2019年封测龙头长电科技研究：SiP前景明确,5G时代需求大幅增长
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向
2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向2019年封测龙头长电科技营收总体回顾、各厂业务深度复盘、未来增长的方向目录1.OSA T世界前三，大陆唯一封装全系技术玩家 (6)1.1.公司情况——新潮时代引航封测路线，中芯时代剑指国际战场 (6)1.1.1.发展历程 (6)1.1.2.股权结构 (7)1.1.3.管理层情况 (7)1.2.技术能力——高中低封测技术全面覆盖，先进封装能力世界一流 (8)1.2.1.六大板块，全面覆盖所有IC封装类型 (8)1.2.2.先进封装，各项指标全面对标世界第一 (9)2.深度复盘历史营收，管理整合，重甲已卸 (12)2.1.长电科技营收总体回顾 (12)2.2.各厂业务深度复盘 (13)2.2.1.星科金朋：手机芯片封装失去的五年，产能利用率有待提升(13)2.2.1.1.近三年营收概况 (13)2.2.1.2.手机处理器芯片封装深度复盘：星科金朋韩国厂产能利用率低的根因 (14)2.2.1.3.未来增长的方向 (18)2.2.2.长电韩国：高端SiP放量需待5G时代到来 (19)2.2.2.1.近三年营收概况 (19)2.2.2.2.SiP的发展阶段解读 (19)2.2.2.3.未来增长的方向 (22)2.2.3.长电先进：Bumping是先进封装的第一步，根基牢固、利润有保障 (22)2.2.3.1.近三年营收概况 (22)2.2.3.2.Bumping的重要战略地位：2.5/3D先进封装的第一步(23)2.2.3.3.未来增长的方向 (23)2.2.4.全资厂与长电本部：中低端封测营收有保障、市场地位难以替代 (24)2.2.4.1.近三年营收概况 (24)2.2.4.2.中低端封测，长电占据全球较大体量，市场地位稳定 (24)2.2.4.3.未来增长的方向 (25)2.2.5.合资厂：分立器件、生产设备销售可观，管理整合并行举措(25)2.2.5.1.近三年营收概况 (25)2.2.5.2.未来增长的方向 (26)3.5G、国产替代双趋势加持，增长时代即将到来 (27)3.1.封装的蛋糕有多大？ (27)3.1.1.芯片应用场景与封装类型的对应关系 (27)3.1.2.芯片制造各环节的价值分配 (28)3.2.摩尔定律失效，先进封装是唯一解药 (29)3.2.1.摩尔定律已经失效 (29)3.2.2.先进封装是“more than moore”的最有效途径 (30)3.3.5G与国产替代下，哪些业务受益？ (31)3.3.1.5G部署，射频模块有望上量 (32)3.3.1.1.5G进一步挤压终端内部空间，小型化封装需求强烈 (32)3.3.1.2.5G基带选择有限，独立BP规模与AP可比 (32)3.3.2.国产替代，鲲鹏产业链率先启航 (34)4.盈利预测 (37)4.1.收入/成本预测 (37)4.2.可比公司估值比较 (37)4.3.盈利预测与风险提示 (38)图表目录图1：长电科技发展历程 (6)图2：长电科技历年市占率 (6)图3：公司股权结构（2019Q3） (7)图4：公司管理层情况 (7)图5：各厂区封装业务分布 (8)图6：各封测厂技术覆盖情况 (9)图7：不同FCBGA尺寸产品对应价值 (10)图8：各封测厂FCBGA超大封装能力 (10)图9：Bump在CoWoS封装结构中的位臵 (10)图10：Stud、Solder bump与Cu pillar bump (11) 图11：各封测厂Bumping技术能力 (11)图12：长电科技2016-2019H1营收情况 (12)图13：各OSAT厂历年毛利率情况 (12)图14：各OSAT厂非流动资产率历年变动情况 (12) 图15：长电科技历年资产减值情况 (13)图16：长电科技与可比公司费用率情况 (13)图17：长电科技2016-2019H1营收情况 (13)图18：星科金朋历年营收与净利润情况 (13)图19：公司历年折旧与资产规模情况 (14)图20：公司历年资产减值损失 (14)图21：星科金朋各厂营收占比 (14)图22：星科金朋各厂产能占比 (14)图23：手机处理器芯片封装形式：PoP (15)图24：四种PoP封装形式对比 (15)图25：历史事件对星科金朋韩国厂的影响复盘 (17) 图26：长电韩国历年营收情况 (19)图27：三星手机历年出货量 (19)图28：各系统集成方式的区别与特点 (20)图29：Apple watch历代S芯片的SiP封装 (20)图30：三星S10 5G（上图）与华为P30 pro（下图）主板各芯片封装形式 (21)图31：AoP: 5G时代的三维SiP封装 (21)图32：FO SiP的发展路标 (22)图33：长电先进历年营收情况 (23)图34：主流Bumping技术的历年规模 (23)图35：“中芯-长电”：从圆晶到封装的一站式代工服务 (23)图36：全资厂与长电本部历年营收情况 (24)图37：全球低端、高端封测规模及预测 (25)图38：合资厂：主营业务情况 (25)图39：合资厂营收情况 (26)图40：先进封装市场规模预测 (27)图41：不同封装类型对应芯片应用场景 (28)图42：不同封装类型对应芯片应用场景 (29)图43：各圆晶厂wafer制程量产时间节点 (29)图44：海思Kirin和苹果A系列各代芯片G eekb ench多核跑分趋势 (30)图45：单位晶体管成本随制程演进的趋势 (30)图46：PCB级的封装互连 (31)图47：Substrate级的封装互连 (31)图48：Wafer级的封装互连 (31)图49：5G终端处理器modem方案与对应封装 (32)图50：AP集成BP方案与BP外挂方案对比 (33)图51：全球5G手机出货量预测 (33)图52：2017Q3 全球手机SoC市场份额 (33)图53：T aishan服务器：计算芯片组全面自研 (34)图54：华为计算芯片组产品路标 (35)图55：T aishan服务器内含鲲鹏芯片数 (35)图56：华为服务器出货量预测 (36)图57：鲲鹏服务器芯片封装 (36)图58：长电鲲鹏业务营收预测 (36)图59：长电科技收入/成本预测 (37) 图60：同业可比公司PS估值比较 (37) 图61：公司PE/PB band: PS指标 (37)。
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战
2019年中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析 5G发展催生全新发展机遇与挑战论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。
高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。
我国集成电路国产替代正在逐步进行反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。
根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。
2019年2月全国集成电路产量累计接近230亿块据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。
2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。
2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。
2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%。
2018-2019年2月全国集成电路产量统计及增长情况数据来源：前瞻产业研究院整理我国集成电路产业结构更加趋于优化工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。
2021年半导体封测行业分析报告
2021年半导体封测行业分析报告2021年1月目录一、行业景气超预期，有望保持较高增速 (4)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (4)2、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (4)3、台湾供应链率先涨价，近期跟踪大陆封测同样供不应求 (5)二、业绩表现超预期，有望进入盈利释放期 (5)1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升 (5)2、封测价值重估两阶段，从毛利率修复到净利率修复 (6)3、2019H2产能利用率提升，2020H2有望开启利润率提升 (7)4、国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响 (7)5、封测行业整合，大陆外延内生持续增长 (7)三、重点公司简析 (8)1、长电科技：三季报超预期，净利率持续攀高 (8)（1）营业收入持续增长，单季度净利率上升超预期 (8)（2）公司不断强化管理，改善财务结构，积极推动组织架构变更、降本提效 (9)（3）星科金朋持续盈利，JSKC受益于大客户5G手机放量 (9)（4）定增加码投入封测技术，增强公司竞争力 (9)2、通富微电：业绩超预期，AMD Zen3竞争力加强 (10)（1）AMD Zen3提升幅度大，游戏性能短板大幅补足 (10)（2）通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式 (10)（3）智能终端迎来5G转型，联发科深度发力5G天玑系列芯片 (11)（4）产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能 (11)3、晶方科技：光学赛道TSV龙头，行业高度景气 (11)（1）公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入 (11)（2）公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行 (12)（3）定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力 (12)一、行业景气超预期，有望保持较高增速1、封测行业在2020Q2及2020Q3持续高稼动率运转，利润加速攀升2019Q3封测行业开启了本轮行业景气修复及国产替代加速，收入端持续高增长，我们此前预判超预期有望从收入端向利润端传导。
信息技术：集成电路封测行业深度报告
信息技术：集成电路封测行业深度报告1 先进封装市场占比提升海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。
随着各行业应用中产生的数据量不断增长，对高带宽的需求与日俱增。
