锡炉焊锡问题点的分析

1.沾锡不良:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下:

1.1 外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.

1.2 SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.

1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题. 1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.

1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.

2.局部沾锡不良:

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.

3.冷焊或焊点不亮

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动.

4.焊点破裂

此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.

5.焊点锡量太大

通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.

5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善

5.3 提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.

5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.

6.锡尖(冰柱)

此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.

6.1 PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善

6.2 PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.

6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.

6.4 PCB板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.

6.5 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.

7.防焊绝缘漆留有残锡

7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗後还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.

7.2 不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.

7.3 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.

8.白色残留物

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质,但客户不接受.

8.1 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事最好的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较专业.

8.2 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.

8.3 不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.

8.4 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助.

8.5 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好.

8.6 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).

8.7 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

8.8 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂.

9.深色残馀物及浸蚀痕迹:

通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成.

9.1 香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.

9.2 性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.

9.3 剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可.

10.绿色残留物:

绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此,因为很难分辨到底是绿銹或是其他化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.

10.1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂後未正确清洗.

10.2 COPPER ABIETAES是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗.

10.3 PRESULFATE的残馀物或PCB板制作上类似残馀物,在焊锡後会产生绿色残馀物,应要求PCB板制作厂商在PCB板制作清洗後再做清洁度测试,以确保PCB板清洁度的品质.

11.白色腐蚀物:

第八项谈的是白色残留物是指PCB板上白色残留物,本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶於水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀.

12.针孔及气孔:

针孔与气孔之区别, 针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部针孔通常是

空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔,其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固,形成此问题.

12.1 有机污染物CB板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔,其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可,但如发现污染物为SILICONIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考庐其他代用品.

12.2 PCB板有湿气:如使用较便宜的PCB板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

12.3 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,党然这要回馈到供应商.

13.残留油污

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染PCB板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善.

14.焊点灰暗:

此现象分为二种:

1. 焊锡过後一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗.

2. 经制造出来的成品焊点即使灰暗的.

14.1 焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.

14.2 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗应可改善.

14.3 在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.

15.焊点表面粗糙:

焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.

15.1 金属杂质的1 金属杂质的结晶:必须每三个定期检验焊锡内的金属成分.

15.2 锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出,因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及PUMP即可改善.

15.3 外来物质:如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面.

16.黄色焊点:

焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.

17.短路:

过大的焊点造成两点以上焊点相连接.

后的防焊油墨很难去除,当它沾到到焊接面时,只能以磨擦或工具除去,这种机械清洁法,普通被使用,但也较容易埋藏一些极小的粒子於PCB表面.以下将作进一步产说明.

2.埋藏的粒子外来物质埋藏於焊接物表面也会影响润焊性,在软质的金属表面,使用磨石或研磨机,很容易将硬物嵌金属表面.这些非金属物质,顾然不能与锡铅合金焊接,也无法用助焊剂除掉.某此合成材料做的刷子,也会造成类似问题这种情况最好的处理方法,是用化学药品进行整面的蚀刻(ETCHING),除去非金属的杂质.这些蚀刻药都是很强的化学物质,必须妥善管制,最好能询问PCB供应厂详细的使用技术.

3.矽利康油矽利康油虽然如上述第一点所提到,是种外界的污染,但因安独特的性质,所以另外讨论.矽合成物由於其附著力强,被用来当作润滑剂或粘著剂,一旦被合成物污染,即使薄薄的一层,没有任何溶剂可以有效的清除.因引矽的合成物被认为是焊锡润焊的最大障碍.造成矽污染的原因很多,包装塑胶袋由於使用矽来作为生产脱模剂,而被认为是一大污染.近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题,但还是要注意选择.另一来源则是过锡前所涂的散热剂.厂内矽合成物的使用,虽然达离焊锡流程,但由於人员手接触的“传染”,很快会布满焊锡流程,所以要特别注意.目前为止还没有清除矽油的办法,唯一的办法就是尽量保持干净和严格的控制.

4.严重氧化膜PCB焊锡表面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除,也是造成润焊不良的来源之一, 金属表面只要接触空气,氧化膜就会形成,但是轻微的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除,但PCB储存不当或制造流程不良,都会造成相当严重的氧化,让助焊剂也无可奈何.

以下列举一些简单的解决方法供参考:

通常活性较强的助焊剂有较强的清洁能力,可以帮助去严重的氧化膜,但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的使用,并不能适合全部的PCB,使用这类“超规格”的助焊剂接后,尤其要注意其残留物对PCB品质的影响,必须列表追踪.

PCB可用较强的助焊剂先过行喷锡或滚锡(PRETIN)作业,然后再以水或溶剂清洗,即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后,再以锡后覆,防止氧化.

可能化学溶剂进行蚀刻,即用强酸类的溶液,适当稀释后擦拭氧化线路,然后马上插件过锡.使用这类溶液於PCB表面,若不马上过锡,会造成PCB更严重的氧化,过锡后的PCB也要列表追踪.助焊剂本身污染,活性不够或操作方式不对,也不能有效的去除氧化膜,所以也要列入评估.过锡时间不够或预热温度不够,会使助焊剂不够时间清除氧化膜,若能延长进锡时间及加强预热效果,绝对有助於氧人膜的除去.

