常用材料分析方法简写

常用材料分析方法简写
常用材料分析方法简写

WORD格式

A

AAS原子吸收光谱法

AES原子发射光谱法

AFS原子荧光光谱法

ASV阳极溶出伏安法

ATR衰减全反射法

AUES俄歇电子能谱法

C

CEP毛细管电泳法

CGC毛细管气相色谱法

CIMS化学电离质谱法

CIP毛细管等速电泳法

CLC毛细管液相色谱法

CSFC毛细管超临界流体色谱法

CSFE毛细管超临界流体萃取法

CSV阴极溶出伏安法

CZEP毛细管区带电泳法

D

DDTA导数差热分析法

DIA注入量焓测定法

DPASV差示脉冲阳极溶出伏安法

DPCSV差示脉冲阴极溶出伏安法

DPP差示脉冲极谱法

DPSV差示脉冲溶出伏安法

DPVA差示脉冲伏安法

DSC差示扫描量热法

DTA差热分析法

DTG差热重量分析法

E

EAAS电热或石墨炉原子吸收光谱法

ETA酶免疫测定法

EIMS电子碰撞质谱法

ELISA酶标记免疫吸附测定法

EMAP电子显微放射自显影法

EMIT酶发大免疫测定法

EPMA电子探针X射线微量分析法

ESCA化学分析用电子能谱学法

ESP萃取分光光度法

F

FAAS火焰原子吸收光谱法

FABMS快速原子轰击质谱法

FAES火焰原子发射光谱法

FDMS场解析质谱法

FIA流动注射分析法

WORD格式

FIMS场电离质谱法

FNAA快中心活化分析法

FT-IR傅里叶变换红外光谱法

FT-NMR傅里叶变换核磁共振谱法

FT-MS傅里叶变换质谱法

GC气相色谱法

GC-IR气相色谱-红外光谱法

GC-MS气相色谱-质谱法

GD-AAS辉光放电原子吸收光谱法

GD-AES辉光放电原子发射光谱法

GD-MS辉光放电质谱法

GFC凝胶过滤色谱法

GLC气相色谱法

GLC-MS气相色谱-质谱法

H

HAAS氢化物发生原子吸收光谱法

HAES氢化物发生原子发射光谱法

HPLC高效液相色谱法

HPTLC高效薄层色谱法

I

IBSCA离子束光谱化学分析法

IC离子色谱法

ICP电感耦合等离子体

ICP-AAS电感耦合等离子体原子吸收光谱法

ICP-AES电感耦合等离子体原子发射光谱法

ICP-MS电感耦合等离子体质谱法

IDA同位素稀释分析法

IDMS同位素稀释质谱法

IEC离子交换色谱法

INAA仪器中子活化分析法

IPC离子对色谱法

IR红外光谱法

ISE离子选择电极法

ISFET离子选择场效应晶体管

L

LAMMA激光微探针质谱分析法

LC液相色谱法

LC-MS液相色谱-质谱法

M

MECC胶束动电毛细管色谱法

MEKC胶束动电色谱法

MIP-AAS微波感应等离子体原子吸收光谱法

MIP-AES微波感应等离子体原子发射光谱法

MS质谱法

WORD格式

N

NAA中子活化法

NIRS近红外光谱法

NMR核磁共振波谱法

P

PAS光声光谱法

PC纸色谱法

PCE纸色谱电泳法

PE纸电泳法

PGC热解气相色谱法

PIGE粒子激发Gamma射线发射光谱法

PIXE粒子激发X射线发射光谱法

R

RHPLC反相高效液相色谱法

RHPTLC反相液相薄层色谱法

RIA发射免疫分析法

RPLC反相液相色谱法

S

SEM扫描电子显微镜法

SFC超临界流体色谱法

SFE超临界流体萃取法

SIMS次级离子质谱法

SIQMS次级离子四极质谱法

SP分光光度法

SP(M)E固相(微)萃取法

STM扫描隧道电子显微镜法

STEM扫描投射电子显微镜法

SV溶出伏安法

T

TEM投射电子显微镜法

TGA热重量分析法

TGC薄层凝胶色谱法

TLC薄层色谱法

U

UPS紫外光电子光谱法

UVF紫外荧光光谱法

UVS紫外光谱法

X

XESX射线发射光谱法

XPSX射线光电子光谱法

XRDX射线衍射光谱法

XRFX射线荧光光谱法

常见仪器分析方法的缩写、谱图和功能说明

分析方法缩写分析原理谱图的表示方法提供的信息

紫外吸收光谱UV吸收紫外光能量,引起分子中电子

相对吸收光能量随吸吸收峰的位置、强度和形状,提供能级的跃迁收光波长的变化分子中不同电子结构的信息

荧光光谱法FS被电磁辐射激发后,从最低单线激

发射的荧光能量随光荧光效率和寿命,提供分子中不同发态回到单线基态,发射荧光波长的变化电子结构的信息

红外吸收光谱IR吸收红外光能量,引起具有偶极矩

相对透射光能量随透峰的位置、强度和形状,提供功能法变化的分子的振动、转动能级跃迁射光频率变化团或化学键的特征振动频率

拉曼光谱法Ram吸收光能后,引起具有极化率变化

散射光能量随拉曼位峰的位置、强度和形状,提供功能的分子振动,产生拉曼散射移的变化团或化学键的特征振动频率

核磁共振波谱NMR在外磁场中,具有核磁矩的原子核,

吸收光能量随化学位峰的化学位移、强度、裂分数和偶法吸收射频能量,产生核自旋能级的移的变化合常数,提供核的数目、所处化学

跃迁环境和几何构型的信息

电子顺磁共振ESR在外磁场中,分子中未成对电子吸

吸收光能量或微分能谱线位置、强度、裂分数目和超精波谱法收射频能量,产生电子自旋能级跃量随磁场强度变化细分裂常数,提供未成对电子密度、

迁分子键特性及几何构型信息

质谱分析法MS分子在真空中被电子轰击,形成离

以棒图形式表示离子分子离子及碎片离子的质量数及其子,通过电磁场按不同m/e分离的相对峰度随m/e的

相对峰度,提供分子量,元素组成

变化及结构的信息

气相色谱法GC样品中各组分在流动相和固定相之

柱后流出物浓度随保峰的保留值与组分热力学参数有间,由于分配系数不同而分离留值的变化关,是定性依据;峰面积与组分含

量有关

反气相色谱法IGC探针分子保留值的变化取决于它和

探针分子比保留体积探针分子保留值与温度的关系提供作为固定相的聚合物样品之间的相的对数值随柱温倒数聚合物的热力学参数

互作用力的变化曲线

裂解气相色谱PGC高分子材料在一定条件下瞬间裂

柱后流出物浓度随保谱图的指纹性或特征碎片峰,表征

法解,可获得具有一定特征的碎片留值的变化聚合物的化学结构和几何构型

凝胶色谱法GPC样品通过凝胶柱时,按分子的流体

柱后流出物浓度随保高聚物的平均分子量及其分布

力学体积不同进行分离,大分子先留值的变化

流出

热重法TG在控温环境中,样品重量随温度或

样品的重量分数随温曲线陡降处为样品失重区,平台区时间变化度或时间的变化曲线为样品的热稳定区

热差分析DTA样品与参比物处于同一控温环境

温差随环境温度或时提供聚合物热转变温度及各种热效中,由于二者导热系数不同产生温间的变化曲线应的信息

差,记录温度随环境温度或时间的

变化

示差扫描量热DSC样品与参比物处于同一控温环境

热量或其变化率随环提供聚合物热转变温度及各种热效分析中,记录维持温差为零时,所需能境温度或时间的变化应的信息

量随环境温度或时间的变化曲线

静态热―力分TMA样品在恒力作用下产生的形变随温

样品形变值随温度或热转变温度和力学状态

析度或时间变化时间变化曲线

动态热―力分DMA样品在周期性变化的外力作用下产模量或tgδ随温度变化热转变温度模量和tgδ

析生的形变随温度的变化曲线

透射电子显微TEM高能电子束穿透试样时发生散射、

质厚衬度象、明场衍衬晶体形貌、分子量分布、微孔尺寸术吸收、干涉和衍射,使得在相平面象、暗场衍衬象、晶格分布、多相结构和晶格与缺陷等

形成衬度,显示出图象条纹象、和分子象

扫描电子显微SEM用电子技术检测高能电子束与样品

背散射象、二次电子断口形貌、表面显微结构、薄膜内术作用时产生二次电子、背散射电子、象、吸收电流象、元素部的显微结构、微区元素分析与定