尤其是机器学习和 AI 相关应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上高密度的集成晶体管。
封装也不例外，封装形式的迭代均是通过以下两个途径以提高带宽：1）增加 I/O 数量。
封装厂选择制造多层 RDL 以扩大 I/O 点的范围，并在每一层 RDL 中不断缩小 L/S 线距以容纳更多的 I/O 点。
2）增加传输速率，通过减小裸芯之间的互联距离和选择具有更低介电常数的材料来实现。
先进封测市场占比迅速增加。
先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。
根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%。
中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。
倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。
2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。
其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为20.57%，主要由台积电供应。
在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。
先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。
HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。
2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装，但在 2027 年这一比例将有望超过 50%。
3D 封装将加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。
消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。
长电测试技术年度总结(3篇)
第1篇2023年，在全球经济形势复杂多变、半导体行业周期性调整的大背景下，长电科技在测试技术领域取得了显著成绩。
以下是对本年度测试技术工作的全面总结：一、业绩表现1. 收入与利润：本年度，长电科技测试技术业务收入达到XX亿元，同比增长XX%；净利润为XX亿元，同比增长XX%。
在行业整体下行的情况下，公司业绩保持稳定增长。
2. 市场份额：在全球委外封测（OSAT）厂商中，长电科技排名第三，中国大陆第一，市场份额进一步扩大。
二、技术创新与研发1. 技术研发：公司加大研发投入，推出了一系列具有自主知识产权的测试技术，如新型封装测试技术、智能测试技术等。
2. 技术突破：本年度，公司在芯片测试领域取得多项技术突破，成功研发出适用于多种工艺的芯片测试解决方案。
3. 知识产权：在封装测试知识产权领域，长电科技继续保持领先地位，申请专利XX项，授权专利XX项。
三、业务拓展1. 新兴领域：公司聚焦于大算力、存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用等新兴领域，成立了新的事业部，拓展市场份额。
2. 供应链管理：公司推动了一体化的供应链管理模式，整合各工厂需求，发挥集中采购优势，优化供应商资源。
3. 国际化运营：公司继续拓展海外市场，加强与全球客户的合作，提升品牌影响力。
四、团队建设1. 人才引进：本年度，公司引进了一批高素质的测试技术人才，优化了人才队伍结构。
2. 培训与激励：公司加强对员工的培训与激励，提升团队整体素质，激发员工创新活力。
五、未来展望1. 行业前景：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道，其中存储器市场将成为主要推动力。
2. 公司战略：长电科技将继续加大研发投入，拓展市场份额，提升品牌影响力，实现可持续发展。
总之，2023年长电科技在测试技术领域取得了丰硕的成果。
在新的一年里，公司将继续发挥自身优势，抓住行业机遇，为实现更高目标而努力奋斗。
第2篇2023年，在全球经济形势复杂多变的背景下，长电科技在半导体行业周期低迷的挑战下，依然保持了稳健的发展态势。
2024年系统级封装(SiP)芯片市场分析报告
2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析报告一、市场概述系统级封装（SiP）芯片是集成多个功能模块的集成电路，具备更高的集成度和更小的封装尺寸。
随着电子设备不断追求更小、更轻、更高性能和更低功耗的趋势，SiP芯片在电子产品领域逐渐受到关注，市场需求也得到迅速扩大。
二、市场规模目前，全球SiP芯片市场规模呈现稳步增长的趋势。
根据统计数据显示，2019年全球SiP芯片市场规模达到XX亿美元，预计2025年将突破XX亿美元，年复合增长率为XX%。
三、市场驱动因素1.电子设备追求更小更轻：SiP芯片以其集成度高、体积小的特点，满足了电子设备日益减小的趋势，例如智能手表、可穿戴设备等。
2.多功能需求增加：随着智能化技术的快速发展，电子设备对多功能集成的需求也不断增加，SiP芯片可以集成处理器、存储器、传感器等功能模块，满足各种复杂应用场景的需求。
3.成本和功耗压力：SiP芯片通过整合多个功能模块，减少了电路板面积和连接线路，降低了生产成本，同时也提高了功耗效率，因此深受电子设备制造商的青睐。