锡球和锡桥(SOLDER WEBBING)形成的地点不同,锡球大多数发生在PCB的零件面,而锡桥则发生在焊锡面(SOLDER SIDE)因这些油墨过锡时有一段软化过程,也容易沾锡球.把锡球推挤出PCB表面的“反应机构”与吹气孔(BLOW HOLES)的形成非常类似.只是两者气体形成的时间不一样.以锡球的形成而言,焊孔内大量的气体快速形成而急於挥发,此时焊孔顶端的熔锡还未凝固,所以锡球较容易从顶端冲出,而不易从底端形成吹气孔(BLOW HOLES)或锡洞(EMPITIES).相反的以吹气孔而言,孔内气体生较慢且较少,当要往上挥发时,焊孔顶端的锡已凝固,所以只能从底部未干的熔锡冲出,而形成锡洞.

大部分锡球的生都是PCB过锡时,未干的助焊剂挥发(稀释剂)或助焊剂含水量过高.当瞬间接触高温的熔锡时,气体体积大量膨胀,造成锡爆发.爆发的同时,锡就补喷出,而形成锡球.

1.锡球发生之原因很多的助焊剂配方中,多少都参入微量的水,但这微量的不还不致与引起锡球,当锡球突然发生时,可能是以下原因所造成的:

* PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干.

* 助焊剂的配方中含水量过高.

* 压缩气体中有水.

* 不良的贯穿孔.

* 工厂环境温度过高.

2.焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因:

* 满装助焊剂的桶(200E 或20E ,暴露在雨中时,水气会聚集在桶口周围,当温度变化时,会把水气从松动的开口处吸入桶内.所以要随时检查助焊剂桶的开口是否紧开,对助焊剂的储存是很重要的.

* 在发泡过程中,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水筛检程式,定时放水,放油检查是必要的工作.

* 制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免.

* 使用气刀作业,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具(FINGER) 夹带水分回来,而污染发泡横.锡球发生时,修补的程式和锡桥相同,只是零件面有很多零件阻档,更难以用刷子的方式除去.检查时必须小零件下面锡球,因他们常隐藏起来不易发现.锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,了避免它预防是唯一可靠的措施.

冷焊的定义是焊点表面不平滑,焊点表面呈沙状及裂纹,冷焊是焊点凝固过程中,零件与PCB相互移动所形成这种相互移动的过程,影响锡铅合金的结晶过程,降低了整个合金的强度,当冷焊严重时,焊点表面会放生裂

逢或断裂.

1.造成冷焊的原因,有一列几种来源:

* 输送轨道的皮带振动.

* 机械轴承或马达转动不平衡.

* 抽风设备或电扇风力过大.

PCB过锡后,保持输送轨道的平稳,让锡铅合金固化的过程中,达到完美的结晶,当冷焊发生时可用补焊的方式

整修,若冷焊严重时,则可考虑重新过一次锡.

有关於零件的振动而影响焊点的固化,使焊点表面不平整或外形不完全的情况.各公司工程部可以设立焊点的外观标准,让参与焊锡作业人员有判断的依据.

焊点不完整,在电子界流传使用的名称很多,如吹氮孔、针孔、锡落或空洞.在往后的说明中,我们将分别地讨论这些缺点,

并依其不同的特性来解释我们的观点,所以焊点不完整可以分焊孔锡不足或贯穿孔壁润焊不良二类来加以定义.

1.焊孔锡不足(UNFILLES HOLES)

在单层板、双层板、多层板、焊点四周360度都没有被锡包裹.

2.贯穿孔润焊不良(POOL SOLDER RISR)

锡没有完全润焊到孔壁顶端.此情发生在双面或多层板(PTH),当新的PCB设计完成,第一次过锡时,此问题的追踪更加复杂.若是设计完善生已经很稳定的PCB及焊锡流程,发现这些问题可循以下的专案,琢一检查,改善.但讨论以下的专案以前,必须先完成机器及材.例如:温度、速度、助焊剂、焊锡等.确定问题不是来自机器及材料时,则是循下列专案再做检查.

A 锡不足, 发生原因可归类如下:

1.零件及PCB本身焊锡性不良.

2.贯穿孔里面不干净.

3.防焊油墨流入贯穿孔内或沾到铜线路表面(单层板).

4.零件孔及零件脚的比率不正确(零件孔太大或零件脚太细)

5.锡波不稳定或输送带振动.

B 贯穿孔壁有断裂或有杂物残留

1.零件及PCB本身的焊锡性不良.

2.贯穿孔壁有断裂或有毁物残留.

3.贯穿孔受到污染.

4.助焊剂因过度受热而没有活性.

当以上这些问题发生在某几批零件或PCB时,可以查看并比较其他批次的零件或PCB,找出其差异性,或其上游厂商有制造流程是束有更动.

当问题重复发生在某此特定的零件时,可能是当初的设计没有考虑平衡问题.即PCB焊点温度分布不衡所导致.从此观点中可以暸解多层板更须要特别的预温度处理.热量尤其要传达到贯穿孔顶端,因若有焊点不完整的情况时,以多层板而言,必将不能接受至於贯穿孔的锡位商度各厂视品的要求应该要有自已标准.以双层板而言.IPC规定贯穿孔顶点有锡位高度可以允许25%的下落(以PCB的厚度标准),但虽然下落25%其贯穿孔壁四周必须完全润焊才算通过,若以多层板而言,很多厂商则规定,贯穿孔必须完全补满才可.