吸收电子、X射线等并放大成象

的线分布和面分布等量元素分析等

仪器

紫外:UV

原吸:AAS

高效液相色谱:HPLC

气相色谱:GC

薄层色谱:TLC

离子色谱:IC

原子荧光:AFS

电感耦合等离子体扫描光谱仪:ICP

质谱:MS

红外光谱:IR;傅立叶红外光谱:FT-IR;核磁共振:NMR

近红外:NIR

示差扫描量热仪:DSC

动态热机械分析仪:DTMA

X射线荧光光谱仪:XRF

透射电子显微镜:TEM

扫描电子显微镜:SEM

场电子显微镜:FEM

场离子显微镜:FIM

低能电子衍射EED

光电子能谱:ESCA

扫描隧道显微镜:STM

原子力显微镜:AFM

横向力显微镜FM

扫描探针显微镜:SPM

BOD:生化耗氧量

COD:化学耗氧量

TOC:总有机碳

TIC:总无机碳

AOX:可吸收卤化物

仪器中文名称仪器英文名

称英文缩写

原子发射光谱仪AtomicEmission

SpectrometerAES

电感偶合等离子体发射光谱仪InductiveCoupledPlasmaEmission SpectrometerICP

直流等离子体发射光谱仪DirectCurrentPlasmaEmission SpectrometerDCP

紫外-可见光分光光度计UV-Visible

SpectrophotometerUV-Vis

微波等离子体光谱仪MicrowaveInductivePlasmaEmission SpectrometerMIP

原子吸收光谱仪AtomicAbsorption SpectroscopyAAS

原子荧光光谱仪AtomicFluorescence SpectroscopyAFS

傅里叶变换红外光谱仪FT-IR

SpectrometerFTIR

傅里叶变换拉曼光谱仪FT-Raman

SpectrometerFTIR-Raman

气相色谱仪Gas

Chromatograph

GC

高压/效液相色谱仪HighPressure/PerformanceLiquid ChromatographyHPLC

离子色谱仪Ion

Chromatograph

IC

凝胶渗透色谱仪GelPermeation ChromatographGPC

体积排阻色谱SizeExclusion

ChromatographSEC

X射线荧光光谱仪X-RayFluorescence SpectrometerXRF

X射线衍射仪X-Ray

Diffractomer

XRD

同位素X荧光光谱仪IsotopeX-RayFluorescenceSpectrometer 电子能谱仪ElectronEnergyDisperseSpectroscopy

能谱仪EnergyDisperse

SpectroscopyEDS

质谱仪Mass

Spectrometer

MS

核磁共振波谱仪NuclearMagneticResonance SpectrometerNMR

电子顺磁共振波谱仪ElectronParamagneticResonance SpectrometerESR

极谱仪Polarograph

伏安仪Voltammerter

自动滴定仪AutomaticTitrator

电导仪ConductivityMeter

pH计pHMeter

水质分析仪WaterTestKits

电泳仪ElectrophoresisSystem

表面科学SurfaceScience

电子显微镜ElectroMicroscopy

光学显微镜OpticalMicroscopy

金相显微镜MetallurgicalMicroscopy

扫描探针显微镜ScanningProbeMicroscopy

表面分析仪SurfaceAnalyzer

无损检测仪InstrumentforNondestructiveTesting

物性分析PhysicalPropertyAnalysis

热分析仪ThermalAnalyzer

粘度计Viscometer

流变仪Rheometer

粒度分析仪ParticleSizeAnalyzer

热物理性能测定仪ThermalPhysicalPropertyTester

电性能测定仪ElectricalPropertyTester

光学性能测定仪OpticalPropertyTester

机械性能测定仪MechanicalPropertyTester

燃烧性能测定仪CombustionPropertyTester

老化性能测定仪AgingPropertyTester

生物技术分析Biochemicalanalysis

PCR仪InstrumentforPolymeraseChainReactionPCR

DNA及蛋白质的测序和合成仪SequencersandSynthesizersforDNAand Protein

传感器Sensors

其他Other/Miscellaneous

流动分析与过程分析FlowAnalyticalandProcessAnalyticalChemistry 气体分析GasAnalysis

基本物理量测定BasicPhysics

样品处理SampleHandling

金属/材料元素分析仪Metal/materialelementalanalysis

环境成分分析仪CHNAnalysis

发酵罐Fermenter

生物反应器Bio-reactor

摇床Shaker

离心机Centrifuge

超声破碎仪UltrasonicCellDisruptor

超低温冰箱Ultra-lowTemperatureFreezer

恒温循环泵ConstantTemperatureCirculator

超滤器UltrahighPurityFilter

冻干机FreezeDryingEquipment

部分收集器FractionCollector

氨基酸测序仪ProteinSequencer

氨基酸组成分析仪AminoAcidAnalyzer

多肽合成仪Peptidesynthesizer

DNA测序仪DNASequencers

DNA合成仪DNAsynthesizer

紫外观察灯UltravioletLamp

分子杂交仪HybridizationOven

PCR仪PCRAmplifier

化学发光仪ChemiluminescenceApparatus 紫外检测仪UltravioletDetector

电泳Electrophoresis

酶标仪ELIASA

CO2培养箱CO2Incubators

倒置显微镜InvertedMicroscope

超净工作台Bechtop

选区电子衍射

由选区形貌观察与电子衍射结构分析的微区对应性,实现晶体样品的形貌特征与晶体学性质的原位分析。

简单地说,选区电子衍射借助设置在物镜像平面的选区光栏,可以对产生衍射的样品区域进行选择,并对选区范围的大小加以限制,从而实现形貌观察和电子衍射的微观对应。选区电子衍射的基本原理见图。选区光栏用于挡住光栏孔以外的电子束,只允许光栏孔以内视场所对应的样品微区的成像电子束通过,使得在荧光屏上观察到的电子衍射花样仅来自于选区范围内晶体的贡献。实际上,选区形貌观察和电子衍射花样不能完全对应,也就是说选区衍射存在一定误差,选区域以外样品晶体对衍射花样也有贡献。选区范围不宜太小,否则将带来太大的误差。对于100kV的透射电镜,最小的选区衍射范围约0.5m;加速电压为10 00kV时,最小的选区范围可达0.1m。