四、市场应用1.消费电子：SiP芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音箱等消费电子产品，为这些产品提供高性能和多功能集成的解决方案。
2.物联网：随着物联网的快速发展，各种物联网设备需求量急剧增长，SiP芯片在物联网设备中发挥着关键作用，例如智能家居、智能车载设备等。
3.医疗电子：医疗电子设备对高集成度和小封装尺寸的需求很高，SiP芯片在医疗电子领域得到广泛应用，例如便携式医疗设备、远程监护系统等。
五、市场竞争格局目前，全球SiP芯片市场竞争非常激烈，主要有美国、中国、日本等国家和地区的厂商参与竞争。
其中，美国企业在高端市场方面占据一定优势，中国企业在中低端市场方面具备一定竞争力。
六、市场挑战与发展趋势1.技术挑战：SiP芯片要求在更小的尺寸下实现更高的集成度，这对技术提出了更高的要求，封装技术、信号传输技术等都面临挑战。
2022年上半年我国芯片封测行业领先企业长电科技主营业务收入构成情况及优势分析
4. 其他业务收入：长电科技的其他业务收入占比为5%，主要包括一些授权服务、设备租赁等业务。这表明，长电科技已经开始向多元化发展，不再单纯依赖于芯片封测和销售业务。
市场
长电科技
主营业务收入
芯片封测行业
封装技术
纳米封装技术
半导体封装测试
技术积累
研发实力
产能优势
品牌优势
长电科技
主营业务收入
人民币
同比增长
封装测试业务
长电科技上半年收入构成
长电科技的优势分析
2022年上半年我国芯片封测行业领先企业长电科技收入同比增长18.2%
长电科技上半年收入构成及优势分析
2.长电科技上半年营收增长12.8%至31.5亿元，94.9%来自封装测试业务
3.长电科技多领域芯片封装测试，多种技术助力
4.长电科技营收增长11.4%至17.7亿元，毛利率36.6%
2023/9/29
Carol
TEAM
长电科技：IC封装测试业务助力营收增长，技术优势保持行业领先长电科技的IC封装测试业务占据了其主营业务收入的大部分，这是因为该公司作为全球最大的芯片封装测试服务提供商，具有技术优势和规模优势。此外，长电科技在先进封装技术方面的研发也处于行业领先地位，这为其IC封装测试业务提供了持续的技术创新和竞争力。
2023/9/29
演讲人：Carol
TEAM
目录CONTENTS
上半年主营业务收入构成分析
1.长电科技2022年上半年芯片封测业务收入构成
我国集成电路发展现状与发展趋势
我国集成电路发展现状与发展趋势我国集成电路发展现状与发展趋势近年来，我国的集成电路产业取得了长足的发展，成为推动国家科技进步和经济发展的重要力量。
在全球集成电路市场竞争日益激烈的背景下，我国集成电路产业的发展现状和发展趋势备受关注。
首先，我国集成电路产业的发展现状十分可观。
从产业规模来看，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一。
根据中国电子信息产业发展研究院的数据，2019年我国集成电路市场规模达到了7523亿元人民币，同比增长了15.8%。
从技术水平来看，我国在一些关键领域已经取得了重要突破。
例如，在5G通信、人工智能、物联网等领域，我国的芯片设计和制造技术已经达到了世界先进水平。
此外，我国还拥有一批具有国际竞争力的集成电路设计和制造企业，如华为、中兴通讯、海思半导体等。
其次，我国集成电路产业的发展还存在一些问题和挑战。
首先是核心技术受限。
虽然我国在一些领域取得了重要突破，但在一些核心技术上仍然依赖进口。
例如，在高端芯片设计和制造领域，我国与发达国家之间存在较大的差距。
其次是生态环境不完善。
与发达国家相比，我国在集成电路产业链上的环节还不够完善，缺乏完整的产业链和配套设施。
此外，我国在知识产权保护和人才培养方面也存在一定的问题。
针对以上问题和挑战，我国集成电路产业未来的发展趋势是多方面的。
首先是加大自主创新力度。
我国政府已经出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力。
其次是加强国际合作。
我国与其他国家在集成电路领域有着广泛的合作空间，可以通过引进先进技术和设备，提高我国集成电路产业的整体水平。
再次是加强人才培养。
我国集成电路产业需要大量高素质的专业人才，政府和企业应该加大对人才培养的投入和支持。
最后是加强知识产权保护。
知识产权是集成电路产业发展的核心要素，必须加强对知识产权的保护，提高企业的创新积极性和竞争力。
综上所述，我国集成电路产业在取得长足发展的同时，仍然面临一些问题和挑战。
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2019年封测龙头长电科技研究：SiP前景明确，5G时代
需求大幅增长
目录
1.封测龙头再起航 (4)
1.1.营收快速增长，位列全球第三 (4)
1.2.巧妙资本运作，三步走成就现有格局 (5)
1.3.最强半导体联盟已成型，竞争优势确立 (7)
2.原长电持续向好，新管理层到位加速星科金朋整合 (9)
2.1.原长电盈利持续向好，星科金朋尚在亏损 (9)
2.2.管理层变革，新管理层有望加速星科金鹏整合 (11)
3.行业拐点已显，国内大客户转单加速开工率提升 (12)
3.1.半导体重回增长，封测见底向上 (12)
3.2.中国跑赢全球，封测市场份额向龙头集中 (13)
3.3.SiP前景明确，5G时代需求大幅增长 (15)
3.4.国内大客户及供应链转单效应明显 (18)
4.盈利预测及投资评级 (18)
4.1.收入拆分 (18)
4.2.投资评级及估值分析 (19)
5.风险提示 (20)。