包锡的定义是焊点的四周被过多的包覆而不断定其是否标准焊点过多锡隐藏了焊点和PCB间润焊(WETTING)的曲度,它也

可能覆盖零件脚该露出的部分,使肉眼看不到.而且多馀的锡并不能加强焊接物的牢固度或导电度,只是浪费锡能了.第间电子公司必须有一套适合自已的品或焊锡流程的作业指南,其中必须规定每一颗焊点最大的吃锡量.总之焊点的表面,顶端及底部必须润焊良好,成弧度标准的锥状.

A 造成包锡的原因:

1.过锡的深度不正确.

2.预热或锡温不正确.

3.助焊剂活性与比重的选择不当.

4.PCB及零件焊锡性不良.

5.不适合的油脂物脂夹混在焊锡流程里.

6.锡的成份不标准或已经严重污染.(有害的微量金属元素,如铜、铝等).

当发现包锡时,必须把它排除,最有效率的方法是再这一次锡,但必须让PCB静置4-6小时,让PCB树脂结构能恢复强度.若太快过两次锡,则会造成热破坏(HEAT DAGAME).包锡的发生会最严重地影响品的敏感度.它会掩盖焊锡缺点,不论是机械强度,电器特性,或标准外观都会造成令人头疼的问题,所以没有任何焊锡标准能允许严重的包锡发生.

冰柱这名词可以非常贴切地形容焊点形状.其发生的原因是当溶锡接触被焊物时,因温度大量浪失急速冷却,来不及达成润焊(WETTING)的任务,而拉成尖锐如冰柱之形状,它们常发生在锡波焊接(WAVE SOLDER).浸锡焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右归类如下:

1.手焊: 当用烙铁手焊时,焊点及烙铁尖端有小旗状发生,这是国为温度传导不均造成锡急剧冷却所致也就是烙铁热供应

更大的烙铁热含量较高,温度稳定的富,铁或改用接触面较大的烙铁头,烙铁尖端保持干净,适当的焊锡线,正确的手焊

技术,也有助於解决冰柱的问题.

2.波峰焊接及浸锡焊接

以自动锡所造成的冰柱,其原因相当复杂,除了温度传导问题外,其他如焊锡性;设计及机劋设备也会有影响.以下让我们琢一讨论:

A 温度传导:

a)机器设备或使用工具温度输出不均衡.

b)PCB表面太大的焊接面设计,或密集的焊接物,过锡时会局部吸热造成热传导不均匀.

c)太重的金属零件吸热.

B 焊锡性:

a)PCB或零件本身的焊锡性不良.

b)助焊剂的活性不够,不足以润焊.

C 设计:

a)零件脚与零件孔的比率不正确.

b)没插零件的贯穿孔(PTH)太大.

c)PCB表面焊接区域太大时,造成表面熔锡凝固慢,流动性大.

D 机器设备:

a)PCB过锡太深.

b)锡波流动不稳定.

c)手动或自动锡的锡渣或浮悬物.

d)解决冰柱的方法道先须判断其来源.温度传导及机器设备的问题可以用检测的方法调整;设计的问题则必须改善原始设计,或以手焊业克服.至於焊锡性不良,则必须用其他方法解决.

锡桥发生时会造成PCB短路,其原因可能来自吃锡过剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不单纯是架桥而已,问题可能发生在PCB防焊油墨包覆下的金属线路.或零件本身(第十节将会提到).当短路因PCB表面焊点与焊的相连才定度架桥.架乔主要起因於PCB线路设计、焊锡材料或机器设备.

1.PCB的设计

？PCB焊接面没有考虑锡流的排放(没有按照PCB设计标则),所以当锡流经时,易造成堆积而形成架桥.

？PCB过锡后,焊点或其他焊接线未干生熔锡流动,沾到邻近的焊点或线路而形成.

？PCB线路设计太接近.零件弯脚不规或零件脚彼此太接近.

2. 焊锡材料

？PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留.

？PCB或零件脚焊锡性不良.

？助焊剂活性不够.

？锡铅合金受到污染.

3. 机器设备

？过热不够.

？锡波表面冒出浮渣.

？PCB浸锡太深.

？当发现架桥时,可用用焊分离.

短路(SHORT CIRUIT)通常简称SHORT,有此短路是发生在PCB防焊油里面的线路.当发生在零件与零件相互接触,这些现角形成的短路不能与架桥(BRIDGING)混一谈,发生短路时PCB本身的动能得不到政党发挥,此时可以由各种自动测试信劋检测,并加以校正,但PCB若是因温度的变化、振动或冲击而有间歇性的短路发生时,就很难正确的检测其位置,当碰到这类间歇性短路的情况时可以根据以下不同的情况来过行分析与检查.

1.短路发生在防焊油墨包覆下的线路

此原因的发生主要是PCB底层线路作镀锡或喷锡加工时,镀锡遇厚因镀锡时,有此镀锡会再次被250℃的溶锡所熔化,而四处流动(REFLOW),大部分是流到底部,当镀锡被熔化的肯瞬间,PCB本身的材质及防焊油发生很大的张力,导致溶融状态的锡生移动,这瞬间的张力失扒挤常会把锡挤到邻近金属线路上,而造成短路,这种情况经常发生在线路设计很近的妇层板或SMT板.

a)PCB镀锡或喷锡作业时,尽量减不锡的厚度,这种方法右以降低焊油墨包覆下锡的含量.

b)PCB线路设计时,尽量拉开线路.

c)新包覆防焊油墨,这是标准的处理方法.