选区电子衍射的操作:

1)在成像的操作方式下,使物镜精确聚焦,获得清晰的形貌像。

2)插入并选用尺寸合适的选区光栏围住被选择的视场。

3)减小中间镜电流,使其物平面与物镜背焦面重合,转入衍射操作方式。对于近代的电镜,此步操作可按“衍射”按钮自动完成。

4)移出物镜光栏,在荧光屏上显示电子衍射花样可供观察。

5)需要拍照记录时,可适当减小第二聚光镜电流,获得更趋近平行的电子束,使衍射斑点尺寸变小。

资料分析常用计算方法与技巧

国家公务员考试行政职业能力测验资料分析试题,有相当一部份考生能够理解了文章意思后,列出相应的表达式,但由于计算过程的相对复杂,使得不少考生因此而失分。同时,计算类题型在资料分析试题中所占的比重也比较大,因此如何在有限的时间内快速计算,是最终取得好成绩的至关重要的因素。基于这一问题,曾老师通过实例说明了在公务员考试行政职业能力测验资料分析题中实现快速计算的技巧。 一、国家公务员考试资料分析常用计算方法与技巧 "十五"期间某厂生产经营情况

第一章资料分析综述 第一节命题核心要点 一、时间表述、单位表述、特殊表述 无论哪一种类型的资料,考生对于其时间表述、单位表述、特殊表述都应特别留意。因为这里往往都蕴含着考点。 常见时间表述陷阱: 1.时间点、时间段不吻合,或者涉及的时间存在包含关系; 2.月份、季度、半年等时间表述形式; 3.其他特殊的时间表述。 【例】资料:中国汽车工业协会发布的2009年4月份中国汽车产销量数据显示,在其他国家汽车销售进一步疲软的情况下,国内乘用车销量却持续上升,当月销量已达83.1万辆,比3月份增长7.59%,同比增长37.37%。 题目:与上年同期相比,2009年4月份乘用车销量约增长了多少万辆? 常见单位表述陷阱: 1.“百”“千”“百万”“十亿”“%”等特殊的单位表述;

2.资料与资料之间、资料与题目之间单位不一致的情况; 3.“双单位图”中务必留意图与单位及轴之间的对应关系。 【例】资料:2008年,某省农产品出口贸易总额为7.15亿美元,比上年增长25.2%。 题目:2008年,该省的对外贸易总额约为多少亿美元? 2008年,该省的绿茶出口额约为多少万美元? 常见特殊表述形式: 1.“增长最多”指增长绝对量最大;“增长最快”指增长相对量即增长率最大; 2.凡是不能完全确定的,则“可能正确/错误”都要选,“一定正确/错误”都不能选; 3.“每……中……”“平均……当中的……”,都以“每/平均”字后面的量作分母; 4.“根据资料”只能利用资料中的信息;“根据常识”可以利用资料外的信息。 二、适当标记、巧用工具;数形结合、定性分析;组合排除、常识运用 资料分析答题的过程当中需要做“适当标记”,一切以便于自己做题为准。适当合理地运用直尺、量角器等工具辅助答题。 直尺使用法则: ◆在较大的表格型材料中利用直尺比对数据。 ◆柱状图、趋势图判断量之间的大小关系时用直尺比对“柱”的长短或者“点”的高低。 ◆在像复合立体柱状图等数据不易直接得到的图形材料中,可以用尺量出长度代替实际值计算“增长率”。

材料研究与测试方法复习题答案版

材料研究与测试方法复习题答案版

复习题 一、名词解释 1、系统消光: 把由于F HKL=0而使衍射线有规律消失的现象称为系统消光。 2、X射线衍射方向: 是两种相干波的光程差是波长整数倍的方向。 3、Moseley定律:对于一定线性系的某条谱线而言其波长与原子序数平方近似成反比关系。 4、相对强度:同一衍射图中各个衍射线的绝对强度的比值。 5、积分强度:扣除背影强度后衍射峰下的累积强度。 6、明场像暗场像:用物镜光栏挡去衍射束,让透射束成像,有衍射的为暗像,无衍射的为明像,这样形成的为明场像;用物镜光栏挡去透射束和及其余衍射束,让一束强衍射束成像,则无衍射的为暗像,有衍射的为明像,这样形成的为暗场像。 7、透射电镜点分辨率、线分辨率:点分辨率表示电镜所能分辨的两个点之间的最小距离;线分辨率表示电镜所能分辨的两条线之间的最小距离。 8、厚度衬度:由于试样各部分的密度(或原子序数)和厚度不同形成的透射强度的差异; 9、衍射衬度:由于晶体薄膜内各部分满足衍射条件的程度不同形成的衍射强度的差异;10相位衬度:入射电子收到试样原子散射,得到透射波和散射波,两者振幅接近,强度差很小,两者之间引入相位差,使得透射波和合成波振幅产生较大差异,从而产生衬度。 11像差:从物面上一点散射出的电子束,不一定全部聚焦在一点,或者物面上的各点并不按比例成像于同一平面,结果图像模糊不清,或者原物的几何形状不完全相似,这种现象称为像差 球差:由于电磁透镜磁场的近轴区和远轴区对电子束的汇聚能力不同造成的 像散:由于透镜磁场不是理想的旋转对称磁场而引起的像差 色差:由于成像电子的波长(或能量)不同而引起的一种像差 12、透镜景深:在不影响透镜成像分辨本领的前提下,物平面可沿透镜轴移动的距离 13、透镜焦深:在不影响透镜成像分辨本领的前提下,像平面可沿透镜轴移动的距离 14、电子衍射:电子衍射是指当一定能量的电子束落到晶体上时,被晶体中原子散射,各散射电子波之间产生互相干涉现象。它满足劳厄方程或布拉格方程,并满足电子衍射的基本公式Lλ=Rd L是相机长度,λ为入射电子束波长,R是透射斑点与衍射斑点间的距离。 15、二次电子:二次电子是指在入射电子作用下被轰击出来并离开样品表面的原子的核外电子。

(完整word版)教案-材料现代分析测试方法

西南科技大学 材料科学与工程学院 教师教案 教师姓名:张宝述 课程名称:材料现代分析测试方法 课程代码:11319074 授课对象:本科专业:材料物理 授课总学时:64 其中理论:64 实验:16(单独开课) 教材:左演声等. 材料现代分析方法. 北京工业大 学出版社,2000 材料学院教学科研办公室制

