宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探
(整理)集成电路IC知识
集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。
第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。
第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。
第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。
第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。
集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。
原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。
航天器高压太阳电池阵列ESD_检测用柔性天线传感器
Vol. 40, No. 5航 天 器 环 境 工 程第 40 卷第 5 期492SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING2023 年 10 月https:// E-mail: ***************Tel: (010)68116407, 68116408, 68116544航天器高压太阳电池阵列ESD检测用柔性天线传感器张国治1，汪令仪1，张翰霆1，冯 娜2，王 海2，张晓星1*（1. 湖北工业大学 新能源及电网装备安全检测湖北省工程研究中心，武汉 430068；2. 北京东方计量测试研究所，北京 100094）摘要：为完善地球同步轨道（GEO）航天器静电放电（ESD）风险评估手段，文章根据空间ESD辐射电磁波频带特性，利用三维电磁场仿真软件ANSYSS HFSS，采用矩形贴片天线等效技术、梯形地平面技术和CPW馈线指数渐近线化技术开展航天器高压太阳电池阵列ESD检测用柔性天线传感器研究。
采用聚酰亚胺（PI）作为柔性天线基底，其厚度为0.28 mm；柔性天线在弯曲半径分别为100、300、500 mm 以及不弯曲条件下，300 MHz～2 GHz频带范围电压驻波比（VSWR）小于3，其中在650 MHz～2 GHz 频段范围VSWR小于2。
通过搭建的ESD模拟试验平台对传感器的电磁脉冲（EMP）信号检测性能进行实测分析，结果表明传感器能够有效地检测到高压太阳电池阵列表面的ESD EMP信号，具有用于航天器ESD故障预警的潜力。
关键词：航天器；高压太阳电池阵列；静电放电；柔性天线传感器；电磁脉冲检测；单极子天线中图分类号：V520.6; O441.5文献标志码：A文章编号：1673-1379(2023)05-0492-09 DOI: 10.12126/see.2022120Flexible antenna sensor for ESD detection ofspacecraft high voltage solar cell arrayZHANG Guozhi1, WANG Lingyi1, ZHANG Hanting1, FENG Na2, WANG Hai2, ZHANG Xiaoxing1*(1. Hubei Engineering Research Center for Safety Monitoring of New Energy and Power Grid Equipment, Hubei University ofTechnology, Wuhan 430068, China; 2. Beijing Orient Institute of Measurement and Test Organization, Beijing 100094, China) Abstract: In order to improve the electrostatic discharge (ESD) risk assessment method for geosynchronous orbit (GEO) spacecraft, research on flexible antenna sensors for spacecraft ESD radiation detection were carried out in this article. Based on the frequency band characteristics of space ESD radiation electromagnetic wave, the means applied included the three-dimensional electromagnetic field simulation software ANSYSS HFSS, the equivalent technology of rectangular patch antenna, the trapezoidal ground plane technology and the CPW feeder exponential asymptotic technology. Polyimide (PI) was used as the base of the flexible antenna, and its thickness was 0.28 mm. The