连接器产品设计细节重点
柔性连接器的设计与性能分析
柔性连接器的设计与性能分析在现代科技领域中，柔性连接器扮演着至关重要的角色。
它被广泛应用于电子设备、通信设备、医疗仪器等各个领域，为这些设备的正常运行提供了稳定可靠的连接。
本文将探讨柔性连接器的设计原理、性能分析以及未来发展趋势。
柔性连接器的设计首先考虑的是其可靠性和可用性。
由于连接器在实际使用中需要反复弯曲，设计人员必须考虑连接器的弯曲寿命和插拔力。
首先，材料的选择是关键因素之一。
通常使用导电弹性材料或弹性导电材料作为柔性连接器的材料，因其具有优异的导电性和弯曲弹性。
此外，设计人员还需根据连接器所处的环境条件选择合适的材料，以确保连接器的稳定性和可靠性。
除了材料选择，连接器的结构设计也影响着其性能。
一种常见的设计是采用弯曲导电片的形式，此种设计可以有效地提高连接器的柔性和导电能力。
同时，连接器应具备适当的插拔力，既不会过于松散导致信号传输不畅，也不会过于紧密导致插拔困难。
因此，在设计中，需进行参数优化，考虑插拔力与导电性之间的平衡关系。
性能分析是判断柔性连接器质量好坏的重要指标之一。
性能分析通常包括弯曲寿命测试、插拔测试和电气性能测试。
弯曲寿命测试可以模拟连接器在实际应用中的弯曲过程，并评估其是否能满足预期的寿命要求。
插拔测试则是模拟连接器插拔的使用情况，测试其使用寿命和插拔力是否符合设计要求。
最后，电气性能测试用于评估连接器的导电性能和信号传输质量。
这些性能测试是保证连接器质量和可靠性的重要手段。
随着科技的不断进步，柔性连接器也在不断演进发展。
一方面，随着电子设备的迷你化、模块化的趋势，柔性连接器将变得越来越小型化，并将更好地适应各种复杂环境。
另一方面，由于人工智能和物联网的快速发展，柔性连接器也将在更广泛的应用中发挥重要作用。
例如，它可以用于连接智能家居设备、智能穿戴设备等，使得设备之间可以实现高效的数据传输和互联互通。
总之，柔性连接器在现代科技领域中扮演着不可忽视的角色。
在设计过程中，材料选择和结构设计是关键因素，而性能分析则是评估连接器质量和可靠性的重要手段。
高频连接器介绍及设计重点超详细超经典
9.偏移 偏移（Skew）的影响
规范中定义的Intra-pair skew是为了确保同一对差动信号经过连 接器一对端子后，还可以保持能接受的差动不平衡，才能使得 差动信号的优点表现出来。 若此两互补的差动信号的Intra-pair skew不相同，则会影响逻辑 转换的时间，严重则会造成不触发。 Inter-pair skew若是差异太大，则会造成不触发或是不同步触发。
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5.波动和波导 波动和波导
波动的几个重要物理概念： 波速（wave velocity） 阻抗（impedance） 反射（reflection）与穿射（transmission）
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6.特性阻抗 为什么谈特性阻抗
连接器的自容和自感会影响其特性阻抗(impedance) 电磁波在传输线中传递时，会因为传输线中特性阻抗的不连 续或不匹配，而造成电磁波的反射，因此连接器的特性阻抗必须 与前后的传输线相近。 若是连接器和系统发生阻抗不匹配(impedance mismatch)的 现象，如此一来此高频参数（特性阻抗）将扮演信号传输时衰减 量的来源之一。
串音杂讯是由于动态信号（或时变电压、电流），因电磁 感应定律所引起的电磁波，对邻近的信号线造成的干扰， 在高频的时候此种现象将会更加严重。 在两导体间的串音杂讯是依据其间的互容与互感。 串音杂讯又分为近端杂讯(backward)和远端杂讯(forward)
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7.串音杂讯 为什么要谈串音杂讯
控制串音杂讯的原因，首先是串音杂讯会使得信号线上 的信号衰减，极度的衰减会使得无法触发想驱动的元件。 再者若被害端作为信号线时，则串音杂讯会使得被害端 的信号失真，进而使得被害端无法称为触发元件。 串音杂讯会产生假信号。
连接器各零件设计重点详细介绍
连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。
☆其它各零件靠它决定空间定位。
☆导体零件间的绝缘功能。
☆尺寸规划须兼顾成型性。
☆选材料须顾虑客户的制程条件。
☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。
它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。
它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。