2、简述X射线与固体相互作用产生的主要信息及据此建立的主要分析方法。 章节名称第三章粒子(束)与材料的相互作用 教学 时数 2 教学目的及要求1.理解概念:(电子的)最大穿入深度、连续X射线、特征X射线、溅射;掌握概念:散射角(2 )、电子吸收、二次电子、俄歇电子、背散射电子、吸收电流(电子)、透射电子、二次离子。 2.了解物质对电子散射的基元、种类及其特征。 3.掌握电子与物质相互作用产生的主要信号及据此建立的主要分析方法。 4.掌握二次电子的产额与入射角的关系。 5.掌握入射电子产生的各种信息的深度和广度范围。 6.了解离子束与材料的相互作用及据此建立的主要分析方法。 重点难点重点:电子的散射,电子与固体作用产生的信号。难点:电子与固体的相互作用,离子散射,溅射。 教学内容提要 第一节电子束与材料的相互作用 一、散射 二、电子与固体作用产生的信号 三、电子激发产生的其它现象第二节离子束与材料的相互作用 一、散射 二、二次离子 作业一、教材习题 3-1电子与固体作用产生多种粒子信号(教材图3-3),哪些对应入射电子?哪些是由电子激发产生的? 图3-3入射电子束与固体作用产生的发射现象 3-2电子“吸收”与光子吸收有何不同? 3-3入射X射线比同样能量的入射电子在固体中穿入深度大得多,而俄歇电子与X光电子的逸出深度相当,这是为什么? 3-8配合表面分析方法用离子溅射实行纵深剖析是确定样品表面层成分和化学状态的重要方法。试分析纵深剖析应注意哪些问题。 二、补充习题 1、简述电子与固体作用产生的信号及据此建立的主要分析方法。 章节第四章材料现代分析测试方法概述教学 4

16种常用数据分析方法 (2)

一、描述统计 描述性统计是指运用制表和分类,图形以及计筠概括性数据来描述数据的集中趋势、离散趋势、偏度、峰度。 1、缺失值填充:常用方法:剔除法、均值法、最小邻居法、比率回归法、决策树法。 2、正态性检验:很多统计方法都要求数值服从或近似服从正态分布,所以之前需要进行正态性检验。常用方法:非参数检验的K-量检验、P-P图、Q-Q图、W检验、动差法。 二、假设检验 1、参数检验 参数检验是在已知总体分布的条件下(一股要求总体服从正态分布)对一些主要的参数(如均值、百分数、方差、相关系数等)进行的检验。 1)U验使用条件:当样本含量n较大时,样本值符合正态分布 2)T检验使用条件:当样本含量n较小时,样本值符合正态分布 A 单样本t检验:推断该样本来自的总体均数μ与已知的某一总体均数μ0 (常为理论值或标准值)有无差别; B 配对样本t检验:当总体均数未知时,且两个样本可以配对,同对中的两者在可能会影响处理效果的各种条件方面扱为相似; C 两独立样本t检验:无法找到在各方面极为相似的两样本作配对比较时使用。 2、非参数检验 非参数检验则不考虑总体分布是否已知,常常也不是针对总体参数,而是针对总体的某些一股性假设(如总体分布的位罝是否相同,总体分布是否正态)进行检验。 适用情况:顺序类型的数据资料,这类数据的分布形态一般是未知的。

A 虽然是连续数据,但总体分布形态未知或者非正态; B 体分布虽然正态,数据也是连续类型,但样本容量极小,如10以下; 主要方法包括:卡方检验、秩和检验、二项检验、游程检验、K-量检验等。 三、信度分析 检査测量的可信度,例如调查问卷的真实性。 分类: 1、外在信度:不同时间测量时量表的一致性程度,常用方法重测信度 2、内在信度;每个量表是否测量到单一的概念,同时组成两表的内在体项一致性如 何,常用方法分半信度。 四、列联表分析 用于分析离散变量或定型变量之间是否存在相关。 对于二维表,可进行卡方检验,对于三维表,可作Mentel-Hanszel分层分析。列联表分析还包括配对计数资料的卡方检验、行列均为顺序变量的相关检验。 五、相关分析 研究现象之间是否存在某种依存关系,对具体有依存关系的现象探讨相关方向及相关程度。 1、单相关:两个因素之间的相关关系叫单相关,即研究时只涉及一个自变量和一个因变量; 2、复相关:三个或三个以上因素的相关关系叫复相关,即研究时涉及两个或两个以上的自变量和因变量相关; 3、偏相关:在某一现象与多种现象相关的场合,当假定其他变量不变时,其中两个变量之间的相关关系称为偏相关。 六、方差分析

ch05材料分析测试方法作业答案

第五章 X 射线衍射分析原理 一、教材习题 5-2 “一束X 射线照射一个原子列(一维晶体),只有镜面反射方向上才有可能 产生衍射”,此种说法是否正确? 答:不正确。(根据劳埃一维方程,一个原子列形成的衍射线构成一系列共顶同轴的衍射圆锥,不仅镜面反射方向上才有可能产生衍射。) 5-3 辨析概念:X 射线散射、衍射与反射。 答:X 射线散射:X 射线与物质作用(主要是电子)时,传播方向发生改变的现象。 X 射线衍射:晶体中某方向散射X 射线干涉一致加强的结果,即衍射。 X 射线反射:晶体中各原子面产生的反射方向上的相干散射。与可见光的反射不同,是“选择反射”。 在材料的衍射分析工作中,“反射”与“衍射”通常作为同义词使用。 5-4 某斜方晶体晶胞含有两个同类原子,坐标位置分别为:( 43,43,1)和(4 1 ,41,2 1 ),该晶体属何种布拉菲点阵?写出该晶体(100)、(110)、(211)、(221)等晶面反射线的F 2值。 答:根据题意,可画出二个同类原子的位置,如下图所示: 如果将原子(1/4,1/4,1/2)移动到原点(0,0,0),则另一原子(3/4,3/4,1)的坐标变为(1/2,1/2,1/2),因此该晶体属布拉菲点阵中的斜方体心点阵。 对于体心点阵: ])1(1[)()2/2/2/(2)0(2L K H L K H i i f fe fe F ++++-+=+=ππ

???=++=++=奇数时 ,当偶数时; 当L K H 0,2L K H f F ?? ?=++=++=奇数时 ,当偶数时; 当L K H L K H f 0,4F 22 或直接用两个原子的坐标计算: ()()()()()()()3 31112()2()4444211111122()222442 111 2() 4421 (2)2 11111111i h k l i h k l i h k l i h k l i h k l h k l i h k l h k l h k l F f e e f e e f e f e f ππππππ++++??++++ ? ??++++++++++??=+ ? ????=+?????? ??=+-?? ?? =+-?? ??=+-±?? 所以 F 2=f 2[1+(-1)(h +k +l )]2 因此,(100)和(221),h +k +l =奇数,|F |2=0;(110)、(211),h +k +l =偶数,|F |2=4f 2。 5-7 金刚石晶体属面心立方点阵,每个晶胞含8个原子,坐标为:(0,0,0)、 ( 21,21,0)、(21,0,21)、(0,21,21)、(41,41,41)、(43,43,41 )、(43,41,43)、(41,43,4 3),原子散射因子为f a ,求其系统消光规律(F 2 最简表达式),并据此说明结构消光的概念。 答:金刚石晶体属面心立方点阵,每个晶胞含8个原子,坐标为:(0,0,0)、(1/2,1/2,0)、(1/2,0,1/2)、(0,1/2,1/2)、(1/4,1/4,1/4)、(3/4,3/4,1/4)、(3/4,1/4,3/4)、(1/4,3/4,3/4),可以看成一个面心立方点阵和沿体对角线平移(1/4,1/4,1/4)的另一个面心立方点阵叠加而成的。