voltage standing wave ratio (VSWR) was less than 3 in the 300 MHz to 2 GHz frequency band range when the bending radius was 100, 300, 500 mm and no bending, of which the VSWR was less than 2 in the 650 MHz to 2 GHz frequency band range. The electromagnetic pulse (EMP) signal detection performance was measured and analyzed by the ESD simulation test platform. The results show that the designed antenna can detect ESD EMP signal effectively, with the potential to be used for spacecraft ESD fault warning.Keywords: spacecraft; high voltage solar cell array; ESD; flexible antenna sensor; EMP detection; monopole antenna收稿日期：2022-11-07；修回日期：2023-09-17基金项目：国家自然科学基金项目（编号：52107144）；湖北省教育厅科技项目（编号：Q20211401）引用格式：张国治, 汪令仪, 张翰霆, 等. 航天器高压太阳电池阵列ESD检测用柔性天线传感器[J]. 航天器环境工程, 2023, 40(5): 492-500ZHANG G Z, WANG L Y, ZHANG H T, et al. Flexible antenna sensor for ESD detection of spacecraft high voltage solar cell array[J]. Spacecraft Environment Engineering, 2023, 40(5): 492-5000 引言随着航天技术的快速发展，高压太阳电池阵列作为航天器的主电源，其对运行安全性的要求越来越高[1-2]，100 V及以上的高压电池阵列已经普遍应用于地球同步轨道（GEO）航天器。
微连接技术中的压焊方法
一．微连接技术中的压焊方法在微连接技术中，压焊方法主要用于微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片(表面电极，金属化层材料主要为Al)与引线框架之间的连接。
按照内引线形式，可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。
1．丝材健合（wire-bonding）这种方法把普通的焊接能源（热压、超声或两者结合）与健合的特殊工具及工艺（球-劈刀法、楔-楔法）相结合，形成了不同的健合方法，从而实现了直径为10～200μm的金属丝与芯片电极－金属膜之间的连接。
（1）丝材热压键合这是最早用于内引线键合的方法。
热压键合是通过压力与加热，使接头区产生典型的塑性变形。
热量与压力通过毛细管形或楔形加热工具直接或间接地以静载或脉冲方式施加到键合区。
该方法要求键合金属表面和键合环境的洁净度十分高。
而且只有金丝才能保证键合可靠性，但对于Au-Al内引线键合系统，在焊点处又极易形成导致焊点机械强度减弱的“紫斑”缺陷。
（2）丝材超声波键合超声波键合是在材料的键合面上同时施加超声波和压力，超声波振动平行于键合面，压力垂直于键合面。
该方法一般采用Al或Al合金丝，既可避免Au丝热压焊的“紫班”缺陷和解决Al-Al系统的焊接困难，又降低了生产成本。
缺点是尾丝不好处理，不利于提高器件的集成度，而且实现自动化的难度较大，生产效率也比较低。
（3）丝球焊丝材通过空心劈刀的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过劈刀将球压焊到芯片的电极上。
该方法一般采用Au丝。
近年来，国际上一直寻求采用Al丝或Cu丝替代Al丝球焊，到80年代，国外Cu丝球焊已在生产中应用。
国内研制的Cu丝球焊装置，采用受控脉冲放电式双电源形球系统，并用微机控制形球高压脉冲的数、频率、频宽比以及低压维孤时间，从而实现了对形球能量的精确控制和调节，在氩气保护条件下确保了Cu丝形球质量。
2．梁引线技术（beam-lead）采用复式沉积方式在半导体硅片上制备出由多层金属组成的梁，以这种梁来代替常规内引线与外电路实现连接。
研究生课程教学大纲
研究生课程教学大纲
（8A类）（2017年版）
南京航空航天大学研究生院
说明
1、课程编号设置 例： 6 A 01 1 001 L 注 ①②③④ ⑤⑥
① 数字 6、7、8，课程级别标识 6 级：硕士生适用课程（环节） 7 级：硕博士生通用课程 8 级：博士生适用课程（环节）
② 大写字母 A、B、C、D，课程类别标识 A 类：必修课程（环节） B 类：选修课程-专业学位课程 C 类：选修课程-实验实践课程 D 类：选修课程-任选课程
32 2 秋
35 7C030007
ARM 嵌入式系统设计与应用技Design and Application Technology
术
of ARM Embedded System
32
2
春