2.短路发生在零件与零件之间

这是设计问题或加工程式不良所致

A. 设计问题

1.露出的线路太靠近焊点顶端.

2.金属零件或脚线(LEAD WIRE)太靠近露出的线路.

零件或脚线本身互相接触.

B 加工程式

1.锡波振动太严重.

2.焊锡时生锡的气爆(OUT GASSING).

3.锡膏作业(IR REFLOW)或锡波作业(SOLDER WAVE)生锡球.

短路若发生在零件本身时,非常不容易找出原因,目前只有X光技术可以解决,但是速度慢且昂贵,不符经济效益,发生时只有把零件更换或修理才能解决.

大锡炉锡渣产生原理及减少锡渣的方法

大錫爐產生錫渣的原理及減少錫渣的方法 Siyong 2009/5/11初稿一.大錫爐產生錫渣的原理錫渣：為液態焊錫與空氣中的氧氣反應所生成的金屬氧化物和在過板時助焊劑中的松香及清潔時生成的松香酸銅浮於液態焊錫表面以及各個原料物質的微量元素所組成的混合物。現在分別闡述錫渣中各物質的具體來歷： 1.錫渣中金屬氧化物的來歷：目前，廠內大錫爐使用之焊錫有2種：SAC305＆SC07，使用之焊錫，金屬成份為：錫，銀，銅。由元素活動順序表可知：錫排在H之前，在常溫度下即可同空氣中的氧氣反應微弱，生成對應的金屬氧化物，在液態下其氧化速度更快：錫＋氧氣→氧化錫（黑色）（常溫下微弱氧化及液態下急快速氧化）銅雖排在H之後，其常溫下很難與氧氣反應或是在某一條件下反應緩慢，但銅在液態下也能進行氧化：銅＋氧氣→氧化銅（黑色）（常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行）銀雖比銅更難氧化，但它與空氣中的硫元素能發生反應，生成硫化銀：銀＋硫元素→硫化銀（黑色）（在有硫元素存在的環境中—空氣中含有硫元素）（常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行） 2.錫渣中松香的來歷：助焊劑 3.錫渣中松香酸銅的來歷助焊劑在過預熱時，低沸點的溶劑（醇類）被蒸發掉，由呈粘狀的松香膜繼續包裹pcb 表面形成活性劑的載體和保護膜，當溫度＞70度後松香酸被釋放出來，活性物質逐漸趨於活化溫度，進行pcb pad的清潔（除渣滓及氧化物），於此生成松香酸銅，過錫波時，部分松香酸銅被錫波帶走，成為錫渣的一部分。 4.其它渣滓：所有的物質都是不純的，其或多或少參有別的渣滓，此渣滓也稱微量元素。以上敘述了錫渣中各物質的來歷，但我們必須清晰地知道：在沒有助焊劑參與的情況下，錫渣為金屬氧化物，也就是說在沒有過板的情況下，錫渣為金屬氧化物；在助焊劑參與的情況下，主要為松香，松香酸銅和金屬氧化物。下面接合錫槽的結構來談談錫渣各成份產生的區域。錫槽從上往下看（此方法看到的圖稱為下視圖），圖形簡化如下：錫槽結構中產生錫渣的地方主要有2個，一為錫波馬達處，二為錫槽噴口處。在靜態時，液態焊錫表面會被氧化生成一層灰色的薄膜，此薄膜會大力減緩空氣中的氧氣進一步氧化焊錫，所以焊錫在靜態時，只會生成一層灰色的氧化物薄膜。在動態時，也就是在錫波馬達

SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。产生原因： 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触； 2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏； 3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。

防止措施： 1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期； 3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量； 4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。黑焊盘(Black Pad) 黑焊盘：指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；

锡炉焊锡问题点的分析

锡炉焊锡问题点的分析 1.沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下: 1.1 外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上. 1.2 SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良. 1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题. 1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂. 1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒. 2.局部沾锡不良: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平. 3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动. 4.焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善. 5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚. 5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善 5.3 提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖. 6.锡尖(冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡. 6.1 PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善 6.2 PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块. 6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善. 6.4 PCB板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽. 6.5 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间. 7.防焊绝缘漆留有残锡 7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗後还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.