金属材料检测标准大汇总

金属材料检测标准大汇 总 文档编制序号:[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

金属材料化学成分分析 GB/T 222—2006钢的成品化学成分允许偏差 GB/T 系列钢铁及合金X含量的测定 GB/T 4336—2002碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法(常规法) GB/T 系列海绵钛、钛及钛合金化学分析方法X量的测定 GB/T 系列铜及铜合金化学分析方法第X部分:X含量的测定 GB/T 5678—1985铸造合金光谱分析取样方法 GBT 系列铝及铝合金化学分析方法 GB/T 7999—2007铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法 GB/T 11170—2008不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法) GB/T 11261—2006钢铁氧含量的测定脉冲加热惰气熔融-红外线测定方法 GB/T 系列镁及镁合金化学分析方法第X部分X含量测定 金属材料物理冶金试验方法 GB/T 224—2008钢的脱碳层深度测定法 GB/T 225—2006钢淬透性的末端淬火试验方法(Jominy 试验) GB/T 226—2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 GB/T 227—1991工具钢淬透性试验方法 GB/T 1954—2008铬镍奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法 GB/T 1979—2001结构钢低倍组织缺陷评级图 GB/T 1814—1979钢材断口检验法 GB/T 2971—1982碳素钢和低合金钢断口检验方法 GB/T —2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第1部分显微组织检验方法

GB/T —2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第2部分低倍组织检验方法GB/T 3488—1983硬质合金显微组织的金相测定 GB/T 3489—1983硬质合金孔隙度和非化合碳的金相测定 GB/T 4236—1984钢的硫印检验方法 GB/T 4296—2004变形镁合金显微组织检验方法 GB/T 4297—2004变形镁合金低倍组织检验方法 GB/T 4334—2008金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀试验方法 GBT 4335—2013低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法 GB/T —2015不锈钢5%硫酸腐蚀试验方法 GB/T 4462—1984高速工具钢大块碳化物评级图 GB/T 5058—1985钢的等温转变曲线图的测定方法(磁性法) GB/T 5168—2008α-β钛合金高低倍组织检验方法 GB/T 5617—2005钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T 8359—1987高速钢中碳化物相的定量分析X射线衍射仪法 GB/T 8362—1987钢中残余奥氏体定量测定X射线衍射仪法 GB/T 9450—2005钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T 9451—2005钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T 10561—2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法GB/T 10851—1989铸造铝合金针孔 GB/T 10852—1989铸造铝铜合金晶粒度 GB/T 11354—2005钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T 13298—2015金属显微组织检验方法

材料分析测试技术习题

近代材料分析测试方法习题 1 Ariy斑如何形成? 2 简述产生像差的三种原因。 3 何为焦长及景深,有何用途? 4 对比光学显微镜与电磁显微镜分辨率。 6 画出电镜结构原理图,简述每个部件的 作用。 7 何谓点分辨率、晶格分辨率、放大倍 数,其测定方法? 8 简述塑料一级复型、碳一级复型、塑料 -碳-喷铬二级复型制作步骤,对比各 有何特点。 9 简述质后衬度成像原理。 10 计算2种复型样品相对衬度(见书)。 11 简述透射电镜的主要用途。 12 写出劳埃方程,简述其用途。 13 写出布拉格方程,简述其用途。 14 已知简单立方晶体晶格常数为3A°,分别 在正空间和倒易空间中画出(101)、 (210)、(111)晶面及倒易易点,并计算出晶面的面间距和倒易失量的大小。 15 画出面心立方及体心立方[011]晶带轴的 标准电子衍射花样,标出最近的三个斑点指数及夹角。 16 画出爱瓦尔德球简述其用途。 17 体心立方和简单立方晶体的消光条件。 18 何谓标准电子衍射花样。面心立方和简单 立方晶体的消光条件。 19 为何不精确满足布拉格方程时,也会在底 片上出现衍射斑点。 20 为何入射电子束严格平行〔uvw〕时, 底片上也有衍射斑点出现。 21 绘出面心立方〔012〕晶带轴的标准电 子衍射花样,并写明步骤。(10分)22 已知相机常数K、晶体结构及单晶衍射花 样,简述单晶衍射花样标定步骤。(10 分) 23 何谓磁偏角。 24 选区衍射操作与选区衍射成像操作有何不 同。 25 孪晶衍射花样有何特点。 26 高阶劳爱斑点如何得到。 27 如何确定有序固溶体。 28 何谓菊池线花样。 29 何谓二次衍射斑点。 30 简述薄晶体样品制作步骤。 31 多晶衍射花样标定步骤。32 薄晶体成像原理与复型成像原理有何异同 点。 33 画出薄晶体衍衬成明场像、暗场像的光路 图,并加以说明。 34 螺型位错和刃型位错衍衬成像特征。为 何? 35 厚度消光、弯曲消光条纹产生原因。 36 孪晶、层错典型特征。 37 扫描电镜的主要用途。 38 扫描电镜中能成形貌像、成分像的信号各 有哪些? 39 如图所示,晶粒1为铝、晶粒2为铁,画 出A、B探头的收集背散射电子的信 号,及形貌、成分信号。 40 对比二次电子、背散电子成像衬度。 41 特征x射线可成哪种像,有何特征。 42 简述能谱仪与波谱仪工作原理。 43 试述原子散射因子f和结构因子│FHKL│ 2的物理意义,结构因子与哪些因素有 关? 44 画出X射线衍射分析光路图,说明测角仪 的工作原理。(8分) 45 简述用X射线衍射方法定性分析未知材料 的步骤。 46 写出粉末衍射卡组字母索引和数字索引 的编排方法和查询方法。 47 对钙钛矿(CaTiO3)为主的复相材料进 行定性分析,试设计分析方案(特别应 指出选何种辐射源及滤光片)。 48 用X射线衍射仪进行物相分析,请绘图说 明X射线管焦点、入射束、衍射束、接收狭缝、样品表面法线、反射晶面法线、 衍射圆之间的关系。