既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。
重要feature ( 例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。
其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。
端子除了靠housing 做空间上的定位，还须靠housing 对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin 的情形发生。
因此端子与housing 的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。
适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing 变形或破裂。
在电气功能方面，housing 肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。
只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。
Housing 的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。
连接器设计范文
连接器设计范文1.引言本文档旨在介绍一个连接器的设计。
连接器是一种电子设备，用于连接电路或设备之间的接口，并传输数据、信号和电力。
连接器在电子设备的设计中起着至关重要的作用，其性能和可靠性直接影响着设备的工作效果。
因此，设计一个高质量和可靠的连接器是至关重要的。
2.目标设计一个高质量和可靠的连接器，满足以下需求：-电气性能：连接器应具有低插入损耗、低反射损耗和稳定的电阻特性，以确保信号的传输质量。
-机械性能：连接器应具有良好的机械强度和耐久性，以满足长时间使用的要求。
-环境适应性：连接器应能够在不同的环境条件下工作，如高温、低温、湿度等。
-安全性：连接器设计应符合相关的安全标准和规定，以确保用户的安全。
-成本效益：连接器的设计应具有成本效益，以确保在预算范围内完成。
3.设计过程3.1需求分析在设计连接器之前，我们需要对其功能需求进行详细的分析。
这包括连接器的电气性能要求、机械性能要求、环境适应性要求和安全性要求等。
3.2初步设计在需求分析的基础上，我们可以开始进行初步设计。
这包括选择适当的材料、确定连接器的形状和尺寸，以及设计连接器的内部电路。
3.3仿真分析在进行实际制造之前，我们可以使用仿真软件对连接器进行仿真分析。
这可以帮助我们评估连接器的性能，并对设计进行改进。
3.4制造和测试在完成仿真分析后，我们可以开始制造连接器的原型，并进行相应的测试。
这包括测试连接器的电气性能、机械性能和环境适应性等。
3.5优化改进在测试的基础上，我们可以根据测试结果对连接器进行优化改进。
这可能涉及材料的更换、设计的调整或制造过程的改进。
4.设计规范在设计连接器之前，我们需要考虑一些设计规范。
这些规范可能包括：-电气性能规范：连接器的插入损耗、反射损耗和电阻特性应满足一定的标准要求。
-机械性能规范：连接器的插拔次数、机械强度和耐久性应满足一定的标准要求。
-环境适应性规范：连接器应能够在一定的环境条件下工作，如高温、低温、湿度等。
射频同轴连接器设计要点
③与外壳做成 整 体,降 低 了 过 去 两 体 压 配 面 间 的接触电阻;
④可承受较大轴向连接压力。 (2)中 心 导 体 接 插 部 位 设 计 除了平接头以 外,所 有 射 频 同 轴 连 接 器 中 心 导 体 的 连 接 形 式 都 是 以 接 插 头 形 式 连 接 的 ,如 图 11 所 示。
SomedesignartforRFcoaxialconnectors
FengLiangping XuLan
(ShangHaiTOKO ElectronElementCo.,Ltd.201801)
Abstract:Thispaperinvestigatedreflectionproblematisolatesupportandsizeabruptofin-outconductofcoaxialconnectors,throughtheanalysisandresearchof microwavetransmittheoryand EDAdesignofHFSS.Finally,itsolvedthecompensationproblemoffourmajorreflectionsources. SomeinstancesofstructuredesignofRFcoaxialconnectorsarepresented. Keywords:RFcoaxialconnector,isolatesupports,co-planecompensative,simulateinvestigated.
