中国手机IC市场有多大?

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2023年芯片行业分析

2023年芯片行业分析

2022年芯片行业分析2022年全球人工智能芯片市场市场规模达到24亿美元。

中国虽为全球芯片市场,因芯片工艺不先进,被迫长期对外进口,以下是芯片行业分析。

2022年国内集成电路产业总体规模达到6532亿元,同比增长20.7%。

芯片行业分析指出,集成电路设计业同比增长21.5%,销售额为2519.3亿元;制造业同比增长25.6%,销售额为1818.2亿元;集成电路封测业同比增长16.1%,规模达到2193.9亿元。

在半导体行业研发投入渐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。

2022年,我国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%,2022年前三季度,这一比例进一步上升至0.82%。

与其他行业相比,在疫情的冲击下,我国的芯片产业仍获得了充分的进展,生产的芯片总量达到了1146.8亿块,同比增长16.4%。

虽然在部分高端芯片上,我国仍旧大量依靠进口,但我们的进步是不容忽视的。

核心集成电路的国产芯片占有率整体较低,除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外,包括计算机系统、通用电子系统、显示及视频系统中的核心集成电路国产芯片占有率都是0。

芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。

数据显示,截至2022年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%。

目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作,二期拟募集1500亿-2000亿元人民币,方案今年完成。

目前,国家对创业人才的政策已不错,但需大幅倾斜到可在大公司长期奋斗的人才,“芯片需要大规模作战,需要有统领千军的力量,而不是发表文章的力量”。

专家认为,更重要的是鼓舞中国企业在国产芯片技术到位的状况下多选购国产芯片,而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态,“长期满意于进口替换,不思进取”。

比如华为、展讯通信的手机芯片完全可以满意很大一部分需求,以上便是芯片行业分析全部内容了。

中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势

中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势

中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

1、IC封装年产能分析
2、IC先进封装市场规模情况
目前,中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国IC封装业迅速崛起。

在这期间,中国IC先进封装技术也得到了快速发展,根据中国半导体行业协会的统计数据,我
国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。

3、IC先进封装未来格局
经过多年的发展,IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势,技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。

就IC 先进封装类型而言,在它的三个阶段发展过程中,已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。

在中国多元化的市场上,目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局,具体格局发展格局如下所示:
4、IC先进封装市场规模预测
预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元,IC先进封装市场规模达到667.4亿元,IC先进封装占封装市场规模的18.53%。

2024年集成电路(IC)市场环境分析

2024年集成电路(IC)市场环境分析

2024年集成电路(IC)市场环境分析一、市场概述集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是一种由数十个晶体管、几百个电子元器件及其电路连接组成的微型芯片。

随着科技的不断进步和电子产品的广泛应用,IC 市场成为全球电子行业的重要组成部分。

本文将对IC市场的环境进行深入分析。

二、市场规模IC市场是一个庞大而快速增长的市场。

随着人们对高性能、低能耗和小尺寸电子设备的需求不断增加,在智能手机、平板电脑、数码相机、电视机等终端产品中的IC 需求也不断上升。

根据市场研究公司的数据,全球IC市场规模从2015年的约2000亿美元增长到2019年的约2500亿美元,年复合增长率达到了5%左右。

三、市场竞争态势IC市场竞争激烈,主要存在于技术水平和市场份额两个层面。

在技术水平方面,各大IC生产厂商不断推陈出新,不断提升芯片集成度、功耗控制、性能稳定性等方面的技术,以满足市场对高质量、高可靠性芯片的需求。

同时,随着人工智能、物联网、新能源等新兴产业的崛起,新型IC技术也不断涌现,如人工智能芯片、传感器芯片等,这些技术的应用对传统IC市场产生了一定的冲击。

在市场份额方面,全球IC市场主要由几家大型跨国公司垄断,如英特尔、三星电子、台积电等。

这些公司凭借技术实力、规模优势和供应链优势,在市场上形成了强大的竞争力。

然而,随着国内IC企业不断壮大和政府对IC产业的支持力度增大,国内IC企业的市场份额逐渐增加,竞争态势有所改变。

四、市场机遇与挑战IC市场存在着巨大的机遇和挑战。

市场机遇方面,随着5G时代的到来和人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的不断发展,对高性能、低功耗、高集成度的IC需求将进一步增长,为IC企业带来更多商机。