金属材料成分分析方法探讨

金属材料成分分析方法探讨 摘要:金属材料化学成分的含量及形态决定着金属的性能,准确分析金属材料 的化学成分对鉴别材料性能及用途起着重要作用。利用传统化学法进行成分分析 存在着过程复杂、效率低下的缺点,本文主要介绍分光光度法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、X射线荧光光谱法、滴定分析法等常见分析方法在金属材料化 学成分分析中的应用,并对金属材料成分分析技术的发展趋势做了简单的介绍。 关键词:金属材料;成分分析;重要性;方法 引言 金属材料涉及领域广泛,大类包括纯金属、合金、金属间化合物以及特种材 料等,在航空航天、现代机械等方面发挥着极其重要的作用。金属材料的发展对 国家发展、国防建设有着十分重要的作用,因此,社会对其需求量在不断增长。 随着科学技术的进步以及行业发展的要求,各种复杂的金属材料应运而生,同时,金属材料分析方法也随之不断发展,从传统方法到现今多种多样的分析技术,通 过对金属材料的成分分析,全面了解金属材料的性能和内部构造,方便金属材料 的设计研发。 一、金属材料成分分析的重要性 1、对金属材料的性能成因有深入的了解 金属材料成分分析可以帮助了解金属材料表征特性的成因,并且能够在大量 分析数据的基础上发现金属特性的规律,为以后设计研发更加复杂的金属材料提 供理论依据。金属材料性能从微观上有五个十分重要的影响因素,分别是金属晶 粒的类型、大小、数量、分布以及形状。由于金属材料微观组织上的原子结构、 晶体结构以及原子间的结合键存在很大的不同,在宏观上表现为金属材料性能的 差异。 2、为金属材料加工方法的合理选择提供依据 对金属材料的化学成分进行分析之后,能够更好地了解分析金属的成分组成 和基本特性,充分了解其性质,然后结合相关理论和工作经验确定合适的材料加 工方法,来保证金属材料性能表达的最大化,达到事倍功半的金属制造效果。所 以说,金属材料成分分析能够帮助选择合适的金属材料加工方法。 3、为金属材料热处理方法及设备的选择提供依据 为了使金属材料的性能得到充分的发挥,需要在完成金属材料加工之后,对 金属材料进行热处理,同时,还能够对生产过程中产生的组织缺陷进行消除。然而,热处理的方式及工艺控制参数的确定需要有一定的科学依据,要根据金属材 料的成分来确定热处理方法和设备。 4、保证金属材料应用的安全和经济 金属材料成分分析有利于金属材料性能的充分发挥,达到人们预期的使用效果,同时能够合理搭配金属的组成成分,降低金属制造成本,达到效益的最大化。 二、金属材料成分分析方法 1、分光光度法 金属材料成分分析的传统方法中最常见的是分光光度法,是一种根据Lambert(朗伯)-Beer(比尔)定律,通过测定被测物质在特定波长处或一定波 长范围内光的吸光度或发光强度,对该物质进行定性和定量分析的方法。采用的 检测仪器为紫外分光光度计,可见分光光度计(或比色计)、红外分光光度计或 原子吸收分光光度计。在分光光度计中,将不同波长的光连续地照射到一定浓度

材料测试分析方法答案

第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是() A.X射线透射学; B.X射线衍射学; C.X射线光谱学; D.其它 2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称() A.Kα; B. Kβ; C. Kγ; D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选() A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称() A.短波限λ0; B. 激发限λk; C. 吸收限; D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题) A.光电子; B. 二次荧光; C. 俄歇电子; D. (A+C) 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。() 2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。() 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。() 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。() 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。() 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是,具有性。 5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量 描述它? 5. 产生X 射线需具备什么条件? 6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中? 7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长? 9. 连续谱是怎样产生的?其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)? 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对x 射线分析有何影响?反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同? 11. 试计算当管压为50kv 时,Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能,以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少? 12. 为什么会出现吸收限?K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个?当激发X 系荧光 Ⅹ射线时,能否伴生L 系?当L 系激发时能否伴生K 系? 13. 已知钼的λK α=0.71?,铁的λK α=1.93?及钴的λK α=1.79?,试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压,已知钼的λK =0.619?。已知钴的K 激发电压V K =7.71kv ,试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ,试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少? 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏,试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9%,试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc =0.8%,Wcr =4%,Ww =18%的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射,问 需加的最低的管压值是多少?所发射的荧光辐射波长是多少? 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70%?如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5:1,滤波后的强度比是多少?已知μm α=49.03cm 2 /g ,μm β =290cm 2 /g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5:1,当通过涂有15mg /cm 2 的Fe 2O 3滤波片后,强 度比是多少?已知Fe 2O 3的ρ=5.24g /cm 3,铁对CoK α的μm =371cm 2 /g ,氧对CoK β的 μm =15cm 2 /g 。 20. 计算0.071 nm (MoK α)和0.154 nm (CuK α)的Ⅹ射线的振动频率和能量。(答案:4.23

(完整版)材料现代分析方法考试试卷

班级学号姓名考试科目现代材料测试技术A 卷开卷一、填空题(每空1 分,共计20 分;答案写在下面对应的空格处,否则不得分) 1. 原子中电子受激向高能级跃迁或由高能级向低能级跃迁均称为_辐射跃迁__ 跃迁或_无辐射跃迁__跃迁。 2. 多原子分子振动可分为__伸缩振动_振动与_变形振动__振动两类。 3. 晶体中的电子散射包括_弹性、__与非弹性___两种。 4. 电磁辐射与物质(材料)相互作用,产生辐射的_吸收_、_发射__、_散射/光电离__等,是光谱分析方法的主要技术基础。 5. 常见的三种电子显微分析是_透射电子显微分析、扫描电子显微分析___和_电子探针__。 6. 透射电子显微镜(TEM)由_照明__系统、_成像__系统、_记录__系统、_真空__系统和__电器系统_系统组成。 7. 电子探针分析主要有三种工作方式,分别是_定点_分析、_线扫描_分析和__ 面扫描_分析。 二、名词解释(每小题3 分,共计15 分;答案写在下面对应的空格处,否则不得分) 1. 二次电子二次电子:在单电子激发过程中被入射电子轰击出来的核外电子. 2. 电磁辐射:在空间传播的交变电磁场。在空间的传播遵循波动方程,其波动性表现为反射、折射、干涉、衍射、偏振等。 3. 干涉指数:对晶面空间方位与晶面间距的标识。 4. 主共振线:电子在基态与最低激发态之间跃迁所产生的谱线则称为主共振线 5. 特征X 射线:迭加于连续谱上,具有特定波长的X 射线谱,又称单色X 射线谱。 三、判断题(每小题2 分,共计20 分;对的用“√”标识,错的用“×”标识) 1.当有外磁场时,只用量子数n、l 与m 表征的原子能级失去意义。(√) 2.干涉指数表示的晶面并不一定是晶体中的真实原子面,即干涉指数表示的晶面上不一定有原子分布。(√) 3.晶面间距为d101/2 的晶面,其干涉指数为(202)。(×) 4.X 射线衍射是光谱法。(×) 5.根据特征X 射线的产生机理,λKβ<λK α。 (√ ) 6.物质的原子序数越高,对电子产生弹性散射的比例就越大。(√ ) 7.透射电镜分辨率的高低主要取决于物镜。(√ )8.通常所谓的扫描电子显微镜的分辨率是指二次电子像的分辨率。(√)9.背散射电子像与二次电子像比较,其分辨率高,景深大。(× )10.二次电子像的衬度来源于形貌衬度。(× ) 四、简答题(共计30 分;答案写在下面对应的空格处,否则不得分) 1. 简述电磁波谱的种类及其形成原因?(6 分)答:按照波长的顺序,可分为:(1)长波部分,包括射频波与微波。长波辐射光子能量低,与物质间隔很小的能级跃迁能量相适应,主要通过分子转动能级跃迁或电子自旋或核自旋形成;(2)中间部分,包括紫外线、可见光核红外线,统称为光学光谱,此部分辐射光子能量与原子或分子的外层电子的能级跃迁相适应;(3)短波部分,包括X 射线和γ射线,此部分可称射线谱。X 射线产生于原子内层电子能级跃迁,而γ射线产生于核反应。