(5)
K75Ω =3.04
42
国外电子测量技术
第 24 卷
图8 台阶式过渡轴向错位
为了验证上述结 论,取 出 N 型 转 SMA 型 的 台 阶 过 渡处一段图,进行 仿 真 计 算,再 对 尺 寸 修 正 完 善,得 到图9所示验证结果。
连接器产品设计规范
连接器产品设计规范一、SMT表面焊接技术设计建议规范⑴、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须≦0.15 mm。
⑵、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度(= 0)。
⑶、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面0.05 mm。
⑷、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最佳设计角度为90°。
⑸、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约0°～2°(90°～92°)与PC Board 至少应有三分之一以上之接触。
⑹、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜90°, 此设计角度会造成焊锡性不良。
⑺、SMT TYPE的连接位置度方向表示,以胶芯基面为零, 向上为正(+)向下为负(-)。
⑻、SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向,毛边不可在端子与PCB接触面。
二、SMT TYPE 连接器端子脚与PC板垫接触范围建议规范⑴、PAD的大小主要是受端子脚的Pitch与长`宽而影响。
⑵、Pitch愈大,相对的端子宽度与PAD宽度亦可加大。
b= a + 0.10 mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度d= c + 0.40 mm min. b = PAD宽度 d = PAD 长度下列为建议之SMT TYPE 连接器端子脚与PC Board PAD接触范围单位 : mmPitch 0.50 mm 0.80 mm 1.0 mm 1.27 mm 2.0 mm 2.54 mma 0.20 0.25 0.40 0.40 0.60 0.60b 0.30 0.50 0.60 0.80 1.0 1.20c c c c c c cd c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40 c + 0.40c +0.40c + 0.40e 0.20 0.30 0.40 0.47 1.0 1.34a=端子脚宽度；b=PAD宽度；c=端子脚长度(端子脚长度依各类产品而定)；d = PAD 长度；e=PAD与PAD间之距离三、平整度设计建议规范(1)、SMT TYPE的连接器, 其所有零件脚的相对高低位置视为平整度,一般要求为0.10mmMax.(2)、平整度表示方式有下图所列几种方式；对SMT产品标准标示:①、端子间平整度②、端子与胶芯基准面位置度。
公母连接器结构设计
公母连接器结构设计
公母连接器的结构设计是一个涉及多个因素和细节的复杂过程。
为了确保连接器的性能、可靠性、耐用性和易于使用，需要仔细考虑以下几个方面：
接触件设计：接触件是连接器中的核心部分，负责传输电流和信号。
设计时需要考虑接触件的材质、形状、尺寸和排列方式，以满足不同的电气性能要求。
同时，还要考虑接触件的接触点镀层和材料，以提高导电性和可靠性。
绝缘体设计：绝缘体主要用于隔离接触件，防止短路和电击。
设计时需要考虑绝缘体的材质、尺寸、颜色和耐温性能，以确保其在工作温度下不会变形、燃烧或释放有害气体。
固定装置设计：固定装置用于将连接器固定在设备上，并保持连接器的稳定性。
设计时需要考虑固定装置的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够牢固地固定连接器并防止脱落或松动。
附件设计：附件如线缆夹、标识牌等，可以提高连接器的使用便利性和可维护性。
设计时需要考虑附件的材质、尺寸和安装方式，以确保其能够方便地安装和拆卸。
环境适应性设计：考虑到各种环境因素，如温度、湿度、振动和机械应力的影响，连接器的结构设计需要具有一定的环境适应性。