此外,全球汽车工业的电动化和智能化进程也将带来新的发展机遇。

市场挑战方面,首先是技术挑战。

IC技术日新月异,对芯片的整体集成度和功耗控制要求越来越高,企业需要不断创新和提升技术水平,以满足市场需求。

国产芯片的发展现状与前景

国产芯片的发展现状与前景

国产芯片的发展现状与前景自2020年开始,国内外发生了许多大事,其中最为显著的就是疫情的影响。

整个全球的产业链运作都受到了很大的冲击,其中就包括了半导体产业。

在这样的情况下,中国取得了不小的进展,在国产芯片领域更是展现出了不小的实力。

本文将深入探讨国产芯片的发展现状和前景。

一、国产芯片的发展现状国家整体发展水平的提高,加上政府的政策支持和提高对科技的投入,中国的半导体产业近年来取得了长足的进步。

在这方面,国产芯片的发展表现尤为明显。

1. 芯片行业的快速发展从2014年开始,国家就提出了发展集成电路的规划。

截至到2020年,国家的集成电路年产值已经达到了一千多亿元。

同时,中国的芯片进口量也在不断增加。

2019年,中国的芯片进口额甚至超过了石油的进口额。

因此,本土芯片的研发和生产成为了国家的首要任务。

近几年,我国的芯片行业有了快速的发展。

其中,华为公司的麒麟系列芯片、展讯科技的华星平台芯片等均得到了国内外的认可和好评。

2. 政策的支持政策对于国产芯片的发展具有不可估量的作用。

在芯片行业,政策的支持也是相当明显的。

国家出台了一系列的政策扶持,并对于前沿技术和高端芯片的研究和创新加大了支持力度。

例如,从2020年开始,国家的“芯片国家重大专项”计划将对芯片制造产业进行大力投资,以加速提升芯片制造的研发能力和生产水平。

政策的支持,使得国产芯片得到了更好的发展环境。

3. 产业整合的加速芯片行业的整合一直是一个重要的话题。

在这方面,我国的芯片产业整合比较慢。

近几年,随着政府的增大支持和市场的变化,国内的芯片行业整合速度开始加大。

例如,国家新型智能电网的建设中,国内芯片企业进行了行业整合,打造出具有行业竞争力的芯片品牌。

二、国产芯片的前景展望对于国产芯片的前景展望,可以从多个方面分析:1. 国内外形势的巨大转变近年来,国际贸易局势在不断变化,其中美国对于中国科技的打压始终在持续。

在这种情况下,国产芯片的研究和生产变得尤为重要。

2024年集成电路市场规模及产业链分析

2024年集成电路市场规模及产业链分析

一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测,2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。

根据IDC的预测,今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长,到2024年底达到2.3万亿美元,同比增长9.2%。

此外,根据市场研究机构Gartner的预测,今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元,同比增长9.4%。

此外,根据研究机构ABI Research的预测,今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元,同比增长10.1%。