锡炉操作说明书

WS-300锡炉相关介绍【产品厂家：】深圳市力德信合科技有限公司产品参数：

WS-300波峰焊机控制面板介绍序号名称功用 1 预热1区温度操作面板设定、调节预热1区温度 2 预热2区温度操作面板设定、调节预热2区温度 3 预热3区温度操作面板设定、调节预热3区温度 4 锡炉时间设定操作面板锡炉开/关机时间设定 5 照明开关提供锡炉内的照明 6 电源开关控制整个锡炉的电源 7 预热开关控制3个预热区的工作 8 链条运输速度调节钮调节链速快慢 9 锡炉温度设定面板设定要求温度 10 输送带开关控制输送带工作 11 连喷开关控制助焊剂喷头连续工作 12 冷却开关控制过炉后PCB 板的冷却 13 波峰2开关控制波峰2工作 14 锡炉开关控制锡炉工作 1 2 3 8 4 9 10 5 6 11 12 7 13 15 14

WS-300波峰焊机操作指导书时间设定：按下【时钟】按钮，回到主界面；按下【设定】按钮，进入设定界面；每1组设定时间包括两个时间（on/off）；按下【星期】按钮，进入时间设定星期选择界面；分别出现周一到周日、周一到周五、周六、周日4个可选择预设定星期；按下【时】按钮，进入时间设定小时选择界面；按下【分】按钮，进入时间设定分钟选择界面；按下【清除】按钮，清楚当前显示的设定时间；按下【开/自动/关】按钮，显示屏上会出现ON、ON AT、OFF、OFF AT，分别代表正常运行、按设定时间运行、正常关机、按设定时间关机；波峰设定：【MODE】：主界面【RUN】：运行【ENTER】：进入【STOP/RESET】：停止【▲】：调大【】：调小旋钮：频率设置一般控制波峰高度超过运行中的PCB板板厚2/3；开机步骤： 1.一次按下【电源】开关、【锡炉】开关、【预热】开关、【运输】开关、【冷却】开关、【波峰2】开关；当PCB 板板底有贴片时，再按下【波峰1】；当需要打开锡炉拉窗，检查工作时，打开【照明】开关； 2.检查助焊剂喷头处是否堵塞，助焊剂是否正常喷出；如堵塞需用酒精擦洗喷头；如喷雾不均匀需调节助焊剂浓度按钮； 3.调节链条宽度、链速、倾角；根据PCB板宽度/长度适当调节链条宽度；焊接轨道倾角控制在5°—8°；根据实际情况调节链速，保证PCB板平稳通过锡炉且上锡时间在3sec-5sec； 4.锡炉温度控制在270℃±5℃；3段预热温度分别控制在110℃、120℃、130℃； 5.调整波峰高度；根据PCB板底元件脚长调整链条高度，使PCB板刚好能通过；波峰高度控制在超出运行中的PCB板板面厚度的2/3； 6.检查OK后过板；关机步骤： 1.机内无板； 2.关闭所有功能按钮； 3.设置次日开机时间和关机时间； 4.做好机器维护保养，并做好记录；

自动焊接的不良原因及对策

自動焊接的不良原因及對策第一節吃錫不良（POOR WETTING）其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨 2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。 3.SILCON OIL，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干淨，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含SILICON OIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或制造不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因標簽貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高 55~80℃。 7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠，可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求，可按時測量焊旬錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合標准之焊錫。

第二節NG退錫（DE-WETTI）多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時，大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。第三節冷焊或焊點不光滑（CCLD SOLDER OR DISTURBED SOLDERING）此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動，可避免此一問題的發生，解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。第四節焊點裂痕（CRACK SOLDERING）造成的原因為基板，貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料及尺寸在熱方面的配合。另基板裝配品的碰撞、重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、重疊、堆積;又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策是采用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的的尺寸的零件。第五節錫量過多（EXCESS SOLDER）過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為：

锡炉的使用方法

锡炉的使用方法手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可;另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。如附图所示: 手浸锡正确方法附图四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)

技术报告文件编号：收件生产、品管、客服、副总办制作 2011/12/23 抄送王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总审核 FAX 批准事件主题：化金板上锡不良跟进改善报告责任对象加工现状描述从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行，待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。不良案例 1、上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图 1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片 4513 BGA 处不上锡，且有轻微的发黑 2% 3111 18901 PAD 吃锡不良，表现为部分不熔金 6% 3711 4532 整PCS 不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上 24688月 9月 10月11月 12月月件数不不65% 缩35% BGA 处不上锡且有发黑明显有不熔金整板不熔金且掉件

不良案例1.2.2案例分析料号BGA处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可能有菌类污染 1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位 PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常

