PCBA SMT制程查检表
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SMT常规巡检表

2 废纸带是否超过规定尺寸未剪,胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件,抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
(
稽 核 項 目 一、产前准备
)月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环(未配带者登记)
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整,烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确:机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶,锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确:机型/计划/批量/有铅&无铅
SMT制程巡检表

BI
缺陷类型,如实、及时记入产量表,确保产量表的完整填写. 不同状态的产品是否按规定区域存放 不良产品的数量及不良项目与记录是否符合
在线维修
电烙铁的温度是否在规定范围内290-350℃(记录实际温度) 作业时做好静电防护。 所用操作规程是否正确且最新版本
X -Ray 作业员是否按操作规程进行仪器操作,(发现异常应立即通知工程
SMT 车间制程巡检表
工站 查核项目
半成品暂存区不同产品是否作好区隔,并标识产品名称及数量. 物料是否按先进先出的原则发料.PCB板沒拆封的储存时间超过2 个月必须烘烤后使用,已拆封的超过24小时也应烘烤后使用.烘 烤时叠放不得超过20PCS(参照Backing WI) 已拆封退库湿敏元件有否放入防潮箱,不同物料是否做好相关标 示.防潮箱环境温湿度是否定时检查做好记录. 保存锡膏的冰箱温度是否在规定范围內(记录实际温度) 仓库人员有否定时查核冰箱温度并作记录,是否做到先进先出的 原则及时填写取出时间,冰箱內有多种型号锡膏时有否做好明显 的区分保存.焊膏管控标签不得重叠,过期报废焊膏是否按相应 流程作报废处理。 各地方的温湿度是否记录(温度:20-28℃,湿度:60%) 产线是否挂相应PCP,所有PCP里规定的文件产线是否全部悬挂在 各工位 印刷后是否100%目检,做好ESD防护 钢网上是否写明产品名称﹒料号﹒版本以及尺寸. 钢网是否按每小时清洗一次并作记录 8:30-10:3010:30-12:30 12:30-14:30
贴片机 是否每班做吸嘴检查,填写FUJI CP Machine Work List.并有工
程师签字,每2小时检查Drop Rate(适用于CP机)并做记录. 开机时按照Check list操作,填写GSM机器工作单. 程序名正确 (适用于GSM/XP机). 100%检查每一PCB是否有正确的样板完整无缺陷。对于手放件应 有相应的表单记录,并做好标识跟踪第一块板子的测试结果。 (适用于GSM/XP机) 开班时根据板图检查机器贴片状况检查第一块板的极性. 目检人员必须戴好静电环及防静电手套. 回流炉温度设置是否在规格内
SMT检验标准(PCBA)

零件高翘造成电极端未吃锡 Chip components standing on their Terminal end ( tombstone )
检验项目: A-8 反向 (Inspection Item: A-8 Component Reverse)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
吃锡高度(F)>=零件脚厚度(T) 的 1/2
+焊接物(G)
Heel fillet height(F) more than solder
thickness(G) plus 50% Lead thickness(T)
Tin too much look like ball shape
检验项目: A-7 立件 (Inspection Item: Tombstone Effect)
允收标准(Accept Standard)
拒收标准(Reject Standard)
零件位於焊垫中心点. Component is on the center of pad
吃锡高度(F)<零件脚厚度(T)的 1/2
+焊接物(G)
Heel fillet height(F)less than solder thickness(G) + 50% lead thickness(T)
检验项目:A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )
零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊
One lead or series of leads on component Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.