一般来说,集成电路(IC)的产业链分为七大环节,其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。

1、半导体原材料制造:该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产,标准元件等的生产。

2、半导体设备制造:该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。

3、半导体封装装配:该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。

4、系统设计:部署和配置系统硬件设备,搭建系统的硬件基础设施。

5、电子设备制造:该阶段主要包括电子设备组装、测试等。

2023年内存接口芯片行业市场规模分析

2023年内存接口芯片行业市场规模分析

2023年内存接口芯片行业市场规模分析内存接口芯片行业是指为计算机、移动设备等电子产品提供内存访问能力的芯片产品。

其主要功能是控制内存与外部总线之间的数据传输、地址访问和时序控制,是计算机硬件中的重要组成部分。

本文将剖析内存接口芯片行业的市场规模及发展前景。

一、市场规模内存接口芯片行业的市场规模呈快速增长态势。

2019年,全球内存接口芯片市场规模达197.5亿美元,预计2025年将增长至248.7亿美元,年复合增长率约为3.4%。

亚太地区是内存接口芯片市场的主要消费地区,其市场规模占据全球市场的半壁江山。

欧美市场相对成熟,市场饱和度较高,增长速度相对较慢。

内存接口芯片行业的市场规模受多种因素影响。

一方面,随着计算机、移动设备等电子产品普及率的不断提高,内存接口芯片的市场需求量也相应增加。

另一方面,新一代芯片技术的不断涌现,使得内存接口芯片的性能得到进一步提升,推动市场不断扩容。

二、产品应用内存接口芯片行业的产品主要应用于以下领域:1. 个人电脑:内存接口芯片是个人计算机内存部件的关键组成部分,为计算机提供内存访问功能。

2. 服务器:内存接口芯片是服务器内存访问模块的重要组成部分。

随着云计算、大数据等技术的不断发展,服务器市场的需求量大增,为内存接口芯片行业提供了更大的市场空间。

3. 智能手机:内存接口芯片是智能手机内存模块的核心部分之一,为手机提供高速稳定的内存访问能力。

随着智能手机市场的快速发展,内存接口芯片市场规模也在逐步扩大。

4. 平板电脑:内存接口芯片也是平板电脑内存访问模块的重要组成部分,同样为平板电脑提供稳定的运行环境。

三、发展前景内存接口芯片行业的未来发展前景广阔。

随着计算机、移动设备等电子产品的普及和市场的不断扩容,对内存接口芯片的需求量将不断增加。

同时,新一代芯片技术的不断涌现,也将不断推动内存接口芯片的性能提升和市场容量的扩大。

另外,人工智能、云计算等新兴技术的快速发展,也为内存接口芯片行业带来前所未有的机遇。

中国三大芯片公司

中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下:1、华为海思。

尤其是对于华为麒麟处理器,更是作为目前最强国产手机处理器,但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现,虽然处于全球顶尖水准,但事实上在安防芯片领域,主要用于视频监控等,目前市面上很多行车记录仪,监控等设备均采用了华为海思芯片,所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场,更是能够高达70%。

2、汇顶科技相信大家都知道,汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业,目前在指纹识别芯片领域,同样也占到了全球高达50%的市场份额,可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系,绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片,其中也包括屏下指纹识别芯片。

3、比特大陆。

比特大陆,矿友们也是再熟悉不过,作为一家专注于算力芯片的企业,简单点说就是做“矿机芯片”,从目前全球市场份额数据来看,比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额,事实上在这一领域,中国芯片企业更是一加独大,中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。

芯片:集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司: TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的,主要聚焦于IT服务领域,主要打造从“云-网-端”的产业链,是目前我国最大的综合性集成电路企业,IT服务领域在世界排行第二,也是中国十大芯片企业的第一名,能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司,成立于2004年,公司总部在深圳。

海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案,目前面对美国的打压,海思总裁称早就做出过生存极限的假设,目前公司打造存储的芯片可以全部转正。

2023年芯片行业市场调研报告

2023年芯片行业市场调研报告
近年来,随着信息技术的不断发展和应用场景的不断扩大,芯片行业市场迎来了新的机遇和挑战。

我做了一份市场调研报告,从需求、规模、产业链等多个方面分析了这一行业的现状和发展趋势。

需求方面,随着5G、人工智能、物联网、云计算等领域的迅猛发展,对芯片的需求
呈现井喷态势。

据市场研究公司Gartner预测,2020年全球芯片市场规模将达到4125亿美元,其中5G芯片市场规模将达到168亿美元,物联网芯片市场规模将达
到302亿美元。