金属和金属材料教材分析

第八单元金属和金属材料教材分析 【单元教材概览】 ⑴本单元在初中化学《新课程标准》内容中:身边的化学物质一金属与金属矿物、 物质 的化学变化一认识几种化学反应(置换反应) 、金属活动性顺序、及有关含杂质的化学方程 式计算。 ⑵本单元主要围绕金属的性质、冶炼、防蚀、回收与利用等内容呈现学习情景和素材, 强调学生从生产、生活中发现问题并获取信息。强调学生通过探究性学习获取知识。 ⑶本单元是教材中首次出现的系统研究和认识金属及合金的性质、 冶炼、金属保护和用 途的内容。通过前几单元的学习,学生对物质的组成及表示方法、 质量守恒定律、化学方程 式等基础已经有了一定的了解, 对化学实验等探究性学习活动已经有了一定的实践体验。 在 此基础上安排了本单元内容,既能使学生用化学用语描述物质的性质和变化。 又能让学生进 一步学习和运用探究学习的方法。 厂 (物理性质 r * 与酸反应 》 置换反应 9硫酸铜反应/金属活动顺序 “性能 电 「用途 t 金属的锈蚀的条件 1、 知识与技能目标 了解金属的物理特征,能区分常见的金属和非金属;认识金属材料在生产、生活和社会 发展中的重要作用。知道常见的金属(铁、铝、铜)与氧气的反应;初步认识常见金属 与盐酸、稀硫酸的置换反应,以及与部分盐溶液的置换反应,能用置换反应解释一些与 日常生活有关的化学问题。能用金属活动性顺序表对有关的置换反应进行简单的判断, 并能解释日常生活中的一些现现象。知道一些常见金属(铁、铝)等矿物;了解从铁矿 石中将还原出来的方法。了解常见金属的特性及其应用,认识加入其他元素可以改良金 属特性的重要性;知道生铁和钢等重要的合金。知道废弃金属对环境的污染,认识回收 金属的重要性。会根据化学方程式对含有某些杂质的反应物或生成物进行有关计算。了 解金属锈蚀的条件以及防止金属锈蚀的简单方法。 2、 过程与方法 ⑴通过对生活中常见的一些金属材料选择的讨论引导学生从多角度分析问题。 ⑵通过金属活动顺序探究实验,让学生进一步学习和运用探究性学习方法。 3、 情感态度与价值观 ⑴通过日常生活中广泛使用金属材料等具体事例, 认识金属材料与人类生活和社会发展 的密切关系。 ⑵引导学生主动参与知识的获取过程,学习科学探究的方法,培养学生进行科学探究的 能力。 ⑶通过废弃金属对环境的污染,让学生树立环保意识。认识金属资源保护的重要性,让 学生产生金属资源的危机意识。 【重点、难点扫描 】 【知识结构透视】 【单元目标聚焦】

2016《材料现代分析测试方法》复习题

《近代材料测试方法》复习题 1.材料微观结构和成分分析可以分为哪几个层次?分别可以用什么方法分析? 答:化学成分分析、晶体结构分析和显微结构分析 化学成分分析——常规方法(平均成分):湿化学法、光谱分析法 ——先进方法(种类、浓度、价态、分布):X射线荧光光谱、电子探针、 光电子能谱、俄歇电子能谱 晶体结构分析:X射线衍射、电子衍射 显微结构分析:光学显微镜、透射电子显微镜、扫面电子显微镜、扫面隧道显微镜、原子力显微镜、场离子显微镜 2.X射线与物质相互作用有哪些现象和规律?利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作,有哪些实际应用? 答:除贯穿部分的光束外,射线能量损失在与物质作用过程之中,基本上可以归为两大类:一部分可能变成次级或更高次的X射线,即所谓荧光X射线,同时,激发出光电子或俄歇电子。另一部分消耗在X射线的散射之中,包括相干散射和非相干散射。此外,它还能变成热量逸出。 (1)现象/现象:散射X射线(想干、非相干)、荧光X射线、透射X射线、俄歇效 应、光电子、热能 (2)①光电效应:当入射X射线光子能量等于某一阈值,可击出原子内层电子,产生光电效应。 应用:光电效应产生光电子,是X射线光电子能谱分析的技术基础。光电效应 使原子产生空位后的退激发过程产生俄歇电子或X射线荧光辐射是 X射线激发俄歇能谱分析和X射线荧光分析方法的技术基础。 ②二次特征辐射(X射线荧光辐射):当高能X射线光子击出被照射物质原子的 内层电子后,较外层电子填其空位而产生了次生特征X射线(称二次特征辐射)。 应用:X射线被物质散射时,产生两种现象:相干散射和非相干散射。相干散射 是X射线衍射分析方法的基础。 3.电子与物质相互作用有哪些现象和规律?利用这些现象和规律可以进行哪些科学研究工作,有哪些实际应用? 答:当电子束入射到固体样品时,入射电子和样品物质将发生强烈的相互作用,发生弹性散 射和非弹性散射。伴随着散射过程,相互作用的区域中将产生多种与样品性质有关的物理信 息。 (1)现象/规律:二次电子、背散射电子、吸收电子、透射电子、俄歇电子、特征X射 线 (2)获得不同的显微图像或有关试样化学成分和电子结构的谱学信息

金属材料检验

分享]金属材料的检验 金属材料属于冶金产品,从事金属材料生产、订货、运输、使用、保管和检验必须依据统一的技术标准--冶金产品标准。对从事金属材料的工作人员必须掌握标准的有关内容。 我国冶金产品使用的标准为国家标准(代号为"国标"GB"")、部标(冶金工业部标准"YB"、一机部标准"JB"等、)企业标准三级。 (一)包装检验 根据金属材料的种类、形状、尺寸、精度、防腐而定。 1.散装:即无包装、揩锭、块(不怕腐蚀、不贵重)、大型钢材(大型钢、厚钢板、钢轨)、生铁等。 2.成捆:指尺寸较小、腐蚀对使用影响不大,如中小型钢、管钢、线材、薄板等。 3.成箱(桶):指防腐蚀、小、薄产品,如马口铁、硅钢片、镁锭等。 4.成轴:指线、钢丝绳、钢绞线等。 对捆箱、轴包装产品应首先检查包装是否完整。 (二)标志检验 标志是区别材料的材质、规格的标志,主要说明供方名称、牌号、检验批号、规格、尺寸、级别、净重等。标志有; 5.涂色:在金属材料的端面,端部涂上各种颜色的油漆,主要用于钢材、生铁、有色原料等。 6.打印:在金属材料规定的部位(端面、端部)打钢印或喷漆的方法,说明材料的牌号、规格、标准号等。主要用于中厚板、型材、有色材等。 7.挂牌:成捆、成箱、成轴等金属材料在外面挂牌说明其牌号、尺寸、重量、标准号、供方等。 金属材料的标志检验时要认真辨认,在运输、保管等过程中要妥善保护。 (三)规格尺寸的检验 规格尺寸指金属材料主要部位(长、宽、厚、直径等)的公称尺寸。 8.公称尺寸(名义尺寸):是人们在生产中想得到的理想尺寸,但它与实际尺寸有一定差距。 9.尺寸偏差:实际尺寸与公称尺寸之差值叫尺寸偏差。大于公称尺寸叫正偏差,小于公称尺寸叫负偏差。在标准规定范围之内叫允许偏差,超过范围叫尺寸超差,超差属于不合格品。