SMT制程巡检查核记录表

12.使用钢网是否正确
13.供料各站物料与BOM是否相符
贴 片 机
14.贴片程式与生产机种是否相符 15上料规格与料架编号是否一致 16.上/下料后有无记录 17.排料表与实际是否一致
18.手摆作业有无按流程作业
19.回流焊参数检查记录是否记录
20.回焊炉轨道线速
回 流 焊
21.回焊炉焊接/固化温度 22.炉温是否有测试(每机种至少一次) 23.零件推拉力强度是否符合要求 24.生产是否按时填写工作报表
班 别:
A班
班
B
项目
查核内容
SMT制程巡检查核记录表
线别:
日期:
07:30-09:30 09:30-11:30 11:30-13:30 13:30-15:30 15:30-17:30 17:30-19:30 19:30-21:30 21:30-23:30 23:30-01:30 01:30-03:30 03:30-05:30 05:30-07:30
其它
35.电子仓的温湿度是否记录(15-26℃) 36.机台点检及保养记录有无
37.静电测试是否有记录
问题 备注
表单编号/版 本:QP-01902/A
核准:
审核:
检查:
机种
⒈制程为有铅制程&无铅制程
2.生产流程与工艺要求相符否(MOI)
3.锡膏型号
4.锡膏为有铅&无铅
印 刷
5.所用锡膏回温时间 6.锡膏存储温度 7.锡膏搅拌时间(人工3-5分钟,机器3分钟)记
站
录 8.PCB或FPC烘烤时间及温度(记录)
9.印刷机刮刀速度
10.印刷机刮刀压力
11.印刷钢板擦拭频率:片/次
PCBA电子公司SMT检查表

Power PCBA - QPA Sheet
Maker
DXC
Auditor :
No
Process
评价项目
管理基准(Spec)
评价根据
分数
打分基准
1
Common 检测设备有无验/校正管理?
设备管理台帐 1.管理台帐 2.验/校正管理履历
验/校正管理台帐[实际管理与否]
2 2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守 1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守 0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守
2.测量周期: 1回/6个月
Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等
现场确认[使用表面阻值测量器测量] Check sheet
现场确认 Check sheet
2 2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内 0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)
1 1分 : 良好 0分 : 不良
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否进行先入先出管理管理? 자재管理
有无区分月别的Label并粘贴管理 1.有区分月别的Label 2.现物票
先入先出与否 1.资材的摆放是否能够做到先入先出 2.入/出库现况板确认
现场确认
2
现物票
现场确认
2
入/出库现况板确认第 1 页,共 7 页
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否对余量进行管理? (ex, PCB, 余量半导体…)
PCB 入库时为真空包装
实物确认
2 2分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴 1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无 0分 : PCB非 真空包装 入库
Maker
DXC
Auditor :
No
Process
评价项目
管理基准(Spec)
评价根据
分数
打分基准
1
Common 检测设备有无验/校正管理?
设备管理台帐 1.管理台帐 2.验/校正管理履历
验/校正管理台帐[实际管理与否]
2 2分 : 管理基准 1~2项 全部 遵守 1分 : 管理基准 1项 遵守, 2项 未遵守 0分 : 管理基准 1~2项 全部 未遵守