可见,芯片市场的未来发展潜力不可小觑。

规模方面,目前全球芯片市场的龙头企业主要集中在美国、韩国、中国台湾等地,国内企业华为海思、中芯国际、紫光展锐等也在不断崛起。

根据中国半导体行业发展联盟发布的数据,2019年中国芯片市场规模已超过1万亿元人民币,同比增长13.3%。

可以看出,中国芯片市场已初步形成了规模庞大、不断壮大的趋势。

产业链方面,芯片产业的产业链分为上中下游,上游包括芯片设计、芯片制造等,中游包括产品封装测试、面板生产等,下游是电子产品制造商。

其中,芯片制造技术是关键环节。

当前,全球芯片制造技术基本被垄断在了主宰市场的三星、英特尔、台积电等少数公司手中,国内芯片制造企业由于技术和资金上的限制,仍处于初步发展阶段。

但中国政府近年来予以大力扶持,芯片制造领域正在拥有更多的投资和关注。

综合以上分析,芯片市场的发展前景广阔,未来将迎来更多机遇和挑战。

而在这个行业中,具备技术创新能力、资金实力、产业协同效应的企业将更容易快速崛起。

政府、产业等各方应加强合作,开展技术研发和人才培养等方面的工作,助力芯片行业的快速发展。

2023年手机行业市场前景分析

2023年手机行业市场前景分析近年来,随着人们对手机的依赖程度越来越高,手机行业市场已经成为了全球最大的电子消费品市场之一。

在这样一个快速发展、技术不断创新的行业里,手机企业们除了竞争力,还需要不断地研发新技术,以及更加贴合用户需求、更加人性化的产品和服务。

此文将分别从市场状况和未来发展两方面阐述手机行业市场前景。

一、市场状况1.市场容量据统计,目前全球移动电话市场的规模已经超过了2.5亿部,加上智能手机和平板电脑市场,市场容量已经远超想象。

根据市场研究公司IDC发布的报告,2019年,全球出货量较2018年增长了0.6%,总出货量达到14.1亿部,其中中国市场成为了全球最大的智能手机市场。

市场容量的增长给手机企业带来了巨大的机会和挑战。

2.市场环境虽然手机市场的规模巨大,但竞争也非常激烈。

主要的竞争对手包括三星、华为、苹果、小米等大型手机企业,还有一些新兴企业获得了一定的市场份额,如OPPO、VIVO等。

由于消费者对手机品牌和功能的需求有所不同,因此企业之间的竞争往往更加激烈,为了获得更多的市场份额,企业不断进行技术创新和升级,推出更具创新性和功能性的产品。

3.消费者需求目前手机消费者需求主要在以下几个方面:(1)升级需求:随着手机技术的不断升级,消费者往往会想更换一款新手机,以求更好的用户体验和使用效果。

(2)价格敏感度:许多消费者购买手机时会对价格敏感,因此手机企业需要适应不同消费者的价格需求,设置多种不同售价和性能的产品来满足市场需求。

(3)产品个性化:消费者有不同的喜好和使用习惯,因此手机企业需要根据消费者的需求做产品差异化,以营造出独特的消费体验。

二、未来发展1.技术创新随着5G技术的发展,手机行业市场将进入一个新的阶段。

5G技术可以实现更加高速、快捷的网络连接,为人们提供更加便捷的生活体验。

此外,人工智能、虚拟现实技术等也将成为手机行业的重要技术。

2.普及智能手机在全球范围内,市场调研机构的报告表明,智能手机销售量逐渐增加。

最新中国集成电路行业研究报告

最新中国集成电路行业研究报告
一、中国集成电路行业概况
中国集成电路(IC)行业正处于快速发展阶段,受到国家对核心技术的重视,具有灵活的监管政策以及政府政策支持。

根据新浪科技报道,中国集成电路行业的规模为2024年的2.5万亿元,其中半导体总收入约为2.1万亿元。

中国集成电路行业分为以下几个子行业:数字集成电路(IC)、模拟集成电路(IC)、功率集成电路(IC)、射频集成电路(RFIC)、混合信号集成电路(MSIC)以及智能卡IC。

二、中国集成电路行业分析
1.市场分布
中国集成电路行业的市场主要集中在东部沿海地区,如深圳、珠海、东莞、上海等地。

根据iResearch的报告,2024年,深圳市占据中国集成电路收入总量的41.12%,紧随其后的是东莞(30.87%)、珠海
(10.50%)、昆山(5.96%)和上海(4.97%)。

2.竞争分析
中国集成电路行业竞争激烈,主要厂商有高通、友达、中兴、华为、金通等国内主要企业以及海外知名品牌如英特尔、AMD、英伟达等。

另外,中国集成电路行业中也存在许多小型企业,这些企业主要从事规模较小的集成电路的研发和生产业务,一般来说,这些企业的竞争力远远不及行业主要企业,主要依靠廉价的价格和高效的发货来提高市场占有率。

