８ Ｃ ．％，刚性Ｐ Ｂ Ｃ 订单环 比增加２８ ．％。 ２ １年 １月份北美 刚性 Ｐ Ｂ ２ 订单出货 比下降到０ ７ ０ １ １ Ｃ ３业 ．。 ９
售会 向着 增 长 的态 势 发 展 。
ＩＣ Ｐ 的每月Ｐ Ｂ Ｃ 行业统计信息是基 于美 国和加拿大有代
表性 的刚性 和挠性 Ｐ Ｂ Ｃ 制造厂家 的样本提供 的数据 。Ｉ Ｃ Ｐ 会
每月 发布Ｐ Ｂ 单出货 比和Ｐ Ｂ Ｃ订 Ｃ 统计 项 目报 告 。每 月的统 计报告会在下个月 的最后一个星期发布 。
与去年 同期 相 比，２ １ 年 １ 月 挠性 电路板 出货 量 同 ０ １ １
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2011年中国IC设计行业研究报告目录第一章IC设计行业概述1.1IC设计行业特点 (1)1.2IC设计行业发展趋势 (2)第二章全球及中国IC设计市场2.1全球IC设计市场 (7)2.2台湾IC设计市场 (9)2.3中国大陆IC设计市场 (13)2.3.1 中国IC设计市场概况 (13)2.3.2 中国手机IC市场 (16)2.3.3 中国智能卡IC市场 (18)2.3.4 中国电源管理芯片市场 (19)第三章基础类IC设计企业3.1上海贝岭（600171，S HANGHAI B ELLING C O.,L TD.） (21)3.1.1 公司简介 (21)3.1.2 公司运营 (22)3.1.3 公司战略 (24)3.2无锡华润微电子（00597.HK） (25)3.2.1 公司简介 (25)3.2.2 公司运营 (25)3.2.3 发展战略 (28)3.3华微电子（600360，J ILIN S INO-M ICROELECTRONICS C O.,L TD.） (29)3.3.1公司简介 (29)3.3.2 公司运营 (32)3.3.3 公司战略 (35)3.4晶门科技（002878.HK,S OLOMON SYSTEM） (36)3.4.1 公司简介 (36)3.4.2 公司运营 (38)3.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) (40)3.6北京神州龙芯集成电路设计有限公司 (44)3.7苏州国芯科技有限公司 (44)第四章通讯类IC设计企业4.1国民技术 (46)4.1.1 公司简介 (46)4.1.2 公司运营 (46)4.1.3 公司战略 (49)4.2锐迪科(RDA M ICROELECTRONICS,I NC) (51)4.3海思 (53)4.4展讯 (54)4.5联芯科技有限公司 (56)第五章多媒体IC设计企业5.1中星微电子 (57)5.2珠海炬力 (57)5.3士兰微（600460.SH） (59)5.3.1 公司简介 (59)5.3.2 公司运营 (60)5.3.3 公司战略 (64)5.4上海泰景 (64)5.5深圳芯邦 (65)5.6上海格科微 (66)5.7北京海尔 (67)5.8杭州国芯 (68)第六章智能卡IC设计企业6.1远望谷（002161） (69)6.1.1 公司简介 (69)6.2上海复旦微电子（8102.HK，S HANGHAI F UDAN M ICROELECTRONICS C ORP.,L TD） (72)6.3大唐微电子 (73)6.4上海华虹 (74)6.5北京同方微电子有限公司 (75)第七章其他类型IC设计企业7.1欧比特 (77)7.1.1 公司简介 (77)7.1.2 公司运营 (77)7.2福星晓程（300139，F UXING X IAOCHENG E LECTRONIC T ECHNOLOGY S TOCK C O.,L TD，） (79)7.2.1 公司简介 (79)7.2.2 公司运营 (80)7.2.3 公司战略 (84)7.3长电科技 (84)7.3.1 公司简介 (84)7.3.2 公司运营 (85)7.4东软载波（上市通过审核） (87)7.4.1 公司简介 (87)7.4.2 公司运营 (89)版权声明错误！未定义书签。
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图：IC 产业垂直分工演化过程 (1)图：IC设计在半导体产业链中的价值占比 (1)图：IC设计技术发展进程 (2)图：IC系统性能和集成度 (2)表：2000-2009年IC设计厂商营收前10名 (3)图：3C应用领域关键IC整合趋势 (5)表：人机接口关键半导体组件及主要供货商 (5)图：2009-2014年全球IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） (7)图：2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率（单位：十亿美元，%） (8)图：2009年全球IC设计销售收入（按地区）组成 (9)图：2009年台湾IC设计销售收入（按地区）组成 (10)图：2009-2012年台湾IC 设计业产值（单位：十亿美元，%） (11)图：IC 设计业的存货周转天数 (12)表：IC 设计公司的存货周转天数 (12)图：2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） (13)图：2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率（单位：十亿元，%） (14)图：2010年中国IC市场应用结构 (15)表：2010年中国IC设计营收20强 (15)图：中国大陆手机出货量预估（单位：百万只） (17)表：国内主要智能卡芯片供应商 (18)图：2005-2009年中国电源管理芯片销售收入及增长率 (20)表：上海贝岭人员结构（截止2009年12月31日） (21)图：2007-2010年上海贝岭营业收入及增长率（单位：百万元，%） (22)图：2007-2010年上海贝岭主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (23)图：2007-2010年上海贝岭主营业务（分产品）毛利率 (23)图：2007-2010年上海贝岭主营业务收入（分地区）组成 (24)图：2007-2010年无锡华润微电子营业收入及增长率（单位：千港元，%） (26)图：2008-2009年无锡华润微电子主营业务收入（分产品）组成 (27)图：2008-2009年无锡华润微电子主营业务收入（分设计技术）组成 (28)表：吉林微电子员工结构（截止2009年12月31日） (29)表：吉林华微电子子公司（截至2009年末） (30)图：2007-2010年吉林华微电子营业收入及增长率（单位：百万元，%） (32)图：2007-2010年吉林华微电子主营业务收入（分产品）（单位：百万元） (33)图：2007-2010年吉林华微电子主营业务毛利率（分产品）（单位：百万元） (33)图：2007-2010年吉林华微电子主营业务收入（分地区）组成 (35)表：晶门科技主要产品及应用 (37)图：2007-2010年晶门科技营业收入及增长率（单位：千美元，%） (38)图：2007-2010年晶门科技产品付运量（单位：百万件） (39)表：公司核心技术及主要产品 (41)图：2006-2009年北京君正产品结构 (42)表：2007-2009年君正集成电路设计公司主营业务收入（单位：元） (43)图：2009年国内消费电子CPU芯片市场厂商分布 (43)图：2009年国内教育电子CPU芯片市场厂商分布 (44)图：苏州国芯CPU发展路线图 (45)图：苏州国芯SOC设计平台 (45)图：2007-2010年国民技术营业收入及增长率（单位：百万元，%） (47)图：2007-2010年国民技术主营业务收入（分产品）毛利率 (48)图：2007-2010年国民技术主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (49)图：锐迪科产品组成 (51)图：锐迪科主要客户 (52)图：2007-2010年锐迪科营业收入及增长率（单位：千美元，%） (53)图：2007-2010年展讯营业收入及增长率（单位：百万美元，%） .......... 错误！未定义书签。
图：2007-2010年珠海炬力营业收入及增长率（单位：百万美元，%） . (59)图：2007-2010年士兰微营业收入及增长率（单位：百万元，%） (62)图：2007-2010年士兰微主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (62)图：2007-2010年士兰微主营业务毛利率（分产品） (63)图：2007-2010年士兰微主营业务收入（分地区）组成（单位：百万元） (63)图：格科微产品应用领域 (66)图：格科微主要客户 (67)图：2007-2010年远望谷营业收入及增长率（单位：百万元，%） (70)图：2007-2010年远望谷主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (70)图：2007-2010年远望谷主营业务收入（分产品）毛利率 (71)图：2007-2010年远望谷主营业务收入（分地区）组成（单位：百万元） (71)2007-2010年复旦微电子营业收入及增长率（单位：千港元，%） (73)图：2006-2010年同方微电子毛利率和净利率 (76)图：2007-2010年欧比特营业收入及增长率（单位:百万元，%） (77)图：2007-2010年欧比特主营业务收入（分产品）组成（单位:百万元） (78)图：2007-2010年欧比特主营业务（分产品）毛利率 (78)图：2007-2010年欧比特主营业务收入（分地区）组成（单位:百万元） (79)福星晓程的主营业务和主要产品 (80)图：2007-2010年福星晓程营业收入和净利润（单位：百万元） (81)图：2007-2010年福星晓程主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (81)图：2007-2010年福星晓程主营业务收入（分地区）组成（单位：百万元） (82)图：2007-2010年福星晓程主要客户组成（单位：百万元） (83)图：2007-2010年福星晓程主营业务毛利率（分产品） (83)表：福星晓程2010年募投项目基本情况 (84)图：2007-2010年长电科技营业收入及增长率（单位：百万元，%） (85)图：2007-2010年长电科技主营业务收入（分产品）组成（单位：百万元） (86)图：2007-2010年长电科技主营业务毛利率（分产品） (86)图：2007-2010年长电科技主营业务收入（分地区）组成（单位：百万元） (87)表：公司产品分类 (88)表：2007-2010年东软载波营业收入（单位：万元） (89)图：2007-2010年东软载波主营业务收入（分产品）结构 (90)图：2007-2010年东软载波主营业务收入（分地区）结构（单位：百万元） (91)图：2007-2010年东软载波主营业务收入毛利率 (91)第一章 IC 设计行业概述1.1 IC 设计行业特点图：IC 产业垂直分工演化过程 Test Assembly Foundry IDM Fab IC Design IP Vendor System System IC Design IDM Fab Test Assembly Foundry System IC Design IDM Fab Assembly Test System IC Design IDM Fab AssemblyTest SystemIC DesignIDM FabAssemblyTest 1970年代之前1980年代至1990年代1990年代之後SystemIC-ASSP IC-ASICSOC-IP 系統廠商為主IDM 廠商為主Fabless 為主晶圓代工為主IP 廠商為主来源：台大资讯系图：IC 设计在半导体产业链中的价值占比附加價值投資金額来源：台大资讯系图：IC设计技术发展进程来源：欧比特招股书图：IC系统性能和集成度来源：欧比特招股书1.2IC设计行业发展趋势趋势一：由PC周边渐转向通讯应用随着全球IC设计市场由PC周边渐转向通讯应用，前十大IC设计业者排名也由电脑周边迁移到网络通信/手机IC应用，且厂商规模大型化的趋势存在。