2.测量周期: 1回/6个月
Conveyor Belt 破损 / 清洁状态等
现场确认[使用表面阻值测量器测量] Check sheet
现场确认 Check sheet
2 2分 : 测量 C/V 全部 管理基准 以内 0分 : 测量 C/V 管理基准 超过 (绝缘状态)
1 1分 : 良好 0分 : 不良
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否进行先入先出管理管理? 자재管理
有无区分月别的Label并粘贴管理 1.有区分月别的Label 2.现物票
先入先出与否 1.资材的摆放是否能够做到先入先出 2.入/出库现况板确认
现场确认
2
现物票
现场确认
2
入/出库现况板确认第 1 页,共 7 页
1 1分 : 管理基准 遵守 0分 : 管理基准 未遵守
자재管理 是否对余量进行管理? (ex, PCB, 余量半导体…)
PCB 入库时为真空包装
实物确认
2 2分 : PCB 真空包装入库, 现物票粘贴 1分 : PCB 真空包装入库, 现物票无 0分 : PCB非 真空包装 入库
SMT外协跟线检查表

含BGA器件的产品是否进行X-RAY检测
检验人员是否专职、持证上岗
返工返修产品是否有重点复检
其他
返工返修产品是否有单独记录或标识
合格品和不合格品是否明显区分放置
产品在转移过程中是否符合防静电规定
产品包装是否符合防静电规定
填写说明:检测结果栏填写实际检查情况,不符合项目需有临时措施;
不合格项或需改善项目说明:
SMT外协跟线检查表
日
临时措施
现场人员
是否按作业指导书实施生产
作业人员是否持证上岗
是否按规定采取防静电措施
设备设施
点检数据记录填写完整、合格
贴片机程序&图纸是否正确
回焊炉是否进行炉温测试
炉温曲线设置是否满足标准
物料
物料BOM是否正确
上线物料是否经IPQC确认无误
有烘烤要求的物料是否进行烘烤
锡膏
锡膏的有效期是否在规定范围
锡膏回温时间是否满足要求
钢网是否清洁干净
锡膏厚度是否符合标准
作业文件
作业指导书是否受控、有效
IPQC是否进行首件检查
手贴作业是否有作业指导书或样品
环境
现场温湿度是否符合规定
物料摆放是否符合规定
检查
是否进行AOI检查
AOI检查前是否进行不良品识别确认
不合格项改善确认:
年 月 日
检查人: 质量主管确认:
表单编号:
检验人员是否专职、持证上岗
返工返修产品是否有重点复检
其他
返工返修产品是否有单独记录或标识
合格品和不合格品是否明显区分放置
产品在转移过程中是否符合防静电规定
产品包装是否符合防静电规定
填写说明:检测结果栏填写实际检查情况,不符合项目需有临时措施;
不合格项或需改善项目说明:
SMT外协跟线检查表
日
临时措施
现场人员
是否按作业指导书实施生产
作业人员是否持证上岗
是否按规定采取防静电措施
设备设施
点检数据记录填写完整、合格
贴片机程序&图纸是否正确
回焊炉是否进行炉温测试
炉温曲线设置是否满足标准
物料
物料BOM是否正确
上线物料是否经IPQC确认无误
有烘烤要求的物料是否进行烘烤
锡膏
锡膏的有效期是否在规定范围
锡膏回温时间是否满足要求
钢网是否清洁干净
锡膏厚度是否符合标准
作业文件
作业指导书是否受控、有效
IPQC是否进行首件检查
手贴作业是否有作业指导书或样品
环境
现场温湿度是否符合规定
物料摆放是否符合规定
检查
是否进行AOI检查
AOI检查前是否进行不良品识别确认
不合格项改善确认:
年 月 日
检查人: 质量主管确认:
表单编号:
30 PCBA SMT PTH通用检查标准WJQ-W-13001
导体/焊 5.4 盘– 垫/
盘的起翘
导体或焊盘的外边缘与层压板表面之 间的分离小于一个盘的厚度。
IPC-A-610E
第5页,总10页
标准书 标准名
序号 项目名 5.5 丝印
5.6 标签
PCBA SMT/THT通用检查标准
登录NO
图示或说明
可接受条件(ClassⅡ)
修订NO 0 不良图示
‧ 标记重影、断续、被涂抹或污 损,但仍易读,即不致与其他字符混 淆。 ‧ 标记油墨印上焊盘,但不影响焊 接要求。
支撑孔–
7.6
焊接– 辅 面– 焊盘
区覆盖
PCBA SMT/THT通用检查标准
登录NO
图示或说明
可接受条件(ClassⅡ)
修订NO 0 不良图示
‧ 最少270°润湿和填充(引线、孔壁 和端子区域)。
‧ 辅面的焊盘区域至少被润湿的焊 料覆盖75%。