3.市场前景。

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其他
中兴
6 %
由 于展 讯 也 在 降 低I 格 以提 高其 解 决方 C价 案 的吸 引力 ,所 以价 格 竞 争 将 持续 。更 重 要 的 是 ,市 场 存 在 两 家 以上I 应 商 也 是手 机 制 造 C供
港 利通
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市场分 析
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中国手机 - C市场有多大?
2 0 年 中国的 手机芯 片 市场 规模 约为 5 55 09 - .亿部 ,并 以2 ~3 %的年增 长 率增 长 ,2 1 年 出货量 达到6 .亿部 。其 0 O 00 ~65 中3 G手机 需求将 呈跳 跃 式增长 ,f 2 0 年相 比将 增长 1 倍 。 , 09 N 0
中 国手 机 芯 片 市场 到底 有 多大 ? 由于 联 发 科 技 口增长 率将 达 到5 ~6 %,主 要是 因为 白牌 手机 0 0
( K) MT 的手机 I C出货量 总是 远高 于市 场调 研公 司 销 售 将 在 全 球 新 兴 市 场 保 持 快速 增 长 。总 的 来 所 预 估 的 手 机 出 货 量 , 因此 这 个 问题 在 过 去几 看 ,中 国手 机I 市 场将 以2  ̄3%的年增 长率 增 C 0 0
增 长 ,但 是 产 品分 布 可 能 发生 变 化 ,3 G比重 可
为重 要 的3 G普及 即将 到来 ,野 村 证券 预期2 GI C 市 场 的 价 格 竞 争将 加 剧 ,而 不 是 像 一 些 市 场观 现 在 有 很 多 原 来 联 发 科 技 的 客 户 开 始 尝 MT 2 5 接 竞争 ,但价 格 低2 ~3 %。为 了保 62直 0 0 持市 场 主导 ,联发 科 技在 2 0 年9 份 也开 始 降 09 月
年 里 一 直 受 到 众 多 市场 观 察家 的关 注 。据 野 村 长 ,出货量 将增 长 到6 .亿 部 。 ~65
证 券 分 析 ,2 0 年 中 国的 手 机芯 片市 场 规 模 约 09 为 5 .亿 部( ~55 包括 品牌 机 和 臼牌 产 品) 而其 中 2 , G手机 l C市场 :竞 争 日益 剧 烈 仅有 1 1 亿 部包 含在 官方统 计数 据 中 。 ~ . 5
6『 集成电路应 用
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I分 市析 场
W8 3 ,因此 如 果晨 星 成 功进 入 中 国 多元 器 件 到主 芯 片 中) ,客 户 也会 倾 向于采 用 这 始使 用M S 5 x
种 方 案 。下 面 比较 一 下采 用 不 同 的I 决 方 案 C解 方 案 是联 发科 技 的MT 2 5基 本性 能包括AR 62( M7
州 仪 器 ̄ S -r so 在 内 的其 他 G M手 机 芯 片 迅 猛 ,其 在 中 国手 机 I l TE i sn l c S c市场 的主 导 地位 在 2 0 09
供应 商则 贡 献 了另 外 的2 0 万 部 。除 了45 00 .亿部 年 第 三 、 四季 度 达 到 顶 峰 ,几 乎 没 有 感 到 任 何 GS M手 机 外 ,中 国 的C DMA手机 出货 量 也 达 到 价 格 压 力 。然 而 , 自从2 0 年 三季 度 末 展 讯推 09 3 0 万 部 ,主 芯 片I 00 c供应 商仅 有 两 家 : 高通 和 出S 6 0 L 机平 台并 开始 涉足 这一 市场之 后 , C 60 手 威盛 。因此 中 国手 机 芯片 的 出货量 约 为5 .亿 联 发科 技 又 重 新面 临 价格 压 力 。 由于 展 讯( ~55 还有 部 ,其 叶4 %用 于 出 口f 兴市 场 需求 ) 5 l5 新 ,5 %用 另 一潜 在 竞 争对 手 晨 星) 进 的价 格 策 略 以及更 激 于 围 内市场 。 根据 一 项 对 手 机 产 业 供 应 链 , 商 的 调查 , 一
过 去 几 年 里 ,中 国 手机 I 市 场 竞争 格 局 发 生 了 c

2 0 年 联发 科 技手 机 芯片 出货 量 为4 部左 极 大 的 变化 ,截 至2 0 年末 ,2 09 亿 09 G手 机 占整 个 手 右 , 展讯 约 3 0 43 0 万 部 ,包 括 英 飞 凌 、德 机 市场 的9 %以上 。联 发科 技在 过 去五年 里增 长 00 50 9
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2 1 年 预 计 内需 将 保持 5 1 %的 年增 长 率温 和 察家 预估 的那 么平 稳 。 00 ~ 0 能上 升 ; 出 口仍将 带动 数 量 的增 长 ,2 1 年 出 试 展 讯 的 S 6 0 00 C6 0 L,该 方 案 与联 发 科 技 主 打I C
竞 争 已经 结 束 的想 法 是 非 常 天真 的 。 除 了展 讯 之 外 ,晨 星 也 计 划 向联 发科 技发 出挑 战 ,尽 管 晨 星 的手 机 I 路 可 能 依 然 困 难重 重 ,但 中国 C之
康佳
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已有 一 线 手 机 品 牌 在 采用 其 方案 进 行 开 发 ,前
景 被业 界看 好 。 对 于 中 国 手机 制 造 商 而 言 ,重 要 的 不是 I C 成 本 ,而 是P CBA成 本 。 如 果I 格 较 高 ,但 C价
图1 0 9 中mT — CDMA :2 0 年 DS 手机市场份额。( 来源:野村综研)
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