自动化学院 自动化学院 自动化学院
36 7C030008 MATLAB 仿真技术与应用
Matlab Simulation Technology and Applications
16 1 秋
Measurement and Analysis
10 7C010010
电子器件频响特性的测试分析Experiments of Dielectric Parameter
实验
Frequency-Response Property for
16
1
春
Piezoelectric Materials
11 7C010011 光电子技术实验
16 1 春
21 7C010021 随机信号分析的工程应用
Engineering Application of Random Signal Analysis
16
宇航元器件力学环境适应性评价技术研究
计 、评价 试验 、数据 分析 和评价 判据 等 。
际情 况差 异较 大 的结果 ；此 外 ．分析 模型 应经 过局 部或 完整 的验 证 ，以保 证分 析模 型 的准确 性 。
本 相 同 ，主要有 恒加 速度试 验 、冲击 试 验 、正 弦和 随机振 动试 验 ．但 是 试验 条件 和要求 不 尽相 同 虽 然 元器 件 的筛选 和鉴 定试验 量 级高 于宇航 产 品 ．且 试 验频 域较 宽 、时 间也较 长 ，但是 元器 件试 验 时 固 定 其壳 体 ．而实 际 的宇航 产 品 中为 管脚 焊装 ：元 器
ｂ 相 似 性 法 ）
图 １ 宇 航 用 元 器 件 力 学 环 境适 应 性 评 价 工作 流 程
相 似性评 价通 常是 与分 析相 结合 来证 明元 器件
的一 种 应用情 况 与另一 种类 似 ．而被 比较 者 已经按
等效 的 或更严 格 的准则 经过 了评 价 。该评 价方 法包 括对 元 器件应 用环 境 的组件 结构 状态 、组 件应 用状 态 以及 对 以前 试验 数据 的评 价 与审查 ．还 包 括将 以 前 试 验 量 值 与 新 的 特 定 力 学 环 境 适 应 性 要 求 的 比
速 度试 验 、冲 击 试 验 、正 弦 振 动 试 验 和 随 机 振 动
试验 ｌ ４ Ｉ ２２ 评 价 流 程 ．
般情 况 下 ．应 采 用几种 方 法 的组 合 对宇 航元
器件 进行 力学 环境 适应 性评 价 ．例如 ：分 析 与试验 或者 相似性 与 试验 ．及 ｉ者 的结 合等 。适 用 的装配
集成电路封装与测试(一)
三人获得了1956年 诺贝尔物理学奖
William B. Shockley
John Bardeen
Walter H. Brattain
1958年9月10日美国的基尔比发明了集成电 路集成电路是美国物理学家基尔比(Jack Kilby)和诺伊斯两人各自独立发明的，都拥有 发明的专利权。 1958年9月10日，基尔比的第一个安置在半 导体锗片上的电路取得了成 功，被称为“相 移振荡器”。 1957年，诺伊斯(Robort Noyce)成立了仙童 半导体公司，成为硅谷的第一家专门研制硅 晶体管的公司。 1959年2月，基尔比申请了专利。不久，得 克萨斯仪器公司宣布，他们已生产出一种比 火柴头还小的半导体固体 电路。诺伊斯虽然 此前已制造出半导体硅片集成电路，但直到 1959年7月才申请专利，比基尔比晚了半年。 法庭后来裁决，集成电路的发明专利属于基 尔比，而 有关集成电路的内部连接技术专利 权属于诺伊斯。两人都因此成为微电子学的 创始人，获得美国的“巴伦坦奖章”。
双边 引脚
SOP (小型化封装 小型化封装) 小型化封装
单边 引脚
SIP 单列引脚式封装） （单列引脚式封装） ZIP 交叉引脚式封装） （交叉引脚式封装）
四边 引脚
QFP PLCC (四侧引脚扁平封装 （无引线塑料封装载体 ） 四侧引脚扁平封装) 四侧引脚扁平封装
双边 引脚
DIP （双列式封装） 双列式封装）
4.2 技术发展趋势
芯片封装工艺： △ 芯片封装工艺： 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装， 从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片 划片成小管芯。 划片成小管芯。 再逐个封装成器件，到在圆片上完成封装划片后 再逐个封装成器件， 就成器件。 就成器件。 芯片与封装的互连：从引线键合（ △ 芯片与封装的互连：从引线键合（WB）向倒装焊 ） （FC）转变。 ）转变。 微电子封装和PCB板之间的互连： 板之间的互连： △ 微电子封装和 板之间的互连 已由通孔插装(PTH)为主转为表面贴装（SMT）为主。 为主转为表面贴装（ 已由通孔插装 为主转为表面贴装 ）为主。
本科毕业论文答辩模板-剪切工艺参数对BGA板级结构焊点力学性能的影响ppt
˃结论
1、焊点的剪切强度随着剪切速率的增加而随之增大，1号高银钎 料焊点剪切强度最高，2号低银钎料焊点剪切强度最低，综合性能 良好；3号钎料剪切强度有所提升，4号钎料剪切强度也大幅上升， 与1号基本持平。 2、随着剪切速率的增加，断口逐渐趋于平坦，韧窝数量不断减少， 韧窝由深变浅，由撕裂变平滑，暴露出更多的IMC，断裂方式由 韧性断裂转为韧脆混合最终转变成脆性断裂。相同剪切速率下，1 号高银钎料比2号低银钎料更趋于脆性断裂，3号、4号钎料塑性都 较好，趋于韧性断裂。1号、2号、3号钎料断裂于体钎料与IMC之 间的区域，但逐渐趋向体钎料断裂，4号钎料断裂于体钎料。 3、焊点的剪切强度随着焊点尺寸的增大而随之减小，减小幅度以 0.7mm为节点，0.7mm之后降低幅度有所放缓。对4种钎料成分进 行横向对比，其变化规律与相同剪切速率下不同钎料的剪切强度 变化规律基本一致。 19 4、随着焊点尺寸的增加，断口逐渐平坦，韧窝数量减少，变得小 而浅，不太均匀，断裂方式由韧性断裂转变为韧脆混合断裂模式。