撑孔– 焊
7.7
接状况– 引线弯曲
处的焊料
‧ 引线弯曲部位的焊料不接触元器 件本体。 ‧只要所有其他安装和填充条件是可 接受的,就不是缺陷
标准书 标准名
序号 项目名
5.8
元器件安 放-水平
PCBA SMT/THT通用检查标准
登录NO
图示或说明
可接受条件(ClassⅡ)
修订NO 0 不良图示
• 极性元器件和多引线元器件定向正确。 • 手工成形和手工插装时,极性标识符可辨 识。 • 所有元器件按规定选用,并安放到正确的 焊盘上。 • 无极性元器件没有按照标记同向读取(从 左至右或从上至下)的原则定向。
侧面连接长度(D)至少为元器件端 子长度(R)的50%,或焊盘长度 (S)的50%,取两者中的较小者。
PCBA生产车间品质日常检查要求表
时间xxx IPQC 每天的工作情况详细(xxx IQC 每天的工作情况详细(来料xxx 三分厂主检 每天的工作情况详细时间时间查记录表、AI/SMT首件记录表审核归档预防措施报告、产线测试生产不良记录首件检查、关键参数记录、末件检查等、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、成品、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、成品、产线不良品隔离摆放,抽检半成品、详细(SMT/AI)件检查,检查内容和标准与首件检查一致查记录表、AI/SMT首件记录表审核归档抽检记录表单清单台账等核对、首件检查、关键参数记录、末件,BOM单物料编码与实物物料编码一致,、线束等插件无误,外观检验符合手工首件检查记录表单业手法,核对焊接岗及波峰焊关键参核对设备关键参数,确认设备正常运、PCBA成品检验通用标准对送检成品外板成品检验日报表型号产品需抽检进行老化测试,检验结格出具返工单,对结单出货产品依据抽格出具返工单,对结单出货产品依据抽录台账、PCBA成品检验通用标准对送检成品外板成品检验日报表型号产品需抽检进行老化测试,检验结格出具返工单,对结单出货产品依据抽格出具返工单,对结单出货产品依据抽录台账(来料检验)用申请单等物料检验资料命测试、配合研发部门对来料进行特性实验现象及不良原因合格品判定原因反馈品质主管、生产、合格品判定原因反馈品质主管、生产、验结果生成试验报告帐、仓库物料重新检验合格台帐况详细(三分厂)质控点检测岗不良记录表单、AI/SMT换理方式,跟进IQC处理结果析原因,制定整改措施,安排IPQC跟进措施,安排IPQC跟进整改措施落实,监,安排IPQC跟进整改措施落实,监控整改结际情况制定品质提升目标制定整改措施,回复客诉报告等。
PCB制程查检表
查检评分 (标准如备注)
7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 8.0 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10 8.11 8.12 9.0 9.2
磷铜球的是否有定期添加?添加频率是多少? 过滤袋是否定期检查更换,以保证没有堵塞与破损 添加剂是否有自动添加?若没有,如何添加管控? 过滤器是否适当的管理,清洁与更换的频率是多少? 锡层厚度及其均匀性是否有管控,以确保产品品质? 是否有将客户要求的铜厚写入制造流程单内? 孔壁粗糙度是否有量测?镀铜切片频率是多少? 绿油 工作底片上是否有清晰标示料号,版本? 网板上是否有标签标示? 文件是否定义需要检查网板并需量测网板张力? 预烤及烘烤温度及时间是否有明确定义? 印刷周期是否严格管控?是否有定时修改网板周期? 油墨在使用前是否有检测粘度? 烤箱是否有定期清洁,温度是否有定期校准? 绿油层厚度是否有量测?是否能有效管控? 曝光后到显影的时间是否有管控? 显影槽过滤网每班生产前是否有检查? 显影槽压力、温度是否有点检纪录? 显影后板面是否有检查? 喷锡 风刀角度是否有定期校验?
10.10 对电测不良品是否有分析不良原因?并统计相应料号的不良率?
11.0 11.1 11.2
11.3
11.4
11.5
1 11.12 11.13 11.14
FQC检验及包装 按客户要求的检验说明书是否清晰,易懂,并放在相关的检验区 域? 检验员是否经过考核,频率是多少?
工作车间是否悬挂标准的搬运流程,检验员是否能执行标准作业规 范,以避免板损与或混料?