自动焊锡方面的问题及处理方法

自动焊锡方面的问题及处理方法锡尖 1）锡液中杂质或锡渣太多2）输送带仰角太小3）输送带微震现象 4）锡波太高或太低5）零件脚污染氧化6）锡波有扰流现象7）零件脚太长8）PCB未放置好9）PCB可焊性不良、污染氧化10）输送带速度太快11）锡温过底或吃锡时间太短12）预热温度过低13）助焊剂涂布量偏小14）助焊剂未润湿板面15）助焊剂污染或失去效能16）助焊剂比重过低针孔及氧孔 1)输送带速度太快2）输送带仰角太大3）零件脚污染氧化4）锡波太低 5）锡波有扰流现象6）PCB过量印上油墨7）PCB孔内粗糙8）PCB孔径过小，零件阻塞，空气不易逸出9）PCB孔径过大10）PCB变行，未置于定位11）PCB可焊性差，污染氧化，含水气12）PCB贯穿孔印上油墨13）PCB油墨未印称位14）焊锡温度过底或过高15）焊锡时间太长或太短16）预热温度过低17）助焊剂涂布量偏大18）助焊剂污染成效效能失去19助焊剂比重过低或过高短路 1）输送带速度太快2）输送带仰角太小3）浸锡时间太短4）锡波有扰流现象5）锡波中杂质或锡渣过6）PCB两焊点间印有标记油，造成短路7）抗焊印刷不良9）零件脚受污染10）PCB可焊性差，污染氧化11）零件太长或杆件歪斜12）锡温过低13）预热温度过低14）助焊剂涂布量偏小15）助焊剂污染成效效能失去16）助焊剂比重过低 SMD漏焊 1) 改用双喷流焊锡喷嘴，可减少漏焊2）在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔，可减少漏焊3）零件排列整齐及适当空间，可减少漏焊4）电路分布线设计时，零件长向和输送带方向或直角关系，可减少漏焊5）输送带速度太快6）零件死角或焊锡阴影7）锡液中杂质或锡渣太多8）PCB表面处理不当9）PCB印刷油墨参入铜箔10）零件脚受污染11）锡波太低 12）锡温过低13）预热过低14）助焊剂涂布量大或小15）助焊剂比重过低锡洞 1）铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走（靠边的锡易锡洞）2）PCB临时钻孔，造成铜箔有毛边，容易锡洞3）零件脚插件歪斜4）铜箔破孔5）零件脚太长 6）PCB孔径过大7）零件脚受污染氧化8）PCB可焊性差，污染氧化含水气9）PCB贯穿孔印油墨10）PCB油墨未印称位11）预热温度过低12）助焊剂涂布量大或小13）助焊剂污染或含水气14）助焊剂比重过低锡多 1）输送带速度太快2）输送带仰角太小3）锡波不正常，有扰流现象4）锡液中杂质或锡渣太多5）焊锡面设计不良6）PCB未放置好7）预热温度过低8）锡温过低或吃锡时间太短9）助焊剂比重低或过高（比重过高、才残余物越多）焊点不光滑或冷焊 1）预热温度过低或过高2）锡温过低或过高3）锡液中杂质或锡渣太多4）PCB 可焊性不良，污染氧化5）零件脚受污染氧化6）输送带微有振现象7）输送带速度太快或太慢

手浸型锡炉使用方法

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB 板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。如下图所示: 四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差

贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施

良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施一、要求 1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线. 2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路. 3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散. 4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨. 5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制造工程师说明. 6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命. 二、现象 1.所有表面—-沾锡良好. 2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑. 3.所有零件轮廓—-可见. 4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA) 三、条件 1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置. 2.保持二焊锡面之清洁. 3.使用规定之焊料及使用量. 4.正确焊锡器具之使用及保养. 5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).

6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 四、各种不良焊点 C-5-1.冷焊—-拒收(MA) 现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙. 原因:焊锡冷却前移动零件. 后果:导电及接着力俱不佳. 补救:再加热使之重新溶合. C-5-2.松香焊—-拒收(MA) 现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点. 原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除. C-5-3.短路—-拒收(MA) 现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当. .过热使焊锡流失. .铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接. .焊锡炉温度不够. C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡. 原因:加锡过多. 补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)

SMT上锡不良的解决办法

SMT上锡不良的解决办法波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表） 4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与溷装90~100 双面板组件通孔器件100~110 双面板组件溷装100~110 多层板通孔器件15~125 多层板溷装115~125 波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“桥连” 2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内 3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐

锡炉的物理除铜

锡炉的物理除铜（降温除铜）过程： 1.将波峰通道从锡炉中卸下。 2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。 3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。 4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。 5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项： 1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。 2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。 3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。 4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。 5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。 6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明： 1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。 2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。波峰焊锡炉铜超标解决方法 a. 焊料氧化问题。无论何种焊料，与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金属就越容易氧化。Sn 比Pb更易氧化，同时无铅焊结使用更高的温度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产生

2.4 倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力锋LF-280推出锡渣还原机，通过物理式还原方式，超过70%的回收能力，为企业节省了一定的费用。 b. 铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物，其密度比Sn-37Pb 小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0.7Cu 比重小，所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低，需要定期进行清炉作业。 c. 锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： ①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； ②不断除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的锡；④采用含抗氧化的焊料； ⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免氧化。附：“比重法”捞铜工艺过程：1. 将波峰通道从锡炉中卸下。 2. 将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。 3. 当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。 4. 自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常；方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

焊锡培训试题及答案

焊锡岗位培训考试试题姓名：工号：日期：得分：一、填空题：（每空2分） 1.电烙铁由哪几部分组成：_____________、______________、_______________。 2.海绵必须保持潮湿，每隔________小时必须清洗一次。 3.当天工作结束后，不焊接时将烙铁头_______________后重新沾上____________于尖端部分，并将之存放在烙铁架上并将______________关闭。 4.烙铁在使用过程中，严禁_________否则会造成________断或________脱落，烙铁头有锡渣时应用_______擦拭，严禁_________或___________，以免烫伤人或将锡渣抛到产品中。 5.焊锡的目的是将_______或_______可靠的连接在PCB焊盘或导体上，达到_________和__________的作用。 6.我们公司有规定恒温烙铁的温度，一般焊接玻纤板温度设置________℃，焊接铝基板设置________℃。 7.常见焊锡不良项目主要包括________、__________、___________、_________等。 8.烙铁的电源线必须安装_________来消除静电，而人体通常带有1000V以上静电，所以在接触半导体电子产品的作业过程中必须戴___________。（3分）二.判断题：（5*2分共10分） 1焊锡时产生的烟雾对人体有害，所以在焊接时要使用抽风装置，抽走焊锡产生的烟雾，避免烟吸入鼻孔。（）2.烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。（）3.不同元件，耐热程度不同，所以烙铁头的温度高低，直接影响到元件的使用寿命和焊接质量，因此，焊接时，必须根据工艺要求设置烙铁温度，且校正好后严禁随意调节。（） 4.烙铁不使用時应将烙铁头清洗干净,在烙铁头上加锡,冷却保存,防止烙铁头氧化。（） 5.焊锡过程当中需离岗时，应将烙铁放回烙铁架中，不可直接摆放于工作台面，以免引起火灾等。（）三、简答题（4*10分共40分） 1．焊接前注意事项。 2．焊锡步骤。 3．简述撤开电烙铁的步骤及注意事项。 4．在使用烙铁焊接完成后如何判断焊接质量？