Hale Waihona Puke 30.1636.87
35.13
40.41
˃结果分析
42 40 38 36
剪切强度(MPa)
34 32 30 28 26 24 22 20
1号cu/SAC305/cu 2号cu/SAC0307/cu 3号cu/SAC0307-0.07La/cu 4号cu/SAC0307-0.07La-0.05Ce/cu
0.9
图9 钎料焊点剪切强度-焊点尺寸关系图
在相同的剪切速率 (0.05mm/s)下，随着焊点直 径的高度的增大，剪切强 度逐渐减小。宏观原因剪 切力和焊盘面积对剪切强 度的决定作用不同。微观 原因：一是焊点尺寸较小 时，焊点储热较少，冷却 过程中过冷度大，冷却快， 形核较小，晶粒细小。二 是焊点尺寸较小时，回流 焊过程中产生的缺陷较少。
IPC出版物目录
索引IPC-0040 ..................................................9 光电组装与封装技术共163页，2003年5月发布。
IPC-1065 ................................................26 材料声明手册共72页，2005年1月发布。
IPC-1071 ................................................24 印制板制造知识产权保护最佳行业惯例该标准协助印制板制造商为他们在商业、工业、军事以及其他高可靠性市场的客户提供知识产权保护要求。
标准重点保护印制板设计的固有知识产权，确保知识产权从客户流向印制板制造商时印制板中的知识产权受到保护。
制成品的专利和其他这样的“永久保护”不在本文件的范围内。
共15 页，2010年12月发布。
IPC-1331 ................................................26 电加热工艺设备自愿安全标准共11页，2000年3月发布。
IPC-1601 ................................................14 印制板操作和贮存指南这是业界唯一的印制板操作、包装和贮存的指南。
IPC-1601为用户提供指南，保护印制板避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。
同时还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿度水平、建立除湿的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。
共18页，2010年8月发布。
语言：英语、中文和德语。
IPC-1710A .............................................24 OEM厂商对印制板制造商的资质评定纲要(MQP)IPC-1720A .............................................24 组装资质评定纲要，语言：英语和中文IPC-1730A .............................................24 层压板商的资质评定纲要IPC-1731 ................................................24 战略性原材料提供商资质评定纲要IPC-1751A .............................................26 声明流程管理的通用要求—含修订本1IPC-1751A及修订本1为供应链合作关系的成员间必要的声明提供原则和细节。
基于贝叶斯网络的装备供应链可靠性评估模型
摘
要：为对装备供应链可 靠性进行评估，构建 了一种基 于贝叶斯 网络 的评估模型。首先，阐
述了装备供应链可靠性的基本概念，然后 ，介绍 了装备供应链的主要环节，最后 ，根据 贝叶斯 网络 的基本 原理 ，将装备 供 应链 的故 障树模 型转化 为 贝叶斯 网络模 型。
关键词 ：装备供应链 ；可靠性 ；贝叶斯网络
众多 学者在 理论 和实 践上做 出 了很 多研 究 。随着 近
１ 装备供应链 可靠性概念
在可靠 性工 程理论 中 ， 对 可靠性 的定 义为 ： 产 品 在规定 的 时间 内和规 定 的条件 下 ， 完 成 规定 功 能 的
能力 ｊ 。把这 一定 义应 用 在源自 应 链 系统 中 ， 则 供 应
ｎｅ ｔ ｗｏ ｒ ｋ．
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄｓ ：ｅ ｑ ｕ ｉ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ ｙ ｃ ｈａ ｉ ｎ；ｒ ｅ ｌ ｉ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ；Ｂａ ｙ ｅ ｓ ｉ ａ ｎ ｎ ｅ ｔ ｗｏ ｒ ｋ
０ 引言
自２ ０世纪 ８ ０年 代 以来 ， 供 应 链 作 为 一种 新 的 管理 模式 与理念 在 全世 界 范 围 内 已受 到 广泛 关 注 ，