现场所有不同的料是否充分的隔离与标示?
所有检验员的检出能力是否有记录管控,若检验员能力较弱,是否 有教育训练或调动岗位?
无铅制程检查表
材料(包含跳线)加工前是否经过IPQC确认是无铅材料?
5.
工作台上不可残留其它有铅的材料、杂物及灰尘
6.
元件加工机器(含剪钳)是否于使用前进行彻底清洁?
7.
材料盒及其它用于盛装元件的容器是否清洁?
8.
加工前后的材料是否单独包装并注明无铅?
MI
9.
工作台是否彻底清洁,并检查无残留任何其它材料、杂物、灰尘?
贴片及炉前QC
20.
贴片机是否清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘?
22.
贴片机的顶针、吸嘴是否彻底清洁
24.
工作台是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘?
26.
镊子、托盘是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
28.
供料器是否清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
30.
上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识?如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、 ”
审核:SMT生产部:检查人:
无铅制程日检查表
货仓检查部分
项目
内容
结果
异常情形
材料仓
1.
无铅材料是否与有铅材料隔离存放
2.
是否有标示显示无铅?
3.
备料时需检查材料是否有无铅标识?
4.
备料是否指定专用于无铅机种?
5.
材料的摆放位置是否清洁,无杂物及灰尘
成品区
6.
无铅成品是否摆放在单独的区域?
7.
是否标识产品无铅或有铅状态?
42.
镊子、托盘、材料盒是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
44.
不得加盖任何印章及油性标志于PCB板面上。
46.
同一桌面不得同时检查有铅及无铅产品。
5.
工作台上不可残留其它有铅的材料、杂物及灰尘
6.
元件加工机器(含剪钳)是否于使用前进行彻底清洁?
7.
材料盒及其它用于盛装元件的容器是否清洁?
8.
加工前后的材料是否单独包装并注明无铅?
MI
9.
工作台是否彻底清洁,并检查无残留任何其它材料、杂物、灰尘?
贴片及炉前QC
20.
贴片机是否清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘?
22.
贴片机的顶针、吸嘴是否彻底清洁
24.
工作台是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘?
26.
镊子、托盘是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
28.
供料器是否清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
30.
上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识?如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、 ”
审核:SMT生产部:检查人:
无铅制程日检查表
货仓检查部分
项目
内容
结果
异常情形
材料仓
1.
无铅材料是否与有铅材料隔离存放
2.
是否有标示显示无铅?
3.
备料时需检查材料是否有无铅标识?
4.
备料是否指定专用于无铅机种?
5.
材料的摆放位置是否清洁,无杂物及灰尘
成品区
6.
无铅成品是否摆放在单独的区域?
7.
是否标识产品无铅或有铅状态?
42.
镊子、托盘、材料盒是否彻底清洁,并检查无残留任何杂物、灰尘
44.
不得加盖任何印章及油性标志于PCB板面上。
46.