这可以通过选择适合的材质、加强结构强度和采取密封措施来实现。
总之，公母连接器的结构设计是一个综合性的设计过程，需要考虑多个因素和细节。
通过精心设计和严格的生产控制，可以确保连接器的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。
连接器设计手册范文
连接器设计手册范文第一章：引言1.1目的本连接器设计手册的目的是为设计工程师提供关于连接器设计的全面指南，帮助他们设计出可靠、稳定的连接器系统。
1.2背景连接器是电子设备中的关键组件，用于在电路板和电子设备之间传输信号和电力。
连接器的设计直接影响到设备的性能和可靠性。
1.3范围本连接器设计手册涵盖了连接器的各个方面，包括连接器类型、材料选择、设计原则和测试方法等。
第二章：连接器类型2.1插针连接器2.1.1定义插针连接器是一种通过插入和拔出插针实现电气连接的连接器。
它由插座和插针组成。
2.1.2设计要点在设计插针连接器时，需要考虑插座和插针的匹配度、稳定性和可靠性等因素。
此外，还应该考虑到插拔力的控制和对接触材料的要求。
2.2焊接连接器2.2.1定义焊接连接器是一种通过焊接电路板上的焊盘或引脚实现电气连接的连接器。
2.2.2设计要点在设计焊接连接器时，需要考虑焊盘或引脚的间距、尺寸和形状等因素。
此外，还应该考虑到焊接工艺的要求，如焊接温度和焊接时间等。
第三章：材料选择3.1金属材料3.1.1铜铜是连接器中常用的导电材料，具有良好的导电性和耐腐蚀性。
3.1.2铝铝是一种轻便的导电材料，常用于需求轻量化的连接器中。
3.1.3不锈钢不锈钢具有良好的耐腐蚀性和机械性能，常用于连接器的外壳和插针等部件。
3.2绝缘材料3.2.1尼龙尼龙是一种常用的绝缘材料，具有良好的绝缘性和耐温性能。
3.2.2聚酯聚酯是一种具有高强度和耐化学性的绝缘材料，常用于连接器的绝缘套管等部件。
3.2.3聚四氟乙烯（PTFE）PTFE是一种具有良好耐热性和耐腐蚀性的绝缘材料，常用于连接器的密封垫圈等部件。
第四章：设计原则4.1机械设计4.1.1轴向力和径向力在设计连接器时，需要考虑外界施加在连接器上的轴向力和径向力，以确保连接器的可靠性和稳定性。
4.1.2连接力连接力是指连接器中插座和插针之间的接触力，需要根据具体应用选择适当的连接力。
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e、其他类型：
单面接触有外框
单面接触
双面接触
环型接触
B 、挂钩基本形状有以下几种：
a：背部刺破式：
A尺寸控制端子脱落； B尺寸控制端子在 Housing内的窜动。 （一般窜动为0.15 ~ 0.25mm左右较合适）
此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；
尽量做水 平，保持 力可增大；
此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。
e尺寸要设计合适
PIN太长 顶到端子
PIN太短 接构挂钩拉力较小，一般不采用。
c：挂钩为产品成型框口部份：
注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。
d：挂钩为翅膀式：
挡片---防止 弹片不反弹。
二、Housing的设计： 1 、相关匹配尺寸：
A、端子与Housing匹配；
B、 Housing与Wafer匹配。
A、端子与Housing匹配；
弹片增加加 强筋
改变其拔出力的通常做法：
弹片内测压一凹槽形成利 角，增加与PIN针的抓力。 不利点：PIN针容易刮损
以上2种可以通过调整弹片外 的挡片来改变插拔力大小。
控制C尺寸，使其与Housing 壁接触或不接触来改变插拔 力大小。
注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。
b：弹片外无框口：
•端子在Housing内腔窜动
尺寸D设为0.15~0.25mm 较合适。
•窜动太小会导致胶体弹
片不回位，端子可能脱 落。
•窜动太大端子向上移动
的距离较多。
•端子与Wafer的PIN接触
区域减少，易导致产品 瞬断或接触不良现象。
B、 Housing与Wafer匹配：
•A尺寸一般设计为：0.075左右（单边间隙） ；
水平 受力后Lock易滑脱 10度左右
卡点的结构样式：
Lock与卡点合用
卡点