到“ 准确” 。
收稿 日期：２ ０ １ ３— ０ ５—０ ３ 作者简介：高磊 （ １ ９ ８ ７ 一） ， 男， 硕士研究 生， 研究方向为通用装备 物 流 工程及其应用。
大， 为战争提供装备物资的装备供应链也必须随之
发生变化。如果对部队的需求反应缓慢 ， 不能在规 定的时间和规定 的条件下将装备物资送达部 队用
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｔ ｏ ｅ ｖ ａ ｌ ｕ ａ ｔ ｅ ｅ ｑ ｕ ｉ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ ｙ ｃ ｈ ａ ｉ ｎ ｒ ｅ ｌ ｉ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ，ａ ｎ ｅ ｖ ａ ｌ ｕ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｂ ａ ｓ ｅ ｄ ｏ ｎ Ｂ ａ ｙ ｅ ｓ ｉ ａ ｎ ｎ ｅ ｔ ｗ ｏ ｒ ｋ ｉ ｓ ｅ ｓ ｔ ａ ｂ ｌ ｉ ｓ ｈ ｅ ｄ ．Ｆ ｉ ｒ ｓ ｔ ，ｔ ｈ ｅ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ｅ ｘ ｐ ｌ ａ ｉ ｎ ｓ ｈｅ ｔ ｂ ａ ｓ ｉ ｃ ｃ ｏ ｎ ｃ ｅ ｐ ｔ ｏ ｆ ｅ ｑ ｕ ｉ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ ｙ ｃ ｈ ａ ｉ ｎ ｒ ｅ ｌ ｉ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ， ｈｅ ｔ ｎ ｔ ｈ ｅ ｍａ ｉ ｎ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｅ ｑ ｕ ｉ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ ｙ ｃ ｈ ａ ｉ ｎ ｉ ｓ ｉ ｎ ｔ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｅ ｄ， ａ ｎ ｄ ｉ ｆ ｎ ａ ｌ ｌ ｙ ｔ ｈ ｅ ｆ ａ ｕ ｌ ｔ ｔ ｒ ｅ ｅ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｏ ｆ ｅ ｑ ｕ ｉ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｐ ｐ ｌ ｙ ｃ ｈ ａ ｉ ｎ ｉ ｓ ｔ ｒ ａ ｎ ｓ ｆ ｏ ｒ ｍｅ ｄ ｔ ｏ Ｂ ａ ｙ ｅ ｓ ｉ ａ ｎ ｎ ｅ ｔ ｗｏ ｒ ｋ ｍｏ ｄ ｅ ｌ ｏ ｎ ｂ ａ ｓ ｉ ｓ ｏ ｆ ｂ ａ ｓ ｉ ｃ ｐ ｒ ｉ ｎ ｃ ｉ ｐ ｌ ｅ ｏ ｆ Ｂ ａ ｙ ｅ ｓ ｉ ａ ｎ
空间混合辐射环境器件单粒子在轨错误率预估及不确定度分析方法
第K期 ! ! 张 付 强 等 空 间 混 合 辐 射 环 境 器 件 单 粒 子 在 轨 错 误 率 预 估 及 不 确 定 度 分 析 方 法
DKL
入 射 到 设 备 舱 中共 同 作 用 到 电 子 器 件 及 系 统 上 产 生 协 合 效 应 严 重 干 扰 电 子 设 备 性 能 评 估 选用和任务执行
摘要针对空间混合辐射对器件单粒子在轨错误率的影响基于典型静态随机存储器利 用 中 国 原 子 能 科 学研究院 ^;#':串列加速器以及钴源总剂量模拟辐照 试 验 装 置 开 展 协 合 效 应 研 究发 展 了 一 种 器 件 在 混合辐射环境下的单粒子在轨错误率计算方法并利用该方法计算了协合效应影响下的航天器典型任 务周期器件的在轨错误率同时分析了器件在轨错误 率 计 算 中 的 不 确 定 度 来 源 并 计 算 了 在 轨 错 误 率 不 确 定 度 结 果 表 明 对 于 该 类 型 器 件 空 间 混 合 辐 射 场 导 致 的 协 合 效 应 将 降 低 器 件 单 粒 子 在 轨 错 误 率 关 键 词 单 粒 子 在 轨 错 误 率 协 合 效 应 不 确 定 度 分 析 混 合 辐 射 中图分类号ERDDeAL'*'!!! 文献标志码Z!!!文章编号'===#TD:'8=8K=K#=DKA#=L &'('=*LA:NJd>*8=8:*J1PU(/5*=ALK
'L=9642B4?363C3):> D3:+6,(4)75<*)6E645'=8K':=9642 8LB4?363C3):> A6,7:);),37:46,?:>39)=964)?)D,2@)+<:>U,6)4,)?*)6E645'===8D=9642
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过案例分析，结合构成器件的元件和材料的典型特性，获得 BGA 器件常见失效模式及失效机理；并针对
典型失效模式及机理选取疲劳寿命模型进行建模及仿真，依据 Coffin-Manson 的疲劳失效物理模型及其
修正模型，得到工作寿命和试验寿命的预估结果；结合现有检测手段，综合考虑寿命预估结果，提出装
联工艺可靠性评价试验项目，建立可靠性考核试验流程；基于国内外现有标准判据确定参考依据，综合
Vol. 36, No. 3 284
航天器环境工程 SPACECRAFT ENVIRONMENT ENGINEERING