同一桌面不得同时检查有铅及无铅产品。
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5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台,确认它们是整洁的并有正确的接地;
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料,非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其 他物品没有在PCBA相邻30cm内,所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program; 每天 确认贴片机载入的程序(正在使用),程序名是正确的(符合SOP要求),是专用于FES Everyday 项目产品;
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run; Everyday SMT首件(FA)已经确认完成,PCBA板上所有的零件被测量或规格记录,应该记录在首 件记录表内,首件确认完成才可以进行贴装;
1.2
The solder paste is stored at 0 - 10C.Verify the temperature log is filled out properly; 锡膏存储在0-10℃环境内,验证存储温度点检是否正确;
每天 Everyday
1.3
Monitor the solder paste screening operation. The operator should be checking the solder paste uniformity on each board after screening on paste. 控制锡膏印刷检查,作业员应检查每片板上的锡膏印刷均匀性,然后再贴装; Screening operator is handling boards only by the edges. Boards are neatly stacked prior to screening. No chemical is wiped on the board. 印刷操作需拿捏工艺边边缘,印刷前PCB需整洁摆放,不得有化学溶剂沾染PCB; PCBA SMT Placement PCBA SMT贴装 The production BOM is approved, signed off and available at the placement operation. No manual changes to the BOM have been made. 用于生产的BOM是经批准、签字确认、有效的在贴装制程,使用中的BOM没有手动更 改;
6
Verify that product are never stacked at any operation or on any cart. 确认产品没有堆叠,在任何工序或在任何车/架
每天 Everyday
1.2
The SMT room humidity control is < 60%. Verify the digital readout is in 每天 specification and the log is filled out correctly. Everyday SMT生产区域湿度应<60%,验证温湿度计读值符合规范,并有点检记录;
每天 Everyday
Select an 2 Operators and verify that they have signed in on the daily ESD wrist strap check log. 随机抽选2名作业员,确认他们执行了日常静电手环点检和点检记录; 5.2 每天 Everyday
每天 Everyday
2.5
All PNs reels and trays are neatly stored in the kitting area by PN. Verify the PNs of each reel and BOM mach the product BOM; 所有的卷装料、盘料都整洁的摆放在备料区,确认每个料都在产品BOM内;
每天 Everyday
3.4
Verify an actual SMT oven reflow profile is posted at the oven and signed off as approved. This profile should be done daily. The peak temperature for all thermocouples is 230-245C. The time above 220C is 30-90 secs; 确认有一个实测的SMT回流焊炉温曲线文件,张贴在回流焊区并被签字确认,这个测 试文件每天都要执行,所有热电偶的峰值温度为230-245℃,220℃以上的时间是30- 每天 Everyday 90秒(具体参考使用中的锡膏TDS技术要求);
PCBA SMT锡膏印刷
1.1
The SMT room is in temperature control is 24 +/- 1C. Verify the digital readout is in specification and the log is filled out correctly. SMT生产区域温度应24±1℃(或TDS建议使用环境温度),验证温湿度计读值符合规 范,并有点检记录;
每天 Everyday
4.3
All PCBAs are handled properly and stored neatly in black ESD racks. All trays are black ESD safe. PCBAs are not stacked on top of each other. 每天 所有的产品都是整齐存储在黑色ESD防护材质的货架(盒子)上,所有的托盘(盒子)都 Everyday 是ESD防护的(黑色),产品没有相互堆叠在一起;
每天 Everyday
5
ESD Verification
ESD确认
Verify all operators are using wrist straps that plug into banana-type receptacles; 确认所有的作业员都是使用有绳静电手环,连接方式为插入式香蕉头;
5.1
2.4
A reel change verification data sheet is posted at the placement operation. Every time the reel changes, the reel PN is verified by QC and the data sheet is approved; 确认更换物料有换料记录表在贴片工序,确认每次的换料都有记录料号、换料时间 、换料人、QC确认在换料记录表;
每天 Everyday
4.6
每天 Everyday
4.7
Inspect one panel using the videoscope. Verify all solder is properly reflowed with a correct solder wetting angle that indicates the solder wetting is acceptable. Verify all components are placed and positioned per the golden standard. 检验使用带光源的放大镜检验一块板子,确认回流焊后产品的焊料焊接浸润角,是 正确的适当的可接受的,确认所有物料贴装位置正确;
4
PCBA Post Oven Inspection PCBA炉后目检
4.1
Operator is wearing gloves or finger cots on all fingers at all times. 作业员手带手套或指套作业;
每天 Everyday
4.2
Verify rd is displayed at the inspection station. 确认有被发行批准的PCBA检验标准文件(符合IPC-610D)在检验工位;
4.5
The Inspector is inspecting reflowed PCBAs per IPC-610 solder joint criteria; 检验员执行回流焊后焊接检验应符合IPC-610标准; The inspector has an approved Golden Standard clearly positioned at the work station and can refer to this for inspection. 检验员有一个明确的标准在工作站,可以参考这个标准执行检验