材料现代分析方法

《材料现代分析方法》课程教学大纲 一、课程基本信息 课程编号:13103105 课程类别:专业核心课程 适应专业:材料物理 总学时:54学时 总学分: 3 课程简介: 本课程介绍材料微观形貌、结构及成分的分析与表面分析技术主要方法及基本技术,简单介绍光谱分析方法。包括晶体X射线衍射、电子显微分析、X射线光电子谱仪、原子光谱、分子光谱等分析方法及基本技术。 授课教材:《材料分析测试方法》,黄新民解挺编,国防工业出版社,2005年。 参考书目: [1]《现代物理测试技术》,梁志德、王福编,冶金工业出版社,2003年。 [2]《X射线衍射分析原理与应用》,刘粤惠、刘平安编,化学工业出版社,2003年。 [3]《X射线衍射技术及设备》,丘利、胡玉和编,冶金工业出版社,2001年。 [4]《材料现代分析方法》,左演声、陈文哲、梁伟编,北京工业大学出版社,2001年。 [5]《材料分析测试技术》,周玉、武高辉编,哈尔滨工业大学出版社,2000年。 [6]《材料结构表征及应用》,吴刚编,化学工业出版社,2001年。 [7]《材料结构分析基础》,余鲲编,科学出版社,2001年。 二、课程教育目标 通过学习,了解X射线衍射仪及电子显微镜的结构,掌握X-射线衍射及电子显微镜的基本原理和操作方法,了解试样制备的基本要求及方法,了解材料成分的分析与表面分析技术的主要方法及基本技术,了解光谱分析方法,能够利用上述相关仪器进行材料的物相组成、显微结构、表面分析研究。学会运用以上技术的基本方法,对材料进行测试、计算和分析,得到有关微观组织结构、形貌及成分等方面的信息。 三、教学内容与要求 第一章X射线的物理基础 教学重点:X射线的产生及其与物质作用原理 教学难点:X射线的吸收和衰减、激发限 教学时数:2学时 教学内容:X射线的性质,X射线的产生,X射线谱,X射线与物质的相互作用,X射线的衰减规律,吸收限的应用

材料分析测试方法练习与答案

第一章 一、选择题 1、用来进行晶体结构分析的X射线学分支就是( B ) A、X射线透射学; B、X射线衍射学; C、X射线光谱学; D、其它 2、M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称( B ) A.Kα;B、Kβ;C、Kγ;D、Lα。 3、当X射线发生装置就是Cu靶,滤波片应选( C ) A.Cu;B、Fe;C、Ni;D、Mo。 4、当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( A ) A.短波限λ0;B、激发限λk;C、吸收限;D、特征X射线 5、当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L 层电子打出核外,这整个过程将产生( D ) (多选题) A.光电子;B、二次荧光;C、俄歇电子;D、(A+C) 二、正误题 1、随X射线管的电压升高,λ0与λk都随之减小。( ) 2、激发限与吸收限就是一回事,只就是从不同角度瞧问题。( ) 3、经滤波后的X射线就是相对的单色光。( ) 4、产生特征X射线的前提就是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。( ) 5、选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。( ) 三、填空题 1、当X射线管电压超过临界电压就可以产生连续X射线与特征X射线。 2、X射线与物质相互作用可以产生俄歇电子、透射X射线、散射X射线、荧光X射线、光电子 、热、、。 3、经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4、X射线的本质既就是波长极短的电磁波也就是光子束,具有波粒二象性性。 5、短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象就是什么? 2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射; (2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射; (3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。 3.什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4.X射线的本质就是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理 量描述它?

金属材料检测标准大汇总

金属材料检测标准大汇总Newly compiled on November 23, 2020

金属材料化学成分分析 GB/T 222—2006钢的成品化学成分允许偏差 GB/T 系列钢铁及合金X含量的测定 GB/T 4336—2002碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法(常规法) GB/T 系列海绵钛、钛及钛合金化学分析方法X量的测定 GB/T 系列铜及铜合金化学分析方法第X部分:X含量的测定 GB/T 5678—1985铸造合金光谱分析取样方法 GBT 系列铝及铝合金化学分析方法 GB/T 7999—2007铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法 GB/T 11170—2008不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法) GB/T 11261—2006钢铁氧含量的测定脉冲加热惰气熔融-红外线测定方法 GB/T 系列镁及镁合金化学分析方法第X部分X含量测定 金属材料物理冶金试验方法 GB/T 224—2008钢的脱碳层深度测定法 GB/T 225—2006钢淬透性的末端淬火试验方法(Jominy 试验) GB/T 226—2015钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法 GB/T 227—1991工具钢淬透性试验方法 GB/T 1954—2008铬镍奥氏体不锈钢焊缝铁素体含量测量方法 GB/T 1979—2001结构钢低倍组织缺陷评级图 GB/T 1814—1979钢材断口检验法 GB/T 2971—1982碳素钢和低合金钢断口检验方法 GB/T —2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第1部分显微组织检验方法

GB/T —2012变形铝及铝合金制品组织检验方法第2部分低倍组织检验方法GB/T 3488—1983硬质合金显微组织的金相测定 GB/T 3489—1983硬质合金孔隙度和非化合碳的金相测定 GB/T 4236—1984钢的硫印检验方法 GB/T 4296—2004变形镁合金显微组织检验方法 GB/T 4297—2004变形镁合金低倍组织检验方法 GB/T 4334—2008金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀试验方法 GBT 4335—2013低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法 GB/T —2015不锈钢5%硫酸腐蚀试验方法 GB/T 4462—1984高速工具钢大块碳化物评级图 GB/T 5058—1985钢的等温转变曲线图的测定方法(磁性法) GB/T 5168—2008α-β钛合金高低倍组织检验方法 GB/T 5617—2005钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T 8359—1987高速钢中碳化物相的定量分析X射线衍射仪法 GB/T 8362—1987钢中残余奥氏体定量测定X射线衍射仪法 GB/T 9450—2005钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T 9451—2005钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T 10561—2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法GB/T 10851—1989铸造铝合金针孔 GB/T 10852—1989铸造铝铜合金晶粒度 GB/T 11354—2005钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T 13298—2015金属显微组织检验方法

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