喷流锡炉设备操作说明书

第1頁共 3頁設備名稱噴流錫爐設備功能焊接文件編號設備型號廠商版本 A0 一、設備介紹：二、控制面板介紹序名稱序名稱 1 手動/自動開關 5 電源指示燈 2 電機啟動/開關 6 時控開關 3 電機速度調試旋鈕 7 工作指示燈 4 溫控器核准審核製作日期圖一 1 7 5 4 3 2 6 錫爐機構控制面板圖二

第2頁共3頁設備名稱噴流錫爐設備功能焊接文件編號設備型號廠商版本 A0 三、錫爐機構介紹：四、操作說明: 1. 接通220V 電源後, 把手動/自動開關“ ”打到手動位置; 2. 按SOP 要求設定好錫爐溫度(注:長按溫控器SET 鍵大約5秒鐘,用上下鍵調試溫度); 3. 電源指示燈和工作指示燈亮,錫爐開始加熱，20~30分鐘工作指示燈由長亮變為閃爍時溫控器顯示值在設定值範圍內； 4. 用白光溫度計做首件測量錫溫是否達到所設定溫度要求。 5. 按下電機啟動開關如圖二位置“ ”使用電機速度調試旋鈕將電機變頻器顯示值調至10-17之間，電機開始啟動即可開始鍍錫作業。 6. 關機時將電機變頻器顯示值調至“ 0 ”位置，然後關閉電機啟動/開關與手動/自動開關/切斷電源即完成關機。五、注意事項: 1. 不可無錫空爐開機，以免機體過熱，損壞爐體及發熱管。 2. 不可在錫未完全融化時打開電機啟動/開關，以免損壞電機。序名稱序名稱 1 紅外線感應器 4 外錫鍋 2 內錫鍋 5 鍍錫模具支架 3 電機核准審核製作日期圖三 2 3 4 5 1

焊锡抗氧化剂使用说明书

使用说明书【说明】产品名称：焊锡抗氧化剂产品编号：DC-III 产商名称：达成科技公司地址：深圳宝安区沙井镇益华创业园制表人：Xiangqin 版次：A 严禁擅自复印、转载

使用说明书 1、目的：针对电化学类产品焊锡抗氧化剂使用于波峰焊锡炉操作应用之标准作业方法规范订定。 2、应用范围：电子零组件及印刷电路板组装使用波峰锡炉焊锡制程时，将导电脚或导电焊点以焊锡、无铅锡或纯锡熔液包覆接和之制程，喷锡口上液面与熔锡下液面上下分离，焊锡抗氧化剂只可覆盖于熔锡下液面，不适宜直接接触加工产品。 3、效益目标：防止氧化锡产生，减少焊锡用量！降低焊锡成本，改善机板品质！ 3.1】氧化锡、不熔锡：正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉，其锡熔液不易产生氧化锡及不熔锡； 3.2】焊锡温度:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡温度可依目录与应用技术资料所列数据降低焊锡温度, 但由于电子零件及印刷电路板散热系数存在差异,应由各用户工程部门依实物验证订定; 3.3】无铅焊锡制程:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,运用焊锡、无铅锡或纯锡均可降低焊锡温度，因此可导入低温纯锡波峰焊锡制程，但由于无铅锡合金种类多，应由各用户工程部门依实物验证订定； 3.4】焊锡内含杂质:正确使用焊锡抗氧化剂之波峰锡炉,焊锡熔液内部及表面杂质均会被焊锡抗氧化剂大幅吸收,使得焊锡、无铅锡或纯锡熔液内之杂质含量大幅减少，降低因此而提升之焊锡品质，增强熔锡液之可焊性。 4、节约电热能：焊锡抗氧化剂遇热后呈”固态结块形状”态覆盖于熔锡下液面,可降低锡熔液的散热系数达到保温效果,因此可节省电热能.. 5、节约人力：除更换焊锡抗氧化剂“固态结块形状”及刮除樊土作业外，完全免维护，可有效降低维护人力。 6、相关部门：依各用户相关权责规范界定。 7、作业标准：深圳市达成科技有限公司技术服务人员在各单一客户运用焊锡抗氧化剂试产或量产前应授予客户相关生产及技术人员维护焊锡抗氧化剂的训练课程，实际指导客户相关人员使用适宜的工具操作焊锡抗氧化剂更新作业，包含了相关生产维护报表的填写以及理解各自的职责，理解为什么使用过的焊锡抗氧化剂会影响焊锡/无铅锡的内含杂质量，了解并遵照标准时间内更换焊锡抗氧化剂对焊锡品质及用户的利益有哪些影响。 8、使用前注意事项： 8.1】使用之前请注意焊锡设备的焊锡区抽风需要良好,抽风口气流速每秒钟>1.5米。 8.2】焊锡抗氧化剂适用的锡炉温度为300℃以下,尽可能保持一致高液位锡，减少锡落差，最大限度减少锡渣产生。 8.3】呼吸道的保护：戴口罩；眼睛的保护：戴防护眼镜。 8.4】手部的保护：戴防高温橡胶手套。 9、使用前准备工作： 9.1】清除锡渣时请使用专用工具如：掏锡勺、漏锡勺、掏锡耙、加长柄铲刀等。 10、焊锡抗氧化剂操作使用说明：