第 36 卷第 3 期 2019 年 6 月
E-mail: htqhjgc@
Tel: (010)68116407, 68116408, 68116544
A method for reliability evaluation of BGA assembly for aerospace application
LI Peilei, ZHU Hengjing*, WANG Zhibin, MENG Meng
(China Aerospace Components Engineering Centre, Beijing 100094, China)
Keywords: failure physics; ball grid array (BGA); assembly process; reliability evaluation; fatigue life model
收稿日期：2018-12-13；修回日期：2019-06-13 基金项目：电子元器件质量工程科研项目“基于失效物理的宇航用球栅阵列器件装联工艺可靠性评价技术研究”
考虑不同型号及应用环境的工作应力差别，提出 BGA 器件的可靠性分级评价量化准则。
关键词：失效物理；球栅阵列（BGA）；装联工艺；可靠性评价；疲劳寿命模型
中图分类号Leabharlann TN60; TB114.3文献标志码：B
文章编号：1673-1379(2019)03-0284-06
DOI: 10.12126/see.2019.03.014
宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探
李培蕾，朱恒静*，王智彬，孟 猛
（中国航天宇航元器件工程中心，北京 100094）
摘要：针对球栅阵列（BGA）器件装联可靠性问题多发的现状，对常见宇航用 BGA 器件的结构及
可靠性问题进行分析总结，并提出了一种基于失效物理的宇航用 BGA 器件装联工艺可靠性评价思路。通
引用格式：李培蕾, 朱恒静, 王智彬, 等. 宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探 [J]. 航天器环境工程, 2019, 36(3): 284-289 LI P L, ZHU H J, WANG Z B, et al. A method for reliability evaluation of BGA assembly for aerospace application[J]. Spacecraft Environment Engineering, 2019, 36(3): 284-289
Abstract: In order to improve the assembly ’s reliability of the BGA components, the structure and reliability problems of commonly used aerospace BGA components are analyzed in this paper. A method for the reliability evaluation of the BGA assembly based on the failure physics is proposed. The common failure mechanisms and failure modes are indentified in two aspects. The assembly failure cases are analyzed, as well as the typical characteristics of the structures and the materials of the components. According to the typical failure modes and mechanisms, the appropriate fatigue life model is set up, and the relevant simulation is conducted. According to the Coffin-Manson's fatigue failure physical model and its modified version, the working life and the test life are predicted. Meanwhile, by combining the existing detection equipment and considering the lifetime prediction result, we put forward the reliability evaluation test items, and establish the relevant evaluation process. Based on the existing standard criteria at home & abroad, and the overall consideration of working stress differences among various models and environments, a quantitative criterion for grading the reliability evaluation is proposed in the end.