外加Lock
三、Wafer的设计： 1 、DIP型 Wafer ： *主体的材料选择：一般要选择加纤 15%以上的普通料或高温料。 * DIP型 Wafer一般采用波峰焊的焊板 方式，主体要间接承受260±5 ℃ 10s ； 如采用铬铁焊，主体要间接承受 350±5 ℃ 3~5s 。
特点：弹片宽度 较宽，此类产品 的插拔力较大； 改变插拔力的方 法同以上类似。
c：外环型内凸点式PIN口：
此类的凸点通常有以下形状：
半球型 长条型
以上2种方式，通常适用方PIN针
半环凹槽
长条型加半环凹槽
以上2种方式，通常适用圆PIN针
d、喇叭状PIN口:
PIN针
此角度为 设计重点
插入PIN针 后，喇叭口 要求平行与 PIN针完全 接触。
•A尺寸一般设计
为：0.05~0.10左 右；
•B尺寸一般设计
为：0.025~0.05左 右；
*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子 难于插入，尺寸大时端子前后晃动大， 且存在脱落的风险； *以上B尺寸设计要适当小些，可以防止 端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺 畅就可以。
•C尺寸非常重要，
它可以控制产品的 插拔力的大小。
•B尺寸一般设计为：0.05左右（单边间隙）。
C
•正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如
配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法 正常对插） 。
Housing与Wafer匹配原则： *空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）； *Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应； *防呆部位能对应。
•当端子开口壁与
Housing内腔顶死 时，插拔力会变大。
•PIN针
•端子在Housing内腔
旋转角度判定尺度-----端子不能顶到PIN 针。 •如果端子顶到PIN针， 会把端子顶出或 Housing无法正常插 入Wafer。
•注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN
孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。
DIP型 Wafer 主体PIN孔的设计 ：
a>b尺寸，可减小PIN针之间的相互累积 挤压力，PIN针较容易插入。
主体加倒角
PIN加倒角
*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主 体内腔插入会增加组装的难度。
PIN针需打内K：
产品过炉时，溶胶会进入 PIN的K内，从而增加PIN 的固止力。
PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。
PIN针打外K的作用：
打外K的作用：使K脚卡在 PCB板的孔内，防止产品过 波峰炉时掉出。
外K脚
注意：要求c大于c’尺寸
胶体底部凹槽的作用：
凹槽
凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过高把 产品顶起。
有空隙
无空隙，爬锡过 高导致浮件。
P.C.B板 焊锡脚
d尺寸一般要求> 0.15mm
PIN针在胶体内露出长的重点要性：
连接器设计基础
一、端子的设计： 2个主要功能区：
A、PIN口----接触区及控制插拔力力度；
B、挂钩----防止端子脱落。
A、PIN口 基本形状有以下几种：
a：弹片外有包框型： 特点：因弹片宽度 设计受陷，此类产 品的插拔力较小。
改变其插拔力有以下几种方法：
改变A尺寸 即改变弹片 的力臂长短
改变B尺寸 改变弹片根 即改变弹片 部受力点的 的宽度 宽度
2、相关弹片结构： 两边有加强筋
中间有加强筋
弹片向 外滑
防止端子弹片向外滑
L
Housing弹片的 长度，影响到 端子的保持力 与插入力大小。
理论： L大端子的保持力 与插入力越大； L小端子的保持力 与插入力越小；
3、Lock的结构：
增加 垫脚
Lock旋转弧度太 大，回弹性较差。
拔出时Lock能让开 Wafer的卡点就OK