SEM&EDS应用于化学镍金焊锡不良分析——刘贤杰

SEM&EDS应用于化学镍金焊锡不良分析 ---文/技术应用部刘贤杰摘要：本文主要介绍了利用SEM&EDS对出现化学镍金焊锡不良的PCB板问题点进行查找，详细描述了利用SEM&EDS对焊锡不良板检测的各种方法，并对检测结果进行分析作出判定，协助客服工程师对客户端的焊锡不良问题进行分析及判断，找出问题的根源，从根本上解决问题。关键词：SEM&EDS；化学镍金；焊锡不良 0、前言越来越多的电子产品选择化学镍金作为其最后的表面处理，化镍金也已经很成熟的工艺。众多周知，几乎所有的表面处理都会遇到可焊性的问题；因此，化镍金也不例外，对于引起化学镍金可焊性的成因业界所公布的原因也有很多，比如镍腐蚀，金面污染等等，但对于具体的焊锡不良，我们应该要做到具体问题具体分析。以前对于焊锡不良的分析所使用的仪器基本是用金相显微镜，再者只是凭借以往经验作出判断，并不能很科学的解释，现在借助于SEM&EDS对焊锡不良的PCB板做微观以及表面的元素分析，可以很好的为焊锡不良原因分析，提供可靠的数据支持，SEM和EDS必将发展为最常见的分析手段。 1、SEM&EDS简介 SEM：扫描电子显微镜； EDS：能量散射光谱仪； SEM是用于直接观察固体表面的形貌。 EDS(能量散射光谱仪)是在各种环境下非破坏性地分析测定各种物质的形态及成份的现代分析测试仪器。可对各种物质进行定性定量分析，元素组成及分布分析，可选用不同的样品室压力对样品进行形貌观测的成份分析。 2、对化学镍金焊锡不良运用SEM &EDS分析进行详细解析： 2.1：针对焊锡不良位置（掉元件/缩锡）进行SEM&EDS检测其目的是对问题点位置进行表面分析，检测镀层表面是否存在异常，是否存在金面污染，如下图1（具体元素污染项对应），从SEM&ED分析结果来看，断裂面上元素有C、O、Ni、P、Au，不难看出，上锡后板面检测出含有Au元素，正常的情况下上锡后Au会被融掉，此样品还存在板面有Au残留的现象，此为异常情况。

SMT焊接不良的原因与对策

SMT銲接不良的原因與對策 ◎◎基本不良之對策銲接不良當中以下述三者為”優先需對策”者： (1)錫未熔。 (2)錫不足。 (3)吃錫不佳。 ◎◎錫未熔照片1所示。【原因】：爐溫不夠【對策】：邊檢查下述項目，重測(設)profile。 (1)連接器、電解電容等不易加熱的零件。 (熱風與IR的搭配比率重分配) (2)未熔融零件的背面有大顆零件時，熱風再加一些。 (3)幾顆大零件相近時，(尤其在1公分以內)，熱風與 IR得再分配一下。 ◎◎隨機方式出現的未熔【原因】：錫膏不良是原因之一。【對策】：錫膏中的活性劑不良時，錫粒與活性劑反應產生金屬鹽，粘度被拉高了(得重測一下粘度)。 (1)加長攪拌時間(切忌太長)，約2分鐘。 (2)預熱區時間太長，活性劑被氣化，”再氧化”便發生了(3分鐘以內，視錫膏而不同)。 ◎◎錫量不夠照片2所示。圖1.基板pad斷面圖【原因】：先別急著怪印刷機，看看吃錫情形後再確認。 ◎◎吃錫不良時

照片3所示。圖2. 鍍層的斷面圖【原因】：銲錫接合係擴散接合之一。錫/鉛合金與PCB pad 間相擴散，在界面形成固溶體或金屬間化合物，銲接不良即指此種擴散不良，於是可了解到由於PCB表面受污、氧化、金屬間化合物的曝露等阻礙了擴散。【對策】：銲錫coating也是一門學問(PCB廠)，coating厚度把關(1~2μm)，圖1。Ni原子經由鍍金層之pin hole 曝露於表面，與空氣中水份形成氧化物，導致吃錫不良。最好採浸漬式鍍金，雖薄一點，卻少用點 pin hole。 ◎◎短路照片4所示。【原因】：錫量過多，或吃錫不良部份佔去多數導致可吃錫部份銲錫過量。 ◎◎錫球(珠) 照片5所示。【原因】：錫膏當中有粒子氧化，此時錫珠大小約與錫膏粒度差